光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、光刻機(jī)光刻機(jī)，被譽(yù)為人類20世紀(jì)的發(fā)明奇跡之一，是集成電路產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術(shù)門檻和資金門檻非常高。光刻機(jī)的分類通常以光源種類區(qū)分。當(dāng)光線經(jīng)過(guò)的縫隙寬度與其波長(zhǎng)接近時(shí)光會(huì)發(fā)生衍射，不再“走直線”，因此提高光刻精度就必須使用波長(zhǎng)更短的光源，這是光刻機(jī)發(fā)展的基本路徑。根據(jù)ASML、佳能及尼康公司公告顯示，2020年全球光刻機(jī)銷量413臺(tái)，同比增長(zhǎng)15%，按季度依次是95臺(tái)、95臺(tái)、97臺(tái)、126臺(tái)，分別同比增長(zhǎng)19%、25%、8%、12%。2020年EUV光刻機(jī)銷量31臺(tái)占比8%；ArFimmersio銷量80臺(tái)占19%；ArFdry、KrF、i-line光刻機(jī)銷量分別為32臺(tái)、130臺(tái)、140臺(tái)，銷量占比依次是8%、31%、34%。中低端市場(chǎng)需求量不斷增長(zhǎng)，主要受先進(jìn)封裝的推動(dòng)。隨著步進(jìn)技術(shù)發(fā)展，2015年至2020年先進(jìn)封裝光刻設(shè)備出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%，2020年總數(shù)將超過(guò)250臺(tái)/年。中低端光刻機(jī)由于較低的技術(shù)壁壘，競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量較多，尼康與佳能憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)占據(jù)中低端市場(chǎng)主導(dǎo)地位。二、涂膠顯影設(shè)備涂膠和顯影是光刻前后的重要步驟，涂膠顯影設(shè)備是光刻輔助設(shè)備，也屬于光刻設(shè)備的一種，設(shè)備以不同工藝所用的光刻膠、關(guān)鍵尺寸等方面的差異來(lái)分類。半導(dǎo)體生產(chǎn)中有前道工藝和后道工藝，前道工藝指的是從硅片加工開始直到在硅片上制成集成電路結(jié)束的工藝流程。涂膠顯影設(shè)備作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，在晶圓廠設(shè)備采購(gòu)中占有十分重要的地位。近年來(lái)芯片的發(fā)展一度成為各國(guó)間的角逐點(diǎn)，帶動(dòng)全球晶圓廠設(shè)備的需求，也使得全球前道涂膠顯影設(shè)備份額呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由2013年的14.07億美元增長(zhǎng)至2020年的19.05億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到24.76億美元。全球范圍內(nèi)東京電子一家獨(dú)大，東京電子和SCREEN兩家公司幾乎壟斷所有前道涂膠顯影市場(chǎng)。在我國(guó)東京電子的的市占率超過(guò)90%，如果計(jì)算封裝和其他涂膠顯影設(shè)備，芯源微在國(guó)內(nèi)的市占率約為4%。三、涂膠顯影設(shè)備龍頭——芯源微芯源微公司成立于2002年，是由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，是涂膠顯影設(shè)備龍頭企業(yè)。公司營(yíng)收由2016年的1.48億元增長(zhǎng)至2020年的3.29億元，增長(zhǎng)幅度達(dá)122%，2021年第一季度營(yíng)收達(dá)1.13億元。公司2019年?duì)I收和歸母凈利潤(rùn)增速放緩系公司前道產(chǎn)品主要處于驗(yàn)證階段，對(duì)收入貢獻(xiàn)相對(duì)有限，且LED領(lǐng)域產(chǎn)品下游市場(chǎng)周期性不景氣。2020年芯源微營(yíng)業(yè)收入由半導(dǎo)體設(shè)備和其他（補(bǔ)充）構(gòu)成，在半導(dǎo)體設(shè)備中，涂膠顯影設(shè)備2020年?duì)I業(yè)收入為2.36億元，占營(yíng)業(yè)總收入的71.79%；單片式濕法設(shè)備營(yíng)業(yè)收入為7610萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)總收入的23.14%；其他半導(dǎo)體設(shè)備為608.85萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)總收入的1.85%。四、光刻設(shè)備行業(yè)面臨的問(wèn)題和措施第一，裝備與工藝的結(jié)合問(wèn)題，一直是制約國(guó)產(chǎn)裝備進(jìn)入大生產(chǎn)線的主要瓶頸之一。國(guó)際半導(dǎo)體裝備廠商，特別是關(guān)鍵的、與工藝密切相關(guān)的前道設(shè)備廠商在工藝研發(fā)上投入巨大，一般都建有相應(yīng)的工藝研發(fā)生產(chǎn)線。而目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備廠商還沒(méi)有建立自己的工藝研發(fā)生產(chǎn)線。工藝固化到裝備中，我們還有不小的距離。第二，堅(jiān)持自主研發(fā)，從零部件入手，掌控核心技術(shù)。國(guó)家重大專項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與工藝的重視，對(duì)國(guó)產(chǎn)裝備業(yè)來(lái)說(shuō)是莫大的發(fā)展機(jī)會(huì)。我國(guó)不僅要支持關(guān)鍵裝備的研發(fā)生產(chǎn)，也要支持相關(guān)重要零部件廠商。第三，協(xié)同創(chuàng)新，成果共享。目前半導(dǎo)體裝備越來(lái)越復(fù)雜，一家公司獨(dú)自承擔(dān)所有零部件的開發(fā)確實(shí)不易。我們應(yīng)該利用整個(gè)國(guó)家、甚至于全球的資源來(lái)共同完成。發(fā)展裝備業(yè)，要采取產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈有