標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 19247.3-2003 印制板組裝 第3部分：分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了印制電路板（PCB）組裝中通孔技術(shù)的焊接要求，包括材料選擇、工藝流程、質(zhì)量檢驗等方面的具體指標(biāo)。然而，您未提供與之對比的另一個標(biāo)準(zhǔn)或版本，因此無法直接指出相對于某一特定標(biāo)準(zhǔn)的變更內(nèi)容。

若要對比該標(biāo)準(zhǔn)與另一版本或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的差異，通常需要具體分析兩者在技術(shù)要求、測試方法、合格判定準(zhǔn)則等方面的異同。例如，可能涉及焊點外觀、機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能的新要求或更嚴(yán)格的規(guī)定，或是對材料兼容性、環(huán)境適應(yīng)性方面的新指示等。

如需了解該標(biāo)準(zhǔn)與某一特定前版或其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的具體變更，請?zhí)峁┫鄳?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)名稱或版本號，以便進(jìn)行詳細(xì)的比較分析。


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  • 2003-11-24 頒布
  • 2004-08-01 實施
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GB/T 19247.3-2003印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求_第1頁
GB/T 19247.3-2003印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求_第2頁
GB/T 19247.3-2003印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求_第3頁
GB/T 19247.3-2003印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求_第4頁
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文檔簡介

ICS31.240L94中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T：19247.3-2003/IEC61191-3：1998印制板組裝第3部分:分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求PrintedboardassembliesPart3：Sectionalspecification-Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies(IEC61191-3：1998.IDT)2003-11-24發(fā)布2004-08-01實施中華人民共和國發(fā)布國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998次前言總則規(guī)范性引用文件3通孔安裝方法（THT)4元器件的通孔安裝5合格要求·6不合格焊接的返工附錄A（規(guī)范性附錄）通孔安裝元器件的定位要求A.1水平獨立安裝·································A.2軸向引線元器件·…………A.3徑向引線元器件A.4獨立垂直安裝·A.5側(cè)面和端部安裝A.6有支撐元器件的安裝A.7消除應(yīng)力的引線結(jié)構(gòu)A.8扁平封裝引線結(jié)構(gòu)·

GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998前GB/T19247《印制板組裝》分為4個部分第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求；第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求：第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求;第4部分：分規(guī)范引出端焊接組裝的要求。本部分為GB/T19247的第3部分，等同采用IEC61191-3:：1998《印制板組裝專第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求》英文版)。根據(jù)GB/T1.1—2000《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)的笙構(gòu)和編寫規(guī)則》規(guī)定，作了必要的編輯性修改。本部分的附錄A為規(guī)范性附錄。本部分由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本部分起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI).中國電子科技集團(tuán)公司電子第十五研究所本部分主要起草人：劉、陳長生。

GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求1總則1.1范圍本部分規(guī)定了引線與通孔焊接組裝的要求。本部分適用于用通孔安裝方法（THT)進(jìn)行整體引線與孔組裝.也適用于采用其他相關(guān)方法(即：表面組裝、芯片組裝、端接組裝)組裝中的THT部分1.2分類本部分根據(jù)最終產(chǎn)品的用途對電氣和電子組裝進(jìn)行分類。通常分為三個最終產(chǎn)品等級，等級反映產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、復(fù)雜性、功能要求和檢驗(檢查/測試)頻度的差異。這些等級是：A級：普通電子產(chǎn)品B級：專用電子產(chǎn)品C級：高性能電子產(chǎn)品組裝使用者有責(zé)任確定其產(chǎn)品的等級。應(yīng)該承認(rèn)，有些設(shè)備可能同屬于兩個等級。適用時合同中應(yīng)規(guī)定要求的等級和標(biāo)明任何對參數(shù)的例外或附加要求規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T19247的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件·其隨后所有的修改單(不包括誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。GB/T19247.1-2003印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求(IEC61191-1:1988.IDT）通孔安裝方法(THT）利用元器件的孔將元器件電氣連接到導(dǎo)電圖形的方法元器件的通孔安裝此術(shù)語適用于通過手工或機(jī)器方式將引線插入通孔并焊接的元器件組裝4.1定位精度由機(jī)器或手工方式插入元器件的定位精度，應(yīng)能保證元器件在焊接后正確定位。如果相應(yīng)的工藝控制不能保證定位符合本條和附錄A的要求，則應(yīng)符合附錄A的具體要求。4.2通孔安裝元器件的要求4.2.1引線預(yù)成型元器件的引線在最終成型前應(yīng)進(jìn)行預(yù)成型，不包括組裝或安裝前的最終折彎或保持彎曲。4.2.2已焊好引線需要切削已焊好引線

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