微電子器件封裝流程課件

封裝流程介紹一.二.IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)

三.封裝主要流程簡介

四.產(chǎn)品加工流程

簡介InOutIC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程，主要是將前制程加工完成（即晶圓廠所生產(chǎn)）的晶圓上的IC予以分割，黏晶、打線并加上塑封及成型。其成品（封裝體）主要是提供一個引接的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片連接到系統(tǒng)，并避免硅芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。封裝的目的傳統(tǒng)IC主要封裝流程-1傳統(tǒng)IC主要封裝流程-2芯片切割(DieSaw)目的：用切割刀將晶圓上的芯片切割分離成單個晶粒(Die)。其前置作業(yè)為在芯片黏貼(WaferMount)，即在芯片背面貼上藍(lán)膜(BlueTape)并置于鐵環(huán)(WaferRing)上，之后再送至芯片切割機(jī)上進(jìn)行切割。焊線(WireBond)目的：將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨?。焊線時，以晶粒上之接點為第一焊點，內(nèi)引腳上之接點為第二焊點。先將金線之端點燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設(shè)計好之路徑拉金線，將金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。封膠(Mold)目的：1、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?/p>

2、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線架；

3、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部；

4、提供能夠手持之形體。黑膠-IC透明膠-IC封膠的過程為將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框架置于壓鑄機(jī)上的封裝模具上，再以半溶化后之樹脂(Compound)擠入模中，待樹脂硬化后便可開模取出成品。MoldCycle-1空模合模放入L/F注膠開模開模MoldCycle-2去膠/去緯(Dejunk/Trimming)去膠/去緯前去膠/去緯后去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機(jī)械模具將腳尖的費膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介于膠體（Package）與（DamBar）之間的多余的溢膠。DamBar去膠位置去膠/(Dejunk)去緯（Trimming）的目的：去緯是指利用機(jī)械模具將腳間金屬連接桿切除。去緯位置外腳位置去緯(Trimming)成型FormingFormingpunchForminganvil成型（Forming)的目的：將已去框的Package的OutLead以連續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品的腳彎曲成所要求之形狀。海鷗型插入引腳型J型成型前F/S的型式檢驗

(Inspection)在制程當(dāng)中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(In-ProcessQualityControl)。如于焊線完成后會進(jìn)行破壞性試驗，而在封膠之后，則以X光(X-Ray)來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的IC，除了通過電性功能測試之外，在制程管制上必須保證此顆IC要能通