附件一多形態(tài)dm接入流程-v1

1、中國(guó)移動(dòng)智能硬件 DM 接入流程指引(2018 v1.1 版)中國(guó)移動(dòng)2018 年 9 月版本更新一、填寫郵件填寫多形態(tài)終端 appkey 申請(qǐng)模板（附件二）表格，填寫方式請(qǐng)見表格中提示內(nèi)容注：1、因申請(qǐng)郵件數(shù)量較多，可能出現(xiàn)遺漏情況，如 2 個(gè)工作日內(nèi)未收到回復(fù)郵件，請(qǐng)將原申請(qǐng)郵件再次發(fā)送2、有新產(chǎn)品接入時(shí)請(qǐng)重新發(fā)送郵件，多個(gè)賬戶，均可登錄使用，對(duì)入庫無影響3、如產(chǎn)品移動(dòng)智能硬件產(chǎn)品及質(zhì)量白皮書中找不到合適的分類，可列入各大類中的“XX 新型”，NB-IoT 產(chǎn)品（模組和整機(jī)終端），一級(jí)分類填寫NB-IoT 產(chǎn)品，二級(jí)分類按照實(shí)際產(chǎn)品填寫模組或者終端。二、登錄適配管理1、適配管理地址：htt

2、ps:/s/terminalservice/2、賬戶為申請(qǐng)郵件中提供賬戶（DM提供）3、登錄適配后，可在相關(guān)文檔及代碼文件三、集成適配集成分為調(diào)試版和版，在集成測(cè)試階段，請(qǐng)使用調(diào)試版（上報(bào)地址為適配coap:/s:5683），調(diào)試版上報(bào)可在適配管理憑賬戶查詢上報(bào)情況。在集成完成后請(qǐng)按測(cè)試用例_多形態(tài)終端測(cè)試用例(廠商用)（附件六）測(cè)試用例進(jìn)試。注：優(yōu)先級(jí)為“可選”用例可根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況進(jìn)行選測(cè)，不滿足測(cè)試條件版本號(hào)更新內(nèi)容V1.02018 年 7 月V1.1更新適配管理地址2018 年 9 月或無法測(cè)試項(xiàng)請(qǐng)直接標(biāo)注“N/A”，在備注進(jìn)行解釋即可。：Android請(qǐng)將文件（附件三）直接提供給研發(fā)，由研發(fā)根據(jù)自己產(chǎn)品實(shí)際情況選擇 JDK 版本對(duì)應(yīng) SDK 進(jìn)行集成，添加 android 終端技術(shù)支持號(hào)進(jìn)行技術(shù)：Linux請(qǐng)將文件（附件四）直接提供給研發(fā)，研發(fā)根據(jù)readme中內(nèi)容進(jìn)行集成相關(guān)工作，添加 linux 終端技術(shù)支持號(hào)進(jìn)行技術(shù)其他：根據(jù)多形態(tài)終端上報(bào)接口規(guī)范（附件五）自行開發(fā)，滿足相關(guān)上報(bào)即可，同時(shí)添加技術(shù)支持號(hào)進(jìn)行技術(shù)四、送測(cè)及發(fā)布完成廠商自測(cè)用例全部測(cè)試后， 需