雅克科技研究報(bào)告：公司半導(dǎo)體材料平臺(tái)發(fā)力本土化建設(shè)

雅克科技研究報(bào)告：公司半導(dǎo)體材料平臺(tái)發(fā)力本土化建設(shè)一、半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行1.1新興需求與新產(chǎn)能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)新興需求推動(dòng)半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)位于電子行業(yè)中游，廣泛運(yùn)用于手機(jī)、電腦、航空航天、軍事裝備等各行業(yè)，隨著半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)在各類終端智能化、互聯(lián)化的過(guò)程中不斷拓展，電動(dòng)/自動(dòng)駕駛、高性能運(yùn)算

（HPC）、新能源、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求強(qiáng)勁，與之相關(guān)的電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、微控制單元、射頻、圖像傳感等芯片需求持續(xù)向好。2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5559億美元，同比增長(zhǎng)26%，其中增速最快的汽車IC同比增長(zhǎng)34.3%。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2020-2025年全球各類別半導(dǎo)體市場(chǎng)中，汽車類半導(dǎo)體增速最高，為14.3%，其次為存儲(chǔ)類半導(dǎo)體和軍用與航天半導(dǎo)體，增速為11.4%、10.0%。全球進(jìn)入新一輪晶圓廠資本開支大周期。根據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，過(guò)去五年，全球晶圓產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率從2016年的4.0%到2021的8.5%不等，而在新需求與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈本土化的驅(qū)動(dòng)下，全球?qū)⑦M(jìn)入新一輪晶圓廠資本開支大周期，2020-2024年，總計(jì)將有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，期間全球8寸晶圓總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)18%，12寸晶圓總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)48%。Gartner預(yù)計(jì)很多晶圓代工廠將在今年加大對(duì)新的12英寸晶圓廠的資本支出，整體支出規(guī)模達(dá)714億美元，同比增長(zhǎng)40.1%，例如

臺(tái)積電去年宣布在未來(lái)三年內(nèi)斥資1000億美元擴(kuò)大芯片制造能力，其中今年的資本支出計(jì)劃為420億美元，同比增長(zhǎng)40%。1.2晶圓廠向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)機(jī)遇中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，晶圓廠產(chǎn)能占比逐漸提升。受益于下游終端應(yīng)用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%，是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，其中制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%。未來(lái)幾年我國(guó)晶圓廠擴(kuò)建步伐依然迅速，根據(jù)KnometaResearch的統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)大陸在全球晶圓產(chǎn)能中的份額達(dá)到16%，預(yù)計(jì)到2024年份額將達(dá)到19%。國(guó)內(nèi)晶圓大廠例如中芯國(guó)際在北京、上海、深圳都有大規(guī)模投資建廠計(jì)劃，未來(lái)月產(chǎn)能有望從58萬(wàn)片8寸當(dāng)量擴(kuò)產(chǎn)至112萬(wàn)片8寸當(dāng)量；長(zhǎng)江存儲(chǔ)繼去年突破128層3DNAND后繼續(xù)向192層甚至200層以上邁進(jìn)，一期10萬(wàn)片/月產(chǎn)能加速釋放，后續(xù)的二期工廠規(guī)劃產(chǎn)能翻倍；長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在20、21年分別實(shí)現(xiàn)了4.5萬(wàn)片/月、6萬(wàn)片/月的DRAM產(chǎn)能目標(biāo)，22年的產(chǎn)能目標(biāo)為12萬(wàn)片/月，隨著公司17nm工藝良率的提升，公司未來(lái)幾年產(chǎn)能將持續(xù)增長(zhǎng)。制程迭代與芯片擴(kuò)容推動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)。近年來(lái)，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)存儲(chǔ)、元宇宙、數(shù)據(jù)中心等新興電子需求的涌現(xiàn)，對(duì)于芯片計(jì)算速度、功耗、大小等指標(biāo)提出了全新需求，集成電路領(lǐng)域技術(shù)快速更迭。當(dāng)制程技術(shù)從28nm、14nm、7nm、5nm到3nm，對(duì)應(yīng)的晶圓尺寸從6寸、8寸發(fā)展到12寸，12寸晶圓的面積為8寸的2.25倍，對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體材料消耗也成倍數(shù)地增加。隨著存儲(chǔ)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)由2D向3D變革，集成電路縱向堆疊層數(shù)不斷增加，相應(yīng)的刻蝕、疊層薄膜沉積工藝將增加，對(duì)前驅(qū)體、電子氣體等材料的需求大幅增長(zhǎng)。“一代器件、一代材料”的趨勢(shì)更加明顯。半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步突破。隨著我國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用終端需求的增長(zhǎng)，晶圓制造產(chǎn)能逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，但與之配套的半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍很低，2021年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模119.3億美元，占全球的18.6%，但其中國(guó)產(chǎn)材料使用率僅在15%左右，在先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率更低，部分關(guān)鍵材料仍是空白。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的研發(fā)突破和國(guó)家資金的支持，材料國(guó)產(chǎn)化在逐步推進(jìn)，例如在濕電子化學(xué)品領(lǐng)域部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)G5級(jí)產(chǎn)品的投產(chǎn)，在半導(dǎo)體前驅(qū)體領(lǐng)域，雅克科技通過(guò)收購(gòu)海外公司實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)零的突破。二、雅克科技半導(dǎo)體板塊：并購(gòu)轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體材料平臺(tái)2.1公司半導(dǎo)體材料平臺(tái)發(fā)力本土化建設(shè)，盈利能力逐步提升2.1.1并購(gòu)轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體材料平臺(tái)，材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入發(fā)力期公司以阻燃劑業(yè)務(wù)起家，通過(guò)并購(gòu)涉足多種半導(dǎo)體材料。雅克科技成立于1997年，成立之初主營(yíng)磷系阻燃劑業(yè)務(wù)，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位，在經(jīng)營(yíng)過(guò)程中，基于行業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)占有率雙重天花板以及國(guó)內(nèi)環(huán)保安監(jiān)力度加大的約束，公司決定逐步退出阻燃劑行業(yè)并選定半導(dǎo)體材料和LNG保溫板材業(yè)務(wù)作為轉(zhuǎn)型方向。2016年，公司收購(gòu)華飛電子，從封裝用阻燃劑切入封裝用硅微粉產(chǎn)品；同年，公司以參股公司江蘇先科為主體收購(gòu)韓國(guó)公司UP-Chemical，首次實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體國(guó)產(chǎn)化，并在2017年設(shè)立雅克福瑞切入LDS設(shè)備領(lǐng)域，形成與前驅(qū)體材料的設(shè)備配套；2018年公司通過(guò)定增將成都科美特和江蘇先科裝入體內(nèi)，新增電子特氣板塊；

2020年公司先后收購(gòu)LG彩色光刻膠事業(yè)部和韓國(guó)Cotem公司，進(jìn)軍面板光刻膠領(lǐng)域。產(chǎn)品覆蓋多道半導(dǎo)體/面板制造工序，搭建起半導(dǎo)體材料平臺(tái)。公司生產(chǎn)的各類材料覆蓋了半導(dǎo)體/面板的前道制造和后道封測(cè)環(huán)節(jié)，例如前驅(qū)體、光刻膠、電子特氣分別應(yīng)用于半導(dǎo)體/面板前道制造中的薄膜沉積、光刻、刻蝕和清洗環(huán)節(jié)；硅微粉應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測(cè)中的塑封環(huán)節(jié)。由于下游半導(dǎo)體和面板制造環(huán)節(jié)高度集中，公司各類產(chǎn)品下游客戶的重疊度較高，公司以豐富的產(chǎn)品矩陣搭建起的半導(dǎo)體材料平臺(tái)將有助于公司不同產(chǎn)品在同一客戶中的推廣，形成協(xié)同效應(yīng)。外延與內(nèi)生發(fā)展并舉，逐步推進(jìn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化。公司通過(guò)外延并購(gòu)方式取得的半導(dǎo)體材料多具備國(guó)產(chǎn)化率低的特點(diǎn)，公司并購(gòu)以后十分注重技術(shù)的吸收融合，并著力推行重點(diǎn)材料的本土化生產(chǎn)。2021年公司募資11.77億元對(duì)硅微粉、電子特氣、面板光刻膠進(jìn)行國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)，前驅(qū)體的國(guó)內(nèi)基地建設(shè)也在有序推進(jìn)中。2022年3月，公司公告將實(shí)施“3.9萬(wàn)噸半導(dǎo)體核心材料項(xiàng)目”，進(jìn)一步擴(kuò)充硅微粉產(chǎn)能。2.1.2電子材料板塊占據(jù)公司業(yè)務(wù)主導(dǎo)地位，盈利能力逐步提升并購(gòu)以來(lái)收入大幅增長(zhǎng)，電子材料板塊占比逐年提升。自公司2016年開啟電子材料的并購(gòu)以來(lái)，收入體量已有2016年的8.94億元增長(zhǎng)至2021年的37.82億元，6年CAGR高達(dá)27%，電子材料板塊的營(yíng)收占比分別從2017年的9%提升至2021年的74%，2021年的各類業(yè)務(wù)的收入占比中前驅(qū)體&SOD占22%，光刻膠及配套試劑占32%，電子特氣占10%，球形硅微粉占6%，LDS設(shè)備占2.8%，LNG保溫復(fù)合材料占10%，阻燃劑業(yè)務(wù)占12%。電子材料提升公司整體盈利水平，彩膠業(yè)務(wù)自產(chǎn)后毛利率將進(jìn)一步提升。電子材料的盈利水平明顯強(qiáng)于公司傳統(tǒng)的阻燃劑業(yè)務(wù)，隨著電子材料業(yè)務(wù)占比的提升，公司的整體毛利率由2016年的23%提升至2020年的35%，2021年受原材料漲價(jià)及彩色光刻膠業(yè)務(wù)代工模式毛利率較低的影響，整體毛利率下滑至26%，今年以來(lái)公司彩膠已全部自產(chǎn)，疊加部分產(chǎn)品漲價(jià)，22Q1公司毛利率已回升至32%。三費(fèi)管控逐漸增強(qiáng)，經(jīng)營(yíng)性利潤(rùn)恢復(fù)高增長(zhǎng)。公司歷經(jīng)多次收購(gòu)，期間銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用有階段性增長(zhǎng)，隨著公司并購(gòu)業(yè)務(wù)逐步內(nèi)化整合，整體費(fèi)用率趨勢(shì)性下滑。2016年公司投資華泰瑞聯(lián)并購(gòu)基金，每年的投資收益和公允價(jià)值變動(dòng)損益有一定的波動(dòng)性，排除這部分的盈利影響，公司的扣非歸母凈利潤(rùn)每年都能實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，2021年受原料漲價(jià)影響，增速下滑至11%，隨著國(guó)內(nèi)客戶的開拓和部分產(chǎn)品的漲價(jià)以及光刻膠業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)模式的轉(zhuǎn)變，22Q1公司的扣非凈利潤(rùn)增速已恢復(fù)至30%。2.2UP-chemical：通過(guò)并購(gòu)首次實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體國(guó)產(chǎn)化2.2.1前驅(qū)體是半導(dǎo)體沉積工藝中的重要材料，制程提升帶動(dòng)High-K材料增長(zhǎng)隨著芯片制程提升，高介電常數(shù)（High-K）材料逐漸取代SiO2/SiON作為介質(zhì)薄膜材料。硅表面可熱生長(zhǎng)一層致密的SiO2/SiON介質(zhì)薄膜，用作MOS晶體管柵介質(zhì)的關(guān)鍵材料。隨著芯片制程的提升，SiO2/SiON層厚度變薄，出現(xiàn)電子隧道穿通效應(yīng)，造成柵極漏電流急劇上升，當(dāng)MOS器件特征尺寸縮小到45nm以下時(shí)，使用High-K材料替代SiO2/SiON作為柵介質(zhì)能夠大幅減小柵漏電流，在滿足性能和功耗要求的同時(shí)允許器件尺寸進(jìn)一步微縮，達(dá)到降低柵漏電流和提高器件可靠性的雙重目的。常見(jiàn)的High-K材料包括Al2O3、HfO2、ZrO2、HfZrO4、TiO2、Sc2O3-Y2O3、La2O3、Lu2O3、Nb2O5、Ta2O5等。2.2.2存儲(chǔ)器市場(chǎng)與技術(shù)高速發(fā)展，推動(dòng)前驅(qū)體需求提升存儲(chǔ)器行業(yè)高度集中，市場(chǎng)快速發(fā)展。存儲(chǔ)器市場(chǎng)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已形成穩(wěn)固的寡頭壟斷格局，2021年全球DRAM和NAND的行業(yè)CR3分別為94%和67%，代表性企業(yè)如三星、SK海力士、美光，鎧俠等。近年來(lái)，受消費(fèi)電子不斷擴(kuò)容、IoT為代表的消費(fèi)升級(jí)以及大數(shù)據(jù)云計(jì)算技術(shù)不斷突破的背景下，存儲(chǔ)器市場(chǎng)快速發(fā)展，2021年DRAM和NAND的市場(chǎng)規(guī)模分別為949億美元、680億美元，同比增長(zhǎng)42%、20%，Yole預(yù)計(jì)2022年DRAM和NAND閃存市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)25%、24%，均創(chuàng)歷史新高。2021-2027年，獨(dú)立內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以8%的CAGR增長(zhǎng)至2600多億美元。主流存儲(chǔ)器廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器龍頭不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。TrendForce估計(jì)，2022年DRAM產(chǎn)業(yè)供給端位元增長(zhǎng)率將達(dá)17.9%，其中三星、SK海力士、美光的位元增長(zhǎng)率分別將達(dá)到19.6%、17.7%、16.3%。NAND方面，三星計(jì)劃于今年5月初在其平澤工廠的新先進(jìn)晶圓廠P3上安裝晶圓廠設(shè)備，預(yù)計(jì)首先為NAND生產(chǎn)安裝晶圓廠設(shè)備，而SK海力士在2021年底收購(gòu)了Intel位于大連的NAND業(yè)務(wù)后，也將于今年5月在大連建設(shè)新的3DNAND閃存晶圓廠，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器廠商中，合肥長(zhǎng)鑫的DRAM在量產(chǎn)19nmDDR4產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，積極推進(jìn)17nmDDR3產(chǎn)品的量產(chǎn)，總產(chǎn)能有望從2021年的6萬(wàn)片/月提升至2022年的12萬(wàn)片/月；長(zhǎng)江存儲(chǔ)在去年實(shí)現(xiàn)128層3DNAND的量產(chǎn)后將繼續(xù)攻克200層以上的技術(shù)，總產(chǎn)能有望從2021年的10萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2022年的30萬(wàn)片/月。DRAM的擴(kuò)容與小型化趨勢(shì)，推動(dòng)High-K材料需求增長(zhǎng)。隨著存儲(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)，DRAM的容量不斷增長(zhǎng)，同時(shí)存儲(chǔ)單元面積持續(xù)縮小，以最新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)DDR5為例，它將允許單個(gè)存儲(chǔ)芯片達(dá)到64Gb的密度，比DDR4的最大16Gb密度高出4倍。由存儲(chǔ)電容公式=0/可知，電容增值的方法之一即為使用High-K材料作為存儲(chǔ)電容介質(zhì)。隨著技術(shù)發(fā)展，存儲(chǔ)電容介質(zhì)的K值呈階梯式上升，大致可以把DRAM存儲(chǔ)電容的高K介質(zhì)分為3代，第一代是K<30的高K介質(zhì)，以Ta2O5、Al2O3為代表，主要用于~1GbDRAM；第二代是3050的超高K介質(zhì)，以TiO2、SrTiO3（STO）、BaxSr1-xTiO3（BST）為代表，主要用于8Gb以上的DRAM。3DNAND堆棧層數(shù)提升，推動(dòng)前驅(qū)體用量提升。近年來(lái)，為了適應(yīng)小體積、大容量等市場(chǎng)需求，NAND閃存制造技術(shù)向3D技術(shù)發(fā)展。3DNAND閃存通過(guò)增加立體硅層的辦法，既提高單位面積存儲(chǔ)密度，又改善存儲(chǔ)單元性能。NAND進(jìn)入3D時(shí)代以來(lái)，堆棧層數(shù)從最初的24/32層一路堆到了現(xiàn)在的128層甚至232層，這意味著更多材料將被層疊到芯片更深的縫隙中，因此需要將更多的前驅(qū)體介質(zhì)引至晶圓才能有效涂覆這些位臵。前驅(qū)體主要由海外寡頭壟斷，近幾年市場(chǎng)高速發(fā)展。半導(dǎo)體前驅(qū)體作為芯片制造的重要材料之一，進(jìn)入門檻較高，市場(chǎng)參與者數(shù)量較少，當(dāng)前市場(chǎng)內(nèi)具有代表性的企業(yè)有默克、三星、DNF、法國(guó)液化空氣、UPChemical、Versum材料等。隨著半導(dǎo)體需求的提升和技術(shù)迭代，前驅(qū)體市場(chǎng)高速發(fā)展，2020年全球前驅(qū)體市場(chǎng)規(guī)模大約為14億美元，2015-2020年的平均復(fù)合增速高達(dá)10.8%。未來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，對(duì)High-K材料的需求將攀升，預(yù)計(jì)到2025年ALD/CVD對(duì)于High-K前驅(qū)體應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10億美元。2.2.3

雅克科技收購(gòu)UP-chemical，首次實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體國(guó)產(chǎn)化UP-Chemical是半導(dǎo)體前驅(qū)體的重要生產(chǎn)企業(yè)，近幾年業(yè)績(jī)快速釋放。UPChemical主要從事于生產(chǎn)、銷售高度專業(yè)化、高附加值的前驅(qū)體

（Precursors）產(chǎn)品，主要下游為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片（主要產(chǎn)品有High-K材料、STI工藝中填充材料、存儲(chǔ)器芯片中氧化物/氮化物/層間介質(zhì)前驅(qū)體等），還可用于非存儲(chǔ)器領(lǐng)域（主要產(chǎn)品有原子層沉積TaN前驅(qū)體等）以及顯示領(lǐng)域（OLED氣阻隔薄膜涂層前驅(qū)體、OLED氣體擴(kuò)散阻隔前驅(qū)體等）、工業(yè)領(lǐng)域（工業(yè)金屬、玻璃涂層材料等）。2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.45億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.53億元，近兩年復(fù)合增速分別達(dá)29%、28%，業(yè)績(jī)釋放較快。公司High-K類前驅(qū)體占比最高，盈利能力強(qiáng)于DNF。根據(jù)公司披露的歷史數(shù)據(jù)，2017年上半年，公司High-K類前驅(qū)體收入占比/毛利率分別為42%/53%，為公司的主力產(chǎn)品，其次為SOD的27%/37%和氧化硅及氮化硅前驅(qū)體的20%/27%。作為對(duì)比，韓國(guó)另一家半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商DNF，其2020年High-K類前驅(qū)體收入占比為24%，2021年凈利率9%，低于UP-Chemical的18%。SOD是公司除前驅(qū)體外另一主要產(chǎn)品，與下游共同研發(fā)實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代。按照應(yīng)用技術(shù)，公司的產(chǎn)品可以分為SOD(Spin-onDielectrics)產(chǎn)品和前驅(qū)體產(chǎn)品，其中SOD產(chǎn)品主要應(yīng)用在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的淺溝槽隔離（STI）中作為隔離填充物，能夠在器件性能保持不變的前提下，使得隔離區(qū)變得更小，在DRAM芯片中還能起到芯片層間絕緣的作用，實(shí)現(xiàn)高密存儲(chǔ)電路的技術(shù)工藝，提升電路效率。公司2009年開始生產(chǎn)和銷售SOD產(chǎn)品，全球僅三家具備生產(chǎn)能力。為迎合半導(dǎo)體芯片技術(shù)迭代需求，公司在2018年10月和某著名半導(dǎo)體公司簽訂了框架性技術(shù)合作合同，將原有SOD產(chǎn)品升級(jí)至新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，在小于20nm的細(xì)微pattern下，開發(fā)出不發(fā)生氣泡空隙的改進(jìn)型SOD，新一代SOD已于2020年一季度形成批量銷售，并在當(dāng)年實(shí)現(xiàn)對(duì)大連Intel的批量銷售，同時(shí)在開發(fā)其他新的客戶。UP-Chemical于2016年被江蘇先科收購(gòu)，獲國(guó)家大基金參與，2018年裝入雅克科技。2016年7月，雅克科技設(shè)立子公司江蘇先科，隨后通過(guò)與關(guān)聯(lián)方共同增資的方式為江蘇先科注入收購(gòu)資金，2016年底，江蘇先科以11.79億元的對(duì)價(jià)從韓國(guó)股東處收購(gòu)UP-Chemical，并于2017年9月獲得國(guó)家大基金增資1億元（持股7.41%），2018年雅克科技以定增方式收購(gòu)其他出資人持有江蘇先科84.83%股權(quán)，收購(gòu)價(jià)款11.44億元，收購(gòu)倍數(shù)15.87倍。公司客戶由SK海力士逐漸向海內(nèi)外其他客戶拓展，國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目為滿足客戶需求保駕護(hù)航。公司從成立之初一直與SK海力士進(jìn)行合作，長(zhǎng)期向SK海力士銷售SOD和前驅(qū)體產(chǎn)品，伴隨SK海力士實(shí)現(xiàn)了快速成長(zhǎng)，并深度參與到SK海力士的產(chǎn)品研發(fā)中，2017年前三季度SK海力士的營(yíng)收占比在70%以上，2019年SK海力士無(wú)錫二工廠建成投產(chǎn)，公司的前驅(qū)體業(yè)務(wù)也在19-20年實(shí)現(xiàn)快速放量，進(jìn)入2022年，SK海力士決定分別在無(wú)錫和大連擴(kuò)建DRAM和3DNAND產(chǎn)線，公司有望繼續(xù)受益于前者的產(chǎn)能擴(kuò)充。除了海力士外，公司還向外拓展了鎂光、鎧俠、Intel、臺(tái)積電等世界知名存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片生產(chǎn)商，中國(guó)大陸的芯片廠也已導(dǎo)入合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹宏力等頭部企業(yè)，隨著長(zhǎng)鑫17nm良率提升以及長(zhǎng)存的擴(kuò)產(chǎn)，公司國(guó)內(nèi)需求占比將進(jìn)一步提升。2021年公司前驅(qū)體產(chǎn)能319噸/年，較2020年增加184噸/年，同時(shí)國(guó)內(nèi)宜興工廠在建硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能326噸/年、金屬有機(jī)源外延用原料產(chǎn)能150噸/年、電子特種氣體產(chǎn)能294噸/年，為未來(lái)需求高增長(zhǎng)做好產(chǎn)能鋪墊。2.3LG化學(xué)&Cotem：并購(gòu)加碼面板光刻膠國(guó)產(chǎn)化2.3.1LCD大尺寸化與國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，國(guó)產(chǎn)材料迎來(lái)良機(jī)大尺寸化與新興領(lǐng)域推動(dòng)LCD需求增長(zhǎng)。在LCD的需求結(jié)構(gòu)中，電視面板占據(jù)大部分產(chǎn)能，根據(jù)Witsview的數(shù)據(jù)，2022年3月全球大尺寸面板的出貨結(jié)構(gòu)中，電視面板的出貨面積占總出貨面積的75%，根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)，彩電的平均尺寸從2015年的44.5英寸一路增長(zhǎng)到2021年的54.4英寸，電視面板的大尺寸化趨勢(shì)構(gòu)成LCD需求增長(zhǎng)的動(dòng)力之一。此外，伴隨5G、AIoT技術(shù)及全球數(shù)字化進(jìn)程的加速發(fā)展，疊加疫情帶來(lái)的線上辦公趨勢(shì)，面板的新興應(yīng)用領(lǐng)域相繼呈現(xiàn)，在車載顯示、筆電、平板電腦、智慧互聯(lián)等領(lǐng)域推動(dòng)LCD需求增長(zhǎng)。中國(guó)大陸LCD產(chǎn)能龍頭地位逐步穩(wěn)固。2017年以來(lái)，國(guó)內(nèi)面板企業(yè)的高世代平板顯示產(chǎn)能投放開始加速，目前大陸廠商在高世代線領(lǐng)域已占據(jù)有利地位，大陸面板廠商擁有的8.X代線數(shù)已經(jīng)位居全球前列，未來(lái)投資興建的10+代線也以大陸廠商為主，隨著韓國(guó)LCD產(chǎn)能的逐步退出，中國(guó)大陸面板產(chǎn)能的龍頭地位將愈發(fā)穩(wěn)固。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)大陸企業(yè)的TFTLCD產(chǎn)能將占全球的59%，行業(yè)前三位的產(chǎn)能占比分別為京東方25.2%、華星光電15.0%、惠科股份11.0%，2022-2025年中國(guó)大陸TFTLCD產(chǎn)能將年均5.7%的增速增長(zhǎng)，屆時(shí)產(chǎn)能占比將達(dá)到68%。在國(guó)內(nèi)面板制造產(chǎn)業(yè)地位迅速提升的大背景下，上游的國(guó)產(chǎn)面板材料有望迎來(lái)替代良機(jī)。2.3.2光刻膠是面板制造的核心材料，國(guó)產(chǎn)化品牌逐漸顯現(xiàn)。TFT-LCD制造流程主要包括陣列（Array）工程，液晶成盒（Cell）工程和模組（Module）工程。Array工程主要是將投入的素玻璃（BareGlass）通過(guò)清洗-成膜-光刻-刻蝕-脫膜的工序一般循環(huán)4-5次制作出TFT元器件，最終完成玻璃基板的制備，屬于TFT-LCD制造流程中的核心工藝；Cell工程是在TFT玻璃基板與配套的彩色濾光片（CF）基板之間滴入液晶并相貼合；Module工程是將Cell工程之后的玻璃和其他的如電路、外框、背光板等多種零組件組裝生產(chǎn)的作業(yè)。面板光刻膠主要分為彩色光刻膠和黑色光刻膠、TFT正性光刻膠、觸摸屏用光刻膠三類。彩色光刻膠和黑色光刻膠主要用于制備彩色濾光片；TFT正性光刻膠主要用于Array工段制備TFT基板；觸摸屏用光刻膠主要用于在玻璃基板上沉積ITO制作觸摸電極。其中TFT正性光刻膠在陣列圖案化工藝中起到掩膜的作用，可用于LCD與OLED，其主要組成是線性酚醛樹脂、感光劑、表面活性劑和有機(jī)溶劑等；彩色光刻膠在彩色濾光片圖案化工藝中直接起到圖案的作用，是負(fù)性光刻膠，其主要組成是顏料、溶劑、分散劑、單體、聚合體和光起始劑等。面板光刻膠主要由日韓企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化品牌逐漸顯現(xiàn)。2020年全球面板光刻膠市場(chǎng)規(guī)模22.5億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模在10億美元以上，90%以上的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)由海外企業(yè)占據(jù)。在需求量最大的彩色光刻膠市場(chǎng)中，主要參與者包括JSR、東洋油墨、住友化學(xué)、三菱化學(xué)、DNP、LG化學(xué)、三星SDI、新日鐵化學(xué)等日韓品牌，行業(yè)CR3為55%，國(guó)產(chǎn)化率不足10%，國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)有雅克科技（收購(gòu)LG化學(xué)彩膠資產(chǎn)）、欣奕華、鼎材科技、晶瑞電材等。在TFT-LCD光刻膠市場(chǎng)中，全球最大的供應(yīng)商為默克旗下的安智電子材料公司，2014年該公司全球市占率35%，中國(guó)市占率超過(guò)50%，此外，還有韓國(guó)東京半導(dǎo)體、Cotem等公司，國(guó)內(nèi)企業(yè)方面，主要有北旭電子、飛凱材料、晶瑞電材等。根據(jù)彤程新材的年報(bào)信息，2021年中國(guó)大陸顯示面板用Array正性光刻膠需求量約16000噸以上，同比增長(zhǎng)約20%。2.3.3

雅克科技通過(guò)收購(gòu)實(shí)現(xiàn)彩膠和TFT-LCD膠國(guó)產(chǎn)化，定增推動(dòng)新產(chǎn)能建設(shè)收購(gòu)LG化學(xué)彩膠事業(yè)部與Cotem實(shí)現(xiàn)彩色光刻膠和TFT-LCD光刻膠國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)業(yè)具備高度協(xié)同性。2020年7月與8月，公司分別收購(gòu)了LG化學(xué)下屬的彩色光刻膠事業(yè)部的部分經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn)以及Cotem公司45%的股權(quán)，獲得了成熟的韓國(guó)彩色光刻膠和TFT光刻膠相關(guān)技術(shù)與量產(chǎn)能力?？蛻魠f(xié)同方面，LG彩膠事業(yè)部和Cotem均為L(zhǎng)G顯示的長(zhǎng)期客戶，子公司斯洋國(guó)際利用Cotem的原有廠房為L(zhǎng)G顯示建設(shè)的3000噸彩膠產(chǎn)線，項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年下半年滿產(chǎn)。此次收購(gòu)還將有利于為國(guó)內(nèi)8代線及以上的先進(jìn)制程產(chǎn)線提供高端光刻膠產(chǎn)品，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入華星光電、惠科、天馬、京東方等多家主流國(guó)內(nèi)面板供應(yīng)商。定增加碼產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)。2021年公司擬投資8.5億元在宜興建設(shè)光刻膠及光刻膠配套試劑項(xiàng)目，涉及彩色光刻膠和TFT光刻膠產(chǎn)能合計(jì)19,680噸/年、光刻膠配套試劑產(chǎn)能總計(jì)90,000噸/年。募投項(xiàng)目的光刻膠產(chǎn)品和生產(chǎn)線將采用原LG化學(xué)光刻膠和COTEM經(jīng)過(guò)客戶廣泛驗(yàn)證和批量使用的技術(shù)、產(chǎn)品方案和生產(chǎn)工藝，具有良好的客戶基礎(chǔ)。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年可以為國(guó)內(nèi)客戶供應(yīng)產(chǎn)品。2.4科美特：細(xì)分氣體行業(yè)龍頭，產(chǎn)品逐步導(dǎo)入半導(dǎo)體行業(yè)2.4.1電子特氣市場(chǎng)空間大，國(guó)產(chǎn)替代有序推進(jìn)電子特氣是半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)原料。電子特氣是超大規(guī)模集成電路、LCD、LED、太陽(yáng)能電池、光纖等微電子、光電子生產(chǎn)中不可缺少的原材料，被廣泛地應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝之中。約45%的電子氣體用于集成電路領(lǐng)域，由于集成電路制造的精度極高，需要非常高純度的氣體，通常，氣體純度在4N至6N之間。電子特氣是除硅片之外的第一大材料，市場(chǎng)主要由海外寡頭壟斷。由于電子特氣在制造過(guò)程中使用的步驟較多，消耗量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他材料，在半導(dǎo)體制造材料中市場(chǎng)規(guī)模占比14%，僅次于硅片的33%。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2021年全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模達(dá)45.3億美元，同比增長(zhǎng)8.4%，市場(chǎng)主要由林德集團(tuán)、法國(guó)液空、美國(guó)空氣化工和日本酸素四家海外寡頭壟斷。SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年國(guó)內(nèi)特種氣體市場(chǎng)的88%由海外巨頭占據(jù)，國(guó)內(nèi)電子特氣生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，單家企業(yè)用于半導(dǎo)體行業(yè)的銷售規(guī)模不超過(guò)10億元。我國(guó)電子特氣市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代有序推進(jìn)。隨著半導(dǎo)體、平面顯示產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)電子氣體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，2020年我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模173.6億美元，近五年CAGR達(dá)15%，增速遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)。近幾年國(guó)內(nèi)公司在特氣品類和規(guī)模方面持續(xù)拓展，我國(guó)集成電路類特氣最先切入刻蝕領(lǐng)域，如三氟化氮、六氟化硫等，后續(xù)通過(guò)技術(shù)升級(jí)和下游驗(yàn)證向光刻類和沉積類氣體推進(jìn)，代表性的國(guó)內(nèi)企業(yè)有雅克科技、昊華科技、中船重工七一八所、華特氣體、金宏氣體、南大光電等。2.4.2六氟化硫與四氟化碳：性能優(yōu)異的半導(dǎo)體刻蝕氣體六氟化硫：性能優(yōu)異的電力絕緣氣體及電子刻蝕清洗氣體。六氟化硫由電解產(chǎn)生的氟氣與硫磺在高溫下反應(yīng)制得，化學(xué)性能極不活潑，具有優(yōu)良的絕緣性能和減弧能力，在工業(yè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用于輸配電及控制設(shè)備行業(yè)。高純六氟化硫在激發(fā)為等離子體時(shí)會(huì)形成反應(yīng)性極強(qiáng)的氟原子和硫氟化物自由基，因此它可作為一種具有很強(qiáng)腐蝕性的工藝氣體，應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的刻蝕清洗。四氟化碳：微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。四氟化碳可通過(guò)電解產(chǎn)生的氟氣與碳在高溫下反應(yīng)制得，在正常條件下是完全惰性的氣體，但在等離子體中會(huì)形成游離的氟原子和CF2-、CF3-自由基，具有非常強(qiáng)的刻蝕作用，是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的刻蝕，在集成電路清洗、電子器件表面清洗、深冷設(shè)備制冷、太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、泄漏檢驗(yàn)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)等方面也大量使用。國(guó)內(nèi)特高壓加速建設(shè)有望帶動(dòng)工業(yè)用六氟化硫需求增長(zhǎng)?！笆奈濉逼陂g，國(guó)網(wǎng)規(guī)劃建設(shè)特高壓線路“24交14直”，涉及線路3萬(wàn)余公里，變電換流容量3.4億千伏安，總投資3800億元，相較

“十三五”規(guī)劃結(jié)束時(shí)“14交12直”共3.59萬(wàn)公里規(guī)模接近翻倍。2022年特高壓項(xiàng)目核準(zhǔn)有望提速，國(guó)家電網(wǎng)計(jì)劃開工“10交3直”共13條特高壓線路。相對(duì)于中低壓輸配電及控制設(shè)備，高壓輸配電及控制設(shè)備對(duì)產(chǎn)品的性能、安全、穩(wěn)定等方面的要求更加突出，對(duì)電氣設(shè)備特種氣體充裝的設(shè)備比其他同類設(shè)備的需求量更大，我國(guó)特高壓線路的加速建設(shè)將帶動(dòng)工業(yè)級(jí)六氟化硫的需求增長(zhǎng)。半導(dǎo)體制備工藝進(jìn)步推動(dòng)刻蝕類氣體用量大幅提升。根據(jù)林德的數(shù)據(jù)，全球電子刻蝕氣體市場(chǎng)規(guī)模約為40億元，行業(yè)需求除了受到下游半導(dǎo)體終端銷售增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)外，也受半導(dǎo)體制備工藝進(jìn)步的拉動(dòng)。對(duì)于邏輯芯片，隨著制程從10nm向7nm、5nm甚至更小的方向升級(jí)，所需制造工序大幅增加，然而先進(jìn)芯片加工使用的浸沒(méi)式光刻機(jī)受到波長(zhǎng)限制，需結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，意味著一定數(shù)量的晶圓制造需要執(zhí)行更多精細(xì)的刻蝕工藝步驟；對(duì)于存儲(chǔ)芯片，器件結(jié)構(gòu)正經(jīng)歷2D向3D的轉(zhuǎn)變，在3DNAND中，堆疊層數(shù)從32層、64層、128層向更高集成度發(fā)展，每層均需要經(jīng)過(guò)更多的刻蝕工藝步驟。因此，集成電路制程與結(jié)構(gòu)的發(fā)展有望帶動(dòng)四氟化碳、六氟化硫等刻蝕類氣體需求大幅提升。2.4.3成都科美特：細(xì)分氣體行業(yè)龍頭，向半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展公司是國(guó)內(nèi)六氟化硫和四氟化碳龍頭企業(yè)，從傳統(tǒng)客戶逐步導(dǎo)入到半導(dǎo)體客戶。成都科美特目前擁有六氟化硫產(chǎn)能10000噸/年、四氟化碳產(chǎn)能2000噸/年。公司是全球六氟化硫龍頭企業(yè)，根據(jù)公司2016年的公告，國(guó)內(nèi)企業(yè)六氟化硫的全球產(chǎn)能占比已超70%，而公司目前以萬(wàn)噸級(jí)的體量穩(wěn)居行業(yè)首位。四氟化碳方面，公司技改完成后的2000噸產(chǎn)能也位居國(guó)內(nèi)前列。在傳統(tǒng)電氣領(lǐng)域。2.5華飛電子：國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)龍頭，先進(jìn)封裝有望提升材料附加值2.5.1硅微粉是重要的半導(dǎo)體后道材料，需求高速增長(zhǎng)硅微粉是一種性能優(yōu)異的填充材料。硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，利用干法或者濕法工藝，經(jīng)研磨、分級(jí)、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，根據(jù)產(chǎn)品顆粒形貌的不同可分為球形硅微粉和角形硅微粉，其中角形硅微粉根據(jù)原材料的不同可進(jìn)一步細(xì)分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱性等性能，是一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬功能性填料，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等領(lǐng)域。球形硅微粉主要用于集成電路塑封料中，隨著集成電路集成度提升而不可替代?！吨袊?guó)電子級(jí)硅微粉市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略報(bào)告（2019版）》數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當(dāng)集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉。球形硅微粉市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場(chǎng)規(guī)模從2011年的7.13萬(wàn)噸增加至2019年的14.93萬(wàn)噸，每年保持近10%的增長(zhǎng)率。當(dāng)前球形硅微粉市場(chǎng)主要被日本企業(yè)占據(jù)，日本電氣化學(xué)DENKA、日本新日鐵Micron、日本龍森TATSUMORI這3家企業(yè)的全球市占率70%，日本Admatechs壟斷1μm以下的球形硅微粉。國(guó)內(nèi)以華飛電子、聯(lián)瑞新材為代表的少數(shù)企業(yè)突破國(guó)外技術(shù)封鎖，逐漸掌握高純、小粒度球形硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)。2019年華飛電子和聯(lián)瑞新材球形硅微粉銷量分別為8454噸、6650噸，對(duì)應(yīng)全球市占率5.7%、4.5%，近兩年隨著兩家企業(yè)新增產(chǎn)能的逐漸投放，球形硅微粉的國(guó)產(chǎn)化率有望逐步提升。電子封測(cè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)地位逐步提升，2025年國(guó)內(nèi)硅微粉需求有望接近15萬(wàn)噸。隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)將達(dá)到850億美元，四年CAGR達(dá)2.3%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模2763億元，過(guò)去五年CAGR達(dá)12%，增速快于全球，中國(guó)大陸企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家2021年合計(jì)全球市占率達(dá)20%，市場(chǎng)地位逐步提升。根據(jù)聯(lián)瑞新材的數(shù)據(jù)，2018年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料產(chǎn)能約為10萬(wàn)噸，其中硅微粉填充比例按80%進(jìn)行測(cè)算，對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)封裝材料硅微粉需求為8萬(wàn)噸，假設(shè)這一需求與國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)增速保持同步，并在21-25年維持8%的年均增速，則2021年國(guó)內(nèi)封測(cè)用硅微粉需求約10萬(wàn)噸，到2025年有望達(dá)到13.7萬(wàn)噸。先進(jìn)封裝占比逐漸提升，硅微粉價(jià)值量有望提升。未來(lái)，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來(lái)越多的應(yīng)用，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比達(dá)45%，到2025年有望提升至49.4%。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，球形硅微粉的技術(shù)工藝也需求不斷改善以滿足行業(yè)需求，相應(yīng)的產(chǎn)品附加值也會(huì)出現(xiàn)較大提升，根據(jù)公司2016年的公告，其開發(fā)的高附加值先進(jìn)封裝用球形硅微粉的價(jià)格是當(dāng)時(shí)主流產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格的3-5倍。我國(guó)是覆銅板主要生產(chǎn)國(guó)，2025年國(guó)內(nèi)硅微粉需求有望超過(guò)35萬(wàn)噸。覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，2020年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值達(dá)612億元，占全球產(chǎn)值的69%，近五年CAGR達(dá)12%，遠(yuǎn)高于全球的6%，屬于全球覆銅板制造的中心。2021年我國(guó)覆銅板總產(chǎn)能約為10.71億平米，預(yù)計(jì)到2025年還將新增2.34億平米，若我們按每平米覆銅板折算成2.5千克重量，2025年國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)開工率75%，硅微粉在覆銅板中的填充重量比例15%折算，到2025年國(guó)內(nèi)覆銅板對(duì)硅微粉的需求量約為36.7萬(wàn)噸。2.5.2華飛電子：國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)硅微粉龍頭，未來(lái)幾年高端產(chǎn)能將加速釋放公司是國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)龍頭企業(yè)，被雅克收購(gòu)以來(lái)產(chǎn)能大幅提升。華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，客戶包括日立化成、臺(tái)灣義典、住友電木、德國(guó)漢高、松下電工等全球領(lǐng)先的塑封料生產(chǎn)企業(yè)，且大部分用于SOP\TSOP、QFP、QFN、BGA等中高端集成電路封裝類型，主要產(chǎn)品已達(dá)到了與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的日系企業(yè)同級(jí)的水準(zhǔn)。2016年公司球形硅微粉2條產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)能4600噸，其中用于生產(chǎn)環(huán)氧塑封料占70%-90%、覆銅板占20%-30%，2017年初華飛電子被雅克科技收購(gòu)以來(lái)，產(chǎn)能大幅提升，盈利水平穩(wěn)步增長(zhǎng)，截至2021年公司擁有球形硅微粉產(chǎn)能10500噸，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.33億元，毛利0.73億元，近五年CAGR分別為22.8%、17.4%。萬(wàn)噸級(jí)封裝基材項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年投產(chǎn)，未來(lái)幾年產(chǎn)能還將大幅提升。2020年公司推出新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后形成新增約年產(chǎn)10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力，在實(shí)現(xiàn)原有產(chǎn)能擴(kuò)張的同時(shí)進(jìn)一步向先進(jìn)封裝及覆銅板行業(yè)發(fā)展，產(chǎn)線預(yù)計(jì)22年3-12月陸續(xù)完工。今年3月，公司宣布將實(shí)施“3.9萬(wàn)噸半導(dǎo)體核心材料項(xiàng)目”，進(jìn)一步完善華飛電子的產(chǎn)業(yè)鏈條，項(xiàng)目擬投資15億元，分三期歷時(shí)五年建成，公司未來(lái)幾年的硅微粉產(chǎn)能預(yù)計(jì)還將大幅提升。2.6雅克福瑞：LDS設(shè)備快速放量，與半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)高度協(xié)同合資設(shè)立雅克福瑞，與公司前驅(qū)體業(yè)務(wù)高度協(xié)同。半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)

（LDS）設(shè)備主要用于半導(dǎo)體和顯示面板企業(yè)的前驅(qū)體材料等化學(xué)品的輸送，可實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體客戶提供半導(dǎo)體材料+材料輸送設(shè)備的共同銷售，擴(kuò)大銷售的同時(shí)建立銷售壁壘。Foures公司是韓國(guó)知名的氣體輸送設(shè)備制造商，其產(chǎn)品覆蓋特種氣體供應(yīng)系統(tǒng)、大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)、化學(xué)品輸送系統(tǒng)等，尤其在半導(dǎo)體制程的前驅(qū)體輸送領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，用戶覆蓋韓國(guó)最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)，以及中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)主流的半導(dǎo)體及平板顯示企業(yè)。2017年4月雅克科技出資390萬(wàn)美元，與Foures共同設(shè)立雅克福瑞，雅克控股65%，后續(xù)增持至82.5%。順利導(dǎo)入國(guó)內(nèi)客戶，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速放量。2018年雅克福瑞完成了首套LDS設(shè)備國(guó)產(chǎn)化任務(wù)，在后續(xù)的幾年里導(dǎo)入了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、HYPERLINK"/S/