光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、光刻機光刻機，被譽為人類20世紀(jì)的發(fā)明奇跡之一，是集成電路產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術(shù)門檻和資金門檻非常高。光刻機的分類通常以光源種類區(qū)分。當(dāng)光線經(jīng)過的縫隙寬度與其波長接近時光會發(fā)生衍射，不再“走直線”，因此提高光刻精度就必須使用波長更短的光源，這是光刻機發(fā)展的基本路徑。根據(jù)ASML、佳能及尼康公司公告顯示，2020年全球光刻機銷量413臺，同比增長15%，按季度依次是95臺、95臺、97臺、126臺，分別同比增長19%、25%、8%、12%。2020年EUV光刻機銷量31臺占比8%；ArFimmersio銷量80臺占19%；ArFdry、KrF、i-line光刻機銷量分別為32臺、130臺、140臺，銷量占比依次是8%、31%、34%。中低端市場需求量不斷增長，主要受先進封裝的推動。隨著步進技術(shù)發(fā)展，2015年至2020年先進封裝光刻設(shè)備出貨量年復(fù)合增長率達到15%，2020年總數(shù)將超過250臺/年。中低端光刻機由于較低的技術(shù)壁壘，競爭者數(shù)量較多，尼康與佳能憑借價格優(yōu)勢占據(jù)中低端市場主導(dǎo)地位。二、涂膠顯影設(shè)備涂膠和顯影是光刻前后的重要步驟，涂膠顯影設(shè)備是光刻輔助設(shè)備，也屬于光刻設(shè)備的一種，設(shè)備以不同工藝所用的光刻膠、關(guān)鍵尺寸等方面的差異來分類。半導(dǎo)體生產(chǎn)中有前道工藝和后道工藝，前道工藝指的是從硅片加工開始直到在硅片上制成集成電路結(jié)束的工藝流程。涂膠顯影設(shè)備作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，在晶圓廠設(shè)備采購中占有十分重要的地位。近年來芯片的發(fā)展一度成為各國間的角逐點，帶動全球晶圓廠設(shè)備的需求，也使得全球前道涂膠顯影設(shè)備份額呈現(xiàn)增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由2013年的14.07億美元增長至2020年的19.05億美元，預(yù)計2023年將達到24.76億美元。全球范圍內(nèi)東京電子一家獨大，東京電子和SCREEN兩家公司幾乎壟斷所有前道涂膠顯影市場。在我國東京電子的的市占率超過90%，如果計算封裝和其他涂膠顯影設(shè)備，芯源微在國內(nèi)的市占率約為4%。三、涂膠顯影設(shè)備龍頭——芯源微芯源微公司成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，是涂膠顯影設(shè)備龍頭企業(yè)。公司營收由2016年的1.48億元增長至2020年的3.29億元，增長幅度達122%，2021年第一季度營收達1.13億元。公司2019年營收和歸母凈利潤增速放緩系公司前道產(chǎn)品主要處于驗證階段，對收入貢獻相對有限，且LED領(lǐng)域產(chǎn)品下游市場周期性不景氣。2020年芯源微營業(yè)收入由半導(dǎo)體設(shè)備和其他（補充）構(gòu)成，在半導(dǎo)體設(shè)備中，涂膠顯影設(shè)備2020年營業(yè)收入為2.36億元，占營業(yè)總收入的71.79%；單片式濕法設(shè)備營業(yè)收入為7610萬元，占營業(yè)總收入的23.14%；其他半導(dǎo)體設(shè)備為608.85萬元，占營業(yè)總收入的1.85%。四、光刻設(shè)備行業(yè)面臨的問題和措施第一，裝備與工藝的結(jié)合問題，一直是制約國產(chǎn)裝備進入大生產(chǎn)線的主要瓶頸之一。國際半導(dǎo)體裝備廠商，特別是關(guān)鍵的、與工藝密切相關(guān)的前道設(shè)備廠商在工藝研發(fā)上投入巨大，一般都建有相應(yīng)的工藝研發(fā)生產(chǎn)線。而目前國內(nèi)半導(dǎo)體裝備廠商還沒有建立自己的工藝研發(fā)生產(chǎn)線。工藝固化到裝備中，我們還有不小的距離。第二，堅持自主研發(fā)，從零部件入手，掌控核心技術(shù)。國家重大專項對半導(dǎo)體設(shè)備與工藝的重視，對國產(chǎn)裝備業(yè)來說是莫大的發(fā)展機會。我國不僅要支持關(guān)鍵裝備的研發(fā)生產(chǎn)，也要支持相關(guān)重要零部件廠商。第三，協(xié)同創(chuàng)新，成果共享。目前半導(dǎo)體裝備越來越復(fù)雜，一家公司獨自承擔(dān)所有零部件的開發(fā)確實不易。我們應(yīng)該利用整個國家、甚至于全球的資源來共同完成。發(fā)展裝備業(yè)，要采取產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈有