CBA生產(chǎn)流程介紹2

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心PCBA生產(chǎn)流程介紹目錄SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技術(shù)簡介

表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

目錄SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產(chǎn)工藝流程圖(一)發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機(jī)貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機(jī)貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering

裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學(xué)檢查AOI或NGNGNGPCBA生產(chǎn)工藝流程圖(二)發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機(jī)貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機(jī)貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學(xué)檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目錄SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產(chǎn)工藝流程目錄SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter內(nèi)部工作示意圖SMT段生產(chǎn)工藝流程------PrinterPrinterSolderPrinter的基本要素：：焊膏是一種均均質(zhì)混合物，，由合金焊料料粉，糊狀焊焊劑和一些添添加劑混合而而成的具有一一定粘性和良良好觸變性的的膏狀體。在在常溫下，焊焊膏可將電子子元器件初粘粘在既定位置置，當(dāng)被加熱熱到一定溫度度時（通常183℃）隨著溶劑和和部分添加劑劑的揮發(fā)，合合金粉的熔化化，使被焊元元器件和焊盤盤連在一起，，冷卻形成永永久連接的焊焊點。對焊膏膏的要求是具具有多種涂布布方式，特別別具有良好的的印刷性能和和再流焊性能能，并在貯存存時具有穩(wěn)定定性。錫膏的構(gòu)成;焊膏的保存;焊膏的使用SolderPrinter的基本要素還還包括:(我們將在以以後的章節(jié)介介紹)PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷電電路板1.PCB組成成份電電腦板卡常用用的是FR-4型號由環(huán)環(huán)氧樹脂和玻玻璃纖維復(fù)合合而成2.PCB作用:提供元件組裝裝的基本支架架;提供零件之間間的電性連接接利用銅箔線線;提供組裝時安安全方便的工工作環(huán)境;3.PCB分類根據(jù)線路層的的多少分為雙雙面板多層板板;雙面板指指PCB兩面面有線路而多多層板除PCB兩面有線線路外中間亦亦布有線路目目前常用的多多層板為四層層板中間有一一層電源和一一層地線根據(jù)焊盤鍍層層可分為噴錫錫板和金板﹔﹔噴錫板因生生產(chǎn)工藝復(fù)雜雜故價錢昂貴貴但其上錫性性能優(yōu)于金板板Squeegee(又叫刮板或刮刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度度鋼刮刀使用用較普遍)Squeegee的壓力設(shè)定：第一步：在每每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少少壓力直到錫錫膏開始留在在模板上刮不不干凈，在增增加1kg的壓力第三步：在錫錫膏刮不干凈凈開始到掛班班沉入絲孔內(nèi)內(nèi)挖出錫膏之之間有1-2kg的可接受范圍即即可達(dá)到好的的印制效果。。Squeegee的硬度范圍用用顏色代號來來區(qū)分：verysoft紅色soft綠色hard藍(lán)色veryhard白色Stencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口口激光切割模板板和電鑄成行行模板化學(xué)蝕刻模板板模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成型模板激光切割模板簡介優(yōu)點缺點在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比1：1錯誤減少消除位置不正機(jī)會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造技術(shù):模板(Stencil)材料性性能的的比較較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維粗細(xì)價格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳鋼板網(wǎng)網(wǎng)框鋼板金金屬板板部分分鋼板張張網(wǎng)部部分金屬板板與張張網(wǎng)連連接鋼板張張力應(yīng)應(yīng)控制制在35N以上上鋼板開開孔基基本方方法A、MARK的基基本開開法:MARK一一般為為盲孔孔,內(nèi)內(nèi)部填填充黑黑色物物質(zhì)EPOXY盲孔通孔B、MARK基本本形狀狀:當(dāng)然我我們可可以用用鋼板板上一一般開開孔作作為MARK,這這是是程式式制作作的問問題目錄錄SMT技朮朮簡介介SMT段工藝流流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產(chǎn)工工藝流流程靜電釋放--------ESD一﹑拱架型型(Gantry)元件送送料器器、基基板(PCB)是固定定的，，貼片片頭(安裝多多個真真空吸吸料嘴嘴)在送料料器與與基板板之間間來回回移動動，將將元件件從送送料器器取出出，經(jīng)經(jīng)過對對元件件位置置與方方向的的調(diào)整整，然然后貼貼放于于基板板上。。由于于貼片片頭是是安裝裝于拱拱架型型的X/Y坐標(biāo)標(biāo)移移動動橫橫梁梁上上，，所所以以得得名名。。該類機(jī)機(jī)型型的的優(yōu)優(yōu)勢勢：：系統(tǒng)統(tǒng)結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)簡簡單單，，可可實實現(xiàn)現(xiàn)高高精精度度，，適適于于各各種種大大小小、、形形狀狀的的元元件件，，甚甚至至異異型型元元件件，，送送料料器器有有帶帶狀狀、、管管狀狀、、托托盤盤形形式式。。適適于于中中小小批批量量生生產(chǎn)產(chǎn)，，也也可可多多臺臺機(jī)機(jī)組組合合用用于于大大批批量量生生產(chǎn)產(chǎn)。。該類機(jī)機(jī)型型的的缺缺點點：：貼貼片片頭頭來來回回移移動動的的距距離離長長，，所所以以速速度度受受到到限限制制。。SMT段生產(chǎn)工藝藝流流程程------MountMount貼片片機(jī)機(jī)類類型型﹕﹕二﹑﹑轉(zhuǎn)塔塔型型(Turret)元件件送送料料器器放放于于一一個個單單坐坐標(biāo)標(biāo)移移動動的的料料車車上上，，基基板板(PCB)放于于一一個個X/Y坐標(biāo)標(biāo)系系統(tǒng)統(tǒng)移移動動的的工工作作臺臺上上，，貼貼片片頭頭安安裝裝在在一一個個轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔上上，，工工作作時時，，料料車車將將元元件件送送料料器器移移動動到到取取料料位位置置，，貼貼片片頭頭上上的的真真空空吸吸料料嘴嘴在在取取料料位位置置取取元元件件，，經(jīng)經(jīng)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動動到到貼貼片片位位置置(與取取料料位位置置成成180度)，在在轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動動過過程程中中經(jīng)經(jīng)過過對對元元件件位位置置與與方方向向的的調(diào)調(diào)整整，，將將元元件件貼貼放放于于基基板板上上。。一般般，，轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔上上安安裝裝有有十十幾幾到到二二十十幾幾個個貼貼片片頭頭，，每每個個貼貼片片頭頭上上安安裝裝2~4個真空吸吸嘴(較早機(jī)型型)至5~6個真空吸吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型型)。由于轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔的特特點，將將動作細(xì)細(xì)微化，，選換吸吸嘴、送送料器移移動到位位、取元元件、元元件識別別、角度度調(diào)整、、工作臺臺移動(包含位置置調(diào)整)、貼放元元件等動動作都可可以在同同一時間間周期內(nèi)內(nèi)完成，，所以實實現(xiàn)真正正意義上上的高速速度。目目前最快快的時間間周期達(dá)達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片片元件。。該類機(jī)型的的優(yōu)勢：：該類機(jī)型的的缺點：：貼裝元件件類型的的限制，，并且價價格昂貴貴。1﹑SMD件的的包裝形形式A.帶帶裝TapeB.管管裝StickC.托托盤TrayD.散散裝Bulk注*同種種料件可可有多種種包裝形形式2﹑供料料器的類類型A.TapeFeeder帶帶裝供料料器帶裝零件件供料器器依料帶帶的寬度度可分為為8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等種類類B.StickFeeder管管裝供料料器High-SpeedStickFeeder高高速管裝裝代料器器High-PrecisionMulti-StickFeeder高高精度度多重管管裝供料料器High-SpeedStackStickFeeder高高速層層式管裝裝供料器器C.TrayFeeder托托盤代料料器手動換盤盤式ManualTrayFeeder自動換盤盤式AutoTrayStackerATS27A自動換盤盤拾取式式換盤送送料YTF31APick&PlaceTrayFeederD.BulkFeeder散裝裝供料器器目目前前較少使使用種類類振動式式和吹氣氣式A)﹑選擇料架架:1.不同同包裝方方式的料料應(yīng)裝不不同類型型的料架架上.(如膠帶帶或紙帶帶)2.不同同本體大大小的料料應(yīng)裝在在不同之之料架上上.B)﹑裝裝所需物物料到料料架上1.根據(jù)據(jù)料單的的要求,將物料料裝于不不同的料料架內(nèi)2.要仔仔細(xì)檢查查料架內(nèi)內(nèi)的物料料是否到到位,料料架扣有有無扣好好,以及及料帶齒齒輪是否否相吻合合.C)﹑根根據(jù)料單單確認(rèn)所所備之料料架所示示意之站站別與所所放斜槽槽之站別別相一致致.1.作好備料料記錄并由相相鄰工位確認(rèn)認(rèn);2.對于托盤盤裝BGA或或IC只有半半盤或大半盤盤時應(yīng)將物料料置于托盤的的后面部分,而空出前部部分.Tray盤的擺擺放方式請按按Tray盤盤上箭頭所指指的方向﹐進(jìn)進(jìn)行放置﹔3.上線前之之備料應(yīng)特別別留意BGA及IC的方方向,以及一一些有極性之之元件的極性性,對於溫濕度敏感感性的元件的的管制請參照照管制規(guī)范.上料步驟與要要求--------備料:A)﹑確認(rèn)換料站別別1.應(yīng)時刻留留意物料的使使用狀況﹔2.當(dāng)聽到機(jī)機(jī)器發(fā)出缺料料報警后,巡巡視核實缺料料信息,并確確認(rèn)好換料站站別﹔B)﹑取備用用料放于機(jī)器器平臺相應(yīng)位位置.1.從料車斜斜槽內(nèi)拿取備備用料時不能能錯拿其他站站別之料﹔2.在工作TABLEL里放入物料料時決不可能能放錯站別﹔﹔3.放入后應(yīng)應(yīng)使料架與其其他的相平﹔﹔4.在換料后后勿忘記將插插上料架的電電源與氣管連連線。C)﹑關(guān)安全全門,按RESET鍵盤盤:1.安全門一一定要關(guān)嚴(yán),以免機(jī)器故故障﹔2.不可直接接按START,而應(yīng)先先RESET鍵,等綠燈燈亮后方可按按START進(jìn)行貼片﹔﹔D)按START鍵進(jìn)行行貼片作業(yè)將所換的站別別以及料單上上站別以及料料車斜槽內(nèi)的的站別進(jìn)行比比照,進(jìn)行最最終確認(rèn),保保証不拿拿錯料,不上上錯料.同時時作好上料記記錄.相鄰鄰工位在10分鐘內(nèi)對料料進(jìn)行核對.上料步驟與要要求----------換料:紅燈亮:在生產(chǎn)中機(jī)器器發(fā)生Error停機(jī)黃燈閃:機(jī)器待機(jī)狀況況中發(fā)生警告告訊息黃燈亮:機(jī)器生產(chǎn)中發(fā)發(fā)生警告訊息息綠燈閃:機(jī)器正常待機(jī)機(jī)狀態(tài)綠燈亮:機(jī)器正在置件件中警示燈的提示示:目錄SMT技朮簡簡介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESD1.焊錫錫原理印刷有錫膏的的PCB,在在零件貼裝完完成后,經(jīng)過過加熱,錫錫膏熔化,冷冷卻后將PCB和零件件焊接成一體體.從而達(dá)達(dá)到既定的機(jī)機(jī)械性能,電器性能能.3.回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）2.焊錫三三要素焊接物–PCB零零件焊接介質(zhì)––焊接用材材料:錫錫膏一定的溫溫度–加加熱設(shè)備Re-flowSMT段生產(chǎn)工藝流程------Re-flowTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

預(yù)熱區(qū)恆溫區(qū)回焊區(qū)冷卻區(qū)熱風(fēng)回流焊焊過程中，，焊膏需經(jīng)經(jīng)過以下幾幾個階段，，溶劑揮發(fā)發(fā)；焊劑清清除焊件表表面的氧化化物；焊膏膏的熔融、、再流動以以及焊膏的的冷卻、凝凝固。基本工藝：：目的：使使PCB和元器件預(yù)預(yù)熱，達(dá)達(dá)到平衡，，同時除去去焊膏中的的水份﹑溶劑，以防防焊膏發(fā)生生塌落和焊焊料飛濺。。要保證升升溫比較緩緩慢，溶劑劑揮發(fā)。較較溫和，對對元器件的的熱沖擊盡盡可能小，，升溫過快快會造成對對元器件的的傷害，如如會引起多多層陶瓷電電容器開裂裂。同時還還會造成焊焊料飛濺，，使在整個個PCB的非焊接區(qū)區(qū)域形成焊焊料球以及及焊料不足足的焊點。。作用﹕是用用來加熱PCB&零零件,斜率率為1-3℃/秒,占總時時間的30%左右,最高溫度控控制在140℃以下下,減少熱熱沖擊一PRE-HEAT預(yù)預(yù)熱區(qū)重點：預(yù)熱熱的斜率預(yù)熱的溫度度工藝分區(qū)：：目的：保證證在達(dá)到再再流溫度之之前焊料能能完全干燥燥，同時還還起著焊劑活化的作作用，清除除元器件、、焊盤、焊焊粉中的金金屬氧化物。時間約約60~120秒，根據(jù)焊焊料的性質(zhì)質(zhì)有所差異異。二SOAK恆恆溫區(qū)重點：均溫溫的時間均溫的溫度度作用﹕是使使大小零件件及PCB受熱完全全均勻,消消除局部溫溫差;通過過錫膏成份中的溶溶劑清除零零件電極及及PCBPAD及及SolderPowder之表面氧化物,減小表面面張力,為為重溶作準(zhǔn)準(zhǔn)備.本區(qū)區(qū)時間約占占45%左左右,溫度在在140-183℃℃之間.目的：焊膏膏中的焊料料使金粉開開始熔化，，再次呈流流動狀態(tài)，，替代液態(tài)態(tài)焊劑潤濕焊盤和元元器件，這這種潤濕作作用導(dǎo)致焊焊料進(jìn)一步步擴(kuò)展，對對大多數(shù)焊焊料潤濕時間間為60~90秒。再流焊焊的溫度要要高于焊膏膏的熔點溫溫度，一般般要超過熔點點溫度20度才能保證證再流焊的的質(zhì)量。有有時也將該該區(qū)域分為為兩個區(qū)，即熔熔融區(qū)和再再流區(qū)。作用﹕為全全面熱化重重熔,溫度度將達(dá)到峰峰值溫度,峰值溫度度通?？刂浦圃?05-230℃之間間,peak溫度過過高會導(dǎo)致致PCB變變形,零件件龜裂及二二次回流等等現(xiàn)象出現(xiàn)現(xiàn),.三REFLOW回焊焊區(qū)重點：回焊焊的最高溫溫度回焊的時間間目的：焊料料隨溫度的的降低而凝凝固，使元元器件與焊焊膏形成良良好的電接接觸，冷卻卻速速度度要要求求同同預(yù)預(yù)熱熱速速度度相相同同。。四COOLING冷冷卻卻區(qū)區(qū)重點點：：冷冷卻卻的的斜斜率率作用用﹕﹕為為降降溫溫,使使PCB&零零件件均均勻勻降降溫溫,回回焊焊爐爐上上下下各各有有兩兩個個區(qū)區(qū)有有降降溫溫吹吹風(fēng)馬馬達(dá)達(dá),通通常常出出爐爐的的PCB溫溫度度控控制制在在120℃℃以以下下.Case2:有腳的SMD零件空焊:

原因?qū)Σ?.零件腳或錫球不平★檢查零件腳或錫球之平面度2.錫膏量太少★增加鋼板厚度和使用較小的開孔3.燈蕊效應(yīng)★錫膏先經(jīng)烘烤作業(yè)4.零件腳不吃錫★零件必需符合吃錫之需求

Case1:QFPlead&leadorBGA錫球與錫球間短路:

原因

對策1.錫膏量太多(≧1mg/mm)★使用較薄的鋼板(150μm)

★開孔縮小(85%pad)2.印刷不精確★將鋼板調(diào)準(zhǔn)一些3.錫膏塌陷★修正ReflowProfile曲線4.刮刀壓力太高★降低刮刀壓力5.鋼板和電路板間隙太大★使用較薄的防焊膜6.焊墊設(shè)計不當(dāng)★同樣的線路和間距REFLOW常常見見的的焊焊接接不不良良及及對對策策分分析析Case3:無腳的SMD零件空焊:

原因?qū)Σ?/p>

1.銲墊設(shè)計不當(dāng)★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切

2.兩端受熱不均★同零件的錫墊尺寸都要相同3.錫膏量太少★增加錫膏量4.零件吃錫性不佳★零件必需符合吃錫之需求

Case4:SMD零零件件浮浮動動(漂漂移移):

原因?qū)Σ?.零件兩端受熱不均★錫墊分隔2.零件一端吃錫性不佳★使用吃錫性較佳的零件3.Reflow方式★在Reflow前先預(yù)熱到170℃Case5:墓碑(Tombstone)效應(yīng):

原因?qū)Σ?.銲墊設(shè)計不當(dāng)★銲墊設(shè)計最佳化

2.零件兩端吃錫性不同★較佳的零件吃錫性3.零件兩端受熱不均★減緩溫度曲線升溫速率4.溫度曲線加熱太快★在Reflow前先預(yù)熱到170℃<註>墓碑效應(yīng)發(fā)生有三作用力:

1.零件的重力使零件向下2.零件下方的熔錫也會使零件向下3.錫墊上零件外側(cè)的熔錫會使零件向上Case6:冷冷焊焊(Coldsolderjoints):原因因?qū)Σ卟?.Reflow溫溫度度太太低低★最最低低Reflow溫溫度度215℃℃2.Reflow時時間間太太短短★錫錫膏膏在在熔熔錫錫溫溫度度以以上上至至少少10秒秒3.Pin吃吃錫錫性性問問題題★查查驗驗Pin吃吃錫錫性性4.Pad吃吃錫錫性性問問題題★查查驗驗Pad吃吃錫錫性性<註註>冷焊焊是是焊焊點點未未形形成成合合金金屬屬(IntermetallicLayer)或或是是焊焊接接物物連接接點點阻阻抗抗較較高高，，焊焊接接物物間間的的剝剝離離強(qiáng)強(qiáng)度度(PeelStrength)太太低，，所所以以容容易易將將零零件件腳腳由由錫錫墊墊拉拉起起。Case8:零件微裂(Cracksincomponents):

原因?qū)Σ?.熱衝擊(ThermalShock)★自然冷卻，較小和較薄的零件2.PCB板翹產(chǎn)生的應(yīng)力★避免PCB彎折，敏感零件的方零件置放產(chǎn)生的應(yīng)力向性，降低置放壓力3.PCBLay-out設(shè)計不當(dāng)★個別的焊墊，零件長軸與折板方向平行4.錫膏量★增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊Case7:粒焊(Granularsolderjoints):

原因?qū)Σ?.Reflow溫度太低★較高的Reflow溫度(≧215℃)

2.Reflow時間太短★較長的Reflow時間(＞183℃以上至少10秒

3.錫膏污染★新的新鮮錫膏4.PCB或零件污染目錄錄SMT技技朮朮簡簡介介SMT段工藝藝流流程程印刷刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片片機(jī)機(jī)---------------MOUNT回流流焊接------------REFLOW自動動光學(xué)學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產(chǎn)產(chǎn)工工藝藝流流程程靜電電釋放放--------ESD自動動光光學(xué)學(xué)檢檢查查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運用用高高速速高高精精度度視視覺覺處處理理技技術(shù)術(shù)﹐﹐自自動動檢檢測測PCB板上上各各種種不不同同帖帖裝裝錯錯誤誤及及焊焊接接缺缺陷陷﹔﹔PCB板的的范范圍圍可可從從細(xì)細(xì)間間距距高高密密度度板板到到低低密密度度大大尺尺寸寸板板﹐﹐并并可可提提供供在在線線檢檢測測方方案案﹐﹐以以提提高高生生產(chǎn)產(chǎn)效效率率及及焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量.通過使使用AOI作為減減少缺缺陷的的工具具﹐在在裝配配工藝藝過程程的早早期查查找和和消除除錯誤誤﹐以以實現(xiàn)現(xiàn)良好好的過過程控控制﹔﹔及早早發(fā)現(xiàn)現(xiàn)缺陷陷﹐避避免不良品板流到隨后后的工站﹐減減少修修理成成本﹐﹐避免免報廢廢品的產(chǎn)生.SMT段生產(chǎn)工藝流流程------AOI由于電電路板板尺寸寸大小小及零件件向小小型化化趨勢勢的發(fā)發(fā)展﹐﹐對產(chǎn)產(chǎn)品的的品質(zhì)質(zhì)提出出了更更高的的要求求﹐依依靠傳傳統(tǒng)的的人工檢檢查已不能能再適適應(yīng)產(chǎn)產(chǎn)品的的需求求﹐為了解決這一問題﹐﹐人工工作業(yè)業(yè)檢查查的替替代品品------AOI便便迎運運而生生.為什什么么使使用用AOI通過使使用AOI作為減減少缺缺陷的的工具具﹐在在裝配配工藝藝過程程的早早期查查找和和消除除錯誤誤﹐以以實現(xiàn)現(xiàn)良好好的過過程控控制﹔﹔及早早發(fā)現(xiàn)現(xiàn)缺陷陷﹐避避免不良品板流到隨后后的工站﹐減減少修修理成成本﹐﹐避免免報廢廢品的產(chǎn)生.AOI檢查與人工檢查的比較1）高速速檢測測系統(tǒng)統(tǒng)與PCB板帖裝裝密度度無關(guān)關(guān)2）快速速便捷捷的編編程系系統(tǒng)-圖形界界面下下進(jìn)行行-運用帖帖裝數(shù)數(shù)據(jù)自自動進(jìn)進(jìn)行數(shù)數(shù)據(jù)檢檢測-運用用元元件件數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)庫庫進(jìn)進(jìn)行行檢檢測測數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)的的快快速速編編輯輯主要要特特點點4）根根據(jù)據(jù)被被檢檢測測元元件件位位置置的的瞬瞬間間變變化化進(jìn)進(jìn)行行檢檢測測窗窗口口的的自自動動化化校校正正，，達(dá)到到高高精精度度檢檢測測5）通通過過用用墨墨水水直直接接標(biāo)標(biāo)記記于于PCB板上上或或在在操操作作顯顯示示器器上上用用圖圖形形錯錯誤誤表示示來來進(jìn)進(jìn)行行檢檢測測電電的的核核對對3）運用豐豐富的專專用多功功能檢測測算法和和二元或或灰度水水平光學(xué)學(xué)成像處處理技術(shù)進(jìn)進(jìn)行檢測測可檢檢測測的的元元件件元件類型型-矩形chip元件（0805或更大））-圓柱形chip元件-鉭電解電電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更更大）-連接器-異型元件件檢測項項目目-無元件：：與PCB板類型無無關(guān)-未對中：：（脫離離）-極性相反反：元件件板性有有標(biāo)記-直立：編編程設(shè)定定-焊接破裂裂：編程程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)：元件件上下有有不同的的特征-錯帖元件件：元件件間有不不同特征征-少錫：編編程設(shè)定定-翹腳：編編程設(shè)定定-連焊：可可檢測20微米-無焊錫：：編程設(shè)設(shè)定-多錫：編編程設(shè)定定影響AOI檢查效果的因素素影響AOI檢查效果果的因素內(nèi)部因素素外部因素素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運算法則目錄錄SMT技技朮簡介介SMT段工藝流程程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產(chǎn)工工藝流流程靜電釋放--------ESD靜電的的概念念1.Electrostatic-靜電靜電就就是物物體所所帶相相對靜靜止不不動的的電荷荷.2.ESD-ElectrostaticDischarge-靜靜電放放電具有不不同靜靜電電電位的的物體體,由由於直直接接接觸或或靜電電感應(yīng)應(yīng)引起起的物物體間間靜電電電荷荷轉(zhuǎn)移移.3.EOS-ElectrostaticOverstress靜電損損傷由靜電電放電電造成成的電電子元元器件件性能能退化化或功功能失失效.4.ESDS-ESDSensitivity-靜電電敏感感性(度)衡量一一個器器件對對靜電電破壞壞所能能感受受的程程度,即其其特性性在不不同的的靜電電水準(zhǔn)準(zhǔn)下改改變多多少.電子元元件的的損壞壞形式式有兩兩種完全失失去功功能器器件不不能操操作約約占受受靜電電破壞壞元件件的百百分之之十間歇性性失去去功能能器器件可可以操操作但但性能能不穩(wěn)穩(wěn)定，，維修修次數(shù)數(shù)因而而增加加約占受受靜電破壞壞元件的百百分之九十十在電子生產(chǎn)產(chǎn)上進(jìn)行靜靜電防護(hù)，，可免：增加成成本減低質(zhì)質(zhì)量引致客客戶不滿而而影響公司司信譽(yù)從一個元件件產(chǎn)生以后后，一直到到它損壞以以前，所有有的過程都都受到靜電電的威脅。這這一過程包包括：元件制造﹕﹕包含制造造﹑切割﹑﹑接線﹑檢檢驗到交貨貨。印刷電路板板﹕收貨﹑﹑驗收﹑儲儲存﹑插入入﹑焊接﹑﹑品管﹑包包裝到出貨貨。設(shè)備制造﹕﹕電路板驗驗收﹑儲存存﹑裝配﹑﹑品管﹑出出貨。設(shè)備使用﹕﹕收貨﹑安安裝﹑試驗驗﹑使用及及保養(yǎng)。其中最主要要而又容易易疏忽的一一點卻是在在元件的傳傳送與運輸輸?shù)倪^程。。遭受靜電破破壞靜電防護(hù)要要領(lǐng)靜電防護(hù)守守則原則一：在在靜電安全全區(qū)域使用用或安裝靜靜電敏感元元件原則二：用用靜電屏蔽蔽容器運送送及存放靜靜電敏感元元件或電路路板原則三：定定期檢測所所安裝的靜靜電防護(hù)系系統(tǒng)是否操操作正常原則四：確確保供應(yīng)商商明白及遵遵從以上三三大原則1﹑避免靜電敏敏感元件及及電路板跟跟塑膠制成成品或工具具（如計算算機(jī)，電腦腦及電腦終端機(jī)機(jī)）放在一一起。2﹑把所有工具具及機(jī)器接接上地線。。3﹑用靜電防護(hù)護(hù)桌墊。4﹑時常遵從公公司的電氣氣安全規(guī)定定及靜電防防護(hù)規(guī)定。。5﹑禁止沒有系系上手環(huán)的的員工及客客人接近靜靜電防護(hù)工工作站。6﹑立刻報告有有關(guān)引致靜靜電破壞的的可能。靜電防護(hù)步步驟目錄SMT技朮朮簡介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產(chǎn)工藝流流程靜電釋放--------ESD什么是波峰峰焊﹖波峰焊是將將熔融的液液態(tài)焊料﹐借助葉泵的的作用﹐在焊料槽液液面形成特特定形狀的的焊料波﹐插裝了元器器件的PCB置與傳送鏈鏈上﹐經(jīng)過某一特特定的角度度以及一定定的浸入深深度穿過焊焊料波峰而而實現(xiàn)焊點點焊接的過過程。葉泵

移動方向

焊料PTH段生產(chǎn)工藝流程------WaveSolder1﹑﹑波峰峰焊焊機(jī)機(jī)的的工工位位組組成成及及其其功功能能裝板板涂布布焊焊劑劑預(yù)熱熱焊接接熱風(fēng)風(fēng)刀刀冷卻卻卸板板2﹑﹑波峰峰面面波的的表表面面均均被被一一層層氧氧化化皮皮覆覆蓋蓋﹐它在在沿沿焊焊料料波波的的整整個個長長度度方方向向上上幾幾乎乎都都保保持持靜靜態(tài)態(tài)﹐在波波峰峰焊焊接接過過程程中中﹐PCB接觸觸到到錫錫波波的的前前沿沿表表面面﹐氧化化皮皮破破裂裂﹐PCB前面面的的錫錫波波無無皸皸褶褶地地被被推推向向前前進(jìn)進(jìn)﹐這說說明明整整個個氧氧化化皮皮與與PCB以同同樣樣的的速速度度移移動動3﹑﹑焊點點成成型型沿深板焊料AB1B2vvPCB離離開開焊焊料料波波時時﹐﹐分分離離點點位位與與B1和和B2之之間間的的某某個個地地方方﹐﹐分分離離后后形成成焊焊點點當(dāng)PCB進(jìn)入入波波峰峰面面前前端端（（A）時時﹐基板板與與引腳腳被被加加熱熱﹐并在在未未離離開開波波峰峰面面（（B）之之前﹐整個個PCB浸在在焊焊料料中中﹐即被被焊焊料料所所橋橋聯(lián)﹐但在在離離開開波波峰峰尾尾端端的的瞬瞬間間﹐少量量的的焊焊料由由于于潤潤濕濕力力的的作作用用﹐粘附附在在焊焊盤盤上上﹐并由于于表表面面張張力力的的原原因因﹐會出現(xiàn)以引線線為中心收縮至最小小狀態(tài)﹐此時焊料與焊焊盤之間的潤濕力大于于兩焊盤之間間的焊料的內(nèi)內(nèi)聚力。因此會形成成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余余焊料﹐由于重力的原原因﹐回落到錫鍋中4﹑防止橋聯(lián)的發(fā)發(fā)生1﹑使用可焊性好好的元器件/PCB2﹑提高助焊剞的的活性3﹑提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕濕潤性能4﹑提高焊料的溫溫度5﹑去除有害雜質(zhì)質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點點之間的焊料料分開波峰焊機(jī)中常見的預(yù)預(yù)熱方法波峰焊機(jī)中常常見的預(yù)熱方方式有如下幾幾種1﹑空氣對流加熱熱2﹑紅外加熱器加加熱3﹑熱空氣和輻射射相結(jié)合的方方法加熱波峰焊工藝曲線解析析1﹐潤濕時間指焊點與焊料料相接觸后潤潤濕開始的時時間2﹐停留時間PCB上某一個焊點點從接觸波峰峰面到離開波波峰面的時間間停留/焊接時間的計計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3﹐預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指指PCB與波峰面接觸觸前達(dá)到的溫度(見右表）4﹐焊接溫度焊接溫度是非非常重要的焊焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的的溫度實際運運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)節(jié)1﹑波峰高度波峰高度是指指波峰焊接中中的PCB吃錫高度。其其數(shù)值通常控控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料料流到PCB的表面﹐形成“橋連””2﹑傳送傾角波峰焊機(jī)在安安裝時除了使使機(jī)器水平外外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送送裝置的傾角角﹐通過傾傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊焊料液與與PCB更快的的剝離離﹐使之返返回錫鍋內(nèi)內(nèi)3﹑熱風(fēng)刀刀所謂熱熱風(fēng)刀刀﹐是SMA剛離開開焊接接波峰峰后﹐在SMA的下方方放置置一個個窄長長的帶帶開口口的““腔體體”﹐窄長的的腔體體能吹吹出熱熱氣流流﹐尤如刀刀狀﹐故稱““熱風(fēng)風(fēng)刀””4﹑焊料純純度的的影響響波峰焊焊接過過程中中﹐焊料的的雜質(zhì)質(zhì)主要要是來來源于于PCB上焊盤盤的銅銅浸析析﹐過量的的銅會會導(dǎo)致致焊接接缺陷陷增多5﹑助焊劑劑6﹑工藝參參數(shù)的的協(xié)調(diào)調(diào)波峰焊焊機(jī)的的工藝藝參數(shù)數(shù)帶速速﹐預(yù)熱時時間﹐焊接時時間和和傾角角之間間需要要互相相協(xié)調(diào)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)調(diào)整。。目錄錄SMT技朮朮簡介介SMT段工藝流流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產(chǎn)工工藝流流程靜電釋放--------ESDICT測試機(jī)機(jī)ICT（In-circuittester)﹐﹐在線測測試機(jī)機(jī)在線測測試屬屬于接接觸式式檢測測技朮朮﹐也是生生產(chǎn)中中測試試最基基本的的方法法之一一﹐由于它它具有有很強(qiáng)強(qiáng)的故故障診診斷能能力而而廣泛泛使用用。通通常將將PCBA放置在專門門設(shè)計的針針床夾具上上﹐安裝在夾具具上的彈簧簧測試探針針與組件的的引線或測測試焊盤接接觸﹐由于接觸了了板子上所所有網(wǎng)絡(luò)﹐所有仿真和和數(shù)字器件件均可以單單獨測試﹐并可以迅速速診斷出故故障器件。。PTH段生產(chǎn)工藝流程------TestICT在線測試機(jī)