ADS設計低噪聲放大器的詳細步驟課件

實驗五

低噪聲放大器的設計

制作與調試

實驗五

低噪聲放大器的設計

制作與調試1（一）實驗目的了解低噪聲放大器的工作原理及設計方法。學習使用ADS軟件進行微波有源電路的設計，優(yōu)化，仿真。掌握低噪聲放大器的制作及調試方法。（一）實驗目的了解低噪聲放大器的工作原理及設計方法。2（二）實驗內容了解微波低噪聲放大器的工作原理。使用ADS軟件設計一個低噪聲放大器，并對其參數進行優(yōu)化、仿真。根據軟件設計的結果繪制電路版圖，并加工成電路板。對加工好的電路進行調試，使其滿足設計要求。（二）實驗內容了解微波低噪聲放大器的工作原理。3（三）低噪聲放大器的技術指標輸入輸出反射系數噪聲系數放大器增益穩(wěn)定系數通帶內的增益平坦度（三）低噪聲放大器的技術指標輸入輸出反射系數4（四）用ADS軟件設計低噪聲放大器本節(jié)內容是介紹使用ADS軟件設計低噪聲放大器的方法：包括原理圖繪制，電路參數的優(yōu)化、仿真，版圖的仿真等。下面開始按順序詳細介紹用ADS軟件設計低噪聲放大器的方法。（四）用ADS軟件設計低噪聲放大器本節(jié)內容是介紹使用ADS軟51.放大器設計的基本準備需要明確的概念S參數、放大器增益（平坦度）、噪聲系數、噪聲溫度、動態(tài)范圍、三階交調與1dB壓縮點、穩(wěn)定性、匹配。。。需要學習的知識匹配電路有哪些形式對晶體管如何饋電Andsoon…1.放大器設計的基本準備需要明確的概念62.軟件仿真中需要注意的幾個問題要有好的軟件設計習慣各種文件的命名電路的布局以及參數的設置和選擇要有合理的設計順序要記住你在使用的是軟件物理概念要明確，不要在無意義的地方花時間比如：按照加工精度，有些線條太細是不能實現的，另外追求小數點后面N位的精確也是無聊的。注意仿真中使用模型的適用范圍，比如：小信號模型就不能用來看三階交調等非線性的曲線（看了也是錯的），微帶線仿真的時候，注意要L>W，軟件中的模型才是對的。等等。注意如何規(guī)劃仿真，才能盡快得到需要的電路要按照先局部后整體的優(yōu)化，切忌直接全局優(yōu)化，最好能夠預先計算設置優(yōu)化元件的初值。要注意仿真的數值穩(wěn)定性，對于對參數以來敏感的仿真結果在最后制作的時候是很難實現的。適當的時候需要考慮改系統拓撲。養(yǎng)成不明白就多看看help的習慣2.軟件仿真中需要注意的幾個問題要有好的軟件設計習慣72.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇1晶體管sp模型：屬于小信號線性模型，模型中已經帶有了確定的直流工作點，和在一定范圍內的S參數，仿真時要注意適用范圍。Sp模型只能得到初步的結果，對于某些應用來說已經足夠，不能用來做大信號的仿真，或者直流饋電電路的設計，不能直接生成版圖。大信號模型：可以用來仿真大、小信號，需要自行選擇直流工作點，仿真時要加入饋電電路和電源。帶有封裝的大信號模型可以用來生成版圖2.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇182.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇2集總參數元件電容、電阻、電感：在進行電路優(yōu)化時，可以直接選用參數連續(xù)變化的模型，在系統設計最后，需要把這些優(yōu)化過的元件替換為器件庫中系列中的元件才是可以制作電路、生成版圖的。替換時選擇與優(yōu)化結果相近的數值，替換后要重新仿真一次，檢驗電路性能是否因此出現惡化。2.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇293.ADS的使用啟動軟件后建立新的工程文件并打開原理圖設計窗口。3.ADS的使用啟動軟件后建立新的工程文件并打開原理圖設計窗103.1晶體管直流工作點掃描 3.1和3.2節(jié)參照系統提供的典型電路設置，用以幫助大家熟悉ADS的一些最簡單的操作。對于各種工具的詳盡使用，請自行參閱幫助文件。3.1晶體管直流工作點掃描 3.1和3.2節(jié)參照系統提供的113.1晶體管直流工作點掃描選擇FileNewDesign…進入下面的對話框在下面選擇BJT_curve_tracer，在上面給新建的Design命名，這里命名為BJTCurve3.1晶體管直流工作點掃描選擇FileNewDesi123.1晶體管直流工作點掃描在新的Design中，會有系統預先設置好的組件和控件，如下圖3.1晶體管直流工作點掃描在新的Design中，會有系統預先133.1晶體管直流工作點掃描如何在Design中加入晶體管點擊，打開元件庫3.1晶體管直流工作點掃描如何在Design中加入晶體管143.1晶體管直流工作點掃描選擇需要的晶體管，可以點擊查詢3.1晶體管直流工作點掃描選擇需要的晶體管，可以點擊153.1晶體管直流工作點掃描對41511的查詢結果如下，可以看到里面有這種晶體管的不同的模型以sp為開頭的是S參數模型，這種模型不能用來做直流工作點的掃描選擇pb開頭的模型，切換到Design窗口，放入晶體管，按Esc鍵終止當前操作。3.1晶體管直流工作點掃描對41511的查詢結果如下，可以看163.1晶體管直流工作點掃描按照下圖所示接入晶體管，連線按鍵為，注意確認線完全接好，由于此晶體管發(fā)射極有兩個管腳，在此處接一個即可。3.1晶體管直流工作點掃描按照下圖所示接入晶體管，連線按鍵為173.1晶體管直流工作點掃描按Simulate鍵，開始仿真，這時會彈出一個窗口，該窗口會現實仿真或者優(yōu)化的過程信息。如果出現錯誤，里面會給出出錯信息，應該注意查看。3.1晶體管直流工作點掃描按Simulate鍵，開始183.1晶體管直流工作點掃描仿真結束，彈出結果窗口，如下頁圖。注意關閉的時候要保存為適宜的名字。另外圖中的Marker是可以用鼠標拖動的。由于采用的是ADS的設計模板，所以這里的數據顯示都已經設置好了。一般情況下，數據的顯示需要人為自行設置。3.1晶體管直流工作點掃描仿真結束，彈出結果窗口，如下頁圖。193.1晶體管直流工作點掃描典型仿真結果圖3.1晶體管直流工作點掃描典型仿真結果圖203.1晶體管直流工作點掃描實際上，模板中預設的掃描參數通常和需要的并不一致，需要在Design窗口的原理圖上進行修改，修改的方法比較簡單。參數掃描控件很重要，在很多情況下會經常用到。另外，一般參數的修改，既可以通過雙擊一個目標（元器件、控件等）來進行，也可以在設計窗口中激活顯示參數來實現。高級設置的修改只能通過雙擊目標實現。在本例中，可以適當調整掃描參數，然后仿真，在結果曲線上選擇合適的直流工作點，獲得相應的直流偏置電壓（或電流）值。3.1晶體管直流工作點掃描實際上，模板中預設的掃描參數通常和213.2晶體管S參數掃描選定晶體管的直流工作點后，可以進行晶體管的S參數掃描，本節(jié)中選用的是S參數模型sp_hp_AT-41511_2_19950125，這一模型對應的工作點為Vce=2.7V、Ic=5mA下面給出進行S參數掃描的具體操作3.2晶體管S參數掃描選定晶體管的直流工作點后，可以進行晶體223.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇FileNewDesign…進入下面的對話框，在下面選擇S-Params，在上面命名，為SP_of_spmod3.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇FileNewD233.2晶體管S參數掃描-sp模型然后新的Design文件生成，窗口如下3.2晶體管S參數掃描-sp模型然后新的Design文件生成243.2晶體管S參數掃描-sp模型同3.1節(jié)對應操作，加入sp模型的晶體管，并連接電路如圖。地的設置按上面的鍵即可調入。圖中的Term也是在仿真中要經常用到的組件，用以表示連接特征阻抗的端口。3.2晶體管S參數掃描-sp模型同3.1節(jié)對應操作，加入sp253.2晶體管S參數掃描-sp模型由于sp模型本身已經對應于一個確定的直流工作點，因此在做S參數掃描的時候無需加入直流偏置。觀察sp模型晶體管的參數顯示，在此例中，標定的頻率適用范圍為0.1~5.1GHz，在仿真的時候要注意。超出此范圍，雖然軟件可以根據插值等方法外推除電路的特性，但是由于模型已經失效，得到的數據通常是不可置信的。在本例中，要在控件中作相應的修改。3.2晶體管S參數掃描-sp模型由于sp模型本身已經對應于一263.2晶體管S參數掃描-sp模型在控件中修改參數如下點擊按鍵，進行仿真，彈出數據輸出窗口3.2晶體管S參數掃描-sp模型在273.2晶體管S參數掃描-sp模型數據輸出窗口如圖所示，圖中以不同形式顯示輸出S參數。如圖可見，晶體管的輸入匹配并不好3.2晶體管S參數掃描-sp模型數據輸出窗口如圖所示，圖中以283.2晶體管S參數掃描-sp模型這里介紹一下數據顯示格式的控制。用于格式控制顯示的工具欄位于視窗的左側。點擊相應的工具，即可按照相應的數據格式輸出仿真結果。里面的Eqn用于自定義相應的表達式，可對仿真得到的結果進行運算后輸出。以下介紹一些基本的控制。3.2晶體管S參數掃描-sp模型這里介紹一下數據顯示格式的控293.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是圖形顯示方式，在左邊所列的參數列表中選擇需要的參數，如：S(1,1)后，在點擊將其加入右邊的顯示列表。3.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是圖303.2晶體管S參數掃描-sp模型然后會彈出數據顯示的格式，對于S(1,1)，選擇dB。3.2晶體管S參數掃描-sp模型然后會彈出數據顯示的格式，對313.2晶體管S參數掃描-sp模型得到S(1,1)的顯示如圖所示3.2晶體管S參數掃描-sp模型得到S(1,1)的顯示如圖所323.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是數字列表的顯示方式，仿照前面，將需要的參數加入右邊的顯示列表。對于S(1,1)默認的顯示是模/輻角的格式。點擊可以對結果的輸出格式進行高級控制，如右下圖設置為dB(S(1,1))，注意字母的大小寫，可以按照dB的格式顯示。3.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是數333.2晶體管S參數掃描-sp模型列表顯示如圖所示。選中列表后，工具欄被激活，可翻頁查看所有的數據。3.2晶體管S參數掃描-sp模型列表顯示如圖所示。343.2晶體管S參數掃描-sp模型加入噪聲系數的仿真：回到Design窗口，雙擊控件，在Noise欄中，選中然后仿真，進入數據輸出窗口。3.2晶體管S參數掃描-sp模型加入噪聲系數的仿真：回到De353.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇適當的格式，顯示2端口的噪聲系數nf(2)。3.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇適當的格式，顯示2端口的363.3SP模型仿真設計很多時候，在對封裝模型進行仿真設計前，通過預先對sp模型進行仿真，可以獲得電路的大概指標。sp模型的設計，通常被作為電路設計的初級階段。本節(jié)首先設計sp_hp_AT-41511_2_19950125在2GHz處的輸入、輸出匹配。3.3SP模型仿真設計很多時候，在對封裝模型進行仿真設計前373.3SP模型仿真設計—構建原理電路建立新的工程文件，命名為spmod_LNA在左側選擇S參數仿真工具欄如圖所示3.3SP模型仿真設計—構建原理電路建立新的工程文件，命名383.3SP模型仿真設計—構建原理電路在庫中選出晶體管，放置在原理圖窗口點擊，放置Term1，Term2兩個端口點擊，設置接地點擊，放置輸入阻抗測試控件點擊，放置S參數掃描控件修改S參數掃描控件的設置為需要值連接電路如下頁圖所示3.3SP模型仿真設計—構建原理電路在庫中選出晶體管393.3SP模型仿真設計—構建原理電路初始原理圖3.3SP模型仿真設計—構建原理電路初始原理圖403.3SP模型仿真設計—測試輸入阻抗仿真，在數據輸出窗口觀察輸入阻抗由列表中可得到2GHz點的輸入阻抗為：20.083/19.829換算為實/虛部的形式18.89＋j*6.813.3SP模型仿真設計—測試輸入阻抗仿真，在數據輸出窗口觀413.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計采用微帶線進行匹配，在此之前需要設定微帶線的基本參數。在和工具欄里都有用于微帶線參數設置的控件，單擊，在原理圖中放置微帶參數設置控件。其中參數的含義是：H:基板厚度Er:基板相對介電常數Mur:磁導率Cond:金屬電導率Hu:封裝高度T:金屬層厚度TanD:損耗角Roungh:表面粗糙度3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計采用微帶線進行匹配，在423.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計在MSub中，修改參數為需要值，如圖所示3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計在MSub中，修改參數433.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選擇工具欄如：采用單分支線的匹配。點擊，放置在原理圖中其中各參數的含義請參閱幫助文檔。3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選擇443.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計下面使用ADS的綜合工具，綜合出匹配網絡。雙擊進行參數編輯，頻率設置為2GHz，Zin設置為需要匹配的目標值50，Zload設為前面仿真得到的晶體管的輸入阻抗。3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計下面使用ADS的綜合工453.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選定在原理圖窗口的最上一行，選擇后，彈出窗口如圖選擇，綜合完畢后，即可生成適合的匹配網絡3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選定463.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計匹配網絡生成后，點擊，進入匹配網絡的子電路，如圖所示。其中的T形接頭為計算時考慮阻抗突變引入的。在實際電路中并不代表任何實際長度的電路，具體的含義請參閱幫助文檔。3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計匹配網絡生成后，點擊473.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計接入匹配網絡；插入，用以計算穩(wěn)定系數3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計接入匹配網絡；插入483.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：S參數3.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：S參數493.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：輸入阻抗、穩(wěn)定系數、噪聲系數3.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：輸入阻抗、穩(wěn)503.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計由以上的仿真結果可見，基本上電路已經達到了比較好的性能，如：良好的輸入匹配、較高的增益、穩(wěn)定系數和噪聲系數都比較好。另一方面，輸出匹配還不太好，電路的增益也可能進一步的提高。以下進行輸出匹配設計需要說明的幾點：實際上，輸出匹配的設計同輸入匹配一樣，可以采用先計算輸出阻抗再由軟件綜合生成；在下面的設計中采用的方法并不是合適的方法，僅是為了介紹優(yōu)化工具的使用，請注意。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計由以上的仿真結果可見，513.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計對于輸出及也使用單分支線的結構進行匹配選擇，點擊微帶線工具和T形接頭工具，連接電路如圖，元件的方向可以 按調整。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計對于輸出及也使用單分支523.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計需要對微帶和接頭的參數進行調整由輸入匹配的設計，可知輸入匹配網絡的線寬為1.558mm（當然，實際制作電路的時候，不可能達到這樣的精度），根據綜合時的設置，這個寬度實際上就是50歐姆特征阻抗對應的線寬。因此，在輸出匹配電路中，將所有的寬度設置為此寬度。如圖。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計需要對微帶和接頭的參數533.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化工具欄為點擊，加入優(yōu)化控件點擊，加入優(yōu)化目標控件3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化工具欄為543.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計根據優(yōu)化需要，添加一個新的S參數控件，并將其頻率范圍設置在2GHz附近。如圖。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計根據優(yōu)化需要，添加一個553.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計設置優(yōu)化目標在2GHz附近降低S(2,2)同時2GHz附近的S(1,1)保持盡量小由于是在當前的兩個目標是在2GHz附近，故相應參數設為”SP2”3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計設置優(yōu)化目標563.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計激活微帶線的優(yōu)化雙擊需要優(yōu)化的微帶點擊然后激活優(yōu)化，并設置優(yōu)化范圍（一般來說越小越好）3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計激活微帶線的優(yōu)化573.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計選擇適合的優(yōu)化方式，準備優(yōu)化常用的主要是Random（隨機法）和Gradient（梯度法）隨機法通常用于大范圍搜索時使用，梯度法則用于局域收斂。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計選擇適合的優(yōu)化方式，準583.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化前的電路圖3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化前的電路圖593.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計點擊，開始優(yōu)化。優(yōu)化結束后，選擇Simulate工具中的更新數據選項更新優(yōu)化后的電路參數。使用將優(yōu)化控件關閉（用于激活對象），再點擊重新仿真即可得到優(yōu)化后的電路特性。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計點擊，開始優(yōu)化603.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計經過一次隨機優(yōu)化的S參數如圖3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計經過一次隨機優(yōu)化的S參613.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計可見S(2,2)有了很大的改善，但同時S(1,1)惡化了。反復調整優(yōu)化方法、優(yōu)化目標中的權重Weight，還可以對輸入匹配網絡進行優(yōu)化，最終得到合適的結果。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計可見S(2,2)有了很623.3SP模型仿真設計-綜合指標實現將噪聲系數、放大器增益、穩(wěn)定系數都加入優(yōu)化目標中進行優(yōu)化，并通過對帶內放大器增益的限制來滿足增益平坦度指標，最終達到各個要求指標。如果電路穩(wěn)定系數變得很小(低于0.9)，難以達到 優(yōu)化目標，或者S(1,1)的值在整個頻帶內的某些頻 點在0dB以上，則需要加入負反饋，改善放大器的 穩(wěn)定性。對部分電路指標的優(yōu)化可能導致其它某些指標的惡化，可以根據需要增加一些優(yōu)化變量。3.3SP模型仿真設計-綜合指標實現將噪聲系數、放大器增益633.3SP模型仿真設計-原理圖3.3SP模型仿真設計-原理圖643.3SP模型仿真設計-仿真結果3.3SP模型仿真設計-仿真結果653.4封裝模型仿真設計進行完sp模型設計以后，需要將sp模型替換為封裝模型來作進一步設計，有以下工作需要進行將sp模型替換為封裝模型選擇直流工作點并添加偏置電壓進行饋電電路的設計（電阻分壓、扇形線、高阻線等的使用）替換為封裝模型后各項參數會有所變化，如果不滿足技術指標的話可以對封裝模型的原理圖再進行仿真優(yōu)化。

3.4封裝模型仿真設計進行完sp模型設計以后，需要將sp模型663.4封裝模型仿真設計-直流工作點的選擇建立如下電路對器件的I-V特性進行仿真，以選擇直流工作點。3.4封裝模型仿真設計-直流工作點的選擇建立如下電路對器673.4封裝模型仿真設計-偏置電路的設計在設計偏置電路時，要為了防止交流信號對直流電源的影響，在電源與饋電點之間需要添加1/4波長高阻線以遏制交流信號。注意如果電路中有終端短路的微帶線時，為了避免直流短路，應在接地端插入隔直電容。為了簡單起見，偏置電路設計可以不進行原理圖仿真，直接在畫版圖時實現。3.4封裝模型仿真設計-偏置電路的設計在設計偏置電路時，要為683.4封裝模型仿真設計-原理圖3.4封裝模型仿真設計-原理圖69（五）繪制電路版圖仿真完成后要根據結果用Protel軟件繪制電路版圖，繪制版圖時要注意以下幾點偏置電路的設計和電源濾波電路的設計。所用電路板是普通的雙層板，上層用來繪制電路，下層整個作為接地。根據版圖的大小尺寸要求調整功分器兩邊50歐姆阻抗線的長度，便于安裝在測試架上在繪制版圖時受加工精度的限制，尺寸精度到0.01mm即可，線寬要大于0.2mm。各個接地點要就近接地。由于制板時實際線寬往往要比設計線寬小0.01mm左右，在繪制版圖時要考慮這個問題。（五）繪制電路版圖仿真完成后要根據結果用Protel軟件繪制70偏置電路設計舉例圖中R1和C1、C2用作電源濾波，R2和R3用作分壓，以提供合適的直流偏置電壓。偏置電路設計舉例圖中R1和C1、C2用作電源濾波，R2和R371電路版圖舉例電路版圖舉例72（六）低噪聲放大器的制作與調試對照設計版圖檢查加工好的微波電路板（包括微帶線尺寸，電源輸出，沉銅孔的位置等），并按照所用的電路元件表準備元器件。按照電路原理圖進行焊接，首先焊接放大器的供電部分，通電檢查電壓正確后再焊接其他無源器件（電阻，電容，電感），最后將晶體管按正確方式焊接。在檢查焊接無誤后，將電路板安裝到測試架上，接通直流電源測量放大器的直流工作點，并進行調整，使其滿足設計要求。（六）低噪聲放大器的制作與調試對照設計版圖檢查加工好的微波電73低噪聲放大器的制作與調試（續(xù)）按下面的測試框圖對放大器的各項指標進行測試（網絡分析儀和噪聲儀的使用參照儀器說明）。注意：在測試前必須檢查放大器的輸入輸出端是否已接耦合電容，否則會造成儀器損壞。

S參數測試框圖噪聲系數測試框圖低噪聲放大器的制作與調試（續(xù)）按下面的測試框圖對放大器的各項74需要測試的參數主要有以下幾個S11，S22：輸入、輸出端的反射系數S21：傳輸系數，由此可測得放大器的增益噪聲系數將測試結果與仿真結果相比較，并看其是否滿足設計指標。若不滿足設計指標，則對結果進行分析后，通過調整元器件的參數（電容，電感，電阻的值），使其達到設計指標。低噪聲放大器的制作與調試（續(xù)）需要測試的參數主要有以下幾個低噪聲放大器的制作與調試（續(xù)）75思考題穩(wěn)定系數為什么要在包括通帶的全頻域內滿足條件？設計低噪聲放大器的匹配電路和其它匹配電路有什么不同的地方？Sp模型能否進行I-V特性曲線仿真，仿真得到的結果能否代表這一器件的實際I-V特性？在加入饋電時使用1/4波長高阻線的原理是什么？還有沒有別的方法加入饋電？微帶電路的接地方式與數字或低頻模擬電路有什么區(qū)別？為什么？如果要減小低噪聲放大電路的尺寸，可以采取哪些措施？思考題穩(wěn)定系數為什么要在包括通帶的全頻域內滿足條件？76實驗五

低噪聲放大器的設計

制作與調試

實驗五

低噪聲放大器的設計

制作與調試77（一）實驗目的了解低噪聲放大器的工作原理及設計方法。學習使用ADS軟件進行微波有源電路的設計，優(yōu)化，仿真。掌握低噪聲放大器的制作及調試方法。（一）實驗目的了解低噪聲放大器的工作原理及設計方法。78（二）實驗內容了解微波低噪聲放大器的工作原理。使用ADS軟件設計一個低噪聲放大器，并對其參數進行優(yōu)化、仿真。根據軟件設計的結果繪制電路版圖，并加工成電路板。對加工好的電路進行調試，使其滿足設計要求。（二）實驗內容了解微波低噪聲放大器的工作原理。79（三）低噪聲放大器的技術指標輸入輸出反射系數噪聲系數放大器增益穩(wěn)定系數通帶內的增益平坦度（三）低噪聲放大器的技術指標輸入輸出反射系數80（四）用ADS軟件設計低噪聲放大器本節(jié)內容是介紹使用ADS軟件設計低噪聲放大器的方法：包括原理圖繪制，電路參數的優(yōu)化、仿真，版圖的仿真等。下面開始按順序詳細介紹用ADS軟件設計低噪聲放大器的方法。（四）用ADS軟件設計低噪聲放大器本節(jié)內容是介紹使用ADS軟811.放大器設計的基本準備需要明確的概念S參數、放大器增益（平坦度）、噪聲系數、噪聲溫度、動態(tài)范圍、三階交調與1dB壓縮點、穩(wěn)定性、匹配。。。需要學習的知識匹配電路有哪些形式對晶體管如何饋電Andsoon…1.放大器設計的基本準備需要明確的概念822.軟件仿真中需要注意的幾個問題要有好的軟件設計習慣各種文件的命名電路的布局以及參數的設置和選擇要有合理的設計順序要記住你在使用的是軟件物理概念要明確，不要在無意義的地方花時間比如：按照加工精度，有些線條太細是不能實現的，另外追求小數點后面N位的精確也是無聊的。注意仿真中使用模型的適用范圍，比如：小信號模型就不能用來看三階交調等非線性的曲線（看了也是錯的），微帶線仿真的時候，注意要L>W，軟件中的模型才是對的。等等。注意如何規(guī)劃仿真，才能盡快得到需要的電路要按照先局部后整體的優(yōu)化，切忌直接全局優(yōu)化，最好能夠預先計算設置優(yōu)化元件的初值。要注意仿真的數值穩(wěn)定性，對于對參數以來敏感的仿真結果在最后制作的時候是很難實現的。適當的時候需要考慮改系統拓撲。養(yǎng)成不明白就多看看help的習慣2.軟件仿真中需要注意的幾個問題要有好的軟件設計習慣832.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇1晶體管sp模型：屬于小信號線性模型，模型中已經帶有了確定的直流工作點，和在一定范圍內的S參數，仿真時要注意適用范圍。Sp模型只能得到初步的結果，對于某些應用來說已經足夠，不能用來做大信號的仿真，或者直流饋電電路的設計，不能直接生成版圖。大信號模型：可以用來仿真大、小信號，需要自行選擇直流工作點，仿真時要加入饋電電路和電源。帶有封裝的大信號模型可以用來生成版圖2.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇1842.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇2集總參數元件電容、電阻、電感：在進行電路優(yōu)化時，可以直接選用參數連續(xù)變化的模型，在系統設計最后，需要把這些優(yōu)化過的元件替換為器件庫中系列中的元件才是可以制作電路、生成版圖的。替換時選擇與優(yōu)化結果相近的數值，替換后要重新仿真一次，檢驗電路性能是否因此出現惡化。2.軟件仿真中需要注意的幾個問題仿真時模型的選擇2853.ADS的使用啟動軟件后建立新的工程文件并打開原理圖設計窗口。3.ADS的使用啟動軟件后建立新的工程文件并打開原理圖設計窗863.1晶體管直流工作點掃描 3.1和3.2節(jié)參照系統提供的典型電路設置，用以幫助大家熟悉ADS的一些最簡單的操作。對于各種工具的詳盡使用，請自行參閱幫助文件。3.1晶體管直流工作點掃描 3.1和3.2節(jié)參照系統提供的873.1晶體管直流工作點掃描選擇FileNewDesign…進入下面的對話框在下面選擇BJT_curve_tracer，在上面給新建的Design命名，這里命名為BJTCurve3.1晶體管直流工作點掃描選擇FileNewDesi883.1晶體管直流工作點掃描在新的Design中，會有系統預先設置好的組件和控件，如下圖3.1晶體管直流工作點掃描在新的Design中，會有系統預先893.1晶體管直流工作點掃描如何在Design中加入晶體管點擊，打開元件庫3.1晶體管直流工作點掃描如何在Design中加入晶體管903.1晶體管直流工作點掃描選擇需要的晶體管，可以點擊查詢3.1晶體管直流工作點掃描選擇需要的晶體管，可以點擊913.1晶體管直流工作點掃描對41511的查詢結果如下，可以看到里面有這種晶體管的不同的模型以sp為開頭的是S參數模型，這種模型不能用來做直流工作點的掃描選擇pb開頭的模型，切換到Design窗口，放入晶體管，按Esc鍵終止當前操作。3.1晶體管直流工作點掃描對41511的查詢結果如下，可以看923.1晶體管直流工作點掃描按照下圖所示接入晶體管，連線按鍵為，注意確認線完全接好，由于此晶體管發(fā)射極有兩個管腳，在此處接一個即可。3.1晶體管直流工作點掃描按照下圖所示接入晶體管，連線按鍵為933.1晶體管直流工作點掃描按Simulate鍵，開始仿真，這時會彈出一個窗口，該窗口會現實仿真或者優(yōu)化的過程信息。如果出現錯誤，里面會給出出錯信息，應該注意查看。3.1晶體管直流工作點掃描按Simulate鍵，開始943.1晶體管直流工作點掃描仿真結束，彈出結果窗口，如下頁圖。注意關閉的時候要保存為適宜的名字。另外圖中的Marker是可以用鼠標拖動的。由于采用的是ADS的設計模板，所以這里的數據顯示都已經設置好了。一般情況下，數據的顯示需要人為自行設置。3.1晶體管直流工作點掃描仿真結束，彈出結果窗口，如下頁圖。953.1晶體管直流工作點掃描典型仿真結果圖3.1晶體管直流工作點掃描典型仿真結果圖963.1晶體管直流工作點掃描實際上，模板中預設的掃描參數通常和需要的并不一致，需要在Design窗口的原理圖上進行修改，修改的方法比較簡單。參數掃描控件很重要，在很多情況下會經常用到。另外，一般參數的修改，既可以通過雙擊一個目標（元器件、控件等）來進行，也可以在設計窗口中激活顯示參數來實現。高級設置的修改只能通過雙擊目標實現。在本例中，可以適當調整掃描參數，然后仿真，在結果曲線上選擇合適的直流工作點，獲得相應的直流偏置電壓（或電流）值。3.1晶體管直流工作點掃描實際上，模板中預設的掃描參數通常和973.2晶體管S參數掃描選定晶體管的直流工作點后，可以進行晶體管的S參數掃描，本節(jié)中選用的是S參數模型sp_hp_AT-41511_2_19950125，這一模型對應的工作點為Vce=2.7V、Ic=5mA下面給出進行S參數掃描的具體操作3.2晶體管S參數掃描選定晶體管的直流工作點后，可以進行晶體983.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇FileNewDesign…進入下面的對話框，在下面選擇S-Params，在上面命名，為SP_of_spmod3.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇FileNewD993.2晶體管S參數掃描-sp模型然后新的Design文件生成，窗口如下3.2晶體管S參數掃描-sp模型然后新的Design文件生成1003.2晶體管S參數掃描-sp模型同3.1節(jié)對應操作，加入sp模型的晶體管，并連接電路如圖。地的設置按上面的鍵即可調入。圖中的Term也是在仿真中要經常用到的組件，用以表示連接特征阻抗的端口。3.2晶體管S參數掃描-sp模型同3.1節(jié)對應操作，加入sp1013.2晶體管S參數掃描-sp模型由于sp模型本身已經對應于一個確定的直流工作點，因此在做S參數掃描的時候無需加入直流偏置。觀察sp模型晶體管的參數顯示，在此例中，標定的頻率適用范圍為0.1~5.1GHz，在仿真的時候要注意。超出此范圍，雖然軟件可以根據插值等方法外推除電路的特性，但是由于模型已經失效，得到的數據通常是不可置信的。在本例中，要在控件中作相應的修改。3.2晶體管S參數掃描-sp模型由于sp模型本身已經對應于一1023.2晶體管S參數掃描-sp模型在控件中修改參數如下點擊按鍵，進行仿真，彈出數據輸出窗口3.2晶體管S參數掃描-sp模型在1033.2晶體管S參數掃描-sp模型數據輸出窗口如圖所示，圖中以不同形式顯示輸出S參數。如圖可見，晶體管的輸入匹配并不好3.2晶體管S參數掃描-sp模型數據輸出窗口如圖所示，圖中以1043.2晶體管S參數掃描-sp模型這里介紹一下數據顯示格式的控制。用于格式控制顯示的工具欄位于視窗的左側。點擊相應的工具，即可按照相應的數據格式輸出仿真結果。里面的Eqn用于自定義相應的表達式，可對仿真得到的結果進行運算后輸出。以下介紹一些基本的控制。3.2晶體管S參數掃描-sp模型這里介紹一下數據顯示格式的控1053.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是圖形顯示方式，在左邊所列的參數列表中選擇需要的參數，如：S(1,1)后，在點擊將其加入右邊的顯示列表。3.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是圖1063.2晶體管S參數掃描-sp模型然后會彈出數據顯示的格式，對于S(1,1)，選擇dB。3.2晶體管S參數掃描-sp模型然后會彈出數據顯示的格式，對1073.2晶體管S參數掃描-sp模型得到S(1,1)的顯示如圖所示3.2晶體管S參數掃描-sp模型得到S(1,1)的顯示如圖所1083.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是數字列表的顯示方式，仿照前面，將需要的參數加入右邊的顯示列表。對于S(1,1)默認的顯示是模/輻角的格式。點擊可以對結果的輸出格式進行高級控制，如右下圖設置為dB(S(1,1))，注意字母的大小寫，可以按照dB的格式顯示。3.2晶體管S參數掃描-sp模型點擊，激活的是數1093.2晶體管S參數掃描-sp模型列表顯示如圖所示。選中列表后，工具欄被激活，可翻頁查看所有的數據。3.2晶體管S參數掃描-sp模型列表顯示如圖所示。1103.2晶體管S參數掃描-sp模型加入噪聲系數的仿真：回到Design窗口，雙擊控件，在Noise欄中，選中然后仿真，進入數據輸出窗口。3.2晶體管S參數掃描-sp模型加入噪聲系數的仿真：回到De1113.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇適當的格式，顯示2端口的噪聲系數nf(2)。3.2晶體管S參數掃描-sp模型選擇適當的格式，顯示2端口的1123.3SP模型仿真設計很多時候，在對封裝模型進行仿真設計前，通過預先對sp模型進行仿真，可以獲得電路的大概指標。sp模型的設計，通常被作為電路設計的初級階段。本節(jié)首先設計sp_hp_AT-41511_2_19950125在2GHz處的輸入、輸出匹配。3.3SP模型仿真設計很多時候，在對封裝模型進行仿真設計前1133.3SP模型仿真設計—構建原理電路建立新的工程文件，命名為spmod_LNA在左側選擇S參數仿真工具欄如圖所示3.3SP模型仿真設計—構建原理電路建立新的工程文件，命名1143.3SP模型仿真設計—構建原理電路在庫中選出晶體管，放置在原理圖窗口點擊，放置Term1，Term2兩個端口點擊，設置接地點擊，放置輸入阻抗測試控件點擊，放置S參數掃描控件修改S參數掃描控件的設置為需要值連接電路如下頁圖所示3.3SP模型仿真設計—構建原理電路在庫中選出晶體管1153.3SP模型仿真設計—構建原理電路初始原理圖3.3SP模型仿真設計—構建原理電路初始原理圖1163.3SP模型仿真設計—測試輸入阻抗仿真，在數據輸出窗口觀察輸入阻抗由列表中可得到2GHz點的輸入阻抗為：20.083/19.829換算為實/虛部的形式18.89＋j*6.813.3SP模型仿真設計—測試輸入阻抗仿真，在數據輸出窗口觀1173.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計采用微帶線進行匹配，在此之前需要設定微帶線的基本參數。在和工具欄里都有用于微帶線參數設置的控件，單擊，在原理圖中放置微帶參數設置控件。其中參數的含義是：H:基板厚度Er:基板相對介電常數Mur:磁導率Cond:金屬電導率Hu:封裝高度T:金屬層厚度TanD:損耗角Roungh:表面粗糙度3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計采用微帶線進行匹配，在1183.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計在MSub中，修改參數為需要值，如圖所示3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計在MSub中，修改參數1193.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選擇工具欄如：采用單分支線的匹配。點擊，放置在原理圖中其中各參數的含義請參閱幫助文檔。3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選擇1203.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計下面使用ADS的綜合工具，綜合出匹配網絡。雙擊進行參數編輯，頻率設置為2GHz，Zin設置為需要匹配的目標值50，Zload設為前面仿真得到的晶體管的輸入阻抗。3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計下面使用ADS的綜合工1213.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選定在原理圖窗口的最上一行，選擇后，彈出窗口如圖選擇，綜合完畢后，即可生成適合的匹配網絡3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計選定1223.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計匹配網絡生成后，點擊，進入匹配網絡的子電路，如圖所示。其中的T形接頭為計算時考慮阻抗突變引入的。在實際電路中并不代表任何實際長度的電路，具體的含義請參閱幫助文檔。3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計匹配網絡生成后，點擊1233.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計接入匹配網絡；插入，用以計算穩(wěn)定系數3.3SP模型仿真設計—輸入匹配設計接入匹配網絡；插入1243.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：S參數3.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：S參數1253.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：輸入阻抗、穩(wěn)定系數、噪聲系數3.3SP模型仿真設計-輸入匹配設計仿真結果：輸入阻抗、穩(wěn)1263.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計由以上的仿真結果可見，基本上電路已經達到了比較好的性能，如：良好的輸入匹配、較高的增益、穩(wěn)定系數和噪聲系數都比較好。另一方面，輸出匹配還不太好，電路的增益也可能進一步的提高。以下進行輸出匹配設計需要說明的幾點：實際上，輸出匹配的設計同輸入匹配一樣，可以采用先計算輸出阻抗再由軟件綜合生成；在下面的設計中采用的方法并不是合適的方法，僅是為了介紹優(yōu)化工具的使用，請注意。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計由以上的仿真結果可見，1273.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計對于輸出及也使用單分支線的結構進行匹配選擇，點擊微帶線工具和T形接頭工具，連接電路如圖，元件的方向可以 按調整。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計對于輸出及也使用單分支1283.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計需要對微帶和接頭的參數進行調整由輸入匹配的設計，可知輸入匹配網絡的線寬為1.558mm（當然，實際制作電路的時候，不可能達到這樣的精度），根據綜合時的設置，這個寬度實際上就是50歐姆特征阻抗對應的線寬。因此，在輸出匹配電路中，將所有的寬度設置為此寬度。如圖。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計需要對微帶和接頭的參數1293.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化工具欄為點擊，加入優(yōu)化控件點擊，加入優(yōu)化目標控件3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化工具欄為1303.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計根據優(yōu)化需要，添加一個新的S參數控件，并將其頻率范圍設置在2GHz附近。如圖。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計根據優(yōu)化需要，添加一個1313.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計設置優(yōu)化目標在2GHz附近降低S(2,2)同時2GHz附近的S(1,1)保持盡量小由于是在當前的兩個目標是在2GHz附近，故相應參數設為”SP2”3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計設置優(yōu)化目標1323.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計激活微帶線的優(yōu)化雙擊需要優(yōu)化的微帶點擊然后激活優(yōu)化，并設置優(yōu)化范圍（一般來說越小越好）3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計激活微帶線的優(yōu)化1333.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計選擇適合的優(yōu)化方式，準備優(yōu)化常用的主要是Random（隨機法）和Gradient（梯度法）隨機法通常用于大范圍搜索時使用，梯度法則用于局域收斂。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計選擇適合的優(yōu)化方式，準1343.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化前的電路圖3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計優(yōu)化前的電路圖1353.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計點擊，開始優(yōu)化。優(yōu)化結束后，選擇Simulate工具中的更新數據選項更新優(yōu)化后的電路參數。使用將優(yōu)化控件關閉（用于激活對象），再點擊重新仿真即可得到優(yōu)化后的電路特性。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計點擊，開始優(yōu)化1363.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計經過一次隨機優(yōu)化的S參數如圖3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計經過一次隨機優(yōu)化的S參1373.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計可見S(2,2)有了很大的改善，但同時S(1,1)惡化了。反復調整優(yōu)化方法、優(yōu)化目標中的權重Weight，還可以對輸入匹配網絡進行優(yōu)化，最終得到合適的結果。3.3SP模型仿真設計-輸出匹配設計可見S(2,2)有了很