某單板硬件概要設(shè)計(jì)說明書模板

-.z.-----總結(jié)資料***單板硬件概要設(shè)計(jì)說明書V1.020**年**月**日修訂歷史記錄日期版本作者備注編制簽字日期審查簽字日期審核簽字日期批準(zhǔn)簽字日期文檔評審負(fù)責(zé)人：參加評審人員：目錄1引言４1.1編寫目的及適用范圍４1.2背景４1.3縮略語４1.4設(shè)計(jì)依據(jù)４2**單板總體設(shè)計(jì)４2.1**單板在整機(jī)中的的位置。４2.2**單板技術(shù)要求４2.3**單板總體設(shè)計(jì)說明４2.4**單板邏輯圖及各功能模塊說明４2.5**單板構(gòu)造工藝設(shè)計(jì)４2.6**單板電源和熱設(shè)計(jì)５2.7**單板EMC設(shè)計(jì)５2.8**單板可測性設(shè)計(jì)５3接口設(shè)計(jì)５3.1外部接口定義５3.2內(nèi)部接口定義５4開發(fā)環(huán)境５5文檔修訂說明５引言編寫目的及適用范圍〖說明編寫這份**單板概要設(shè)計(jì)說明書的目的，根據(jù)硬件架構(gòu)要求，本文檔描述了單板/模塊的邏輯構(gòu)造、內(nèi)部接口，***，以指導(dǎo)單板/模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)。說明閱讀對象〗背景〖說明待開發(fā)**單板的名稱和此**單板所屬系統(tǒng)的名稱；說明任務(wù)的來源〔開發(fā)背景〕；該**單板與整個系統(tǒng)中其它子系統(tǒng)的關(guān)系等〗縮略語〖列出本文檔中所用到的專門術(shù)語的定義和縮寫詞的原意〗設(shè)計(jì)依據(jù)〖列出本文檔所引用的設(shè)計(jì)依據(jù)〔標(biāo)題、文件編號、版本號、作者、發(fā)布日期、出版單位〕，包括本工程內(nèi)部已編寫的有效文檔和國家標(biāo)準(zhǔn)或標(biāo)準(zhǔn)〗**單板總體設(shè)計(jì)**單板在整機(jī)中的的位置。〖用框圖的形式描述**單板在整機(jī)中的位置和作用〗**單板技術(shù)要求〖描述**單板的主要功能和性能指標(biāo)、環(huán)境條件、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)〗**單板總體設(shè)計(jì)說明〖說明在進(jìn)展總體設(shè)計(jì)時(shí)的根本考慮。用框圖的形式按照模塊功能的劃分給出總體構(gòu)造及各個模塊之間的邏輯關(guān)系，并加以描述。結(jié)合設(shè)計(jì)限制，說明如何根據(jù)這些設(shè)計(jì)限制綜合考慮，而建立起目標(biāo)系統(tǒng)的總體構(gòu)造并進(jìn)展功能劃分，如有必要，可將所考慮過的多個總體設(shè)計(jì)作比照分析,說明選擇當(dāng)前總體構(gòu)造的原因?！?*單板邏輯圖及各功能模塊說明〖按照2.3小節(jié)中確定的總體構(gòu)造及其模塊劃分，分別說明各功能模塊的功能，以及相互之間的邏輯關(guān)系；模塊中主要芯片以及可編程芯片的功能說明；硬件功能與底層軟件之間的功能劃分；主要芯片選型論述等?！?*單板構(gòu)造工藝設(shè)計(jì)〖簡述生產(chǎn)工藝和構(gòu)造方面設(shè)計(jì)以及幾何尺寸等?！?*單板電源和熱設(shè)計(jì)〖簡述電源方案，考慮構(gòu)造上的散熱問題，提出熱設(shè)計(jì)的要求?！?*單板EMC設(shè)計(jì)〖根據(jù)構(gòu)造簡述有關(guān)的環(huán)境/安規(guī)/EMC局部的要求?！?*單板可測性設(shè)計(jì)〖表達(dá)可測性設(shè)計(jì)方案的根本要求。〗接口設(shè)計(jì)外部接口定義〖包括**單板和其他模塊的外部接口說明〔包括用戶接口、硬件接口、通訊接口〕。