貼片及焊接工藝要求

1、貼片及焊接工藝要求XXXX-:XC.3-098PCB1(PCB2(PCB3(印刷工藝要求刮刀速度:25150mm/sec。刮刀角度:4560 度。錫膏用量:在印刷時(shí)能以直徑 1-1.5cm 的柱狀體滾動(dòng)為最正確。00.2mmPCB印刷后元器件IC于焊盤的四分之一。10上吹通開孔。PCB手工貼板工藝要求錫膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子或吸筆輕輕按壓，使元件焊端浸入錫膏。IC等于焊盤的四分之一。1 位置正確2 位置偏移角度偏移:1XXXX-工藝文件 表單編號(hào):XC.3-098 1)片式元件類角度偏移扭出局部不得大3a)。 2)膽電容類角度偏移扭出局部不得大于3b)。 3)三極管類角度偏移引腳不得超出焊3c

2、)。4)IC 類角度偏移扭出局部不得大于或等于三分之一元件寬度。如(圖 3d)。 5)3e)。B B 1A B 21/3B,B1/3 W 12( a ) ( b ) ( c )A E EE 112 E1E 2E 3, E, E 0 E123 E 2E 3 E,E?A/3 120.5?E?1.0(mm); E, E?0 123(d ) ( e ) 貼片牢度:牢度以貼板后，線路板翻面時(shí)元器件不掉落為準(zhǔn)。吸筆吸力:吸力以能吸住元器件，但貼到線路板時(shí)小于貼片牢度為準(zhǔn)。IC、膽電容等有極性的元器件按貼板圖的標(biāo)志正確放置;貼板時(shí)應(yīng)把元器件有標(biāo)識(shí)的正面對(duì)上放置。焊接的工藝要求3.3.2 少錫:片狀器件:焊接

3、帶延長(zhǎng)至少至高度的 25%和寬度的 50% 。50%50% ;內(nèi)彎城形焊接帶延長(zhǎng)少于城形高度25%50% 。50% ，焊接帶沒有延長(zhǎng)10%;彎式引腳每個(gè)引腳周長(zhǎng)少于 50% 焊接帶潤(rùn)濕且引腳長(zhǎng)寬高覆錫少于 50% 。多錫:接帶，明顯的潤(rùn)濕不良。呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)格;多余焊錫2XXXX-:XC.3-0983)IC:立式引腳焊接帶明顯且引腳四周50%，最大焊接50% ，焊點(diǎn)的最大高度不得大于引腳厚度的 3 倍。PCBA 的最大高度3.3.5性，沒有明顯的針孔、氣泡50% 。焊點(diǎn)質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn), 少錫:合格 不合格3XXXX-工藝文件 表單編號(hào):XC.3-098, 多錫合格 不合格連接區(qū)域呈現(xiàn)出一個(gè)延長(zhǎng)到多余的焊料懸垂在焊盤 或非鍍金屬外表上形成元的潤(rùn)濕不良。多錫，焊錫懸垂在焊焊接帶呈現(xiàn)出稍微凸起盤與終端上形成了一但焊盤或終端沒有懸4XXXX-工藝文件 表單編號(hào):XC.3-09850% ，明焊接帶明顯且引腳四周覆有焊錫，焊錫懸垂50%50%;最大焊接帶不得50% 。了一個(gè)凸形垂在城形或焊盤上。 焊接帶。明顯潤(rùn)濕不良。引腳的全部面均潤(rùn)濕，且小于