治具培訓(xùn)：SMT與DIP托盤(pán)培訓(xùn)

SMT與DIP托盤(pán)培訓(xùn)

隨著國(guó)家的IT及電子行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)和波峰焊接技術(shù)被廣泛應(yīng)用。同時(shí)與之配套的焊接托盤(pán)已成為公司治具生產(chǎn)的主要產(chǎn)品，為保證產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)一步穩(wěn)定提高，現(xiàn)將SMT、波峰焊工藝的使用環(huán)境及工藝要求進(jìn)行培訓(xùn)。序言線(xiàn)路板加工一般流程SMT工藝、SMT托盤(pán)、PCB介紹SMT貼片機(jī)相關(guān)設(shè)備介紹SMT托盤(pán)工藝要點(diǎn)分析波峰焊工藝、波峰焊托盤(pán)介紹波峰焊設(shè)備介紹波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)分析SMT、波峰焊托盤(pán)通用操作要求總結(jié)內(nèi)容提要機(jī)械插件：連接線(xiàn)、輕觸開(kāi)關(guān)、薄膜阻容件等。SMT貼片：印刷（或點(diǎn)膠）、貼片、回流焊接。人工插件：分立阻容件、開(kāi)關(guān)件、感應(yīng)件、顯示件等。波峰焊接。外觀(guān)檢測(cè)、檢修。ICT檢測(cè)。PCB線(xiàn)路板加工一般流程

什么是回流焊接?回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。SMT回流焊接用托盤(pán)（1）TOPSIDEPCB錫膏印刷貼片檢查回流焊檢查HeatHeatSMT焊接流程示意圖

回流焊接托盤(pán)的作用

1、增大支撐強(qiáng)度，防止在印刷、貼片過(guò)程中的印刷線(xiàn)路板變形。

2、提高工作效率，穩(wěn)定質(zhì)量,降低成本。SMT回流焊接用托盤(pán)（2）1。SMT托盤(pán)主要材質(zhì)為合成石、鋁合金高溫工作環(huán)境下變形量小。表面阻抗高，確保精密元件生產(chǎn)過(guò)程中的安全性。熱傳導(dǎo)率低，保證PCB表面熱分布均勻。可重復(fù)使用。2。PCB材質(zhì)分為合成樹(shù)脂（硬板）、軟板（柔板）。SMT回流焊接用托盤(pán)（3）FPCB線(xiàn)路板PCB線(xiàn)路板樣品照片合成石材質(zhì)托盤(pán)鋁合金薄板材質(zhì)SMT貼片機(jī)系統(tǒng)設(shè)備印刷機(jī)貼片機(jī)回流焊印刷機(jī)印刷機(jī)工作結(jié)構(gòu)示意圖印刷機(jī)支撐托臺(tái)示意圖印刷機(jī)工作示意圖不良現(xiàn)象照片托盤(pán)定位不準(zhǔn)托盤(pán)與鋼網(wǎng)配合不緊密貼片機(jī)靜態(tài)照片送料器Chip料盤(pán)上料架與料車(chē)回流焊機(jī)印刷線(xiàn)路板與托盤(pán)型腔配合：深度與PCB板一致，或者略淺于PCB板0.2mm以?xún)?nèi)。SMT托盤(pán)工藝要點(diǎn)（1）PCB板的定位銷(xiāo)定位:SMT托盤(pán)工藝要點(diǎn)（２）SMT托盤(pán)工藝要點(diǎn)（3）SMT托盤(pán)在設(shè)計(jì)中背面應(yīng)盡量鏤空,以便熱量分布均勻。

托盤(pán)的一致性:1.整體托盤(pán)的厚度必須一致.2.托盤(pán)型腔內(nèi)深度差絕對(duì)值≤0.05mm.3.型腔內(nèi)定位銷(xiāo)釘?shù)母叨嚷缘子谕斜P(pán)平面（或者一致），并與型腔垂直．SMT托盤(pán)工藝要點(diǎn)（4）

什么是波峰焊接?

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊接用托盤(pán)介紹將元器件插入線(xiàn)路板元件孔預(yù)涂助焊劑預(yù)烘升溫（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m）波峰焊接（220-240℃）行程降溫剪除多余插件管腳制品檢驗(yàn)波峰焊接工藝流程波峰焊托盤(pán)的主要材質(zhì)為合成石、環(huán)氧樹(shù)脂板，擋錫條為鋁合金。為提高托盤(pán)的耐磨損、耐高溫性能，在托盤(pán)表面可以進(jìn)行處理(噴涂耐高溫、防磨損涂料）。波峰焊托盤(pán)材質(zhì)波峰焊機(jī)外形圖片波峰焊機(jī)軌道圖片波峰焊機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片

軌道槽設(shè)定:軌道槽厚度≥2mm±0.1mm，寬度≥6mm±0.5mm。

波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)(1)

托盤(pán)型腔與PCB外形配合:托盤(pán)型腔的深度略小于（或等于）PCB板厚度，外形晃動(dòng)量≤0.5mm；開(kāi)孔邊緣到上錫焊盤(pán)外沿為3±0.3mm。波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)(2)

托盤(pán)導(dǎo)錫槽的設(shè)定：其深度≤2mm，寬度≤20mm，導(dǎo)錫坡度為25°～60°，一般設(shè)定為40°，否則波峰可能過(guò)不去，有可能產(chǎn)生熔錫郁積，產(chǎn)生短路。波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)（3）

遮蔽槽底部厚度：普通CHIP類(lèi)元件位厚度≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度≥2mm.波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)（4）

遮蔽槽壁厚：遮蔽槽壁厚≥1mm，否則容易變形，甚至開(kāi)裂，若遮蔽槽只有1mm厚，則其高度≤5mm，否則有可能沖壞托盤(pán)。波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)（5）

擋錫條位置及其高度：擋錫條外沿與軌道槽內(nèi)沿一致，高度一般為10mm，擋錫條間隙≤0.3mm,使用沉頭不銹鋼螺絲固定。波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)（6）統(tǒng)一壓扣固定PCB板PCB板固定壓扣的設(shè)定：

1。壓扣固定點(diǎn)使用不銹鋼沉頭螺釘緊固，沉頭螺絲帽不超出托盤(pán)平面。

2。緊固彈簧力度一致。

3。壓扣旋轉(zhuǎn)順滑。

4。壓動(dòng)點(diǎn)對(duì)PCB板壓動(dòng)后，PCB板無(wú)滑動(dòng)現(xiàn)象。波峰焊托盤(pán)工藝要點(diǎn)（7）SMT、波峰焊托盤(pán)加工規(guī)范（1）型腔：兩種托盤(pán)的型腔底部必須平整，SMT托盤(pán)型腔不平，會(huì)引起貼片時(shí)的器件偏位；波峰焊托盤(pán)型腔不平，在波峰行程中，會(huì)引起震動(dòng)，造成虛焊等不良現(xiàn)象。SMT、波峰焊托盤(pán)加工規(guī)范（2）托盤(pán)外形設(shè)定：以比PCB板每邊大于20mm為宜。SMT、波峰焊托盤(pán)加工規(guī)范（3）拼版結(jié)構(gòu)：多拼的線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)，拼版間的絕對(duì)距離相等。同向相鄰的PCB中心點(diǎn)距離,為絕對(duì)距離.SMT、波峰焊托盤(pán)加工規(guī)范（4）定位銷(xiāo)釘?shù)耐庑卧O(shè)計(jì)：1。SMT托盤(pán)定位銷(xiāo)釘外形SMT、波峰焊托盤(pán)加工規(guī)范（4）2。波峰焊托盤(pán)定位銷(xiāo)釘外形設(shè)計(jì)：SMT、波峰焊托盤(pán)加工規(guī)范（5）波峰焊、印刷托盤(pán)PCB取板口大小設(shè)定根據(jù)托盤(pán)厚度的不同取板口比PCB板深0.8mm～1.0mm。SMT、波峰焊托盤(pán)加工規(guī)范（6）SMT、波峰焊托盤(pán)加工中，托盤(pán)的邊、角倒圓角，防止在操作過(guò)程中的劃傷、扎傷。倒角品質(zhì)是企業(yè)決勝的關(guān)鍵，優(yōu)良的品質(zhì)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾砻懿豢煞郑鰹楣芾碇黧w的“人員”，應(yīng)具有相應(yīng)的