焊點缺陷分析課件

焊點缺陷分析

.2022/12/231焊點缺陷分析.2022/12/201常見焊點缺陷描敘虛焊焊料堆積焊料過多焊料過少松香焊過熱冷焊浸潤不良不對稱松動錫尖針孔氣孔銅箔翹起脫焊元件腳高短路包焊焊點裂痕空焊焊點呈黑色.2022/12/232常見焊點缺陷描敘虛焊針孔.2022/12/202標準焊點工藝示范錫點均勻、光滑、飽滿錫點高度不超過２ｍｍ無明顯的焊接不良俯視平視.2022/12/233標準焊點工藝示范錫點均勻、光滑、飽滿俯視平視.2022/12虛焊使用的助焊劑質量不好焊盤氧化焊接時間短原因分析:危害:造成電氣接觸不良焊錫與銅箔之間有明顯的黑色界線焊錫向界線凹陷.2022/12/234虛焊使用的助焊劑質量不好原因分析:危害:造成電氣接觸不良焊錫焊料堆積焊料質量不好焊按溫度不夠焊接未凝固時,元器件引線松動焊點結構松散,白色無光澤原因分析:危害:機械強度不足,可能虛焊.2022/12/235焊料堆積焊料質量不好焊點結構松散,白色無光澤原因分析:危害:焊料過多焊絲撤離過遲上錫過多焊料面呈凸形原因分析:危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷.2022/12/236焊料過多焊絲撤離過遲焊料面呈凸形原因分析:危害:浪費焊料,且焊料過少焊錫流動性差或焊絲撤離過早助焊劑不足焊接時間太短原因分析:危害:機械強度不足焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面.2022/12/237焊料過少焊錫流動性差或焊絲撤離過早原因分析:危害:機械強度不松香焊焊劑過多或已失效焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除原因分析:危害:強度不足，導通不良，有可能時通時斷焊縫中夾有松香渣、.2022/12/238松香焊焊劑過多或已失效原因分析:危害:強度不足，導通不良，有過熱烙鐵功率過大加熱時間過長原因分析:危害:焊盤容易脫落，強度降低、焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗造.2022/12/239過熱烙鐵功率過大原因分析:危害:焊盤容易脫落，強度降低、焊點冷焊焊料未凝固前焊件抖動焊接時間過低原因分析:危害:強度低，導電性不好、表面呈豆腐渣狀顆粒，有大于0.2mm2錫珠附在機板上.2022/12/2310冷焊焊料未凝固前焊件抖動原因分析:危害:強度低，導電性不好、浸潤不良焊件清理不干凈助焊劑不足或質量差焊件未充分加熱原因分析:危害:強度低，不通或時通時斷、焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑.2022/12/2311浸潤不良焊件清理不干凈原因分析:危害:強度低，不通或時通時斷不對稱焊料流動性差焊劑不足或質量差加熱不足原因分析:危害:強度不足、焊錫未流滿焊盤.2022/12/2312不對稱焊料流動性差原因分析:危害:強度不足、焊錫未流滿焊盤.松動焊錫未凝固前引線移動造成空隙引線未處理好（浸潤差或不浸潤）加熱不足原因分析:危害:導通不良或不導通、導線或元器件引線可移動.2022/12/2313松動焊錫未凝固前引線移動造成空隙原因分析:危害:導通不良或不錫尖助焊劑過少，而加熱時間過長上錫方向不當烙鐵溫度不夠。原因分析:危害:外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象、錫點呈圓錐狀、高度超過2mm.2022/12/2314錫尖助焊劑過少，而加熱時間過長原因分析:危害:外觀不佳，容易針孔引線與焊盤孔的間隙過大焊絲不純PCB板有水氣原因分析:危害:強度不足，焊點容易腐蝕、目測或低倍放大鏡可見有孔.2022/12/2315針孔引線與焊盤孔的間隙過大原因分析:危害:強度不足，焊點容易氣孔引線與焊盤孔的間隙過大引線浸潤性不良鉻鐵溫度不夠。雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹助焊劑中含有水份焊接溫度高原因分析:危害:暫時導通，但長時間容易引起導通不良、引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞.2022/12/2316氣孔引線與焊盤孔的間隙過大原因分析:危害:暫時導通，但長時間銅箔翹起焊接時間太長，溫度過高元件受到較大力擠壓原因分析:危害:印制板已被損壞、銅箔從印制板上脫離.2022/12/2317銅箔翹起焊接時間太長，溫度過高原因分析:危害:印制板已被損壞脫焊焊盤上金屬鍍層氧化焊接溫度低原因分析:危害:斷路或導通不良焊點從銅箔上脫落（不是銅箔與印制板脫落）.2022/12/2318脫焊焊盤上金屬鍍層氧化原因分析:危害:斷路或導通不良焊點從銅元件腳高切腳機距離未調正焊錫太高原因分析:危害:裝配不宜，潛伏性短路元件腳高度高于2MM.2022/12/2319元件腳高切腳機距離未調正原因分析:危害:裝配不宜，潛伏性短路短路線路設計不良，銅箔距離太近元件引腳太長焊接溫度太低板面可焊性不佳原因分析:危害:不能正常工作不同的兩條線路焊點相連.2022/12/2320短路線路設計不良，銅箔距離太近原因分析:危害:不能正常工作不包焊上錫過多焊接時間太短,加熱不足原因分析:危害:導通不良焊點大而不光澤.2022/12/2321包焊上錫過多原因分析:危害:導通不良焊點大而不光澤.2022焊點裂痕機板重疊，碰撞切腳不當原因分析:危害:導通不良，外觀不佳焊點上有明顯的裂痕.2022/12/2322焊點裂痕機板重疊，碰撞原因分析:危害:導通不良，外觀不佳焊點空焊板面污染機板可焊性差原因分析:危害:不能正常工作焊點未吃錫.2022/12/2323空焊板面污染原因分析:危害:不能正常工作焊點未吃錫.2022焊點呈黑色焊接溫度過高原因分析:危害:元件易壞焊點有明顯的黑色.2022/12/2324焊點呈黑色焊接溫度過高原因分析:危害:元件易壞焊點有明顯的黑總結根椐當前焊接工藝的要求選擇合適的烙鐵，接地檢測必須良好；一般烙鐵選范圍為:40W、60W、100W嚴格按照工藝要求進行焊接；烙鐵架必須放有海棉并加水,定期對烙鐵頭進行清潔；焊接完畢后必須做好自檢,如發(fā)現(xiàn)有以上所述或是其它不良應立即做好修復,總結經(jīng)驗,保證不合格品不流下一工位；.2022/12/2325總結根椐當前焊接工藝的要求選擇合適的烙鐵，接焊點缺陷分析

.2022/12/2326焊點缺陷分析.2022/12/201常見焊點缺陷描敘虛焊焊料堆積焊料過多焊料過少松香焊過熱冷焊浸潤不良不對稱松動錫尖針孔氣孔銅箔翹起脫焊元件腳高短路包焊焊點裂痕空焊焊點呈黑色.2022/12/2327常見焊點缺陷描敘虛焊針孔.2022/12/202標準焊點工藝示范錫點均勻、光滑、飽滿錫點高度不超過２ｍｍ無明顯的焊接不良俯視平視.2022/12/2328標準焊點工藝示范錫點均勻、光滑、飽滿俯視平視.2022/12虛焊使用的助焊劑質量不好焊盤氧化焊接時間短原因分析:危害:造成電氣接觸不良焊錫與銅箔之間有明顯的黑色界線焊錫向界線凹陷.2022/12/2329虛焊使用的助焊劑質量不好原因分析:危害:造成電氣接觸不良焊錫焊料堆積焊料質量不好焊按溫度不夠焊接未凝固時,元器件引線松動焊點結構松散,白色無光澤原因分析:危害:機械強度不足,可能虛焊.2022/12/2330焊料堆積焊料質量不好焊點結構松散,白色無光澤原因分析:危害:焊料過多焊絲撤離過遲上錫過多焊料面呈凸形原因分析:危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷.2022/12/2331焊料過多焊絲撤離過遲焊料面呈凸形原因分析:危害:浪費焊料,且焊料過少焊錫流動性差或焊絲撤離過早助焊劑不足焊接時間太短原因分析:危害:機械強度不足焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面.2022/12/2332焊料過少焊錫流動性差或焊絲撤離過早原因分析:危害:機械強度不松香焊焊劑過多或已失效焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除原因分析:危害:強度不足，導通不良，有可能時通時斷焊縫中夾有松香渣、.2022/12/2333松香焊焊劑過多或已失效原因分析:危害:強度不足，導通不良，有過熱烙鐵功率過大加熱時間過長原因分析:危害:焊盤容易脫落，強度降低、焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗造.2022/12/2334過熱烙鐵功率過大原因分析:危害:焊盤容易脫落，強度降低、焊點冷焊焊料未凝固前焊件抖動焊接時間過低原因分析:危害:強度低，導電性不好、表面呈豆腐渣狀顆粒，有大于0.2mm2錫珠附在機板上.2022/12/2335冷焊焊料未凝固前焊件抖動原因分析:危害:強度低，導電性不好、浸潤不良焊件清理不干凈助焊劑不足或質量差焊件未充分加熱原因分析:危害:強度低，不通或時通時斷、焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑.2022/12/2336浸潤不良焊件清理不干凈原因分析:危害:強度低，不通或時通時斷不對稱焊料流動性差焊劑不足或質量差加熱不足原因分析:危害:強度不足、焊錫未流滿焊盤.2022/12/2337不對稱焊料流動性差原因分析:危害:強度不足、焊錫未流滿焊盤.松動焊錫未凝固前引線移動造成空隙引線未處理好（浸潤差或不浸潤）加熱不足原因分析:危害:導通不良或不導通、導線或元器件引線可移動.2022/12/2338松動焊錫未凝固前引線移動造成空隙原因分析:危害:導通不良或不錫尖助焊劑過少，而加熱時間過長上錫方向不當烙鐵溫度不夠。原因分析:危害:外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象、錫點呈圓錐狀、高度超過2mm.2022/12/2339錫尖助焊劑過少，而加熱時間過長原因分析:危害:外觀不佳，容易針孔引線與焊盤孔的間隙過大焊絲不純PCB板有水氣原因分析:危害:強度不足，焊點容易腐蝕、目測或低倍放大鏡可見有孔.2022/12/2340針孔引線與焊盤孔的間隙過大原因分析:危害:強度不足，焊點容易氣孔引線與焊盤孔的間隙過大引線浸潤性不良鉻鐵溫度不夠。雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹助焊劑中含有水份焊接溫度高原因分析:危害:暫時導通，但長時間容易引起導通不良、引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞.2022/12/2341氣孔引線與焊盤孔的間隙過大原因分析:危害:暫時導通，但長時間銅箔翹起焊接時間太長，溫度過高元件受到較大力擠壓原因分析:危害:印制板已被損壞、銅箔從印制板上脫離.2022/12/2342銅箔翹起焊接時間太長，溫度過高原因分析:危害:印制板已被損壞脫焊焊盤上金屬鍍層氧化焊接溫度低原因分析:危害:斷路或導通不良焊點從銅箔上脫落（不是銅箔與印制板脫落）.2022/12/2343脫焊焊盤上金屬鍍層氧化原因分析:危害:斷路或導通不良焊點從銅元件腳高切腳機距離未調正焊錫太高原因分析:危害:裝配不宜，潛伏性短路元件腳高度高于2MM.2022/12/2344元件腳高切腳機距離未調正原因分析:危害:裝配不宜，潛伏性短路短路線路設計不良，銅箔距離太近元件引腳太長焊接溫度太低板面可焊性不佳原因分析:危害:不能正常工作不同的兩條線路焊點相連.2022/12/2345短路線路設計不良，銅箔距離太近原因分析:危害:不能正常工作不包焊上錫過多焊接時間太短,加熱不足原因分析:危害:導通不良焊點大而不光澤.2022/12/2346包焊上錫過多原因分析:危害:導通不良焊點大而不光澤.2022焊點裂痕機板重疊，碰撞切腳不當原因分析:危害:導通不良，外觀不佳焊點上有明顯的裂痕.2022/12/2347焊點裂痕機板重疊，碰撞原因分析:危害:導通不良，外觀不佳焊點空焊板面污染機板可焊性差原因分析:危害:不能正常工作焊點未吃錫.2022/12/2348空焊板面污染原因分析:危害:不能正常工作焊點未吃錫.2022焊點呈黑色焊接溫