標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 16525-1996是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),全稱為《塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范》。該標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)的是電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體規(guī)范了使用塑料作為基體材料,并帶有引線的片式載體(即封裝體)中的引線框架的設(shè)計(jì)、制造及質(zhì)量檢驗(yàn)要求。引線框架是集成電路或其它半導(dǎo)體器件封裝中的關(guān)鍵部件,用于連接芯片與外部電路板,確保電氣性能穩(wěn)定。
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽
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范圍:明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用的產(chǎn)品類型,即適用于采用塑料封裝、帶引線結(jié)構(gòu)的片式載體中的引線框架,規(guī)定了其尺寸、材料、表面處理、機(jī)械性能和電性能等方面的要求。
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引用標(biāo)準(zhǔn):列出了實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和測(cè)試方法的一致性和協(xié)調(diào)性。
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術(shù)語(yǔ)和定義:對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中涉及的關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了解釋和界定,幫助讀者準(zhǔn)確理解標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。
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分類與標(biāo)記:根據(jù)引線框架的材質(zhì)、形狀、尺寸等特性進(jìn)行分類,并規(guī)定了相應(yīng)的標(biāo)記方法,便于生產(chǎn)、使用及質(zhì)量管理過(guò)程中的識(shí)別與區(qū)分。
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技術(shù)要求:
- 材料:規(guī)定了引線框架應(yīng)使用的材料種類及其性能要求,如銅合金是最常用的材料之一,需滿足導(dǎo)電性、耐蝕性等要求。
- 尺寸與公差:詳細(xì)說(shuō)明了引線框架的尺寸規(guī)格及其允許的公差范圍,確保與封裝設(shè)備的兼容性和組裝的精確度。
- 表面處理:包括鍍層(如鍍金、鍍錫等)的種類、厚度及其均勻性要求,旨在提高焊接可靠性和防腐蝕能力。
- 機(jī)械性能:如強(qiáng)度、韌性等,確保引線框架在生產(chǎn)、裝配及使用過(guò)程中能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力而不損壞。
- 電性能:包括導(dǎo)電性、絕緣性等,確保良好的信號(hào)傳輸和電氣隔離效果。
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試驗(yàn)方法:提供了檢驗(yàn)引線框架各項(xiàng)性能指標(biāo)的具體測(cè)試方法和條件,確保檢驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
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檢驗(yàn)規(guī)則:明確了產(chǎn)品檢驗(yàn)的項(xiàng)目、抽樣方案、合格判定準(zhǔn)則等,用以評(píng)價(jià)產(chǎn)品是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
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標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存:規(guī)定了產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)信息、包裝方式、運(yùn)輸注意事項(xiàng)以及儲(chǔ)存條件,以保護(hù)產(chǎn)品在流轉(zhuǎn)過(guò)程中的安全與質(zhì)量。
實(shí)施意義
該標(biāo)準(zhǔn)的制定與實(shí)施,對(duì)于保證塑料有引線片式載體封裝的質(zhì)量穩(wěn)定性、提升電子元器件的可靠性和延長(zhǎng)使用壽命具有重要意義。它為引線框架的制造商、封裝企業(yè)以及相關(guān)檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供了統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范和質(zhì)量控制依據(jù),促進(jìn)了行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和國(guó)際化發(fā)展。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 16525-2015
- 1996-09-09 頒布
- 1997-05-01 實(shí)施



文檔簡(jiǎn)介
ICS31.200L55中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16525-1996塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadframesforplasticleadedchipcarrierpackages1996-09-09發(fā)布1997-05-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
GB/T16525-1996前吉本標(biāo)準(zhǔn)非等效采用國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)標(biāo)準(zhǔn)SEMIG27—89《塑料有引線片式載體(PLCC)封裝用引線框架》。本標(biāo)準(zhǔn)與SEMIG27—89相比較,定義部分引用了GB/T14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》:同時(shí),根據(jù)我國(guó)產(chǎn)品生產(chǎn)的實(shí)際需要,增加了產(chǎn)品檢驗(yàn)的具體試驗(yàn)項(xiàng)目和抽樣水平。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化分技術(shù)委員會(huì)歸口,本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:廈門永紅電子公司、電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:上官鵬、陳裕、
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范GB/T16525-1996Specificationofleadframesforplasticleadedchipcarrierpackages1范圍本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路塑料有引線片式載體(PLCC)封裝引線框架(以下簡(jiǎn)稱引線框架)的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路塑料有引線片式載體(PLCC)封裝引線框架的研制、生產(chǎn)和采購(gòu)。2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文,通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí),所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂,使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB/T7092—93半導(dǎo)體集成電路外形尺寸GB/T14112—93半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113—93半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)SJ/Z9007—87計(jì)數(shù)檢查抽樣方案和程序3定義、符號(hào)和縮略語(yǔ)本規(guī)范采用的定義、符號(hào)和縮略語(yǔ)見(jiàn)GB/T14113的規(guī)定。4要求4.1設(shè)計(jì)引線框架的外形尺寸應(yīng)符合GB/T7092的有關(guān)規(guī)定,并符合引線框架設(shè)計(jì)的要求。4.1.1鍵合區(qū)最最小扁平引線鍵合區(qū),寬度為標(biāo)稱引線寬度的80%,長(zhǎng)度為0.635mm.4.1.2精壓深度4.1.2.1最小精壓深度為0.013mm,最大精壓深度為材料厚度的30%。4.1.2.2圖紙上標(biāo)明的尺寸為精壓前尺寸。4.1.2.3每邊最大精壓凸出不應(yīng)超過(guò)0.051mm,應(yīng)受金屬間隙要求的限制。4.1.3水平引線間距和位置(引線端部)4.1.3.1可保持的引線間距和
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