產(chǎn)品(顯卡)驗收標準A0

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次1/35制定部門品質(zhì)工程部1.0目的：在生產(chǎn)過程中，統(tǒng)一而明確產(chǎn)品質(zhì)量判定標準，確保產(chǎn)品質(zhì)量能滿足或超越客戶的需求。2.0適用范圍：用于品管、生產(chǎn)及相關單位對產(chǎn)品外觀的判定。3.0定義：缺點等級：缺點分為嚴重、主要及次要缺點三級。嚴重缺點(CriticalDefect)：、已造成重要零件、產(chǎn)品損壞。嚴重降低產(chǎn)品之使用效能或直接、間接危及人體、財產(chǎn)之安全。外觀嚴重變形、變色。規(guī)格不符等。主要缺點(MajorDefect)：降低產(chǎn)品、材料使用性能及壽命，或者可能造成產(chǎn)品損壞、不穩(wěn)定等狀況。外觀有瑕疵，且易辨別。次要缺點(MinorDefect)：不影響產(chǎn)品之使用特性功能。外觀稍有瑕疵、不易辨別。劃傷分類：無感刮傷：用指甲橫滑過劃傷處，沒有停頓感覺的。有感刮傷：用指甲橫滑過劃傷處，有停頓感覺的。區(qū)域分類：金手指重要區(qū)域：金手指五等分的中間三等分的部位。金手指次重要區(qū)域：金手指五等分的靠近PCB邊緣一等分的部位。4.0部門職責生產(chǎn)部QC：依照此對產(chǎn)品外觀進行全檢。品質(zhì)：依照此標準進行判定。5.0作業(yè)說明檢測環(huán)境：正常燈光下，目光與檢驗物體距離30CM，視角90°±45缺點判定表：

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次2/35制定部門品質(zhì)工程部項目缺點不良現(xiàn)象說明缺點等級CRMAMI焊接不良1空焊焊點未吃錫，零件引腳與銅箔未形成金屬合金J2冷焊焊點由于加熱不夠或者冷卻中發(fā)生移動而使焊錫表面粗糙或表面呈現(xiàn)顆粒狀。是指一種呈現(xiàn)很差的濕潤性、表面出現(xiàn)灰暗色、疏松的焊點J3假焊錫點未能浸潤被焊接物表面，表現(xiàn)為焊點和零件表面沒有圓滑的過渡J4短路、錫橋不同線路的零件腳或焊點間被焊錫或引腳短路J5少錫1.片式零件焊錫高度小于零件厚度的1/4或0.5mm,其中較小者J2.PTH孔垂直填充少于75%;主面引腳和孔壁濕潤不足50%;輔面不足75%;（若輔面吃錫100%,則垂直填充要求至少50%）J3.焊錫面焊盤吃錫少于75%J6多錫錫點肥大，焊錫延伸越過零件端部包圍住整個零件焊盤，或者其投影超出PCB焊盤（SMT件），且接觸零件本體J7包錫焊錫過多，看不到零件腳形狀，或者其投影超出PCB焊盤（DIP零件）J8錫尖錫點上有冰柱狀錫尖，長度不超過1mm且無短路之可能J9針孔錫洞焊點上針頭狀細孔，同一焊點超過兩個，或同一板超過總焊點數(shù)的5%J10錫裂錫點破裂或裂紋深入焊錫內(nèi)部J11墓碑元件末端翹起J12側(cè)立片式元件不是平貼在焊墊上而是側(cè)立于焊盤上J13反白片式元件貼裝顛倒J14移位1.片式零件（矩形或方形）、扁平兒形/冀形引腳偏移超出焊盤或口焊端的1/2;三極管尾部可焊端偏移超出焊盤J15錫渣、錫珠焊錫球違反最小電氣間隙（0.13mm）J固定的焊錫球距焊盤或?qū)Ь€0.13mm內(nèi)，或直徑大于0.13mmJ在600平方毫米或更小范圍內(nèi)有多于5個焊錫球/潑濺（0.13mm或更?。㎎16焊點氧化焊點或零件腳有發(fā)黑或發(fā)黃現(xiàn)象，且伴隨焊接不良現(xiàn)象J組裝不良17反向Chipset、RAM、電晶體、二極體、IC、極性電容、排阻或其他有方向自零件，其方向與PCB記號相反（備注1）散熱片未將規(guī)定方向粘貼J18多件PCB上有多余BOM要求之零件J

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次3/35制定部門品質(zhì)工程部19缺（漏）件應有的零件未插或未貼J20錯件零件型號、規(guī)格或廠牌錯誤與OM要求不符J21錯位零件腳插錯位置或短路帽未能正確插入J22脫腳零件腳斷掉而未插入CBJ23浮件有配合要求的連接器件浮高為3mmJ.IC、ICB浮件會導致裝配不.插件電阻座及「良一、E一各種連接座浮起超越3面0.5mm以上，或重要部，的包容、等器件應貼平而涅施mm以上位J24長度差臥式零件兩端長度差未滿IB<2L2（備注3）J備1BOMECN有表明其它方向的，應抑兇和ECN為準tL2-L1>0.5mmL22L1注T—?3一L2-L1―—>L1<2L225傾斜1.立式零件與PCB板應垂直若有傾斜不得超過15°且不得超出6板邊J2.臥式插件斜插，任何兩端高度差大0于5mm（備注2）J3.臥式零件在平行至CB的平面內(nèi)相對正常位置傾斜大8于0J26腳未入IC或其它零件腳因折彎或變形未插入插槽或孔J27散熱片松脫散熱片與IC的沾接不牢，不符合有關測試標準J28歪斜散熱片）不能接觸粘粘貼偏移或歪斜，偏離正常位置大!于，或者歪斜超速度且1周邊直立元件J貼紙漏貼、貼錯、與規(guī)定位置偏移超尚或者歪斜超逑度J

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次4/35制定部門品質(zhì)工程部29零件腳絕緣太長陶瓷、鉭質(zhì)電容由于絕緣部分太長可能陷入PCB孔深度大于0.5mm的J30歪腳零件腳因受外力碰撞而變形但未引起短路J31撞件零件因受外力碰撞脫落或脫離焊盤或破裂或缺損J32剪腳不良零件殘腳未剪或未剪斷J無特別要求的器件的引腳應不超出PCB2.5mmJ33孔塞后段作業(yè)所需之零件孔塞錫或其它異物堵住J34電纜裝配連接電纜的安裝與規(guī)格不符J連接電纜未能按正確位置插接或未插到位J35裝配不良1E。、_^。等須高件插裝之特殊零件插裝高度不符合裝配要求，誤差大于0.5mmJ36合縫不良機殼接縫有明顯不合，高低不平，配合間隙大于0.5mm注：6A81機種斷差大于0.1mm，間隙大于0.1mm；J37漏件需要裝配的配件漏裝或松動J38螺絲不良螺絲型號用錯或螺絲未上緊或滑牙J螺絲生銹J39接口接接口應規(guī)整，無破損、歪斜和變形等現(xiàn)象；J4接口、4接頭接口插拔應舒適，不應過緊或過松的現(xiàn)具體見簽樣；J接頭pin角歪斜蓋帽與本體縫偏10.1mm材料不良40刮傷，破損A.除檔片外金屬外殼有感刮傷超過mm寬度不超過0.2mm不能超過1條。無感刮傷不管精面不管控B.塑膠殼刮傷標準見第4條J41標識不清零件文字面模糊不清無法辨認J零件文字漏印、印反、印錯J42氧化零件本體或零件腳氧化、生銹J43變形零件遭擠壓而導致變形（包括來料不良）J44燙傷零件遭烙鐵或發(fā)熱物體燙傷J45零件缺損片式兀件料件缺損的部分在長寬高任意一個方向的尺寸大于零件尺寸方向尺寸的/4（以未影響功能為前提）二最小、J片式元件裂縫或缺口大于相應厚2度％寬度25%;長度50%;J封裝元件破損至封口處J任何電極上的裂縫或缺口；J玻璃體元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷J

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次5/35制定部門品質(zhì)工程部GPU元件有可見破損J46色差PCB同一面防焊漆顏色差異很明顯；J數(shù)碼類成品外殼顏色差異明顯J47PCB爆板爆板（可見之分層）面積大于1cm2,30cm目視易辨別J48PCB龜裂PCB龜裂長度大于1mmJ49PCB板破損在非金手指區(qū)域，PCB板缺角、斷裂、破損寬超過1mm或長超過2mmJ50PCB變形PCB板翹超出對角線長度之5/1000J51翹皮PCB板銅箔線路翹皮或斷路J52缺口線路缺口大于線寬1/3J線材牙痕超過線材直徑的10%;斷線超過總數(shù)的10%J53燙傷PCB板過錫太久，遭燙傷致板變色、起泡J因烙鐵加溫或浸錫過長導致焊墊分離J54線路變形線路變寬、變窄不得超出原線徑30%J55防焊漆起泡在生產(chǎn)過程中PCB因受熱導致防焊漆起泡，面積不趟過m2且不超過3點J56防焊漆脫落非線路脫漆不超過0mm2線路脫漆不超過mm2J57防焊漆補油補油均勻平坦，顏色差異不可太大，單點面積不超（過^2，每面補油最多是2個，如果補油點位于元件下但必須離零件焊盤〉3mm或在裝配后被完全遮蓋可以不記錄數(shù)量。J58文字印刷文字符號印在PAD上，位置印錯成漏印J所有文字、符號、圖形必須清晰可辨，不得有粗細不均、雙重影或斷Z情形J供應商應在PCB空白位置增加供應商標記、板材型號、生產(chǎn)周期、UL標記、UL證書編號、防火等級等（注：以上標識嚴禁加在零件絲印框或絲印兩條線內(nèi)，包括供應商生產(chǎn)編號）J字體符號、圖形移位，文字顏色錯誤，清洗后脫落不接收.J59劃傷、刮傷A、PCB阻焊刮傷以致露銅，累計單面面積超過1mm2JB、防焊漆劃傷，或劃痕發(fā)白（即有感劃傷），未露銅，累計超過20mmJ60金手指劃傷重要區(qū)域，有感刮傷，可見長度龍幣%數(shù)量不超過1條J重要區(qū)域，無感刮傷，不做管控。J非重要區(qū)域，有感刮傷，深及底材的，可見長度肽奉m,數(shù)量不超過1條.J非重要區(qū)域，有感刮傷，未及底材，超根金手指長度數(shù)量不超過3條tJ

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次6/35制定部門品質(zhì)工程部非重要區(qū)域，無感刮傷不做特別要求J61金手指缺口在非重要區(qū)域缺口超過.2山山或重要區(qū)域有缺口J62金手指聯(lián)體不同線路兩金手指短路相連PCB不允許）J金手指銑邊導致的拖尾不能超過兩相鄰金手指間隙的J63金手指脫金鍍金層脫落露銅（PCB不允許）J64金手指氧化金手指氧化，表面發(fā)灰或顏色不一致較明顯J65金手指色差金手指鍍金層出現(xiàn)反白發(fā)紅發(fā)黃，鍍金層顏色明顯不一致若整體色差在30cm目視無明顯差異可允收。J66金手指斷裂金手指本體斷裂或與連接引線斷開J67金手指沾錫金手指沾錫直徑超過.5mm.J68腐蝕不良金手指間存有余銅，超過金手指間1隙4J69金手指短缺金手指長度短缺累計超加mJ70金手指翹皮金手指因碰撞受損導致與板材分離或翹起J金手指因測試不良導致燒損翹起J71金手指凹點金手指凹坑（壓?。┲匾獏^(qū)長度不可超過）.3mm非重要區(qū)域凹陷.露銅露銀允收測試探針之點不露銅露銀允收不J72金手指臟污金手指上下1/5區(qū)域允收，中心3/5區(qū)域不允收J73金手指鍍金修復顏色差異在30cm目視明顯J74擋片不良鐵片絲印偏離超過.3mmJ鐵片絲印滲邊超過.2mmJ尺寸或規(guī)格不符J固定鐵片漏裝螺絲或松動J固定鐵片生銹、水漬、手印、油污、臟污、明顯可見注：WIFI擋片側(cè)面的銹點不作管控；J電鍍水印30cm距離目視可辨J固定鐵片變形J固定鐵片安裝方向不符J有感劃傷正面超過mm背面不管控（累計）但均不允許露底材J無感刮傷長度正面大于5mm背面不管控（均為累計）J擋片表面絲印附著力試驗不合格J

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次7/35制定部門品質(zhì)工程部擋片有毛邊J75塑膠外殼A面有感劃傷長度不超過1山山,無感劃傷不管控（累計）；B面有感劃傷不超過2mm,無感劃傷不管控（累計）；C面有感劃傷和無感劃傷都不管控（累計）注：6A81塑膠部分劃傷管控如下（不能露底材）：A區(qū)表面劃傷：W>0.1mm,L>2mm；A區(qū)存在兩條（含）或以上劃傷;B區(qū)、C區(qū)線狀表面刮、劃傷：W>0.2mm,L>5mm；存在兩條（含）以上刮、劃傷，且間距小于1cm；J76塑膠殼氣泡表面氣泡直徑不超過.4mm只允許1個J77澆口人面不能有澆口，B面澆口高度0.7mm在內(nèi)部不影響功能C面澆口高度1.0山山不刮手、在內(nèi)部不影響功）能注：6A81澆口需披平，目視澆口位不可有明顯發(fā)白澆口殘留<0.05mm1J78合模線左右及頂上合模線不允許刮手，合模線需.在35ml以內(nèi)J79熔接線不可出現(xiàn)又深又長的熔接線，具體要求參便省簽板J80外殼斑色機殼脫漆、有斑色、異色點、亮痕0的目視容易辨認；注：6A81機種A區(qū)、B區(qū)、C區(qū)污點/混色點/砂粒：面積R.2mm2或大于兩點或脫漆0.4mm2超過2處；J81不潔機殼表面有污漬、手印或有粘膠溢出J82外殼破損機殼破裂J83有異物機殼內(nèi)部有異物或松動J84毛刺機殼有毛刺（指脫模留下的毛刺裝配后肉眼能看到J85標識不清功能鍵的標識漏標或模糊不清J86條碼和標簽不良條形碼未打印或印刷斷裂條碼標簽裁剪不良如：破損、分層、毛邊傾斜；,J外包裝箱、機身、彩盒序列條碼三者不一致；任一條碼不正確、誤或漏打漏貼位置f錯J條碼標簽粘貼不良，如：超出規(guī)定區(qū)域、不平整、未粘牢、翹起J條碼極易磨損造成不能辨認；J條碼試掃過程中發(fā)現(xiàn)不能掃描；J不可有貼倒，偏移須在5mm范圍內(nèi)；J87說明書不良說明書多頁，或輕微臟污J少頁、錯頁、脫頁、破損等J劃痕、折痕不超過mmJ88彩卡：印刷的墨點、邊沿輕微破損允收：A面雜點允許0.3——0.5mm2兩點間距10cm小于0.3mm2不計。反面雜點允許）.5—1.0mm三點，間距10cm小于0.5mm不計。）,J

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次8/35制定部門品質(zhì)工程部彩盒不良A面B面C面表面劃劃劃的定痕、之痕、之痕、孑三義見折痕，折痕-折痕、:注長度不超過10mm（累計）。2度不超過20mm2度不超過30mm2J89絲E要求口字跡圖案不能有模糊、重影、脫色的現(xiàn)象，印刷的顏色不能與之不一致J粘位不得出現(xiàn)露白，各啤位允許出現(xiàn)1mm左右的偏移J破損、嚴重臟污J90外箱不良外箱破損、潮濕；J外箱尺寸不合要求，裝入規(guī)定數(shù)量彩盒后過松或過緊；J清潔度91零件腳白粉因助焊劑與清洗劑發(fā)生作用導致腳發(fā)白J水印PCB板水印不得超速CB板面積的2/330CM目視明顯J92水漬零件面或PCB面殘留有水漬J93助焊劑殘留被修補過的焊點有助焊劑殘留J94臟污表面臟污30cm目視明顯J95PCB板不PCB板臟污或有可見灰塵、纖維絲J潔PCB板粘有非正常出貨標簽或紙張J96外來物零件或PCB上壓有頭發(fā)絲、纖維等外來物JL151"'jL其它不良L2-L1>0.5mm291點膠T應點膠加固而未點膠J98點錫晶振等要求固定的器件未以鐵線或焊錫固定J99未修改未按照ECN或BOM更改零件或線路J100疊板板子堆疊超過3pcsJ101混板良品中混有不良品J10混料用錯料J2IC及其它有一致性要求的零件在同P一B板上有多種廠牌J

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次9/35制定部門品質(zhì)工程部注1：塑膠殼的表面定義（6A81的區(qū)域定義見附件）：A面：在正常的產(chǎn)品操作中可見的表面（如頂端、前端和接口部份）B面：在正常的產(chǎn)品操作中不?？梢姷谋砻妫ㄈ鐐?cè)面各尾部）C面：在正常的產(chǎn)品操作不可見的表面（如底面和內(nèi)表面）注2：彩盒表面定義：A面：使用者經(jīng)常見到的面（正面與正側(cè)面）B面：使用者偶爾見到的面（底面、后側(cè)面和左右側(cè)面）C面：使用者難以見到的面（內(nèi)面、內(nèi)側(cè)面和被部件遮蓋面）客退品不良和索賠品不良外觀檢驗標準：散熱風扇和散熱片在性能OK情況下，風扇沒有變形擋片和面殼類沒有變形。線材在性能OK情況下，沒有露銅絲，外皮沒有松動。散熱片本體無感刮傷不管控，有感刮傷在不露底材的情況下可以允收。以上零件有污染和贓物都須清洗干凈。（如發(fā)現(xiàn)本體有贓物或污點，可先用酒精進行擦洗，插不掉的污點面積須小于0.9mm2,且一個面只允許有一個污點.）如果有特殊的外觀檢驗標準，必須由需求部門填寫特殊外觀檢驗一覽表申請，品質(zhì)、研發(fā)和相關SQE確認后簽名，再由品質(zhì)部發(fā)行。（一切條件在不影響功能的情況下）。品質(zhì)單位擁有解釋權和修訂權，與客戶要求沖突之處以客戶要求為準。5.6標準圖示圖5.6標準圖示圖1圖1：有極性之零件依規(guī)定方向插件。（IC、三極管、二極管、排阻、有極性之電容）電阻之方向要求整片PCB皆一致無極性電容以能見到標示為準且要求整批皆一致性

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次10/35制定部門品質(zhì)工程部圖25.6.1插件作業(yè)標準允收（如圖3）圖25.6.1插件作業(yè)標準允收（如圖3）拒收：（見圖2）1）二極管D1反向-——主缺點2）電容C1反向-——主缺點3）電阻R2缺件一-——主缺點4）電阻R3錯件---——主缺點5）電阻R4錯位---——主缺點6）三極管Q1錯位-——主缺點圖3允收下限錫面必須能見到IC引腳（如圖4）拒收一一次缺點錫點無法見到IC腳（如圖5）uu標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次11/35制定部門品質(zhì)工程部5.6.4拒收一一主缺點IC腳已浮出零件面或折腳（圖6）圖65.6.6允收下限三極管之高度在I.OmmWDW5mm（如圖7和圖8）圖105.8.2允收下限浮高之高度圖65.6.6允收下限三極管之高度在I.OmmWDW5mm（如圖7和圖8）圖105.8.2允收下限浮高之高度H（MAX）W1.5mm,傾斜之高度D（MAX）W2.5mmD-H5.8臥式零件浮高標準（適用于電阻、電容、電感、二極體及SOCKET）5.8.1允收零件本體平貼基板（如圖10）圖9圖75.6.7拒收（如圖9）圖8次缺點三極管之高度已超出5mm<D標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次12/35制定部門品質(zhì)工程部

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次13/35制定部門品質(zhì)工程部圖15）大于15。Hh腳未插入（如圖16）5.10.1允收臥式零件在加工成型時與本體須有距離，否則可能會破壞本體內(nèi)部結(jié)構（如圖17）：圖大于15。Hh腳未插入（如圖16）5.10.1允收臥式零件在加工成型時與本體須有距離，否則可能會破壞本體內(nèi)部結(jié)構（如圖17）：圖175.10.2允收下限本體至成型處長度L最小須大于0.8mm。本體兩邊L1,L2應滿足2L1>L2或2L2>L1（如圖18、圖19）：L1=L2標準型圖165.10臥式零件加工成型標準（適用于電阻、電容、電感、二極體等）:圖T35.9.4拒收——主缺點零件浮件標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次14/35制定部門品質(zhì)工程部圖18圖195.10.3拒收---次缺點本體至成型處長度L已小于0.8mm.本體兩邊L1、L2已2L1組裝零件高度標準(適用于：電阻、電容、電感、二極體等)：允收(a)圖22:零件本體與PCB之間高度位置良好。圖22允收下限(b,c)圖23：b.零件腳與PCB之間的高度須HW1.5mmc.零件腳與PCB之間的高度最低不可伸入錫孔內(nèi)。

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次15/35制定部門品質(zhì)工程部5.11.3拒收次缺點圖24：零件腳與PCB之間的高度已超過。圖245.11.4拒收次缺點如圖25:零件腳已伸入PCB之錫孔內(nèi)0.5mm。圖25零件破損之標準:允收下限零件破損之缺口小于腳徑的20%（如圖27）。

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次16/35制定部門品質(zhì)工程部拒收（如圖28）零件破損之缺口大于腳徑的20%；腳徑已彎曲變形嚴重允收下限（如圖30）零件破損裂痕輕微不延伸本體且不影響電性拒收（如圖31）---主缺點零件破損裂痕不延伸本體且不影響電性；零件燒焦、破損、裂痕、沾錫。

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次17/35制定部門品質(zhì)工程部5.13錫點之作業(yè)標準---錫量：5.13.1允收（如圖32）焊接后錫點良好，錫量適中圖322允收下限（如圖33）錫量過多但錫結(jié)合良好，可見到焊接腳；錫量過多但錫結(jié)合良好，錫量不超過PAD范圍；錫量過少但錫結(jié)合良好，錫量不低于錫面錫孔75%；錫量過少但錫結(jié)合良好，錫量不低于零件面錫孔50%。圖333拒收（如圖34）錫量過多結(jié)合良好但不可見到焊接腳形成包焊；錫量過多結(jié)5.15.35.15.3拒收（如圖40、圖41）――主缺點：a.冷焊---錫未熔接于被焊接物形似5.14.35.14.3拒收（如圖37）---次缺點：d.針孔，氣爆之孔徑已大于焊接腳徑1/4a<1/4*D；標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次18/35制定部門品質(zhì)工程部合良好但錫量已超過PAD范圍；錫量過少結(jié)合良好但錫量已少于面錫孔75%；錫量過少結(jié)合良好但錫量已少于錫面零件面錫孔50%。圖34錫點之作業(yè)標準―-針孔、氣爆:允收（如圖35）一個焊接良好之錫點無針孔，氣爆之情形圖35允收下限（如圖36）焊接后之錫點產(chǎn)生針孔，氣爆之情形：a針孔，氣爆之孔徑必須小于焊接腳徑之1/4,且不在焊腳旁或延伸至腳旁a<1/4*D;b,針孔，氣爆在同一PAD上不得超過二個；c.同一個基板允收針孔；氣爆不得超過錫面錫點的5%。

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次19/35制定部門品質(zhì)工程部e.針孔，氣爆在焊接腳旁或延伸至腳旁；f.針孔，氣爆在同一PAD上已超過錫點面;g.同一基板上允收針孔；氣爆已超過錫面錫點的5%。圖37錫點之標準允收（圖38）一個焊接之良好錫點，表面光澤，錫平穩(wěn)的結(jié)合于被焊接物。圖385.15.2允收下限（圖39）接牢固錫接合良好圖395.16.35.16.3拒收（如圖44）――主缺點錫渣、錫球、錫腳：a.其雖固定不能掉落但已標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次20/35制定部門品質(zhì)工程部球狀或不規(guī)則塊狀；b.錫洞--一錫孔未吃滿能透光見到孔洞；c.假焊--一錫未熔接于被焊接物焊接腳不上錫；d.空焊----錫孔未吃錫。圖40圖415.16錫點之作業(yè)標準---錫渣、錫球、錫腳5.16.1錫渣、錫球、錫腳會造成線路短路或在組立過程中掉落CASE內(nèi)造成異物，所以一個焊接良好之基板無錫渣、錫球、錫腳等情形（如圖42）。5.16.2允收下限（如圖43）錫渣、錫球、錫腳：a.其必須固定不能掉落且不可超過0.13mm；b.未固定可能掉落但其直徑必須小于0.13mm且無短路之可能。圖43

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次21/35制定部門品質(zhì)工程部超過0.13mm；b,未固定可能掉落且已超過0.13mm有短路之可能。圖445.16.4拒收（如圖45）――主缺點錫渣、錫球、錫腳：錫渣、錫球、錫腳已造成5.17.錫點之作業(yè)標準---錫橋、錫柱、錫尖:允收（如圖46）一個焊接后之良好錫點，無錫橋，錫柱，錫尖，接錫等現(xiàn)象。圖46允收下限（如圖47）a.零件腳拉錫無短路之可能，最長不超過1mm；b.不同線路不可以有錫橋之現(xiàn)象；c.錫橋在同線路上錫良好。標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次22/35制定部門品質(zhì)工程部

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次23/35制定部門品質(zhì)工程部圖505.18.3拒收（如圖51）----次缺點：線材焊接后自裸線處到錫點處之距離已超過線材線徑之二倍或超過3mm,G>2DG（MAX）>3mm；線材焊接后自裸線處到錫點處之距離絕緣套皮已伸入錫孔內(nèi)或沾錫、破皮、燒傷。圖515.19錫面腳長之作業(yè)標準：5.19.1允收（如圖52）錫面腳長度應適中。

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次25/35制定部門品質(zhì)工程部圖565.20.2PIN之高低不超過PIN厚度的1/2，即BW1/2*A（如圖57）。圖575.20.3PIN不可變形或沾錫（如圖58）。圖585.21PIN之拒收次缺點:5.21.1PIN高低已超過PIN厚度直徑的1/2，即B>1/2*A（如圖59）。圖59

標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次26/35制定部門品質(zhì)工程部5.21.2PIN傾斜已超過PIN厚度直徑的1/2，即B>1/2*A（如圖60）。即f圖60PIN已變形（如圖61）。圖61PIN沾錫（如圖62）。圖625.22表面貼著零件之位移標準：允收（如圖63）一個零件之焊接點須焊接于PAD中央位置.圖63

圖圖69標題顯卡品質(zhì)外觀檢驗標準文件編號SZGB-WI-QA-032版次A1頁次28/35制定部門品質(zhì)工程部5.23.2允收下限（如圖67）:a.每面吃錫浸潤良好，有光滑的錫面過渡;b.錫量太多但尚未超過零件之焊接點；c.零件尚有二面吃錫，端面的端面吃錫面積大于1/4零件端面面積。圖675.23.3拒收（如