標準解讀

《GB/T 18290.3-2000 無焊連接 第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接 一般要求、試驗方法和使用導則》這一標準詳細規(guī)定了可接觸無焊絕緣位移連接的技術要求、檢驗方法及應用指南。然而,您提供的對比要求中,《》部分為空白,沒有給出另一個具體的標準或版本以進行詳細的變更比較。因此,直接列出與某個未知具體標準的變更內(nèi)容是不可能的。

如果旨在理解《GB/T 18290.3-2000》本身的內(nèi)容框架或關鍵點,可以說該標準主要涵蓋了以下幾個方面:

  • 一般要求:明確了可接觸無焊絕緣位移連接的基本設計、材料選擇、制造工藝及性能指標。
  • 試驗方法:規(guī)定了對連接件的電氣性能、機械強度、環(huán)境適應性(如溫度循環(huán)、濕度)等進行測試的具體步驟和接受準則。
  • 使用導則:提供了關于如何正確選擇、安裝及維護此類連接件的指導信息,確保其在實際應用中的可靠性和安全性。

若需要與某一特定前版或其他相關標準的變更對比,請?zhí)峁┚唧w的對比標準名稱或版本號,以便進行詳細的差異分析。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2000-12-28 頒布
  • 2001-07-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 18290.3-2000無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則_第1頁
GB/T 18290.3-2000無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則_第2頁
GB/T 18290.3-2000無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則_第3頁
GB/T 18290.3-2000無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則_第4頁
GB/T 18290.3-2000無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則_第5頁
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文檔簡介

TcS.29.120.20L中華人民共和國國家標準GB/T18290.3-2000idtIEc60352-3:1993無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則SolderlessconnectionsPart3:SolderlessaccessibleinsulationdisplacementconnectionsGeneralreguirements.testmethodsandpracticalguidance2000-12-28發(fā)布2001-07-01實施國家質(zhì)量技術監(jiān)督局發(fā)布

GB/T18290.3-2000目次前言IEC前言IEC引言第一篇總范圍2目的3引用標準4定義5型號第二篇加工質(zhì)量1000000060000000606工具……絕緣位移接端(ID接端)·9導線10可接觸絕緣位移連接(ID連接)第三篇驗11試驗…………12型式試驗…13試驗一覽表10第四篇使用導則14載流容量15工具資料1516接端資料16導線資料1618連接資料

GB/T18290.3—2000前言本標準等同采用IEC60352-3:1993《無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則》。本標準由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出本標準由全國電子設備用機電元件標準化技術委員會歸口本標準由信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標準化研究所負責起草。本標準主要起草人:余玉芳、汪其龍。本標準為首次發(fā)布。

GB/T18290.3—2000IEC前言1)IEC在技術問題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對這些問題特別關切的國家委員會參加的技術委員會制定的.對所涉及的問題盡可能地代表了國際上的一致意見。2)這些決議或協(xié)議以標準,技術報告或?qū)t的形式發(fā)布,以推薦的形式供國際上使用,并在此意義上,為各國家委員會認可。3)為了促進國際上的統(tǒng)一,各IEC國家委員會有責任使其國家和地區(qū)標準盡可能采用IEC標準.IEC標準與相應國家或地區(qū)標準之間的任何差異應在國家或地區(qū)標準中指明。4)IC未制定使用認可標志的任何程序,當宣稱某一產(chǎn)品符合相應的IEC標準時,IEC概不負責。國際標準IEC60352-3由IEC/TC48(電子設備用機電元件和機械結(jié)構(gòu))制定的本標準文本以下列文件為依據(jù):DIS表決報告48(C.0.)33148(C.0.)339表決批準本標準的詳細資料可在上表列出的表決報告中查閱。

GB/T18290.3-2000IEC引言在無焊絕緣位移連接方面由兩部分標準組成:第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則第4部分:不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則本標準規(guī)定了要求、試驗方法和使用導則的資料本標準規(guī)定了兩個試驗一覽表:-基本試驗一覽表:適用于符合第二篇中全部要求的絕緣位移連接.這些要求是基于這種連接的成功使用的經(jīng)驗提出的。-完全試驗一覽表:適用于不完全符合第二篇中全部要求的絕緣位移連接,例如:在第二篇中沒有規(guī)定在制造時所采用的材料或表面涂覆層。使用這兩種試驗一覽表的原則是:對于已確立的可接觸無焊絕緣位移連接,在考慮成本和時間時,性能的有效驗證采用有限的基本試驗一覽表;要求性能在更大范圍內(nèi)的驗證時采用擴展的完全試驗-覽表注:在本標準中·術語“絕緣位移“縮略為"ID".例如,"ID連接”."ID接端”可接觸ID連接不可接觸ID連接圖圖1可接觸和不接觸絕緣位移連接舉例

中華人民共和國國家標準無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導則GB/18290.3--2000idtEc60352-3:1993Solderlessconnections-Part3:Solderlessaccessibleinsulationdisplacementconnections-Generalrequirements.testmethodsandpracticalguidance第一篇總1范圍本標準適用于按第三篇進行試驗和測量時是可接觸的ID連接,而且這種連接是與:設計合適的ID接端;具具有實心圓導體(標稱直徑為0.25mm至3.6mm)的導線;具有絞合導體(截面為0.05mm2至10mm2)導線;這種連接用于通信設備和采用類似技術的電子設備中。為了在規(guī)定的環(huán)境條件下獲得穩(wěn)定的電氣連接,除了試驗程序外.本標準還規(guī)定了從工業(yè)使用實際出發(fā)的一些經(jīng)驗數(shù)據(jù)資料。2目的確定可接觸ID連接在規(guī)定的機械、電氣和大氣條件下的適用性在使用中I接端有不同的結(jié)構(gòu)和材料。對此·僅規(guī)定了接端的基本參數(shù),同時在所有細則方面規(guī)定了導線和完整連接的特性要求。當用來連接的工具的設計或加工不同時,提供-一種試驗結(jié)果可比的方法3引用標準下列標準所包含的條文.通過在本標準中引用而構(gòu)成為本標準的條文。本標準出版時.所示版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。GB/T4210—1984電子設備用機電元件名詞術語(eqvIEC60050-581:1978)GB/T5095.1—1997電子設備用機電元件基本試驗規(guī)程及測量方法第1部分:總則(idtIEC60512-1:1994)GB/T5095.2-1997電子設備用機電元件基本試驗規(guī)程及測量方法:第2部分:一般檢查、電連續(xù)性和接觸電阻

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