PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)翻譯

1、PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)（英語(yǔ)）PCBprintedcircuitboard印刷電路板，指空的線路板PCBAprintedcircuitboardassembly印刷電路板組件，指達(dá)成元件焊接的線路板組件PWAPrintedWireAssembly，AperturelistEditor：光圈表編寫(xiě)器。Aperturelistwindows：光圈表窗口。Annularring：焊環(huán)。Array：拼版或陳設(shè)。Acidtrip：蝕刻死角。Assemby：安裝。BareBxnel：光板，未進(jìn)行插件工序的PCB板。BadBadsize：工作臺(tái)，工作臺(tái)有效尺寸。BlindBuriedvia：盲孔，埋孔。Chamfe

2、r：倒角。Circuit：線路。Circuitlayer：線路層。Clamshelltester：雙面測(cè)試機(jī)。CoordinatesArea：坐標(biāo)地區(qū)。Copy-protectkey：軟件狗。Coutour：輪廓。Draw：一種圓形的光圈，但不過(guò)用于創(chuàng)立線路，不用于創(chuàng)立焊盤(pán)。DrillRack：鉛頭表。DrillRackEditor：鉛頭表編寫(xiě)器。DrillRackwindow：鉛頭表窗口。DCode：Gerber格式頂用不著于表達(dá)光圈的代碼。Double-sidedBiard：雙面板。EndofBlockcharacter（EOB）：塊結(jié)束符。ExtractNetlist：提取網(wǎng)絡(luò)。Fird

3、acial：對(duì)位標(biāo)志。Flash：焊盤(pán)，根源于初期矢量光繪機(jī)，在矢量光繪機(jī)中，焊盤(pán)是光經(jīng)過(guò)光圈“閃出”（Flash）而形成的。GerberData：從PCBCAD系統(tǒng)到PCB生產(chǎn)過(guò)程中最常用的數(shù)據(jù)格式。Grid：柵格。GraphicalEditorIncrementalData：圖形編寫(xiě)器。：增量數(shù)據(jù)。Land：接地層。LayerlistwindowLayersetupAreaMultilayerBoard：層列表窗口。：層設(shè)置窗口。：多層板。Nets：網(wǎng)絡(luò)。NetEnd：網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)。NetList：網(wǎng)絡(luò)表。Pad：焊盤(pán)。Padshaving：焊盤(pán)減小。Parts：元件。PlatedThroug

4、hHole：電鍍通孔。Photoplotter：光繪機(jī)。Polarity：屬性。PrintCircuitBoard（PCB）：印制線路板。ProgrammableDviceFromat（PDF）：可編寫(xiě)設(shè)施格式。ProbeTester：針式測(cè)試機(jī)。Query：咨詢。Querywindow：咨詢窗口。Resist：保護(hù)層。Rotation：旋轉(zhuǎn)。RS-274-X：擴(kuò)展Gerber.Single-sided-Board：?jiǎn)蚊姘?。Soldermask：阻焊。SolderPaste：助焊層。SurfaceMaountTechnology(SMT)：表面貼裝技術(shù)。Thermalpad：散熱焊盤(pán)。Test

5、point：測(cè)試點(diǎn)。Teardrop：淚滴。Trace：線路。User：用戶坐標(biāo)。conduction(track)導(dǎo)線（通道）conductorwidth導(dǎo)線（體）寬度conductorspacing導(dǎo)線距離conductorlayer導(dǎo)線層conductorlinespace導(dǎo)線寬度間距conductorlayer第一導(dǎo)線層roundpad圓形盤(pán)squarepad方形盤(pán)diamondpad菱形盤(pán)oblongpad長(zhǎng)方形焊盤(pán)bulletpad子彈形盤(pán)teardroppad淚滴盤(pán)snowmanpad雪人盤(pán)V-shapedpadV形盤(pán)annularpad環(huán)形盤(pán)non-circularpad非圓形

6、盤(pán)isolationpad隔絕盤(pán)monfunctionalpad非功能連結(jié)盤(pán)offsetland偏置連結(jié)盤(pán)back-bardland腹（背）裸盤(pán)anchoringspaur盤(pán)址landpattern連結(jié)盤(pán)圖形landgridarray連結(jié)盤(pán)網(wǎng)格陣列annularring孔環(huán)componenthole元件孔mountinghole安裝孔supportedhole支撐孔u(yù)nsupportedhole非支撐孔viahole導(dǎo)通孔platedthroughhole(PTH)鍍通孔accesshole余隙孔blindvia(hole)盲孔buriedviahole埋孔buried/blindvia埋/盲

7、孔anylayerinnerviahole(ALIVH)隨意層內(nèi)部導(dǎo)通孔alldrilledhole所有鉆孔toalinghole定位孔landlesshole無(wú)連結(jié)盤(pán)孔interstitialhole中間孔landlessviahole無(wú)連結(jié)盤(pán)導(dǎo)通孔pilothole指引孔terminalclearomeehole端接全隙孔quasi-interfacingplated-throughhole準(zhǔn)表面間鍍覆孔dimensionedhole準(zhǔn)尺寸孔via-in-pad在連結(jié)盤(pán)中導(dǎo)通孔holelocation孔位holedensity孔密度holepattern孔圖drilldrawing鉆孔圖a

8、ssemblydrawing裝置圖printedboardassemblydrawing印制板組裝圖datumreferan參照基準(zhǔn)開(kāi)孔面積百分率openmeshareapercentage絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。模版開(kāi)孔面積openstencilarea絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像地區(qū)面積的總和。網(wǎng)框外尺寸outerframedimension在網(wǎng)框水平地點(diǎn)上，測(cè)得包含網(wǎng)框上所有零件在內(nèi)的長(zhǎng)與寬的乘積。印刷頭printinghead印刷機(jī)上經(jīng)過(guò)靠著印版動(dòng)作、為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移供給必需壓力的零件。印刷面printingside(lowerside)絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏

9、或膠水與PCB板相接觸的一面。絲網(wǎng)screenmesh一種帶有擺列規(guī)則、大小同樣的開(kāi)孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。絲網(wǎng)印刷screenprinting使用印刷地區(qū)呈篩網(wǎng)狀開(kāi)孔印版的漏印方式。印刷網(wǎng)框screenprintingframe固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。離網(wǎng)snap-off印刷過(guò)程中，絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的離開(kāi)。刮刀squeegee在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊靠PCB板，并使焊膏或膠水透過(guò)絲網(wǎng)印版的開(kāi)孔轉(zhuǎn)移到PCB板上，同時(shí)刮除印版上剩余焊膏或膠水的裝置。刮刀角度squeegeeangle刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點(diǎn)的切線之間的夾角，在刮刀定位

10、后非受力或非運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)下測(cè)得。刮刀squeegeeblade刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。刮區(qū)squeegeeingarea刮刀在印版上刮墨運(yùn)行的地區(qū)。刮刀相對(duì)壓力squeegeepressure,relative刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長(zhǎng)度。絲網(wǎng)厚度thicknessofmesh絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。AbsoluteData：絕對(duì)數(shù)據(jù)，PCB數(shù)據(jù)的地點(diǎn)參數(shù)都是以系統(tǒng)的零點(diǎn)為基準(zhǔn)進(jìn)行丈量的。AbsoluteX、Y：絕對(duì)坐標(biāo)，在絕對(duì)坐標(biāo)系下目前光標(biāo)的坐標(biāo)地點(diǎn)。Aperture：光圈，該名稱來(lái)自于初期的矢量光

11、繪機(jī)，在矢量光繪機(jī)中，圖形是光經(jīng)過(guò)“光圈盤(pán)”上不一樣形狀和尺寸的“光圈”孔在感光資料（菲林）上曝光而形成的。Aperturelist：光圈表。SMT名詞解說(shuō)AAccuracy(Additive精度)：丈量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，經(jīng)過(guò)選擇性的在板層上積淀導(dǎo)電資料(銅、錫等Adhesion(附著力)：近似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣流傳的液態(tài)或氣體粒子。Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向經(jīng)過(guò)電流。Annularring(環(huán)狀圈)：鉆

12、孔四周的導(dǎo)電資料。Anisotropicadhesive(各Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特別應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于特意用途的電路。Array(排陣)：一組元素，比方：錫球點(diǎn)，按隊(duì)列擺列。Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，能夠任何比率制作，但一般為3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)施)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)剖析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)施，也用于故障離析。Automaticopticalinspection(AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型

13、或物體。BBridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)當(dāng)導(dǎo)電連結(jié)的導(dǎo)體連結(jié)起來(lái)的焊錫，惹起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連結(jié)(即，從外層看不見(jiàn)的)。CCAD/CAMsystem(計(jì)算機(jī)協(xié)助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)協(xié)助設(shè)計(jì)是使用特意的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路構(gòu)造；計(jì)算機(jī)協(xié)助制造把這類設(shè)計(jì)變換成實(shí)質(zhì)的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包含用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)藏的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)藏的信息變換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)施Capillaryaction(毛細(xì)管作用)：使融化的焊錫，逆?zhèn)戎亓?，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。Chiponboard(COB板面芯片)：一種混淆技術(shù)，

14、它使用了面向上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上經(jīng)過(guò)飛線特意地連結(jié)于電路板基基層。Circuittester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試腳跡、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數(shù)PCB的方法。包含：針床、元件引腳PCB導(dǎo)電布線。)：當(dāng)資料的表面溫度增添時(shí)，丈量到的每度溫度資料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)Coldcleaning(冷沖洗)：一種有機(jī)溶解過(guò)程，液體接觸達(dá)成焊接后的殘?jiān)?。Coldsolderjoint(冷焊錫點(diǎn))：一種反應(yīng)潤(rùn)濕作用不夠的焊接點(diǎn)，

15、其特點(diǎn)是，因?yàn)榧訜岵蛔慊驔_洗不妥，表面灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件數(shù)目除以板的面積。Conductiveepoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂)：一種聚合資料，經(jīng)過(guò)加入金屬粒子，往常是銀，使其經(jīng)過(guò)電流。Conductiveink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片資料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformalcoating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于服從裝置外形的PCB。Copperfoil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解資料，積淀于電路板基基層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它簡(jiǎn)單粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐化后形成電路圖樣。Coppe

16、rmirrortest(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐化性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空積淀薄膜。Cure(烘焙固化)：資料的物理性質(zhì)上的變化，經(jīng)過(guò)化學(xué)反響，或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反響。Cyclerate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。DDatarecorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特準(zhǔn)時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上丈量、收集溫度的設(shè)施。Defect(缺點(diǎn))：元件或電路單元偏離了正常接受的特點(diǎn)。Delamination(分層)：板層的分別和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分別。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來(lái)維修或改換，方法包含：用吸錫帶吸錫

17、、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：融化的焊錫先覆蓋、后回收的過(guò)程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?。DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分別劑)：一種化學(xué)品，加入水中增添其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：對(duì)于裝置的資料，解說(shuō)基本的設(shè)計(jì)觀點(diǎn)、元件和資料的種類與數(shù)目、特意的制造指示和最新版本。使用三種種類：原型機(jī)和少量量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)目、以及那些指定實(shí)質(zhì)圖形的政府合約。Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)施因?yàn)楸Ｗo(hù)或無(wú)效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。Durometer(硬度計(jì))：丈量刮板刀片的橡膠

18、或塑料硬度。EEnvironmentaltest(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外面對(duì)于給定的元件包裝或裝置的構(gòu)造、機(jī)械和功能完好性的總影響。Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，擁有最低的融化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。FFabrication()：設(shè)計(jì)以后裝置以前的空板制造工藝，獨(dú)自的工藝包含疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和潔凈。Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)志，用于機(jī)器視覺(jué)，以找出布線圖的方向和地點(diǎn)。Fillet(焊角)：在焊盤(pán)與元件引腳之間由焊錫形成的連結(jié)。即焊點(diǎn)。Fine-pitc

19、htechnology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連結(jié)PCB到辦理機(jī)器中心的裝置。Flipchip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳構(gòu)造，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于經(jīng)過(guò)合適數(shù)目的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連結(jié)于電路。Fullliquidustemperature(完好液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最合適于優(yōu)秀潤(rùn)濕。Functionaltest(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝置的電器測(cè)試。GGoldenboy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝置，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用

20、來(lái)經(jīng)過(guò)比較測(cè)試其余單元。HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，因?yàn)槠涓g性，一定消除。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸鈣和其余離子，可能齊集在潔凈設(shè)施的內(nèi)表面并惹起堵塞。Hardener(硬化劑)：加入樹(shù)脂中的化學(xué)品，使得提早固化，即固化劑。IIn-circuittest(在線測(cè)試)：一種逐一元件的測(cè)試，以查驗(yàn)元件的擱置地點(diǎn)和方向。JJust-in-time(JIT恰好準(zhǔn)時(shí))：經(jīng)過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供給資料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。LLeadconfiguration(引腳外形)：從元件延長(zhǎng)出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連結(jié)點(diǎn)的作用。Lin

21、ecertification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線次序受控，能夠依據(jù)要求生產(chǎn)出靠譜的PCB。MMachinevision(機(jī)器視覺(jué))：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái)幫助找元件中心或提升系統(tǒng)的元件貼裝精度。Meantimebetweenfailure(MTBF均勻故障間隔時(shí)間)：料想可能的運(yùn)行單元無(wú)效的均勻統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，往常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)當(dāng)表示實(shí)質(zhì)的、估計(jì)的或計(jì)算的。NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種狀況。因?yàn)榇副砻娴奈廴荆蝗蹪竦奶攸c(diǎn)是可見(jiàn)基底金屬的裸露。OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來(lái)丈量PCB表面離子殘留量，經(jīng)過(guò)把裝置浸入已知高電阻率的酒精和水

22、的混淆物，后來(lái)，測(cè)得和記錄因?yàn)殡x子殘留而惹起的電阻率降落。Open(開(kāi)路)：兩個(gè)電氣連結(jié)的點(diǎn)(引腳和焊盤(pán))變?yōu)榉珠_(kāi)，原由要不是焊錫不足，要不是連結(jié)點(diǎn)引腳共面性差。Organicactivated(OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。PPackagingdensity(裝置密度)：PCB上擱置元件(有源/無(wú)源元件、連結(jié)器等)的數(shù)目；表達(dá)為低、中或高。Photoploter(相片畫(huà)圖儀)：基本的布線圖辦理設(shè)施，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(往常為實(shí)質(zhì)尺寸)。Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)施)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，挪動(dòng)到P

23、CB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的地點(diǎn)。Placementequipment(貼裝設(shè)施)：聯(lián)合高速和正確立位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種種類：SMD的大批轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，能夠組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。RReflowsoldering(回流焊接)：經(jīng)過(guò)各個(gè)階段，包含：預(yù)熱、穩(wěn)固把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永遠(yuǎn)連結(jié)的工藝過(guò)程。Repair(維修)：恢復(fù)缺點(diǎn)裝置的功能的行動(dòng)。/干燥、回流峰值和冷卻，Repeatability(可重復(fù)性)：精準(zhǔn)重返特征目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估辦理設(shè)施及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝置帶回到切合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重

24、復(fù)過(guò)程。Rheology(流變學(xué))：描繪液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特征，如，錫膏。SSaponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和增添劑的水溶液，用來(lái)經(jīng)過(guò)諸如可分別清潔劑，促使松香和水溶性助焊劑的消除。Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路部署的圖，包含電氣連結(jié)、元件和功能。Semi-aqueouscleaning(不完好水沖洗)：波及溶劑沖洗、熱水沖洗和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing(暗影)：在紅外回流焊接中，元件身體隔斷來(lái)自某些地區(qū)的能量，造成溫度不足以完好融化錫膏的現(xiàn)象。Silverchromatetest(鉻酸銀測(cè)試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA靠譜性、可保護(hù)性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等資料的擴(kuò)散。Solderbump(焊錫球)：球狀的焊錫資料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤(pán)連結(jié)的作用Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連結(jié)，導(dǎo)體(引腳、焊盤(pán)或跡線)熔濕的(變?yōu)榭珊附拥?能力。Soldermask