GB/T 35004-2018數(shù)字集成電路輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范

ICS31200

L56.

中華人民共和國國家標準

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

數(shù)字集成電路輸入/輸出電氣接口

模型規(guī)范

Logicdigitalintegratedcircuits—SpecificationforI/Ointerfacemodelfor

integratedcircuit

(IEC/TS62404:2007,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

總則

4………………………1

概述

4.1…………………1

模型覆蓋范圍

4.2………………………2

電路語言

4.3……………2

器件模型

4.4……………2

模型結構

4.5……………2

仿真

4.6…………………2

與關聯(lián)

4.7IBIS…………………………2

模型結構

5…………………3

詳細模型描述

6……………6

描述規(guī)則

6.1……………6

模型文件

6.2IC…………………………8

封裝模型文件

6.3………………………31

模塊模型文件

6.4………………………38

模型的等級

7………………44

附錄資料性附錄模型發(fā)布流程

A()……………………46

附錄資料性附錄模型文件描述的例子

B()……………47

引言

B.1…………………47

芯片結構及其等效電路

B.2……………47

描述示例

B.3……………47

Ⅰ

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準使用翻譯法等同采用數(shù)字集成電路輸入輸出電氣接口模型規(guī)范

IEC/TS62404:2007《/》。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標準由全國半導體器件標準化技術委員會集成電路分技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本標準起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所中科院微電子所深圳國微電子

:、、。

本標準主要起草人何春華侯波騰瑞師謙恩云飛劉妙雷登云翟芳余昭杰梁仕章

:、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

引言

隨著電子系統(tǒng)的快速增長對包括集成電路電子系統(tǒng)噪聲在內(nèi)的電氣性能的準確預測變得越來越

,

重要雖然可以采用仿真器對電子系統(tǒng)的電氣性能進行預測但需要能夠準確描述集成電路的電氣特

。,

性的模型用戶要求半導體廠商供應商針對不同的仿真工具提供相應的器件模型然而其中某些模型

。/,

與不兼容由于模型包含特定的工藝參數(shù)因此需要與賣方簽署非公開的協(xié)議來獲取

SPICE。SPICE,

這些參數(shù)

。

已有的集成電路模型輸入輸出緩沖器接口規(guī)范批準號為具有以下特征

:IBIS(/,IEC62014-1):

緩沖器的電氣特性以表格形式描述因此公開的特定信息如工藝參數(shù)可大幅減少

●I/O,,。

很容易得到兼容多個仿真工具的模型

●IBIS。

具有能把模型轉換成模型的開源工具

●SPICEIBIS。

但是模型存在如下問題

IBIS:

電源和地端的電流模型不能夠準確地用于電源和地彈分析

●。

由于模型只有輸入和輸出階段因此很難根據(jù)輸入和輸出波形建立負載對電路板的影響

●IBIS,

模型的固定模型不適合靈活描述其他電路系統(tǒng)

。IBIS。

為了準確地仿真特性需要材料常數(shù)和三維結構等更多信息

●EMI,。

Ⅳ

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

數(shù)字集成電路輸入/輸出電氣接口

模型規(guī)范

1范圍

為了給設備的電氣特性分析提供標準需要考慮以下條目從而使得集成電路的輸入信號輸出信

,、

號電源地端口的電氣模型標準化

、、:

在已有標準基礎上進行標準化以解決目前存在的問題以及擴大分析能力

a)。

為電子電路定義更多靈活的描述規(guī)則以提供更準確的分析

b),PCB。

引入建模等級概念為每一個應用提供相關數(shù)據(jù)

c),。

完善封裝和模塊的電氣模型

d)