中職電子技能實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二任務(wù)二教學(xué)課件

1、正版可修改PPT課件(中職）電子技能實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二任務(wù)二教學(xué)課件同學(xué)們開(kāi)講啦！歡迎同學(xué)們重新回到課堂！ 項(xiàng)目二 手工焊接技術(shù)訓(xùn)練入門(mén)篇：元器件識(shí)別、焊接練習(xí)及電子儀器的使用 我國(guó)電子工業(yè)發(fā)達(dá)的上海市曾對(duì)60萬(wàn)臺(tái)電視機(jī)進(jìn)行老化試驗(yàn)，有故障的達(dá)1564 臺(tái)，其中屬于焊接質(zhì)量不好造成虛焊、假焊的故障機(jī)占42%?？梢?jiàn)焊接技術(shù)不僅關(guān)系到整機(jī)裝配的勞動(dòng)生產(chǎn)率的高低和生產(chǎn)成本的大小，而且也是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。 焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。任務(wù)二 貼片元件手工

2、錫焊訓(xùn)練1.了解焊接及焊接設(shè)備的基本知識(shí)。2.掌握手工烙鐵焊接技巧，錫焊方法、要求及其注意事項(xiàng)。3.了解貼片元件的基本知識(shí)，熟練掌握貼片元件手工焊接操作方法。4.熟練掌握導(dǎo)線的加工、連接方法。 系統(tǒng)的微型化、集成化要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)逐步向新一代電子組裝技術(shù)表面安裝技術(shù)過(guò)渡。表面安裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱SMT），是將傳統(tǒng)的電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)。SMT 是集表面安裝元件（SMC）、表面安裝器件（SMD）、表面安裝電路板（SMB）及自動(dòng)化安裝、自動(dòng)焊接、測(cè)試等技術(shù)為一體的一套完整的工藝技術(shù)的總稱。一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式一、貼片元件的基礎(chǔ)

3、知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式1.SMT 電阻（1）矩形片式CHIP一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式1.SMT 電阻（2）圓柱形MELF一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式2.SMT 電容（1）CHIP 電容一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式2.SMT 電容（2）鉭電容一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式3.SMT 電感一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式4.SMD 二極管一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式5.SMT 三極管一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式6.SMT 集成電路（1）SOIC。小外形集成電路，也稱SOP。由DIP 封

4、裝演變而來(lái)，兩邊有引腳。有兩種不同的引腳形式：SOL 和 SOJ。一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式6.SMT 集成電路（2）QFP。 即方形扁平式封裝技術(shù)，四邊引腳的小外形IC，引腳為“鷗翼”形。QFP 有正方形和長(zhǎng)方形兩種， 引線距有50 mil、30 mil 和25 mil 等。引線數(shù)為44 160 條。一、貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)表面貼裝元器件封裝形式6.SMT 集成電路二、SMT 基本工藝構(gòu)成 1. 內(nèi)熱式電烙鐵 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB 板的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT 生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的

5、固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT 生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB 板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT 生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB 板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。二、SMT 基本工藝構(gòu)成 1. 內(nèi)熱式電烙鐵 回流焊接：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB 板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB 板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助

6、焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定。 檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB 板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY 檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。根據(jù)檢測(cè)的需要，位置可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB 板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 1. 焊接兩腳器件時(shí)（1）在一個(gè)焊盤(pán)上熔上少量的焊錫（只需非常少的量）。（2）用鑷子將器件定位到你期望的位置，這樣它就呆在一個(gè)PCB 裸焊盤(pán)和一個(gè)焊錫覆蓋的PCB 焊盤(pán)上。（3）現(xiàn)

7、在小心地用鑷子抓緊器件（或者簡(jiǎn)單地不讓它脫離第（2）步）向下推，同時(shí)用烙鐵加熱PCB 焊盤(pán)，焊錫熔化后，將器件推到焊盤(pán)，移開(kāi)烙鐵，然后轉(zhuǎn)入第（4）步。（4）仔細(xì)焊接器件的另一端，用烙鐵觸及PCB 焊盤(pán)和器件的引腳，添加焊錫，使之也觸及焊盤(pán)和引腳。（5）檢查焊接的結(jié)果。若焊錫太多，用去錫絲清除一點(diǎn)；太少則加一點(diǎn)焊錫。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 1. 焊接兩腳器件時(shí) 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時(shí)步驟1 ：在PCB上一個(gè)容易觸及地焊盤(pán)上上少量的焊錫。 通常最佳的選擇就是最端的焊盤(pán)。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時(shí)步驟2：要焊的IC全部焊盤(pán)上焊膏。一遍焊

8、膏要足夠，不需要在板上堆積焊膏。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時(shí)步驟3：現(xiàn)在把器件放在引腳圖上，熔化一個(gè)引腳上的焊錫。同時(shí)可能需要用鑷子或手指來(lái)調(diào)整器件位置。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時(shí)步驟4：檢查整個(gè)器件看看引腳的對(duì)齊情況。如果步驟3作得好引腳就會(huì)對(duì)齊。如果不是這樣，熔化已經(jīng)焊好的那個(gè)引腳并使用鑷子使之對(duì)齊。步驟5：現(xiàn)在繼續(xù)焊接其他引腳，按交叉方式進(jìn)行(例如焊接完步驟3里的引腳后, 焊其對(duì)面的引腳)，這將避免先焊角部所導(dǎo)致的器件移位。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時(shí)步驟6：使用高倍數(shù)的放大鏡查看焊接點(diǎn)。主要是查找短路的地方，但也

9、要查找不完整的焊接點(diǎn)。步驟7：取下一段去錫絲，用以移除引腳上多余的焊錫。 步驟8：再次檢查焊接點(diǎn)。 兩段元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 合格：元件的兩端焊接情形良好。焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀?；竞细瘢汉稿a高度：可以超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。 SOT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 合格：元件腳放置于焊盤(pán)中央。元件腳呈良好的沾錫情形。元件腳的表面呈潔凈光亮。元件腳平貼于焊盤(pán)上。焊錫在元件腳上呈平滑的弧面?；竞细瘢涸_不可超出焊盤(pán)。元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤(pán)的距離大于0.13mm。元件腳的沾錫達(dá)80%以上。 雙列封裝IC器件焊接標(biāo)準(zhǔn) 合格：元件腳呈良好的沾錫情形。元件腳的表面呈潔凈光亮。焊錫

10、在元件腳上呈逼平滑的下拋物線型。元件腳前端上錫滿足1/2元件腳厚度?；竞细瘢簼M足元件腳放置允收標(biāo)準(zhǔn)。元件腳前端沒(méi)有超出焊盤(pán)。元件腳的沾錫須達(dá)80%以上。實(shí)訓(xùn)：貼片元件手工錫焊訓(xùn)練（1）設(shè)備及工量具 萬(wàn)用表（指針式、數(shù)字式）、常用電子工具、電烙鐵及帶5 V 直流電的工作臺(tái)。（2）實(shí)訓(xùn)過(guò)程 按照下面的步驟，完成45個(gè)貼片元件焊接，每個(gè)元件不超過(guò)10秒。 步驟1 電烙鐵的溫度調(diào)至約330+30之間 步驟2 放置元件在對(duì)應(yīng)的位置上（2）實(shí)訓(xùn)過(guò)程 按照下面的步驟，完成45個(gè)貼片元件焊接，每個(gè)元件不超過(guò)10秒。 步驟3 左手用鑷子夾持元件定位在焊盤(pán)上，右手用烙鐵將已上錫焊盤(pán)的錫熔化，將元件定焊在焊盤(pán)上

11、步驟4 用烙鐵頭加焊錫絲到焊盤(pán)，將兩端分別進(jìn)行固定焊接 步驟5焊好的元件實(shí)訓(xùn)交驗(yàn)請(qǐng)?zhí)顚?xiě)實(shí)訓(xùn)交驗(yàn)表實(shí)訓(xùn)評(píng)定請(qǐng)?zhí)顚?xiě)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容評(píng)價(jià)表，見(jiàn)書(shū)上新型烙鐵、熱風(fēng)臺(tái)及自動(dòng)焊接技術(shù)知識(shí) （1）電池烙鐵 （2）燃?xì)饫予F （3) 無(wú)繩烙鐵 自動(dòng)焊接技術(shù)知識(shí)熱風(fēng)焊臺(tái)是通過(guò)熱空氣加熱焊錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯，通電后會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來(lái)時(shí)就會(huì)把熱量帶出來(lái)。自動(dòng)焊接技術(shù)（1）浸焊與浸焊設(shè)備浸焊是將安裝好元器件的印制電路板，在裝有已熔化焊錫的錫鍋內(nèi)浸一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此法有人工浸焊和機(jī)器浸焊兩種方法，常用的是機(jī)器浸焊。浸焊可提高生產(chǎn)率，消除漏焊。浸焊設(shè)備包括普通浸焊設(shè)備和超聲波浸焊設(shè)備兩種，普通浸焊設(shè)備又可分為人工浸焊設(shè)備和機(jī)器浸焊設(shè)備兩種。人工浸焊設(shè)備由錫鍋、加熱器和夾具等組成；機(jī)器浸焊設(shè)備由錫鍋、振動(dòng)頭、傳動(dòng)裝置、加熱電爐等組成。超聲波浸焊設(shè)備由超聲波發(fā)生器、換能器、水