標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 21041-2007 是一項(xiàng)針對電子設(shè)備中使用的固定電容器的國家標(biāo)準(zhǔn),具體聚焦于表面安裝用的第一類多層瓷介固定電容器。本標(biāo)準(zhǔn)分為多個部分,而第21部分專門針對這類電容器的詳細(xì)規(guī)范進(jìn)行闡述。以下是該標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容的概述:

  1. 范圍:此部分明確了標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用范圍,即規(guī)定了表面安裝技術(shù)(SMT)中使用的第一類多層瓷介固定電容器的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲存要求。

  2. 規(guī)范性引用文件:列出了實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)時所依據(jù)或參考的其他相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)和國際標(biāo)準(zhǔn)清單,確保各項(xiàng)要求和技術(shù)細(xì)節(jié)的一致性和協(xié)調(diào)性。

  3. 術(shù)語和定義:為避免理解歧義,標(biāo)準(zhǔn)首先界定了相關(guān)專業(yè)術(shù)語,如“標(biāo)稱電容值”、“額定電壓”、“溫度系數(shù)”等基礎(chǔ)概念。

  4. 分類與命名:詳細(xì)說明了電容器的分類方式及型號命名規(guī)則,便于用戶根據(jù)型號快速識別產(chǎn)品的基本特性和規(guī)格。

  5. 要求

    • 電氣性能:規(guī)定了電容器的基本電氣參數(shù),包括標(biāo)稱電容值、工作電壓、絕緣電阻、耐電壓、損耗角正切等指標(biāo)。
    • 機(jī)械性能:涉及電容器的尺寸、端子強(qiáng)度、焊點(diǎn)可靠性等,確保其能適應(yīng)SMT工藝中的機(jī)械應(yīng)力。
    • 環(huán)境性能:包括溫度特性、濕度特性、長期穩(wěn)定性等,確保電容器在不同環(huán)境條件下的穩(wěn)定工作能力。
  6. 試驗(yàn)方法:詳細(xì)描述了如何對電容器進(jìn)行各種性能測試,以驗(yàn)證是否符合上述要求。這包括電性能測試、機(jī)械強(qiáng)度測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等。

  7. 檢驗(yàn)規(guī)則:制定了產(chǎn)品檢驗(yàn)的程序、抽樣方案以及合格判定準(zhǔn)則,確保出廠的電容器質(zhì)量可控。

  8. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲存:規(guī)定了電容器的標(biāo)識信息內(nèi)容、包裝要求、在運(yùn)輸和儲存過程中的保護(hù)措施,以防止損壞并方便追溯。


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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2007-06-29 頒布
  • 2007-11-01 實(shí)施
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GB/T 21041-2007電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器_第1頁
GB/T 21041-2007電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器_第2頁
GB/T 21041-2007電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器_第3頁
GB/T 21041-2007電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器_第4頁
GB/T 21041-2007電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器_第5頁
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文檔簡介

ICS31.060.10L11中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004電子設(shè)備用固定電容器第21部分;分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment-Part21:Sectionalspecification:Fixedsurfacemountmultilayercapacitorsofceramicdielectric.class(IEC60384-21:2004,IDT)2007-06-29發(fā)布2007-11-01實(shí)施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004三次前言總則1.1范圍1.2目的1.3規(guī)范性引用文件1.4詳細(xì)規(guī)范中應(yīng)給出的內(nèi)容1.5術(shù)語和定義………1.6標(biāo)志…….……2優(yōu)先額定值和特性2.12.2優(yōu)先額定值3質(zhì)量評定程序3.1初始制造階段3.2結(jié)構(gòu)類似元件3.3放行批證明記錄3.4鑒定批準(zhǔn)………33.5質(zhì)量一致性檢驗(yàn)…4試驗(yàn)和測量程序……4.1預(yù)干燥………114.2測量條件………12安裝…4.34.4外觀和尺寸檢查……………124.5電氣試驗(yàn)……溫度系數(shù)(a)和電容量溫度循環(huán)漂移4.64.7附著力……4.8端面鍍層結(jié)合強(qiáng)度………耐焊接熱……4.9154.10可焊性164.11溫度快速變化16氣候順序4.1217穩(wěn)態(tài)濕熱4.13184.14耐久性·184.15引出端強(qiáng)度(僅對帶狀引出端)元件耐溶劑(如果適用)………….4.16194.17標(biāo)志耐溶劑(如果適用)…·:··……·…:··……………….:::204.18加速穩(wěn)態(tài)濕熱(如果要求)20附錄A(規(guī)范性附錄),規(guī)范和表面安裝1類多層瓷介固定電容器的尺寸代碼的導(dǎo)則21

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004前《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下幾個部分:第1部分:總規(guī)范;第2部分:分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器;第2部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E;第3部分:分規(guī)范片狀擔(dān)固定電容器:第3部分:空白詳細(xì)規(guī)范片狀銀固定電容器評定水平E;第4部分:分規(guī)范固體和非固體電解質(zhì)鋁電容器:第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)鋁電容器評定水平E;第21部分:分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器:第第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器評定水平EZ;第22部分:分規(guī)范表面安裝用2類多層瓷介固定電容器;本標(biāo)準(zhǔn)為電子設(shè)備用固定電容器系列國家標(biāo)準(zhǔn)的第21部分。本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60384-21:2004《電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范:表面安裝用1類多層瓷介固定電容器》英文版)。為了便于使用,對IEC60384-22-1還進(jìn)行了下列編輯性修改:a)刪除了IEC前言;b)表中的腳注統(tǒng)一為符合國家標(biāo)準(zhǔn)編寫要求的小寫英文字母。電子設(shè)備用固定電容器是系列國家標(biāo)準(zhǔn),下面列出了已發(fā)布的這些國家標(biāo)準(zhǔn)及其對應(yīng)的IEC標(biāo)準(zhǔn):“)GB/T2693—2001《電子設(shè)備用固定電容器第1部分總規(guī)范》idtIEC60384-1:1998);b)GB/T7332—1996《電子設(shè)備用固定電容器第2部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器》idrIEC60384-2:1982);GB/T7333—1996《電子設(shè)備用固定電容器第2部分C)空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E》(idtIEC6O384-2-1:1982);(B/T14121—1993《電子設(shè)備用固定電容器第3部分分規(guī)范片狀銀固定電容器》idtIEC60384-3:1989)GB/T14122—1993《電子設(shè)備用固定電容器第3部分空白詳細(xì)規(guī)范e)片狀擔(dān)固定電容器評定水平E》(idtIEC60384-3:1989);GB/T5993—2003《電子設(shè)備用固定電容器羊第4部分分規(guī)范固體和非固體電解質(zhì)鋁電容器》(IEC60384-4:1989.IDT):GB/T5994—2003《電子設(shè)備用固定電容器第4部分空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)鋁電容器評定水平E》IEC60384-4-1:2000,IDT);(B/T21041—2007《電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范h)表面安裝用1類多層瓷介固定電容器》(IEC60384-21:2004.IDT);GB/T21038-2007《電子設(shè)備用固定電容器第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器評定水平EZ》(IEC60384-21-1:2004,IDT);

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004GB/T21042—2007《電子設(shè)備用固定電容器第22部分:分規(guī)范力表面安裝用2類多層瓷介固定電容器》IEC60384-22:2004.IDT);(B/T21040—2007《電子設(shè)備用固定電容器第22-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范k)表面安裝用2類多層瓷介固定電容器評定水平EZ》(IEC60384-22-1:2004.IDT)。本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A為規(guī)范性附錄。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)、泉洲火炬電子有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:李舒平、蔡明通、梁永紅。

GB/T21041-2007/IEC60384-21:2004電子設(shè)備用固定電容器第21部分:分規(guī)范表面安裝用1類多層瓷介固定電容器總則1.1范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子設(shè)備中表面安裝用無包封1類多層瓷介固定電容器,這些電容器有金屬連接片或焊接帶,并主要用于印制電路板或在混合電路上直接安裝。抑制電磁干擾電容器不包括在本分規(guī)范.包括在國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T14472—1998.1.2目的本標(biāo)準(zhǔn)的目的是對這類電容器規(guī)定優(yōu)先額定值和特性,并從GB/T2693—2001中選擇適用的質(zhì)量評定程序、試驗(yàn)和測量方法,以及給出一般特性要求。在詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定的試驗(yàn)嚴(yán)酷度和要求·應(yīng)具有與本分規(guī)范相同或更高的性能水平,因此,降低的性能水平是不允許的。1.3規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用本標(biāo)準(zhǔn).然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)GB/T2471-1995電阻器和電容器的優(yōu)先數(shù)系(idtIEC63:1963)GB/T2693—2001電子設(shè)備用固定電容器第一部分:總規(guī)范(idtIEC384-1:1999)IEC60068-1:1988環(huán)境試驗(yàn)第1部分:總則和導(dǎo)則IEC60068-2-58:1999環(huán)境試驗(yàn)第2-58部分:試驗(yàn)-Td:可焊性,金屬化層耐溶蝕性及表面安裝元器件(SMD)耐焊接熱1EC60410.1973計數(shù)檢查抽樣方案和程序ISO3:1973優(yōu)先數(shù)和優(yōu)先數(shù)系1.4詳細(xì)規(guī)范中應(yīng)給出的內(nèi)容詳細(xì)規(guī)范應(yīng)按有關(guān)空白詳細(xì)規(guī)范來制定。詳細(xì)規(guī)范不應(yīng)規(guī)定低于總規(guī)范、分規(guī)范或空白詳細(xì)規(guī)范所規(guī)定的要求。當(dāng)包括更嚴(yán)格的要求時,應(yīng)列在詳細(xì)規(guī)范的1.9中.并且應(yīng)在試驗(yàn)一覽表中注明,例如,用一星號(*)。注:為了方便起見,1.4.1的內(nèi)容可以用表格形式來表示每個詳細(xì)規(guī)范中應(yīng)規(guī)定下列內(nèi)容,而且引用的值應(yīng)優(yōu)先從本分規(guī)范相應(yīng)的章條所給出的值中選取1.4.1外形圖和尺寸為了便于辨認(rèn)并與其他電容器進(jìn)行比較,應(yīng)有電容器的外形圖詳細(xì)規(guī)范中還應(yīng)

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