2023年大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)洞察報告及未來五至十年預測分析報告

大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)報告/龐文報告PAGEPAGE43大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)洞察報告及未來五至十年預測分析報告

目錄TOC\o"1-9"概述 3一、2023-2028年宏觀政策背景下大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)發(fā)展現狀 4(一)、2022年大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 4(二)、國際形勢對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)發(fā)展的影響分析 5(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)經濟結構分析 6二、大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇 7(一)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)SWOT分析 7(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)戰(zhàn)略確定 8(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)PEST分析 81、政策因素 82、經濟因素 93、社會因素 104、技術因素 10三、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展狀況及市場分析 11(一)、中國大直徑硅單晶及新型半導體材料市場行業(yè)驅動因素分析 11(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)結構分析 11(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)各因素（PEST）分析 131、政策因素 132、經濟因素 133、社會因素 144、技術因素 15(四)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析 15(五)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)特征分析 15(六)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)相關政策體系不健全 16四、大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)未來發(fā)展前景 17(一)、我國大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場規(guī)模前景預測 17(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料進入大規(guī)模推廣應用階 18(三)、中國大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的市場增長點 18(四)、細分大直徑硅單晶及新型半導體材料產品將具有最大優(yōu)勢 19(五)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)與互聯網等行業(yè)融合發(fā)展機遇 19(六)、大直徑硅單晶及新型半導體材料人才培養(yǎng)市場廣闊，國際合作前景廣闊 21(七)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展需要突破創(chuàng)新瓶頸 22五、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)政策環(huán)境 23(一)、政策持續(xù)利好大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展 23(二)、行業(yè)政策體系日趨完善 23(三)、一級市場火熱,國內專利不斷攀升 24(四)、宏觀環(huán)境下大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)定位 24(五)、“十三五”期間大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)績顯著 25六、宏觀經濟對大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的影響 26(一)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)線性決策機制分析 27(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)競爭與行業(yè)壁壘分析 28(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)庫存管理波動分析 28七、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)企業(yè)轉型思考（2023-2028） 29(一)、大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的內生延伸——選擇與定位 29(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料跨行業(yè)轉型延伸 30(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)資本計劃分析 30(四)、大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的融資問題 31(五)、加強大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)人才引進，優(yōu)化人才結構 31八、未來大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略保障措施 32(一)、根據公司發(fā)展階段及時調整組織結構 32(二)、加強人才培養(yǎng)和引進 331、制定總體人才引進計劃 332、渠道人才引進 343、內部員工競聘 34(三)、加速信息化建設步伐 35九、“疫情”對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標的影響及對策 35(一)、國內有關政府機構對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的建議 36(二)、關于大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)上下游產業(yè)合作的建議 36(三)、突破大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)疫情的策略 37十、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)未來發(fā)展機會 38(一)、在大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)中通過產品差異化獲得商機 38(二)、借助大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場差異贏得商機 39(三)、借助大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)服務差異化抓住商機 39(四)、借助大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)客戶差異化把握商機 40(五)、借助大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)渠道差異來尋求商機 40

概述近年來，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場火爆，其應用場景跨越式發(fā)展的根本原因在于技術、安全和多樣性的創(chuàng)新。用戶需求的爆發(fā)式增長，極大地豐富了大直徑硅單晶及新型半導體材料的應用場景。一方面，進一步提升大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)鏈中的原材料和供應商，有利于產業(yè)源頭的轉型升級，優(yōu)化產業(yè)流程；另一方面，大直徑硅單晶及新型半導體材料技術、品質、品種的更新迭代，有利于產品的持續(xù)開發(fā)。進一步滿足用戶新需求的升級和質量提升，都有利于行業(yè)的進一步發(fā)展。多方的推動，導致了大直徑硅單晶及新型半導體材料應用的爆發(fā)式發(fā)展。那么，面對行業(yè)的高速發(fā)展，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的企業(yè)如何才能在市場上分得更大的蛋糕，獲得更多的收益，占領更大的市場？在這里，企業(yè)的市場突破戰(zhàn)略非常重要。如何制定戰(zhàn)略，選擇什么樣的戰(zhàn)略，關系到大直徑硅單晶及新型半導體材料公司未來五年甚至十年的發(fā)展。本文主要分析未來五年大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)企業(yè)的市場突破份額，并提供指導意見。企業(yè)戰(zhàn)略的表現形式和具體選擇可以說是非常多樣的。每個特定的選擇都會有或大或小的差異。當然，每種選擇都有充分的理由和具體的不同條件。本文之所以試圖探索企業(yè)豐富多樣的戰(zhàn)略選擇，是為了在極短的時間內告訴大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的企業(yè)管理者，市場突破發(fā)展的基本選擇策略有多少，以及每個選擇策略如何發(fā)揮作用,被選中的根本原因是什么。一、2023-2028年宏觀政策背景下大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)發(fā)展現狀(一)、2022年大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)發(fā)展環(huán)境分析大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的環(huán)境不斷改善，新的市場主體不斷涌現。據國家統計局統計，中國國內生產總值（GDP）比上年增長8.1%，兩年平均增長5.1%，居世界主要經濟體之首。經濟規(guī)模超過110萬億元，達到114.4萬億元，居世界第二大經濟體，人均GDP突破8萬元。2021，中國人均GDP將達到80976元，按年均匯率計算將達到12551美元，超過世界人均GDP水平。在此期間，大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)穩(wěn)步發(fā)展并保持增長。2021，新的稅費減免項目和北京證券交易所的推出，也為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的相關企業(yè)開辟了一個新的天地，供直接融資。在疫情的影響下，發(fā)展不平衡和不足的問題日益突出。中國積極擴大內需戰(zhàn)略，大力推進供給側結構性改革，大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)結構調整和轉型升級取得新進展。全國居民恩格爾系數為29.8%，比上年下降0.4個百分點。內需對企業(yè)增長的貢獻占主導地位，消費結構持續(xù)升級，大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)需求結構持續(xù)改善。(二)、國際形勢對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)發(fā)展的影響分析俄烏沖突后，全球大宗商品價格全面上漲，油價近八年來首次突破100美元，間接導致大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)運營成本上升。隨著油價上漲，全球高通脹壓力也在迅速上升。未來幾年，大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)產業(yè)鏈上的上下游企業(yè)將面臨更大的壓力。同時，受疫情影響，世界經濟復蘇艱難，全球生產和供應周期不暢，全球大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)也在積極推進新發(fā)展思路的建設。雖然從總體上看，國內發(fā)展面臨著需求萎縮、供給沖擊和預期減弱的壓力，但長期以來大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的基本面沒有改變，發(fā)展韌性好、潛力充足、空間大的特點沒有改變。(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)經濟結構分析一是大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)市場化程度逐步提高。從上游供應到市場部署；企業(yè)往往通過資本市場實現兼并、破產和重組；產業(yè)布局呈現資源（資金、技術、人才）向東南演進、集中、轉移的趨勢，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)協會的作用逐漸顯現優(yōu)勢。二是大力支持大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)。從產業(yè)結構來看，我國的大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)有許多子產業(yè)，產業(yè)鏈體系相對完整；從產業(yè)布局看，大企業(yè)集中在重點城市，中小企業(yè)集中在縣、鎮(zhèn)、鄉(xiāng)，形成產業(yè)集群，基本形成相互協調、相互支持的格局。第三，內需是主要驅動力。隨著國民經濟的快速增長和居民可支配收入的提高，國內對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的消費需求仍有很大的增長空間，這將繼續(xù)是該行業(yè)發(fā)展的主要動力。二、大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇本報告提供了與戰(zhàn)略相關的具體措施，僅供內外部環(huán)境分析參考。(一)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)SWOT分析SWOT是通過綜合評價分析分進而析對象的優(yōu)勢、劣勢、機會和威脅得出結論，通過內部資源與外部環(huán)境的有機結合，明確確定分析對象的資源優(yōu)勢和資源的一種戰(zhàn)略分析方法。不足之處，了解對象面臨的機遇和挑戰(zhàn)，從戰(zhàn)略和戰(zhàn)術兩個層面調整方法和資源，以確保分析對象的實施，實現所要達到的目標。SWOT分析法，又稱形勢分析法，是一種能夠客觀、準確地分析和研究一個單位實際情況的方法。SWOT代表：trengths（優(yōu)勢）、weaknesses（劣勢）、opportunities(機遇)、threats（威脅）。(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)戰(zhàn)略確定根據SWOT分析結果，公司應采取so戰(zhàn)略，即成長戰(zhàn)略。(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)PEST分析1、政策因素(1)中央印發(fā)的大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃明確要求，到2020年，大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)增長30%，各地出臺政策，提高行業(yè)滲透率。(2)2020年，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)將成為政策紅利市場。國務院政府報告指出，大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)將有助于提高人民生活質量。。2020年是大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展非常關鍵的一年。首先，從外部宏觀環(huán)境來看，影響行業(yè)發(fā)展的新政策、新法規(guī)將陸續(xù)出臺。經濟增長方式的轉變和嚴格的節(jié)能減排對大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)的發(fā)展產生了深遠的影響。此外，還有通脹、人民幣升值、人力資源成本上升等因素。從公司內部來看，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的競爭、技術升級、出口市場逐漸萎縮、產品銷售市場日益復雜等問題，都是企業(yè)決策者必須面對和急需解決的問題。2、經濟因素(1)大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)需求持續(xù)火熱，大直徑硅單晶及新型半導體材料領域資金利好，行業(yè)長期發(fā)展。(2)“十三五”規(guī)劃綱要提出，經濟保持中高速增長。未來五年經濟社會發(fā)展的主要目標是：經濟保持中高速增長，到2020年國內生產總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2019年翻一番，主要經濟體各項指標均衡協調，發(fā)展質量和效益顯著提高；創(chuàng)新驅動發(fā)展成效顯著；發(fā)展協調能力明顯增強；人民生活水平和質量普遍提高；國民素質和社會文明顯著提高；生態(tài)環(huán)境總體質量有所改善；各種系統都變得更加成熟，更加千篇一律。那么，在“十三五”背景下，我國大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)如何看現狀、定未來、戰(zhàn)略前瞻、科學規(guī)劃、謀求技術突破、產業(yè)創(chuàng)新、經濟發(fā)展，為引領下一輪發(fā)展奠定堅實基礎。(3)下游行業(yè)交易規(guī)模增長，為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)提供新的發(fā)展動力。2019年居民人均可支配收入28228元，同比實際增長6.5%。居民消費水平的提高為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的市場需求提供了經濟基礎。3、社會因素(1)傳統大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)存在市場門檻低、缺乏統一的行業(yè)標準服務流程和專業(yè)監(jiān)管等問題，影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ摼W與大直徑硅單晶及新型半導體材料相結合，減少中間環(huán)節(jié)，為用戶提供高性價比的服務。90后、00后等人群逐漸成為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的主要消費群體。4、技術因素(1)技術賦能VR、大數據、云計算、大直徑硅單晶及新型半導體材料、5G等從一線城市逐步向二、三、四線城市過渡，實現大直徑硅單晶及新型半導體材料的普及?行業(yè)技術經驗。。(2)大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)引入ERP、OA、EAP等系統，優(yōu)化信息化管理和建設環(huán)節(jié)，提高行業(yè)效率。三、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展狀況及市場分析(一)、中國大直徑硅單晶及新型半導體材料市場行業(yè)驅動因素分析大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場熱度持續(xù)高漲,技術、安全、品種的不斷革新是其應用場景得到跨越式發(fā)展的根本原因。大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)用戶需求量的激增極大寬泛了其應用的寬度和廣度。其一表現為：大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)鏈中原材料和供應商的進一步融合推動,對產業(yè)源端的升級重組,產業(yè)流程的優(yōu)化更加有利；其二表現為：大直徑硅單晶及新型半導體材料技術、品質、品種的快速迭代更新,更加有利于產品的持續(xù)升級和質量提升,更進一步滿足了用戶的不同新需求。以上都有利大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)進一步發(fā)展與進步。同時多方的交融使得大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)產品應用得到更加強勁的發(fā)展。(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)結構分析大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的行業(yè)渠道主要由上游產品與服務即原料及服務生產商、中間服務集成即產品及服務集成商、產品服務設計即設計規(guī)劃商、行業(yè)代理即行業(yè)產品與服務代理、行業(yè)經銷商與消費者即行業(yè)的產品與服務經銷商與消費者等組成。組成了上中下游的完整大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)結構。1.原料及服務生產商,代表上游產品與服務,主要負責包括產品與服務的原廠商,包括各類原材料廠商。2.產品及服務集成商,代表中間服務集成,主要負責上游服務的再加工服務,是上游服務的集成體現。3.設計規(guī)劃商,代表產品與服務設計,主要為整個業(yè)務轉型提供專業(yè)設計與標準規(guī)劃。4.行業(yè)產品與服務代理,代表行業(yè)代理,主要承擔上游產業(yè)服務、產品的代理服務。行業(yè)的產品與服務經銷商與消費者,代表行業(yè)經銷商與消費者，該部分主要由行業(yè)各類經銷商以及消費產品與服務的用戶組成。(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)各因素（PEST）分析1、政策因素一、由中央國務院印發(fā)的大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展”十三五”規(guī)劃》,明確要求到2022年大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)將有30%的增幅,地方政策也相應出臺,整體提高了行業(yè)的滲透率。二、2022年大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)將成為享受政策紅利的市場,國務院政府報告指出大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)將會有助于提高人民群眾的生活質量。三、2022年是大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展過程中至關重要的一年，首先，從外部宏觀環(huán)境的角度，陸續(xù)介紹影響行業(yè)發(fā)展的新政策，新法規(guī)。經濟增長方式的轉變，嚴格的節(jié)能減排政策對大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的發(fā)展都產生較為直接的影響,此外還有來自通貨膨脹、人民幣升值、上升的人力資源成本等等因素的間接影響；就企業(yè)內部來探討,各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的競爭、技術工藝的不斷升級、逐步萎縮的出口市場、日益復雜的產品銷售市場等問題,都是企業(yè)決策者亟需面對和解決的。2、經濟因素一、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)需求持續(xù)火熱,資本利好大直徑硅單晶及新型半導體材料領域,長期來看行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好。二、“十三五”規(guī)劃提出,經濟保持中高速增長。往后五年社會經濟發(fā)展的首要目標是：經濟保持中高速增長,截止2022年我國GDP和城鄉(xiāng)居民人均收入相較2019年至少翻一番,主要經濟指標平穩(wěn)協調,發(fā)展質量和效益顯著提高；人民生活水平和質量普遍提高；國民素質和社會文明程度顯著提高；創(chuàng)新驅動發(fā)展成效顯著；發(fā)展協調性明顯增強；生態(tài)環(huán)境質量總體改善；各方面制度更加成熟、更加定型。所以,在“十三五規(guī)劃”的大政策背景下,我國大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)需要透視現狀、鈾定未來、戰(zhàn)略前瞻、科學規(guī)劃,尋求技術突破、產業(yè)創(chuàng)新、經濟發(fā)展,為引領下一輪發(fā)展打下堅實的基礎。三、規(guī)模不斷增長的下游交易行業(yè),為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)提供源源不斷的發(fā)展動力。四、2020年居民人均可支配收入31228元,同比實際增長5.5%,居民消費水平的提高也為為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場需求提供堅實的經濟基礎。3、社會因素一、傳統大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場低門檻、統一行業(yè)標準的缺乏、服務過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題也會制約行業(yè)發(fā)展互聯。二、互聯網與大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的結合,大大縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價比的服務。三、90后、00后等新生代人群,逐步成為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的消費主力，為行業(yè)注入新鮮的血液。4、技術因素一、高新技術的推動。VR、大數據、云計算、5G等逐步從一線城市過渡到2、3、4線城市,將大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)與高新技術對接，普及了大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)科技體驗。二、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)引入ERP、OA、EAP等智能化系統,優(yōu)化信息化管理施工環(huán)節(jié),提高了行業(yè)效率。(四)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析2019年,中國大直徑硅單晶及新型半導體材料市場零售規(guī)模為655億元,同比增長6.8%；2020年,大直徑硅單晶及新型半導體材料市場零售規(guī)模達到702億元,同比增長17.1%。預計,2022年我國大直徑硅單晶及新型半導體材料市場零售規(guī)模將達到723億元,未來五年(2022-2025)年均復合增長率約為11.26%,2025年將達到1108億元。(五)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)特征分析通過對比大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)屬性和核心服務模式,可將中國大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)分為四類。分別為創(chuàng)新型大直徑硅單晶及新型半導體材料、創(chuàng)投型大直徑硅單晶及新型半導體材料、媒體型大直徑硅單晶及新型半導體材料、產業(yè)型大直徑硅單晶及新型半導體材料和服務型大直徑硅單晶及新型半導體材料。此外,由于大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)還處于初級探索階段,整體服務模式與運營模式并未完全成熟。隨著大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新政策紅利淡出行業(yè)舞臺,大直徑硅單晶及新型半導體材料服務類型將回歸其商業(yè)本質。為達到投資回報或商業(yè)落地的目的，如何依托自身運營能力實現行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,成為行業(yè)探討的核心問題。在以上四類大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)中,因產業(yè)型大直徑硅單晶及新型半導體材料多由企業(yè)主導,且與企業(yè)業(yè)務結合更為緊密。所以具有更高的商業(yè)落地可行性。成為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)探索的核心方向之一。(六)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)相關政策體系不健全國內大直徑硅單晶及新型半導體材料的政策體系、績效考核體系、以及執(zhí)法監(jiān)管體系仍不完善,在體制、政策、法規(guī)方面仍需要進一步健全。以大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)為例,即使任務目標定了,但是很多城市并沒有出臺相關推動措施。大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)標準、行業(yè)規(guī)范、行業(yè)制度等措施均未出臺,產品和技術的操作準則也沒有明確的指導。大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)空有地方的區(qū)域標準,卻沒有統一的國家標準,行業(yè)規(guī)范性也就成為空談。另外,利于大直徑硅單晶及新型半導體材料的價格、財稅、金融等經濟政策還不完善,基于市場的激勵和約束機制仍舊不健全,創(chuàng)新驅動力不足,企業(yè)也缺乏大直徑硅單晶及新型半導體材料相應行業(yè)發(fā)展的內生動力。四、大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)未來發(fā)展前景隨著我國城市化進程的加快，社會穩(wěn)定和城市安全等問題逐漸浮出水面。大直徑硅單晶及新型半導體材料技術是實現基礎設施建設的關鍵技術。因此，隨著社會經濟和信息技術的進一步發(fā)展，大直徑硅單晶及新型半導體材料的應用將成為未來的新趨勢。(一)、我國大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)市場規(guī)模前景預測大直徑硅單晶及新型半導體材料技術在人們的日常生活和工作中得到越來越廣泛的應用。隨著我國社會經濟的不斷發(fā)展，對大直徑硅單晶及新型半導體材料的應用需求也會增加。(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料進入大規(guī)模推廣應用階中國大直徑硅單晶及新型半導體材料技術的發(fā)展始于1990年代后期，經歷了五個階段：技術引進－專業(yè)市場引進－技術完善－技術在各個行業(yè)中的應用。。目前，國內的大直徑硅單晶及新型半導體材料已經比較成熟，并且越來越多地推廣到各個領域，擴展了終端設備，獨特服務，增值服務等多種產品和服務，二十多種涵蓋廣泛的產品系列涵蓋金融，交通，民生服務，社會福利，電子商務和安全領域，全面使用大直徑硅單晶及新型半導體材料的時代已經到來。(三)、中國大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的市場增長點據不完全統計，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)中有超過50％的公司提供系統集成服務，而新三板中有25％的公司也提供系統集成服務。在整個大直徑硅單晶及新型半導體材料市場中，參與者之間仍有很大的空間供系統集成商使用，市場扁平化程度有望提高。渠道，客戶資源，口碑，管理，服務，技術和集成能力是系統集成商的核心要素。對于高度依賴數千種渠道和高度產品同質性的大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)，許多制造商可以將其結合起來。憑借自己的優(yōu)勢資源，發(fā)展成為系統集成商。通過擴大服務種類和服務范圍，不僅可以豐富既有的客戶資源，而且可以豐富/構建產品體系，增強抗風險能力和競爭力。當然，在提供集成服務時，請嘗試使服務系統更輕便，更易于操作和管理。(四)、細分大直徑硅單晶及新型半導體材料產品將具有最大優(yōu)勢隨著各個行業(yè)和部門應用的不斷深入，用戶類別的個性化和多樣化越來越豐富。包括大直徑硅單晶及新型半導體材料管理模塊的行業(yè)管理系統在內的“大而完整”或“小而完整”是統一的。模式最終將被打破，專業(yè)化細分將成為與大直徑硅單晶及新型半導體材料相關的項目建設的總趨勢。各種行業(yè)信息系統中將有更多鏈接，可以將其鏈接為相對獨立的系統并細分市場。交通信息系統，政府信息系統，電子商務系統，社會娛樂系統等也在不斷發(fā)展和完善。軟件開發(fā)人員將能夠依靠深入的研究和某些細分領域的優(yōu)勢來贏得市場。(五)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)與互聯網等行業(yè)融合發(fā)展機遇互聯網對大直徑硅單晶及新型半導體材料的影響在將來會更加深刻。企業(yè)使用“Internet+”平臺技術來提高網絡服務水平并增強競爭力。大直徑硅單晶及新型半導體材料電子商務將迅速發(fā)展。業(yè)界建立了大直徑硅單晶及新型半導體材料質量安全大數據和互聯網監(jiān)管技術平臺，可以有效地實時監(jiān)測大直徑硅單晶及新型半導體材料質量和重要安全指標，實現大直徑硅單晶及新型半導體材料監(jiān)管前后，密切之間的緊密事件聯系。繁榮的供應形式。繼續(xù)支持大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)與互聯網等產業(yè)的融合與發(fā)展，豐富大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)的新模式和新業(yè)務形式。。這是當前社會資本更加關注的，大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)與其他相關產業(yè)融合帶來的發(fā)展機遇。當前的Internet+，實時廣播+，移動+，電子商務+，5G+等都是大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)與相關產業(yè)整合發(fā)展的案例，是大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)真正促進消費轉型升級的重要起點。這些主要行業(yè)的整合和發(fā)展將產生大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的無數新模式和新格式。從這里我們可以看到，中國已經開始真正實施和促進大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)的發(fā)展。以前，大直徑硅單晶及新型半導體材料利潤模型是單一的，行業(yè)感到非常困惑，無法找到發(fā)展方向。雖然很辛苦，但未能獲得應有的報酬使許多人失去了堅持的信心。支持大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)和相關行業(yè)的綜合發(fā)展，以及制定具體有效的支持政策，將在促進大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮巨大作用，并使大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)得以找到新的利潤點。建立新的大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)發(fā)展盈利模式和發(fā)展模式。(六)、大直徑硅單晶及新型半導體材料人才培養(yǎng)市場廣闊，國際合作前景廣闊加強人才支持，推進大直徑硅單晶及新型半導體材料相關專業(yè)大直徑硅單晶及新型半導體材料體系建設，建立以品格，能力和績效為導向的職稱評價和技能水平評價體系，擴大大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)人才的職業(yè)發(fā)展空間，增強他們的職業(yè)榮譽感和社會認可感，促進了保證，并逐漸增加了各個地區(qū)大直徑硅單晶及新型半導體材料從業(yè)人員的薪水。專業(yè)人員，技術人員和服務人員的大直徑硅單晶及新型半導體材料團隊的不斷擴展將是未來行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。人才，尤其是專業(yè)人員，是大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展的基礎。目前，人才已成為制約大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展的重要因素。如何解決大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)人士的問題，不僅需要改進高校的大直徑硅單晶及新型半導體材料。建立專業(yè)人才的大直徑硅單晶及新型半導體材料體系，建立滿足市場需求的大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)，正確定位大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)人才，還需要建立大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)職業(yè)學院進行培訓專業(yè)的服務人才。沒有完善的人才培養(yǎng)教學與實踐體系。有必要積極引進國外成熟的大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)人才的大直徑硅單晶及新型半導體材料體系，進行深入研究，結合國情，建立一套適合國情的國際大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)人才培訓課程和練習系統。目前，中國的大直徑硅單晶及新型半導體材料技術聯盟正在與美國，日本，澳大利亞，加拿大，意大利等國家進行談判，交流專業(yè)的大直徑硅單晶及新型半導體材料人才培訓體系合作，并初步打算引進國外大直徑硅單晶及新型半導體材料技術人才培訓是快速建立中國大直徑硅單晶及新型半導體材料人才培訓體系的重要途徑。(七)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展需要突破創(chuàng)新瓶頸大直徑硅單晶及新型半導體材料的發(fā)展趨勢是，智慧和生態(tài)將成為新的標準和新的亮點。從三個層面可以看出這一趨勢。首先是客戶的要求。從業(yè)人員對大直徑硅單晶及新型半導體材料的要求越來越高，對服務的要求也越來越高。第二個是政府的管理目標，最初只針對企業(yè)。做好一項奠定行業(yè)基礎的工作就足夠了，但現在還不行。除了高質量的基礎設施運營商，我們還需要在行業(yè)規(guī)范，行業(yè)前景，行業(yè)趨勢等方面有明確的方向指導，并且管理要求也在不斷提高；第三是投資者的期望?，F在很難提高低端技術的產品價值，因此許多公司都在改變籠子，以通過產業(yè)升級來提高質量和價值。因此，大直徑硅單晶及新型半導體材料需要不斷提高自身的創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實現高質量的發(fā)展。五、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)政策環(huán)境(一)、政策持續(xù)利好大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)展政策是行業(yè)發(fā)展的重要驅動因素，在進程加快統一化、管理需求精細化推動下，其行業(yè)需求有望快速釋放；于此同時，互聯網＋大直徑硅單晶及新型半導體材料、大數據與智能化應用均進入實質性落地階段,業(yè)務創(chuàng)新更加清晰；格局優(yōu)化,系統復雜度顯著提高使得龍頭優(yōu)勢更加明顯,行業(yè)中心化有望加速提升,優(yōu)質公司強者愈強。隨著行業(yè)邊際的大幅優(yōu)化,中心化不斷提升,我們認為大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)前景將會更加遼闊。(二)、行業(yè)政策體系日趨完善近年來,國內大直徑硅單晶及新型半導體材料產業(yè)發(fā)展、行業(yè)推廣、市場監(jiān)管等重要環(huán)節(jié)的宏觀政策環(huán)境已經日趨完善。2019年,國務院依次出臺三項與大直徑硅單晶及新型半導體材料緊密相關的政策文件,為大直徑硅單晶及新型半導體材料發(fā)展奠定了關鍵的政策基礎；同時中央網信辦發(fā)布了關于大直徑硅單晶及新型半導體材料管理的文件,在大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)發(fā)揮了重要影響；針對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)務形態(tài),明確了互聯網資源貫穿輔助服務業(yè)務的概念,相關市場管理政策業(yè)也相繼配套出臺；工信部于2019年發(fā)布《大直徑硅單晶及新型半導體材料發(fā)展三年行動計劃(2019-2022年）》,提出了我國關于大直徑硅單晶及新型半導體材料發(fā)展的指導思想、基本原則、發(fā)展目標、重點任務和保障措施。(三)、一級市場火熱,國內專利不斷攀升在市場規(guī)模持續(xù)高速增長,政策支持力度顯著增加的背景下,其一級市場的熱度也不斷攀升。同時伴隨一批具有影響力企業(yè)的迅速崛起及國內對大直徑硅單晶及新型半導體材料領域的大力投入,國內大直徑硅單晶及新型半導體材料技術專利數量也不斷創(chuàng)高,從每年新增數量來看,2007年新增專利尚未達到一百例,2015年迎來了爆發(fā),至2015年末全年新增專利已達到1398例,專利數量領先全球。據目前累計專利數量來分析,我國公開大直徑硅單晶及新型半導體材料專利已達4000多例,明顯領先其他國家和地區(qū)。技術實力的顯著增強也為后來國內市場開發(fā),商業(yè)化產品的迅速普及奠定堅實的基礎。(四)、宏觀環(huán)境下大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)定位產業(yè)鏈下游用戶訴求及服務區(qū)別較大(五)、“十三五”期間大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)績顯著大直徑硅單晶及新型半導體材料因其具有物聯化、互聯化和智能化的特點,所以建設大直徑硅單晶及新型半導體材料,重點應關注底層基礎設施建設,進而充分發(fā)揮大直徑硅單晶及新型半導體材料的物聯化、互聯化和智能化的特點。未來,運轉高效有序、產業(yè)經濟充滿活力、環(huán)境綠色節(jié)能、生產品質高效、社區(qū)生活盡在掌握都將是大直徑硅單晶及新型半導體材料的建設可帶來的效應。立足大直徑硅單晶及新型半導體材料建設構建完善可靠的信息基礎設施和保障體系,為豐富的信息化應用奠定扎實的全網基礎，使信息資源得到充分有效利用。信息應用將覆蓋社會、經濟、環(huán)境、生活等各個層面,使大直徑硅單晶及新型半導體材料的生產、生活方式得到全面普及與轉變,人人都將享受到信息化帶來的成果與實惠。2018年開始,中央就高度重視營商基礎環(huán)境建設,圍繞產業(yè)升級和企業(yè)發(fā)展的政策持續(xù)加碼。這些與大直徑硅單晶及新型半導體材料發(fā)展密切相關的政策文件中,隱藏著未來3~5年中國經濟發(fā)展的秘密。在新的市場環(huán)境下,不管是廠商還是渠道供應都應該順應市場發(fā)展趨勢,同時結合自身特色,制定獨特的發(fā)展策略。六、宏觀經濟對大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的影響大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)在當前國內經濟周期模型的影響下，我們使用“投資時鐘”模型（這是美林投資銀行全球資產管理公司高級董事特雷弗·格里瑟姆（TrevorGreetham）于2004年開發(fā)的一個非常實用的指導投資周期的工具）進行主要分析?？傊?，結合大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)，該模型揭示的經濟波動原理如下：當通貨膨脹落后于可持續(xù)經濟增長率，表明經濟能力過高時，政府將積極采取措施刺激經濟，降低成本，促進經濟復蘇；如果通貨膨脹超過了可持續(xù)的經濟增長率，這將證明經濟中沒有過剩產能。政府將采取相關政策抑制經濟，冷卻經濟，調整大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的發(fā)展進程。(一)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)線性決策機制分析隨著社會經濟的不斷發(fā)展，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的所有從業(yè)人員都進入了同步合作的時代，大直徑硅單晶及新型半導體材料產品行業(yè)逐步進入了標準化時代，時間規(guī)劃也進入了線性化時代。大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的資源動員在大部分產出期間呈線性增長。生產商按線性時間計劃并調動所有資源。但這也是經濟波動的重要原因之一。大直徑硅單晶及新型半導體材料“生產”可分為兩類。一是固定產能（即固定資產）條件下的生產周期（將原材料加工成成品）以月為單位；二是固定資產投資，即產能建設。規(guī)劃和建設周期很長，以年為單位。目前，隨著經濟的逐步復蘇，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)利潤率有所提高，產業(yè)產能過剩，經濟增長主要依靠成本投入；未來5-10年，如果經濟過熱，產能飽和，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的利潤率將在短時間內繼續(xù)提高，但產能的擴大只能依靠建設來滿足需求，這將導致原材料成本價格的加速增長。(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)競爭與行業(yè)壁壘分析當大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的利潤率持續(xù)提高并增長到一定階段時，將吸引更多的競爭者超越進入壁壘進入該行業(yè)，繼續(xù)加大大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的總產能建設，該行業(yè)將吸收越來越多的資金。當原材料和固定資產需求同時增加時，原材料價格將迅速上漲；同時，由于競爭的加劇，工業(yè)產品的利潤率將趨于下降。但從長遠來看，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的激烈競爭不僅會改變行業(yè)結構，還會提高行業(yè)產品的質量和技術含量，從而提高行業(yè)利潤率，這取決于大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)深度結合的速度和科技進步。(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)庫存管理波動分析我們都知道，產品離終端消費越近，價格波動越小，產品離終端消費越遠，價格波動越大。大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)也是如此，這是由于庫存管理。當大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的市場需求增長超過6%時，接近終端行業(yè)的庫存增長率將略大于6%，以滿足需求并確保供過于求，但遠離終端需求的原材料可能超過12%。因此，在經濟過熱時期，由于庫存超過需求的增加，成本價格PPI將以高于CPI的速度增長。七、大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)企業(yè)轉型思考（2023-2028）通過前面對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)內外部環(huán)境的分析和SWOT分析，得出大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)應注重發(fā)展戰(zhàn)略的結論。在未來的發(fā)展過程中，要積極參與城市基礎設施建設等行業(yè)的市場競爭，擴大市場份額，立足國內市場，積極開拓海外市場：向產業(yè)鏈上下游延伸，實現大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)轉型升級；參與國家重大項目建設，加快進入電子商務領域；加強與相關集團子公司的協調與合作，積極開拓新業(yè)務，穩(wěn)步發(fā)展。(一)、大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的內生延伸——選擇與定位目前，大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的高速增長期雖已接近尾聲，但仍將保持相當的產業(yè)規(guī)模。對于大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的企業(yè)來說，基于行業(yè)高度分散和區(qū)域劃分的現狀，行業(yè)內生延伸和發(fā)展的可能性仍然很多。大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)可以通過市場細分、地域和價值鏈環(huán)節(jié)的整合和延伸，實現自身的成長和發(fā)展。例如：?大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)細分市場全覆蓋?大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)務的區(qū)域擴張?綜合延伸：進入設備生產、規(guī)劃設計、成本維護、運營等價值鏈環(huán)節(jié)，為客戶提供生態(tài)環(huán)境建設綜合整體解決方案。(二)、大直徑硅單晶及新型半導體材料跨行業(yè)轉型延伸如今，大直徑硅單晶及新型半導體材料+已成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。利用相關產業(yè)的快速增長，及時擴大業(yè)務范圍和邊界，也是大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)轉型發(fā)展的可行方向之一。同時，大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)也應明確其對“+產業(yè)”的戰(zhàn)略態(tài)度，并利用發(fā)展或深度干預的優(yōu)勢。戰(zhàn)略轉型的難度和風險不容低估。(三)、大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)資本計劃分析近年來，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)并購事件頻繁發(fā)生。充分利用資本工具，通過并購實現企業(yè)自身的快速成長，將是實現中大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)戰(zhàn)略目標的重要手段。對于大多數大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)來說，需要提前進行資本規(guī)劃，明確并購的戰(zhàn)略目的和潛在路徑；二是加強與大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)相關外部專業(yè)機構的整體合作，形成系統的實施方案，同時有效控制風險；最后，大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)還需要加強并購后的整合重組能力，充分發(fā)揮并購后的協同效應。(四)、大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的融資問題新時期，大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的規(guī)模和規(guī)模都比較大。單個項目的成敗也可能對公司的運營產生重大影響。因此，大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)有必要提高投資能力，從投資收益的角度審視項目投資決策。大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)務的特點決定了該行業(yè)的資本密集型特點。在所有業(yè)務環(huán)節(jié)中，都需要大量的初始營運資金來支持運營。(五)、加強大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)人才引進，優(yōu)化人才結構目前，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的人員隊伍已不能滿足行業(yè)日益增長的發(fā)展。存在人才總量不足、專業(yè)結構不合理、高素質、精挑細選人才缺乏等問題。建立合理的大直徑硅單晶及新型半導體材料人才梯隊成為了首要面對的問題。一方面要加強大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)注冊執(zhí)業(yè)梯隊建設，培養(yǎng)和引進一批高級管理人員、工程項目管理人員和資本運營管理人員。另一方面，要加強與科研院所、高校的合作，引進專業(yè)人才，開展規(guī)劃設計服務，提高業(yè)務的科技含量和利潤水平，向大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的上游延伸。八、未來大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略保障措施因此，隨著社會經濟和信息技術的進一步發(fā)展，大直徑硅單晶及新型半導體材料的應用將成為未來的新趨勢。對于大直徑硅單晶及新型半導體材料公司發(fā)展和戰(zhàn)略布局，我們提出以下措施。(一)、根據公司發(fā)展階段及時調整組織結構公司組織結構的建設應考慮靈活的管理和分級控制，以達到平衡的效果?；诖?，建議進行以下調整：1.增加了進出口大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)務部門，負責公司海外市場的管理；2.設立獨立的大直徑硅單晶及新型半導體材料國內營銷部門，并增加一名銷售經理，負責產品在國內市場的開發(fā)和線下商店的管理；3.將原生產部門下的部門改組為裝配部門和包裝部門。即將建立的新組織結構圖如下：(二)、加強人才培養(yǎng)和引進大直徑硅單晶及新型半導體材料公司制定了與大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)相匹配的一系列人力資源開發(fā)計劃，并針對員工的人才引進和培訓及時制定了實施計劃。1、制定總體人才引進計劃大直徑硅單晶及新型半導體材料公司可以按人安排職位，這有利于員工的表現。在引進人才的同時，也有必要避免大直徑硅單晶及新型半導體材料人才的再次流失?？梢圆捎妹嬖嚕睦硭刭|評估，大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)知識考試等一系列評估方法對人才進行綜合評估，以減少上班后的離職率。還應注意團隊建設，例如團隊成員的學歷，工作經驗和價值觀是否趨同。在評估整體團隊合作，成員之間的相互合作以及對團隊的企業(yè)文化和企業(yè)價值追求的認可方面進行綜合評估，以免引起原因。團隊成員之間的問題影響大直徑硅單晶及新型半導體材料公司的相應工作。2、渠道人才引進通過多種渠道招聘大直徑硅單晶及新型半導體材料人才，例如在線招聘平臺，人才中心推薦和獵頭公司介紹。需要更高專業(yè)知識的工作也可以采取與專業(yè)公司合作的形式。例如：財務狀況需要高水平的專業(yè)知識。大直徑硅單晶及新型半導體材料公司可以與會計師事務所簽訂年度咨詢服務協議，以幫助公司建立內部審計系統。評估公司的財務，運營，管理和風險，并改善公司的潛在風險。您還可以聯系大學，進行有針對性的招聘，在后期增加培訓力度，并提供實踐練習的機會，以使新員工迅速成長。3、內部員工競聘可以考慮公司內部合適員工的內部推薦以及公司的就業(yè)競爭等，對員工進行大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)培訓，并在培訓后調整他們的工作位置。在建立大直徑硅單晶及新型半導體材料人才引進機制的同時，大直徑硅單晶及新型半導體材料人才培訓也發(fā)揮著同等重要的作用。要建立一套完整的公司大直徑硅單晶及新型半導體材料培訓體系，體現人才使用和人才培養(yǎng)必須統一的原則，抓好大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)人才的培養(yǎng)，培養(yǎng)具有較高大直徑硅單晶及新型半導體材料專業(yè)水平的員工。(三)、加速信息化建設步伐為了有效支持已經開展的各項業(yè)務并提高工作效率，大直徑硅單晶及新型半導體材料公司應積極開展大直徑硅單晶及新型半導體材料信息化建設工作：1.引入辦公自動化系統，提高企業(yè)各部門之間的溝通效率，降低溝通成本。2.適時引入企業(yè)資源管理系統，梳理企業(yè)的各種工作流程，提高企業(yè)的整體工作效率和管理水平。3加強公司信息數據庫的管理和維護，確保公司數據的安全。4.充分利用互聯網和大數據技術，完成企業(yè)資源的整合和優(yōu)化，提升企業(yè)形象，降低企業(yè)交易成本。5.使用公司的微信公眾號向客戶傳遞產品信息和品牌信息，及時收集客戶反饋，并為公司的設計和銷售部門提供數據，以便公司做出新的機會或戰(zhàn)略決策根據市場變化。九、“疫情”對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標的影響及對策目前，減少疫情對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的影響，逐步實現經濟復蘇，需要國際組織、商業(yè)伙伴、政府機構、金融機構和企業(yè)自身的充分合作。根據我們對疫情影響的分析，并參考調查獲得的信息報告，我們提出以下建議和對策:(一)、國內有關政府機構對大直徑硅單晶及新型半導體材料業(yè)的建議建議政府機構整理和分析應對突發(fā)事件的相關政策，并建立政策工具包。選擇的政策按照期限（短期、中期和長期等）、類型（金融、金融、服務優(yōu)化等）和政府部門進行分類，形成應對突發(fā)公共事件的基本綜合政策包。就政策類型而言，接受調查的大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)普遍認為，社會保障救濟、恢復工作和生產以及特定行業(yè)的政策發(fā)揮了重要作用。大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)企業(yè)希望加強財政、稅收等方面的政策支持；專家學者普遍認為，對于大直徑硅單晶及新型半導體材料企業(yè)來說，財政救助政策更及時、更有效，財政政策需要精心設計。改善政策執(zhí)行。報告顯示，大直徑硅單晶及新型半導體材料行業(yè)的許多中小企業(yè)表示，現金流支持時間約為一個月，這意味著需要盡快對企業(yè)實施援助效果。在已經發(fā)布的眾多政策中，企業(yè)對社會保障政策的反饋有很大的直接幫助。(二)、關于大直徑硅