波峰焊的特點及使用方式

波峰焊的特點及使用方式路板與溶化焊料的波峰接觸，實現(xiàn)連續(xù)自動焊接。質(zhì)量較高，并且能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。按波峰形式可分為：單波峰焊接、雙波峰焊接。一、波峰焊工藝流程單機式波峰焊工藝流程冷卻一檢驗一撕膠紙一清洗一補焊聯(lián)機式波峰焊工藝流程焊劑一預熱一波峰焊一冷卻一檢驗一清洗一補焊浸焊與波峰焊混合工藝流程一上板一涂助焊劑一預熱一波峰焊一冷卻一檢驗一清洗一補焊二、波峰焊接類型單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，10～40mmPCBPCB國內(nèi)一般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍承受。SMDTHD無處散出，另外，SMD有確定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料外表有張1)峰端有2-3掃b消退毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波峰對SMDPCBPCBPCB三、波峰焊根本操作規(guī)程預備工作；b)檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常；d)檢查錫爐溫度指示器是否正常；l0～15mm值應在±5℃范圍。檢查其是否升溫，且溫度是否正常。檢查切腳機的工作狀況；方法：依據(jù)PcB1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)狀況，最終檢查保險裝置有無失靈。開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求；偏低時添加助焊劑進展調(diào)整(發(fā)泡)。l5mm5k9。k)調(diào)整運輸軌道角度；依據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)整好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；開機生產(chǎn)l／2噴霧量適當，一般以不噴至元件面為宜：火；d)開啟冷卻風扇。焊后操作4．焊接過程中的治理操作人員必需堅守崗位、隨時檢查設(shè)備的運行狀況；c)準時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：PCB5．波峰焊接記錄10pcs錄。四、影啊焊接質(zhì)量的主要因素1?l／2～2／3波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。2?245℃±5℃。3?運輸速度與角度：運輸速度打算著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對34?PcBPcB助焊劑的活性；一般要求機板經(jīng)預熱后，焊點面溫度到達：單面板：80～90。C雙面板：90～100℃(板面實際溫度)5?把握在標準范圍內(nèi)。6?PcB易消滅板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，消滅焊點拉尖、錫橋、虛焊等現(xiàn)象。7?PcB運送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質(zhì)量有影響?；亓骱附拥奶攸csMT組裝密度高，體積小，重量輕；性好：具有良好的耐機械沖擊和耐震驚力氣；化生產(chǎn)，宜于實現(xiàn)高效率加工的目標?；亓骱笢囟确植?～tltl～t2，t2～t3，t3預熱區(qū)：用于對板的加溫，削減熱沖擊，揮發(fā)錫膏中的易揮發(fā)物。以2。C／。C／Sl30℃。l70℃左右。回流區(qū)：電路板的溫度快速提高，通過共晶點，始終到210℃～230。C，時30S～60S。冷卻區(qū)：錫膏中錫粉已經(jīng)熔化潤濕被焊外表，應當用完可能快的速度來進展進展校核或調(diào)整。焊錫制程中常見問題及解決方法以使不良焊點比率把握在最低值。一、焊接過程中缺陷及相應對策(如后圖所示)缺陷描述產(chǎn)生緣由 相應對策PCBPCB助焊劑涂覆不良； 2．調(diào)整助焊劑涂覆；焊

零件死角或錫爐角度造成：水氣污染助焊劑；

削減零件死角或錫爐角度造成：去除污染助焊劑；PCB設(shè)計不標準； 5．調(diào)整PCB設(shè)計不標準；同。焊盤設(shè)計間距過小： 1．調(diào)整焊盤設(shè)計間距；Sn／Pb焊料中Sn過低； 焊點短路3．輸送帶速度過快； 3．降低輸送帶速度；焊接及預熱溫度過低； 4．上升焊接及預熱溫度；助焊劑比重低于標準。 5．調(diào)整劑比重到標準值。1．預熱溫度低； 1。增加預熱溫度；錫球或錫2．焊錫膏、助焊劑有水氣； 焊錫膏、助焊劑水氣；渣 3．輸送帶速度過快； 3．降低輸送帶速度；4．焊錫膏氧化或過期。 4．換的焊錫膏。1．PCBI氧化； 1．換PCB并I零件；潤焊不良2。助焊劑活性與比重選擇不適2．調(diào)整助焊劑活性與比重：當： 整錫爐內(nèi)焊料的成份。3．錫爐內(nèi)焊料的成份有問題。PCR太近： 1．調(diào)整PCB設(shè)計；零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此2．調(diào)整零件彎腳；錫橋

太近： 3．調(diào)整PCB或零件腳焊錫性；PCB或零件腳焊錫性不良： 4．增加助焊劑活性；助焊劑活性不夠； 5．適當提高預熱溫度；預熱不夠； 6．減4、PCB浸錫深度。PCB1．PCB1．PCB22．增加助焊劑的活性；焊；確；成表面熔錫凝固慢，流淌性大；5。PCB6．錫波流淌不穩(wěn)定。過錫的深度不正確；預熱或錫溫不正確；包錫 焊劑的活性與比重選擇不當：4．焊料成份已被污染。焊錫輸送速度慢；SMD掉件3．助焊劑活性過高；紅膠特性不良：SMD

調(diào)整零件腳與零件孔的比