半導(dǎo)體及半導(dǎo)體專用制造設(shè)備行業(yè)研究報告

1、 PAGE PAGE 16半導(dǎo)體及半導(dǎo)體專用制造設(shè)備行業(yè)研究報告目錄TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250010 1、半導(dǎo)體行業(yè)概述1 HYPERLINK l _TOC_250009 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模巨大2 HYPERLINK l _TOC_250008 集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最重要構(gòu)成部分3 HYPERLINK l _TOC_250007 未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移4 HYPERLINK l _TOC_250006 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長5 HYPERLINK l _TOC_250005 2、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)概述6 HYPERLI

2、NK l _TOC_250004 半導(dǎo)體專用設(shè)備分類6 HYPERLINK l _TOC_250003 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)特點7 HYPERLINK l _TOC_250002 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的上、下游情況8 HYPERLINK l _TOC_250001 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)情況8 HYPERLINK l _TOC_250000 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展趨勢141、半導(dǎo)體行業(yè)概述電子產(chǎn)品中。5G 通信、計算心組成部分。力。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模巨大2018 年全球半導(dǎo)4,761.51 年受全球宏觀經(jīng)濟低迷影響，半導(dǎo)體行業(yè)11.97%4,191.48 2021 年半導(dǎo) 5,727.88 億

3、美元。根據(jù)Gartner 的統(tǒng)計及預(yù)測，2018 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入及年增長率情況如下：2018-2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入及年增長率集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最重要構(gòu)成部分類。2018 年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88 380.32 241.02 133.56 2017 年分14.60%9.25%11.32%83.90%、8.11%5.14%2.85%。在上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品分布中，集成電路的占比最高并且增速最快，是半導(dǎo)體行業(yè)最重要的構(gòu)成部分。未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移人工智能、5G 通信等行業(yè)快速崛起的進程中，已成為全球

4、最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費市場之一。根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會 2020 年62 26 42%2 WSTS 年亞太地區(qū)（不含日本60%22%、9% 9.6%， 16.0%，其中，中國大陸的增長率為20%快速增長，其全球地位也在快速提升。2019 年雖然全球半導(dǎo)體市場增長率有所 年全球各國家或地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售占比和增長率情況如下：2019 化委員會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長2013 2,508.5 億元，2018 年銷售規(guī)模為0%9年銷售規(guī)模為3%，2013 年至 2019 年期間，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模的年復(fù)合增長率為20.19%，發(fā)展迅速。2019 年中國大陸集成電

5、路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入為 3,063.50%0%；封裝測試業(yè)銷售收入為 2,349.70 億元，同比增長7.10%。上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，晶圓制造業(yè)銷售收入增速較快的主要原因為，近年來中國一批 12 英寸和8 英寸晶圓制造生產(chǎn)線投產(chǎn)，此外隨著國內(nèi)外芯片設(shè)計業(yè)的發(fā)展，中國大陸晶圓制造行業(yè)增長較快。2014-2019 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的銷售規(guī)模和增長率2、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)概述半導(dǎo)體專用設(shè)備分類半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者芯片設(shè)計晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制

6、造設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高附加值最大工藝最為復(fù)雜的集成電路為例應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通?？煞譃榍暗拦に囋O(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩大類。其中，在前道晶圓制造中， 共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散（ ThermalProcess、光刻o-（nt（andln、清洗與拋光n&P、金屬化，所對應(yīng)的專用設(shè)備主要包括氧化/擴散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機械拋光設(shè)備等。集成電路制造工藝流程主要設(shè)備類型如下：半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)特點半導(dǎo)體專用設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要18-24 個月便會增加一倍，性能

7、也將提升一倍。相應(yīng)的，集成電路18-24 半導(dǎo)體專用設(shè)備技術(shù)壁壘高，通過客戶驗證難度大得到國內(nèi)外客戶的認可，產(chǎn)品走向了國際市場。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的上、下游情況半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的上游為電子元器件和機械加工行業(yè)，采購的原材料主要為機器人手臂、兆聲波發(fā)生器、過濾器、閥門、傳感器等，由于半導(dǎo)體專用設(shè)備具有高精度、高可靠性等特點，對原材料和零部件的要求也相應(yīng)較高。8 12 英寸晶圓制造，因此當(dāng)集成電路行業(yè)整體進入 12 英寸時代后，適用于 8 英寸的設(shè)備需要全部更新?lián)Q代；此外，由于晶圓制造技術(shù)向高精度、高集成化方向不斷發(fā)展，更先進的技術(shù)工藝也需要設(shè)備技術(shù)的不斷改進或升級，也將為設(shè)備行業(yè)帶來新的增量空

8、間。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)情況下游市場需求帶動全球半導(dǎo)體專用設(shè)備規(guī)模持續(xù)增長Gartner 年全球芯589.44 億美元，受全球宏觀經(jīng)濟低迷影響，2019 年略554.80 2021 年半導(dǎo)體行業(yè)開始復(fù)蘇，2024 年將增長至602.14 億美元。2020 年-2024 年預(yù)計年復(fù)合增長率為 6.27%。2018 年-2024 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場情況（億美元）未來，隨著下游 5G 通信、計算機、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數(shù)據(jù)和安防電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進工藝的產(chǎn)能擴張需求，為半導(dǎo)體專

9、用設(shè)備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從以往銷售額來看，前道制80%20% 備，該等工藝設(shè)備價值在晶圓廠單條產(chǎn)線成本中占比較高。國外廠商在全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場占主導(dǎo)，行業(yè)集中度較高Applied MaterialASMLLAMTEL DNSKLA 等為代表的國際知名企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢VLSI Research 年全球前5家半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商合計銷售額為527.8417.73%。2018 年，全球前10 大半導(dǎo)體專用設(shè)備公司市場占有率合計達到 81%，前五大半導(dǎo)體專用設(shè)備公司市場占有率合計達到 71%，市場集中度較高。Applied Materia

10、ls 作為最大的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，在ASML LAM 在刻蝕、清中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)?？焖侔l(fā)展r8年中國大陸芯片制造廠商設(shè)備支出達到 122.44 2020 年受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度傳導(dǎo)的96.28 2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，2024 年128.42 2020 -2024 7.47%。2018 年-2024 年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場情況（億美元）國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備的發(fā)展進程提速12 英寸過了部分集成電路制造企業(yè)的驗證，成為了制造企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。2014 年-2019 年中國國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模及增長率資料來源：2019 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告 109 億元

11、，自給率約為13%巨大。廠設(shè)備的國產(chǎn)化情況如下：設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程預(yù)計將提速。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展趨勢將向高精密化與高集成化方向發(fā)展12m-0.35m（1965 年-1995 年）65nm-22nm（2005 年-2015 年4 英寸、6 8 英寸、12 NAND 14nm Flash 存儲技術(shù)將會達到尺3D 3DNAND 制2D NAND 中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲單元改為垂直排列，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數(shù)也從 32 層、64 128 層發(fā)展。這些對半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導(dǎo)體專用設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。各類技術(shù)等級設(shè)備并存發(fā)展SoC 12 7nm 的先進工藝，而對于工業(yè)、汽