半導(dǎo)體硅片行業(yè)之滬硅產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

半導(dǎo)體硅片行業(yè)之滬硅產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告1滬硅產(chǎn)業(yè)：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片之光1.1公司背景：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片之光，領(lǐng)航硅片國(guó)產(chǎn)替代滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片龍頭廠商，領(lǐng)航硅片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代。上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司成立于2015年，專注于8/12英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司已成為中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片廠商之一，并率先實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；慨a(chǎn)。公司的主要產(chǎn)品包括8英寸及以下半導(dǎo)體拋光片、外延片、SOI硅片，以及12英寸半導(dǎo)體拋光片、外延片，各產(chǎn)品均已向國(guó)內(nèi)外各大晶圓制造廠批量供貨。半導(dǎo)體硅片是進(jìn)行集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造的關(guān)鍵原材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)。然而，由于半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)難度較高、中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚等原因，中國(guó)半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)高度依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化程度較低。滬硅產(chǎn)業(yè)作為中國(guó)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)，肩負(fù)著提升國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全的重任，公司堅(jiān)持面向國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅(jiān)持全球化布局，堅(jiān)持緊跟國(guó)際前沿技術(shù)，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了中國(guó)12英寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。經(jīng)過(guò)多年的奮力追趕，公司已成為具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，不僅向中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯等國(guó)內(nèi)頂尖晶圓制造商批量供應(yīng)硅片，也向格羅方德、恩智浦、意法半導(dǎo)體等國(guó)外知名晶圓制造商批量供應(yīng)硅片。公司通過(guò)并購(gòu)、定增等方式不斷擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模。2016年，公司以增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓方式取得上海新昇的控制權(quán)，獲得了12英寸半導(dǎo)體硅片研發(fā)與生產(chǎn)能力。同年，公司以要約收購(gòu)方式收購(gòu)芬蘭上市公司Okmetic的100%股權(quán)，提升了8英寸及以下半導(dǎo)體拋光片及SOI硅片生產(chǎn)能力。2019年，公司取得新傲科技控制權(quán)，擴(kuò)大了公司了在8英寸及以下半導(dǎo)體外延片和SOI硅片的生產(chǎn)能力。2020年，公司于上交所科創(chuàng)板IPO上市。2021年，公司50億元定增方案獲批，將募集資金進(jìn)行12英寸高端硅片的研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)。1.2營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定增長(zhǎng)，12英寸硅片漸入佳境公司營(yíng)收規(guī)模保持快速穩(wěn)定增長(zhǎng)。2016-2020年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為為2.70億元、6.94億元、10.10億元、14.93億元、18.11億元，同比均保持快速增長(zhǎng)；2021年Q1-Q3營(yíng)收達(dá)17.67億元，接近2020年全年?duì)I收規(guī)模。2016-2020年，公司歸母凈利潤(rùn)分別為-0.87億元、2.24億元、0.11億元、-0.90億元、0.87億元；2022年2月25日公司發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)快報(bào)，預(yù)計(jì)2021年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.67億元，同比增長(zhǎng)36.19%；歸母凈利潤(rùn)1.45億元，同比增加66.58%，高速增長(zhǎng)主要系2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，同時(shí)公司產(chǎn)能不斷攀升，產(chǎn)出和銷售量均大幅上升。分業(yè)務(wù)來(lái)看，8英寸及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）占營(yíng)收比重較大，12英寸硅片營(yíng)收占比穩(wěn)步提升。公司的產(chǎn)品主要分為8英寸及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）、12英寸半導(dǎo)體硅片和受托加工業(yè)務(wù)，2016-2020年各類產(chǎn)品營(yíng)收均穩(wěn)步增加。其中，8英寸及以下半導(dǎo)體硅片

（含SOI硅片）營(yíng)收由2016年的2.70億元增長(zhǎng)至2020年的12.27億元。隨著上海新昇2017年打通12英寸半導(dǎo)體硅片全工藝流程，并且產(chǎn)能逐步擴(kuò)大至2021年末的30萬(wàn)片/月，12英寸半導(dǎo)體硅片的營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，由2017年的0.25億元增長(zhǎng)至2020年的3.16億元，營(yíng)收占比亦在穩(wěn)步提升。利潤(rùn)率方面，2016-2020年公司整體毛利率較為穩(wěn)定，2020年凈利率轉(zhuǎn)正。2016-2020年公司毛利率整體維持在13%-23%之間，2020年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為13.1%，較2019年略有下降，主要是由于公司8英寸及以下尺寸半導(dǎo)體硅片的毛利率略有下降所致；2020年公司凈利率為4.8%，較2019年實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正。分業(yè)務(wù)來(lái)看，8英寸及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）是公司毛利主要來(lái)源。由于公司的8英寸及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）一直專注于MEMS、先進(jìn)傳感器和汽車電子等高端細(xì)分市場(chǎng)，與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)，毛利率較為穩(wěn)定。2018-2020年公司12英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)毛利率為負(fù)，主要是由于公司12英寸產(chǎn)線建設(shè)需要投入大量的資金購(gòu)置土地、廠房、設(shè)備等，投產(chǎn)前期固定成本分?jǐn)傒^高，而12英寸硅片產(chǎn)能處于爬坡之中，產(chǎn)銷規(guī)模較低，尚未形成規(guī)模效應(yīng)。公司費(fèi)用率整體呈現(xiàn)逐年降低趨勢(shì)，研發(fā)投入不斷加大。2016-2020年公司費(fèi)用率整體呈現(xiàn)逐年降低趨勢(shì)，2021年Q1-Q3公司銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為2.72%、7.81%、5.04%、2.15%，費(fèi)用管控情況良好。公司2020年研發(fā)支出1.31億元，同比增長(zhǎng)55.62%，主要系2020年公司持續(xù)增加12英寸硅片的研發(fā)投入。1.3股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，國(guó)資持股彰顯國(guó)家力量國(guó)資控股彰顯國(guó)家力量。截至2021年9月30日，公司無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。上海國(guó)盛集團(tuán)與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金均持有公司22.86%的股權(quán)，并列為第一大股東。公司股東中上海國(guó)盛集團(tuán)實(shí)際控制人為上海市國(guó)資委，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)集團(tuán)、上海新微科技集團(tuán)均為國(guó)有法人，國(guó)資持股彰顯國(guó)家力量。公司通過(guò)業(yè)務(wù)重組控股上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司，獲得8英寸及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）、12英寸半導(dǎo)體硅片研發(fā)、生產(chǎn)及銷售能力。此外，2020年公司聯(lián)合上海集成電路材料研究院有限公司、新微集團(tuán)和微系統(tǒng)所硅基絕緣體上壓電薄膜技術(shù)團(tuán)隊(duì)，共同成立了上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司，推進(jìn)硅基絕緣體上壓電薄膜襯底材料的產(chǎn)業(yè)化，公司持股比例為51.42%。1.4研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，高端制程認(rèn)證加速推進(jìn)作為高新技術(shù)企業(yè)，核心技術(shù)對(duì)公司競(jìng)爭(zhēng)力有著重要的影響。半導(dǎo)體硅片制造的技術(shù)重點(diǎn)包括硅片純度、氧含量、表面顆粒、晶體缺陷、表面/體金屬含量、翹曲度、平整度、外延層電阻率均勻性、外延層厚度均勻性、鍵合空洞等參數(shù)的控制，以生產(chǎn)出高純度、低雜質(zhì)含量、高平坦度且具有特定電學(xué)性能的半導(dǎo)體硅片。公司經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐，已掌握了包含12英寸半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的整套核心技術(shù)，具體包括單晶生長(zhǎng)技術(shù)、切割技術(shù)、化學(xué)腐蝕技術(shù)、研磨技術(shù)、拋光技術(shù)、清洗技術(shù)、外延技術(shù)、SOI技術(shù)與量測(cè)技術(shù)。公司自成立以來(lái)就面向國(guó)家重大需求、面向客戶需求、面向半導(dǎo)體前沿技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。此外，公司作為國(guó)家“02專項(xiàng)”12英寸硅片研發(fā)任務(wù)的承擔(dān)者，肩負(fù)著實(shí)現(xiàn)12英寸大硅片“自主可控”的重任，不斷地完善12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝；公司8英寸及以下半導(dǎo)體硅片以面向高端細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品為主，公司根據(jù)客戶對(duì)于硅片產(chǎn)品的特殊要求，調(diào)整現(xiàn)有產(chǎn)品的工藝參數(shù)或開發(fā)新產(chǎn)品，并繼續(xù)保持在200mm及以下半導(dǎo)體硅片的高端細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。公司不斷加碼研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量與競(jìng)爭(zhēng)力。2016-2020年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為0.21億元、0.91億元、0.84億元、0.84億元、1.31億元，CAGR達(dá)58.04%，保持快速增長(zhǎng)，2021年Q1-Q3公司研發(fā)費(fèi)用為0.89億元。公司研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，先進(jìn)制程用硅片驗(yàn)證進(jìn)展全國(guó)領(lǐng)先。公司成立至今，8英寸及以下硅片認(rèn)證的產(chǎn)品數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。12英寸硅片方面，公司40-28nm集成電路用12英寸硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2020年9月通過(guò)國(guó)家02專項(xiàng)驗(yàn)收，全面完成了項(xiàng)目任務(wù)，并在該項(xiàng)目的支持下實(shí)現(xiàn)了28nm以上工藝節(jié)點(diǎn)全覆蓋，并商業(yè)化量產(chǎn)供貨。截至2021年中，公司已完成14nm邏輯產(chǎn)品用硅片的技術(shù)認(rèn)證，并已開始批量供貨；此外，公司128層3DNAND用硅片認(rèn)證也已成功通過(guò)，64層3DNAND用硅片已大批量出貨。技術(shù)是半導(dǎo)體企業(yè)的立身之本，硅片行業(yè)是人才密集型行業(yè)，公司重視人才隊(duì)伍的培養(yǎng)。截至2021年6月30日，公司共有研發(fā)人員487人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為27%，其中擁有碩士及以上學(xué)歷的共有97人，占研發(fā)人員比例為20%。在公司核心技術(shù)人員李煒博士、WANGQINGYU博士以及AtteHaapalinna博士的帶領(lǐng)下，公司已建立起一支具有較強(qiáng)自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的技術(shù)隊(duì)伍。李煒博士是微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士，現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁、董事會(huì)秘書、上海新昇董事長(zhǎng)；WANGQINGYU博士是物理化學(xué)博士、應(yīng)用物理博士后，現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁、新傲科技總經(jīng)理；AtteHaapalinna博士是理學(xué)博士，現(xiàn)任Okmetic資深副總經(jīng)理。2半導(dǎo)體硅片需求旺盛，行業(yè)景氣度持續(xù)上行2.1硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心原材料硅片是半導(dǎo)體器件的主要載體，絕大多數(shù)半導(dǎo)體器件是硅基器件。硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游原材料，90%以上的半導(dǎo)體芯片需要使用半導(dǎo)體硅片進(jìn)行生產(chǎn)。下游主要通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入、清洗等加工步驟，將硅片制作成各類半導(dǎo)體器件，比如集成電路IC、功率器件、傳感器、光電子器件等。硅片由于其絕緣性較好，制成的器件穩(wěn)定性較高，因而被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廣泛使用。硅片是半導(dǎo)體制造的核心原材料，其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體制造材料中占比最高。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球硅片市場(chǎng)銷售額為120.98億美元，占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)的36.64%，位居第一。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，技術(shù)門檻較高，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。（1）半導(dǎo)體硅片純度要求高。光伏級(jí)硅片對(duì)純度的要求為99.9999%，而用于制造半導(dǎo)體器件的硅片須滿足嚴(yán)格的純度標(biāo)準(zhǔn)，要求純度高達(dá)99.999999999%，這對(duì)半導(dǎo)體硅片制造商的雜質(zhì)控制水平提出了較高要求。（2）晶圓制造過(guò)程中光刻、刻蝕等工藝對(duì)硅片的平整度、翹曲度、厚度均勻性等有嚴(yán)格的技術(shù)指標(biāo)要求，加大了半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)難度。（3）半導(dǎo)體級(jí)硅片對(duì)硅晶體完美度要求較高，因此要求硅晶體生長(zhǎng)過(guò)程中有較低的原生缺陷率。半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，涉及工藝門類較多。半導(dǎo)體拋光片生產(chǎn)環(huán)節(jié)包含了拉晶、滾圓、切割、研磨、蝕刻、拋光、清洗等工藝；半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)過(guò)程主要為在拋光片的基礎(chǔ)上進(jìn)行外延生長(zhǎng)；SOI硅片主要采用鍵合或離子注入等方式制作。半導(dǎo)體硅片每一個(gè)工藝環(huán)節(jié)均會(huì)影響產(chǎn)成品的質(zhì)量、性能與可靠性。由于半導(dǎo)體硅片提純加工的技術(shù)門檻較高，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)由少數(shù)大企業(yè)主導(dǎo)。2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SKSiltron和世創(chuàng)，這五家公司共占據(jù)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)87%的份額。中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，但近年來(lái)已逐漸突圍。目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體硅片，僅少數(shù)企業(yè)具有8英寸和12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，2017年以前，國(guó)內(nèi)12英寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇于2018年率先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?；慨a(chǎn)，打破了12英寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率長(zhǎng)期幾乎為0%的局面。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)廠商不斷突圍，根據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)，全國(guó)已有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份、中欣晶圓、重慶超硅、西安奕斯偉等廠商具備12英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力。2.2半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品種類豐富2.2.1按硅片尺寸分類，硅片不斷向大尺寸演進(jìn)在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片按尺寸分類主要可分為直徑50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm

（8英寸）與300mm（12英寸）硅片，硅片直徑的提升使得硅片面積呈平方級(jí)增長(zhǎng)，為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，硅片尺寸越大邊緣損失就越小，有利于進(jìn)一步降低芯片成本。8英寸、12英寸的大尺寸硅片成為當(dāng)前晶圓制造用主流硅片。由于在大尺寸硅片上制造的芯片單位成本相較小尺寸硅片有較大優(yōu)勢(shì)，晶圓制造與設(shè)備投資也傾向于與8英寸、12英寸規(guī)格相匹配。從2009年起，12英寸半導(dǎo)體硅片逐漸成為全球硅片市場(chǎng)的主流，產(chǎn)量明顯呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2011年以來(lái)，8英寸半導(dǎo)體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升，6英寸及以下尺寸半導(dǎo)體硅片占全球硅片出貨量比例不斷下降。8英寸與12英寸硅片仍將是市場(chǎng)主流硅片尺寸。目前，少數(shù)公司在技術(shù)層面上已經(jīng)成功制備出18英寸半導(dǎo)體硅片，但由于目前8英寸和12英寸的硅片已可以較好地滿足目前的市場(chǎng)需求，且18英寸硅片涉及的生產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)難度較大，所需的固定成本投入高，產(chǎn)業(yè)鏈上下游對(duì)升級(jí)18英寸硅片產(chǎn)線的動(dòng)力非常有限，8/12英寸硅片仍將是晶圓制造用主流尺寸硅片。2.2.2按應(yīng)用場(chǎng)景分類，硅片正片用于芯片制造根據(jù)硅片在晶圓廠中的應(yīng)用場(chǎng)景分類，硅片可分為正片（PrimeWafer）、擋片（DummyWafer）、控片（MonitorWafer）。正片即生產(chǎn)芯片所用的載體，其規(guī)格、技術(shù)水準(zhǔn)相較擋片、控片較高。擋片和控片一般是由硅晶棒兩側(cè)品質(zhì)較差處所切割出來(lái)，主要用于調(diào)試設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、監(jiān)控良率等。隨著工藝制程推進(jìn)，控?fù)跗枨罅炕虼笥谡?，?jù)觀研網(wǎng)數(shù)據(jù)，65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片，28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。2.2.3按制造工藝分類，拋光片與外延片為主流硅片根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片經(jīng)過(guò)不同的加工工序，可以制成拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片經(jīng)過(guò)外延層生長(zhǎng)后形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。拋光片是對(duì)硅晶棒切割下來(lái)的硅片進(jìn)行拋光工藝后形成的硅片。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對(duì)硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，最常見的應(yīng)用為存儲(chǔ)芯片制造。外延片是在拋光片的表面通過(guò)化學(xué)氣相沉積的方式生長(zhǎng)一層或多層摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層形成的硅片。新生長(zhǎng)的外延層具有更低的含氧量、含碳量和缺陷密度，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性，常用于制造CPU、SoC等邏輯器件。此外，在重?fù)诫s低電阻率的襯底上生長(zhǎng)一層高電阻率的外延層，可以提高器件的擊穿電壓，用于制造功率器件。SOI硅片即絕緣體上硅，其頂層硅和襯底之間引入了一層氧化絕緣層。由于氧化絕緣層的存在，SOI硅片可實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)隔離，進(jìn)而大大減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷演進(jìn)，SOI硅片的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯。2.3半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，全球硅片供不應(yīng)求2.3.1全球8英寸與12英寸硅片供需緊張加劇由于8英寸、12英寸晶圓制程工藝不同，其終端應(yīng)用領(lǐng)域差別較大。8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)CMOS圖像傳感器、功率分立器件、MCU、模擬器件、電源管理芯片等成熟制程芯片，其終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車、工業(yè)、智能手機(jī)、白色家電、IoT等。12英寸晶圓主要用于生產(chǎn)高算力的邏輯器件、DRAM存儲(chǔ)器、3DNAND存儲(chǔ)器等，其終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)、PC、平板電腦、服務(wù)器、游戲、汽車等。全球半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，硅片景氣度高漲。自2020年下半年以來(lái)，在5G手機(jī)、高性能計(jì)算、汽車電動(dòng)化及智能化、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，直接帶動(dòng)了對(duì)上游硅片需求的增長(zhǎng)。2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)新高，達(dá)到3534百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)12%。根據(jù)SUMCO統(tǒng)計(jì)，2021年末全球12英寸晶圓需求量超過(guò)750萬(wàn)片/月，創(chuàng)歷史新高。晶圓廠持續(xù)大力擴(kuò)產(chǎn)，全球硅片產(chǎn)能供不應(yīng)求。為了解決芯片短缺問(wèn)題，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造商將在2021-2022年開始建設(shè)29座新的高產(chǎn)能晶圓廠，其中生產(chǎn)12英寸晶圓的晶圓廠將占大部分，預(yù)計(jì)將有15個(gè)。這29座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬(wàn)片等效8英寸晶圓，全球硅片需求進(jìn)一步提升。硅片廠擴(kuò)產(chǎn)滯后晶圓廠，全球12英寸硅片供需缺口將持續(xù)存在。根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè)，2026年全球12英寸硅片需求有望達(dá)1000萬(wàn)片/月，需求快速增長(zhǎng)，2022-2026年硅片將維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，主要原因系：（1）硅片廠擴(kuò)產(chǎn)滯后于晶圓廠，且新建廠房通常需2-3年才能投產(chǎn)。SUMCO、Siltronic2021年下半年才宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年下半年有望投產(chǎn)，滿產(chǎn)需等到2025年第二季度。此外，環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic未果后，于2022年2月宣布36億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新產(chǎn)線預(yù)計(jì)2023年下半年投產(chǎn)。（2）硅片廠大力擴(kuò)產(chǎn)，硅片生產(chǎn)設(shè)備需求大增，交期不斷拉長(zhǎng)，一定程度上延緩了擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。低擴(kuò)產(chǎn)力度下8英寸硅片需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。從下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張來(lái)看，由于8英寸晶圓設(shè)備供應(yīng)不足、二手設(shè)備難尋、晶圓廠擴(kuò)張8英寸產(chǎn)能意愿不強(qiáng)等因素，全球8英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)中有升。受汽車電動(dòng)化、智能化、工業(yè)、智能手機(jī)、家電等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒枨蟮某掷m(xù)增長(zhǎng)，模擬器件、功率分立器件、CMOS圖像傳感器等半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模有望穩(wěn)步增長(zhǎng)，為8英寸硅片需求增長(zhǎng)提供長(zhǎng)期穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，2021年末全球8英寸硅片需求約為600萬(wàn)片/月。2.3.2終端需求旺盛帶動(dòng)硅片需求增長(zhǎng)5G手機(jī)對(duì)硅片的需求相較4G手機(jī)有較大提升。據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)比4G手機(jī)單機(jī)硅片面積需求量提升了70%，帶動(dòng)了智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)硅片的需求大幅增長(zhǎng)。主要原因系5G手機(jī)相較4G手機(jī)對(duì)處理器SoC、DRAM存儲(chǔ)器、NANDFlash存儲(chǔ)器、CMOS圖像傳感器、基帶處理器、射頻前端、電源管理芯片等半導(dǎo)體器件的性能需求、數(shù)量需求、存儲(chǔ)容量需求有較大提升。隨著5G手機(jī)滲透率不斷提升，智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)硅片需求不斷增長(zhǎng)。根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè)，2022年全球智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)12英寸硅片的需求量有望超過(guò)250萬(wàn)片/月，并在2025年有望超過(guò)300萬(wàn)片/月，2021-2025年CAGR達(dá)到9.4%。數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)是12英寸硅片需求增長(zhǎng)的另一大驅(qū)動(dòng)力。隨著云服務(wù)、5G通信、AI、IoT等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，據(jù)SUMCO與CISCO預(yù)測(cè)，2022年全球IP流量將達(dá)到2019年的2倍，達(dá)到400EB/月。全球數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片及配套芯片需求增長(zhǎng)，帶動(dòng)硅片需求增長(zhǎng)。根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)據(jù)中心對(duì)12英寸硅片需求將超過(guò)160萬(wàn)片/月，2019-2025年CAGR約為10.8%。新能源汽車滲透率提升帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體需求大幅上升。從整車角度來(lái)看，據(jù)SUMCO測(cè)算數(shù)據(jù)，新能源汽車單車對(duì)硅片面積的需求將是內(nèi)燃機(jī)汽車的2倍。新能源汽車對(duì)功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器等半導(dǎo)體器件的需求相較傳統(tǒng)燃油汽車均有大幅提升，尤其是對(duì)IGBT、MOSFET等負(fù)責(zé)汽車內(nèi)部電力輸出、轉(zhuǎn)換的功率器件需求大增。隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提高，ADAS、座艙娛樂(lè)、V2X都對(duì)汽車芯片的運(yùn)算能力和連接能力提出了更高的要求。自動(dòng)駕駛級(jí)別的增長(zhǎng)要求算力指數(shù)級(jí)別的增長(zhǎng)和傳感器等感知芯片的數(shù)量增長(zhǎng)，帶動(dòng)了車載處理器、CIS、存儲(chǔ)器等芯片需求快速增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)汽車單車所需硅片面積的增長(zhǎng)。隨著全球新能源汽車滲透率不斷提高，汽車市場(chǎng)有望成為全球硅片需求增長(zhǎng)的又一驅(qū)動(dòng)力。2.4本土硅片需求強(qiáng)勁，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊中國(guó)大陸本土硅片需求強(qiáng)勁。中國(guó)大陸是全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。隨著行業(yè)產(chǎn)能不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸投資建廠，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長(zhǎng)。據(jù)SUMCO統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)晶圓需求端占全球市場(chǎng)6%左右，若包括國(guó)外在大陸建廠的晶圓制造廠商，總體需求占比約為全球晶圓需求的15%，且未來(lái)需求仍將持續(xù)提升。根據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)晶圓制造商2021年對(duì)12英寸硅片需求量約為100萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)到2022年可達(dá)到130-140萬(wàn)片/月。國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸硅片自給率較低，國(guó)外廠商壟斷國(guó)內(nèi)硅片供應(yīng)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)硅片制造由于受到技術(shù)工藝和成本影響，大多企業(yè)僅能供應(yīng)6英寸及以下尺寸的硅片，目前國(guó)內(nèi)硅片廠商中僅有部分企業(yè)擁有8英寸和12英寸硅片生產(chǎn)能力。國(guó)內(nèi)硅片供應(yīng)市場(chǎng)以信越、SUMCO及中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓為代表的硅片廠商為主。根據(jù)芯思想和滬硅產(chǎn)業(yè)招股說(shuō)明書統(tǒng)計(jì)，從2018至2020年全球前五大硅片的制造商近三年合計(jì)占比分為別92.57%、88%和87%。從趨勢(shì)來(lái)看，全球前五大硅片制造商合計(jì)占比已經(jīng)開始逐步下降，中國(guó)大陸硅片制造商在擴(kuò)產(chǎn)浪潮下有望加速擠壓頭部廠商份額。國(guó)內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)線大部分還未大規(guī)模投產(chǎn)，但隨著12英寸硅片生產(chǎn)技術(shù)的逐步成熟及CPU、GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的需求增加，未來(lái)國(guó)產(chǎn)硅片公因數(shù)將逐步向12英寸硅片過(guò)渡。目前國(guó)內(nèi)具備12英寸硅片供應(yīng)的廠商有滬硅產(chǎn)業(yè)(上海新昇)、重慶超硅、西安奕斯偉、中欣晶圓、中環(huán)領(lǐng)先、立昂微(金瑞泓)等6家公司。根據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)內(nèi)地12英寸拋光片和外延片裝機(jī)產(chǎn)能分別為41.5萬(wàn)片/月和7.5萬(wàn)片/月，估算2021年分別達(dá)到153.5萬(wàn)片/月和23.5萬(wàn)片/月，增長(zhǎng)迅速。由于硅片客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)、產(chǎn)能爬坡周期較長(zhǎng)，裝機(jī)產(chǎn)能形成實(shí)際出貨尚需一定時(shí)間，因此已批量出貨廠商擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸硅片供應(yīng)商產(chǎn)能逐步釋放、爬坡，以及硅片廠商下游客戶驗(yàn)證逐步通過(guò)，國(guó)內(nèi)硅片供應(yīng)商有望逐步提高市場(chǎng)份額，加速硅片國(guó)產(chǎn)替代，保障國(guó)內(nèi)晶圓廠硅片供應(yīng)。并有望在將來(lái)進(jìn)入全球市場(chǎng)，改變?nèi)蚬杵?yīng)格局。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)表明，中國(guó)國(guó)內(nèi)硅片廠商不斷崛起，8英寸及12英寸硅片產(chǎn)能在全國(guó)各地分布廣泛，本土制造商如同雨后春筍般涌現(xiàn)，中國(guó)內(nèi)地8/12英寸拋光片、外延片相關(guān)布局龐大。3產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)，保障國(guó)內(nèi)硅片供應(yīng)3.1快速推進(jìn)12英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)2016年，公司通過(guò)收購(gòu)上海新昇獲得12英寸半導(dǎo)體硅片資產(chǎn)。由于半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)難度隨硅片尺寸的增大而提高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)掌握12英寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)。上海新昇是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)，打破了中國(guó)12英寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。上海新昇始建于2014年，2016年10月成功拉出第一根12英寸單晶硅錠，2017年打通了12英寸半導(dǎo)體硅片全工藝流程，2018年實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；慨a(chǎn)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白。2018年滬硅產(chǎn)業(yè)

12英寸硅片產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片/月，2019年達(dá)到15萬(wàn)片/月，2020年達(dá)到20萬(wàn)片/月，2021年達(dá)到30萬(wàn)片/月。公司12英寸硅片產(chǎn)能持續(xù)爬坡，產(chǎn)能利用率不斷提升。滬硅產(chǎn)業(yè)

12英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)2017年取得突破性進(jìn)展，正式出貨并實(shí)現(xiàn)小批量銷售；2018年12英寸半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，產(chǎn)能利用率保持在較高水平；2019年，受行業(yè)景氣度下降影響，12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能利用率較2018年出現(xiàn)較大下降；2020年12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能不斷爬坡，處于客戶開拓期，產(chǎn)能利用率相對(duì)2019年有所提升；2021年隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，12英寸半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，公司產(chǎn)能利用率有望提升。12英寸硅片營(yíng)收穩(wěn)步提升，銷售單價(jià)波動(dòng)向上。相較國(guó)際硅片行業(yè)巨頭，公司是12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)新進(jìn)入者，自身仍處于產(chǎn)能爬坡、產(chǎn)品認(rèn)證與客戶拓展期。隨著公司工藝水平不斷提升、產(chǎn)能不斷爬坡，公司12英寸半導(dǎo)體硅片營(yíng)收保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2017-2020年?duì)I收分別為0.25、2.15、2.15、3.16億元。2017-2020年公司12英寸半導(dǎo)體硅片單價(jià)分別為287、372、314、349元，整體呈波動(dòng)向上趨勢(shì)，其中2019年由于行業(yè)景氣度較低，公司12英寸半導(dǎo)體硅片單價(jià)有所下滑。3.28英寸硅片及SOI硅片業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展公司8英寸及以下硅片發(fā)展相對(duì)成熟，產(chǎn)能主要在子公司Okmetic和新傲科技。2016年，公司收購(gòu)芬蘭硅片公司Okmetic，Okmetic主要產(chǎn)品為8英寸及以下半導(dǎo)體硅拋光片和SOI硅片，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、汽車用電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等。2019年，公司并購(gòu)新傲科技，新傲科技主要產(chǎn)品為8英寸及以下半導(dǎo)體外延片和SOI硅片，8英寸及以下硅片業(yè)務(wù)不斷壯大。公司8英寸及以下的半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）產(chǎn)品主要面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進(jìn)傳感器、汽車電子等高端細(xì)分市場(chǎng)，并與多家客戶保持了十年以上的穩(wěn)定合作關(guān)系，市場(chǎng)認(rèn)可度較高。截至2021年第三季度，公司8英寸及以下硅片產(chǎn)能約為40萬(wàn)片/月，其中新傲科技8英寸硅外延片產(chǎn)能約為20萬(wàn)片/月，Okmetic8英寸及以下硅片產(chǎn)能約20萬(wàn)片/月。公司SOI硅片產(chǎn)能約5萬(wàn)片/月，其中新傲科技SOI硅片產(chǎn)能超過(guò)3萬(wàn)片/月，OkmeticSOI硅片產(chǎn)能約2萬(wàn)片/月。此外，新傲科技仍有SOI硅片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，公司預(yù)計(jì)將在當(dāng)前的基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能升級(jí)，淘汰落后產(chǎn)能。公司8英寸及以下硅片業(yè)務(wù)較為成熟，營(yíng)收、銷售單價(jià)均穩(wěn)步提升。2017-2020年，公司8英寸及以下半導(dǎo)體硅片營(yíng)收分別為6.68億元、7.94億元、10.96億元、12.27億元，CAGR達(dá)22.5%。此外，2017-2020年公司8英寸及以下硅片銷售單價(jià)分別為237元、278元、291元、330元，CAGR為11.7%%。3.3技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，與國(guó)內(nèi)晶圓廠客戶深入合作滬硅產(chǎn)業(yè)

12英寸硅片已實(shí)現(xiàn)14nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)全覆蓋和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)12英寸客戶全覆蓋，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外各大晶圓廠供應(yīng)鏈。公司國(guó)內(nèi)主要客戶包括中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)，國(guó)際客戶主要為臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、Towerjazz等國(guó)際芯片制造廠商。為保障國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片供應(yīng)安全，滬硅產(chǎn)業(yè)與國(guó)內(nèi)各大晶圓制造商均保持深入的合作關(guān)系。2021年12月24日，公司發(fā)布2022年度日常關(guān)聯(lián)交易預(yù)計(jì)額度公告，預(yù)計(jì)2022年1-6月公司與武漢新芯集成電路制造有限公司、長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限公司和中芯國(guó)際及其子公司交易金額分別為8000萬(wàn)元、1.55億元、1.16億元。此外，2022年1月29日公司發(fā)布公告，子公司上海新昇與長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、武漢新芯集成電路制造有限公司簽訂2022-2024年長(zhǎng)期供貨協(xié)議，公司與客戶間進(jìn)一步建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。4定增加碼12英寸硅片產(chǎn)能，打造優(yōu)質(zhì)硅片龍頭4.1

滬硅產(chǎn)業(yè)定增基本情況滬硅產(chǎn)業(yè)

2021年向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，本次發(fā)行募集資金總額不高于50億元人民幣，除去公司的發(fā)行費(fèi)用之后，公司發(fā)行的實(shí)際募集資金基本都會(huì)擬用于12寸高端硅片的進(jìn)一步研發(fā)與制造。滬硅產(chǎn)業(yè)作為中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；慨a(chǎn)的供應(yīng)商，此次定增擬募集資金進(jìn)行12英寸半導(dǎo)體硅片的擴(kuò)產(chǎn)，并提高公司12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)能力。集成電路制造用12英寸高端硅片研究與先進(jìn)制造項(xiàng)目實(shí)施后，公司每月將新增30萬(wàn)片/月可用于先進(jìn)制程的12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，總規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)到60萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2024年能夠達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)能。本項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇，投資項(xiàng)目總金額達(dá)46億元，擬投入募集資金為15億元，將全部用于建設(shè)投資等資本性支出，定增項(xiàng)目剩余所需資金通過(guò)自籌解決。滬硅產(chǎn)業(yè)本次定增發(fā)行對(duì)象最終確定為18家，本次發(fā)行價(jià)格20.83元/股，發(fā)行股數(shù)240038399股，實(shí)際募集資金總額約50億元。4.2提升公司高端制程產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力近年來(lái)，硅片市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，滬硅產(chǎn)業(yè)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)提升12英寸半導(dǎo)體硅片在高端制程的競(jìng)爭(zhēng)力。在芯片制程方面，隨著芯片制造企業(yè)工藝水平的不斷提升和加工成本的不斷優(yōu)化，芯片對(duì)高端硅片的需求也在不斷增加，尤其是12英寸硅片市場(chǎng)。根據(jù)ICInsights預(yù)計(jì)，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額將達(dá)到56.1%，較2019年末的43.2%提升12.9個(gè)百分點(diǎn)。公司把握半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)的機(jī)遇，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，技術(shù)門檻較高。目前海外半導(dǎo)體硅片企業(yè)在12英寸硅片制造領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)相對(duì)已較為成熟，形成了以日本信越化學(xué)、日本SUMCO、德國(guó)Siltronic、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、韓國(guó)SKSiltron為龍頭的壟斷格局。相比之下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的技術(shù)積累和市場(chǎng)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，仍舊處于高速發(fā)展階段。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)及同行業(yè)上市公司公告數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，全球五大半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)在全球的市場(chǎng)份額接近90%。對(duì)于中國(guó)大陸而言，之前應(yīng)用于先進(jìn)制程的12英寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴于進(jìn)口，隨著公司持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入，12英寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)替代水平有望逐步提高。4.3擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升盈利能力滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的多樣化進(jìn)一步加強(qiáng)，客戶認(rèn)證數(shù)量不斷增加以及公司技術(shù)能力的提升和硅片工藝穩(wěn)定性的改善，公司12英寸硅片有良好的市場(chǎng)前景。此外，公司規(guī)模效應(yīng)的提升有助于公司成為國(guó)內(nèi)外主流芯片制造企業(yè)的穩(wěn)定供應(yīng)商，12英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率及市場(chǎng)占有率在未來(lái)幾年還較大的提升空間。根據(jù)公司預(yù)測(cè)，到2024年，公司12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品在中國(guó)大陸的市場(chǎng)占有率將提升至15%-20%，在海外市場(chǎng)的占有率將提升至5%左右，12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的總銷量可超過(guò)700萬(wàn)片/年。此外，滬硅產(chǎn)業(yè)定增項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司預(yù)計(jì)年平均毛利率將會(huì)達(dá)到29.02%。公司同行業(yè)對(duì)比公司為日本SUMCO、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、中國(guó)臺(tái)灣合晶科技以及中國(guó)大陸的中環(huán)股份、立昂微。經(jīng)比較可以看出，定增項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后的毛利率可能低于可比公司環(huán)球晶圓、合晶科技以及立昂微的毛利率水平，但略高于SUMCO、中環(huán)股份的毛利率水平。由于不同半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)存在差異，定增項(xiàng)目的毛利率總體處于可比公司毛利率水平的合理區(qū)間內(nèi)，具有較大的發(fā)展?jié)摿Α?盈利預(yù)測(cè)與投資分析5.1盈利預(yù)測(cè)假設(shè)與業(yè)務(wù)拆分12英寸半導(dǎo)體硅片：12英寸半導(dǎo)體硅片主要用于生產(chǎn)高算力的邏輯芯片器件、DRAM存儲(chǔ)器、3DNAND存儲(chǔ)器等，其終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)、PC、平板電腦、服務(wù)器、游戲、汽車等。自2020年下半年以來(lái)，在5G手機(jī)、高性能計(jì)算、汽車電動(dòng)化及智能化、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，直接帶動(dòng)了對(duì)上游硅片需求的增長(zhǎng)。根據(jù)SUMCO預(yù)計(jì)，2022-2026年全球硅片持續(xù)供不應(yīng)求。公