電子產(chǎn)品制造工藝授課教案應電

品制造工藝授課教案應電梧州職業(yè)學院教案課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目電子工藝技術(shù)基礎知識一、教學目的：1、掌握電子工藝研究的范圍是哪些？2、掌握電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？二、教學重點、難點：1、電子工藝研究的范圍；2、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍。記住企業(yè)工藝技術(shù)人員的工作范圍。三、教學過程：1、電子工藝的定義最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、技術(shù)）。制造工藝包容每一個制造環(huán)節(jié)的整個生產(chǎn)過程工藝追求的是效率、質(zhì)量。工藝所涉及的范圍很廣。2、電子工藝研究的范圍1）材料整機產(chǎn)品和技術(shù)的水平，主要取決于元器件制造工業(yè)和材料科學的發(fā)展水平；2）設備和生產(chǎn)手段的提高。3）方法對電子材料的利用、對工具設備的操作、對制造過程的安排、對生產(chǎn)現(xiàn)場的管理——在所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動中，“方法”都是至關(guān)重要的。4）操作者技術(shù)工人三種人是電子工業(yè)的關(guān)鍵人才。5）管理——在所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動中，“方法都是至關(guān)重要的。與以上制造過程的四個要素比較，管理可以算是“軟件，但確實又是連接這四個要素的紐帶。討論題：產(chǎn)品設計重要還是生產(chǎn)工藝重要？3、電子工藝課程的培養(yǎng)目標有技術(shù)、會操作，能解決現(xiàn)場技術(shù)問題的工藝技術(shù)或現(xiàn)場管理人才。4、電子工藝學的特點1）涉及眾多科學技術(shù)領域2）形成時間較晚而發(fā)展迅速5、工藝工作的范圍1）開發(fā)階段的工作⑴根據(jù)產(chǎn)品設計文件要求，編制生產(chǎn)工藝流程、工時定額和工位作業(yè)指導書；指導現(xiàn)場生產(chǎn)人員完成工藝操作和產(chǎn)品質(zhì)量控制。⑵編制和調(diào)試AOI、ICT等先進測試設備的運行程序和SMT工藝涉及的錫膏印刷工或檢驗工裝。⑶負責新產(chǎn)品研發(fā)中的工藝評審。主要對新產(chǎn)品元器件的選用、PCB電路板設計和產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝性能進行評定，提出改進意見。2）生產(chǎn)階段的工作（1）對新產(chǎn)品的試制、試生產(chǎn)，負責技術(shù)上的準備和協(xié)調(diào)，現(xiàn)場組織解決有關(guān)技術(shù)和工藝問題，提出改進意見。（2）產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的技術(shù)問題。（3）過程質(zhì)量分析，改進并提高產(chǎn)品質(zhì)量。3）發(fā)展階段的工作業(yè)的工藝技術(shù)水平、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。5、小結(jié)作業(yè)：1、電子工藝技術(shù)培養(yǎng)目標是什么？2、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？四、板書設計：1、電子工藝的定義2、電子工藝研究的范圍1）材料2）設備3）方法4）操作者5）管理3、工藝工作的范圍4、小結(jié)5、作業(yè)課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目電子工藝安全操作知識一、教學目的：1、了解電子工藝實踐中的安全知識及安全防范和救助知識，建立安全第一的意識；2、掌握電子產(chǎn)品的形成過程中的工藝流程。二、教學重點、難點：1、電子工藝實踐中的用電安全；2、電子產(chǎn)品制造工藝流程的基本概念。三、教學過程：1、電子企業(yè)生產(chǎn)安全問題不安全因素：用電安全：線路正確，防觸電、電擊、機械損傷：剪腳操作、鉆床操作燙傷：波峰機錫爐操作、電烙鐵操作設備安全：波峰機、貼片機的安全操作防火安全：波峰機的防火、助焊劑等危險品的保管、操作防毒：防鉛中毒、防化學溶劑甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒2、安全用電討論題：生產(chǎn)中用電有哪些不安全因素？1通常不足1mA會致人于死命。觸電的形式與原因及決定觸電傷害的因素人體觸電的主要形式是直接或間接接觸了兩個電位不同的帶電體。電擊對人體的危害程度，與電流強度、電擊時間、電流的途徑及電流的性質(zhì)有關(guān)。人體電阻：人體電阻的大小因人而異，并隨條件的改變而變化，幾十千歐到100K以上，但會隨電壓升高而降低。幾十毫安電流通過人體達到1s并且立即停止呼吸人體受到的電擊強度達到30mA·s以上時，就會產(chǎn)生永久性傷害36V（或24V）為常用安全電壓若電流不經(jīng)過上述重要部位，一般不會危及生命。不同種類的電流，對人體的傷害是不一樣的2）電擊：⑴直接觸及電源⑵錯誤使用設備⑶設備金屬外殼帶電.⑷電容器放電3）安全用電操作1）制訂安全操作規(guī)程2）通電前的注意事項看電源電源線電源插頭設備外殼應該接保護地，最好與電網(wǎng)的保護地接到一起，而不能只接電網(wǎng)零線上。檢修、調(diào)試電子產(chǎn)品的安全問題要了解工作對象的電氣原理，特別注意它的電源系統(tǒng)。不得隨便改動儀器設備的電源接線。不得隨意觸碰電氣設備，觸及電路中的任何金屬部分之前都應進行安全測試未經(jīng)專業(yè)訓練的人不許帶電操作。4）觸電救護迅速而正確地脫離電源人工呼吸和心臟按摩3、電子實訓室用電安全操作規(guī)程按實際規(guī)定講解4、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA工藝主要是指電路板組件的裝配工藝。電子產(chǎn)品組裝的基本工藝流程：5、小結(jié)作業(yè)：1、在電子工藝操作的過程中，有哪些必須時刻警惕的不安全因素？2、怎樣防止觸電和電擊？怎樣進行救護？3、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主要工藝流程是怎樣的？四、板書設計：1、電子企業(yè)生產(chǎn)安全問題2、安全用電3、電子實訓室用電安全操作規(guī)程4、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程5、小結(jié)課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目從工藝角度認識電子元器件一、教學目的：1、掌握電阻、電容、電感、變壓器、繼電器、接插件、機電元件、半導體二三極管、集成電路等元器件的主要技術(shù)參數(shù)；2、掌握阻容元件的直標、數(shù)標、色標的意義及其識別；3、根據(jù)用途進行阻容元件、半導體元器件的選用，建立產(chǎn)品的成本、質(zhì)量意識；4、從外形進行元器件的識別，用萬用表檢測電阻、電容、電感元件和二、三極管。二、教學重點、難點：1、元器件的主要技術(shù)指標及選用原則；2、三種標法的意義及其識別；三、教學過程：一、電子元器件的參數(shù)及常用元器件：1、電子元器件的主要參數(shù)1）標稱值標稱值系列：（n=1,2,3…,E）E6-E96系列、誤差等級和誤差字母表示。直接標示、色標、數(shù)標的識別例題：已知電阻上色標排列次序如下，試寫出各對應的電阻值及允許偏差：“橙白黃金，“棕黑金金，“綠藍黑棕棕，“灰紅黑銀棕。2）額定值、極限值額定值、極限值之間的關(guān)系3）機械、結(jié)構(gòu)參數(shù)主要元器件1、電阻1）種類、符號和命名阻（熱敏、壓敏、保險電阻）23）電阻的識別和根據(jù)用途進行選用根據(jù)電性能指標選用；根據(jù)成本選用。2、電位器1）種類、符號在阻值變化上注意區(qū)分指數(shù)式、對數(shù)式和直線式。2）電位器的識別和根據(jù)用途進行選用3、電容器1）種類、符號、構(gòu)造和命名瓷片電容、金屬化薄膜電容、獨石電容；2）主要技術(shù)參數(shù)講解電容的等效電路；3）容量識別和選用：根據(jù)用途選用，根據(jù)耐壓選用。4、電感器1）種類、符號和命名2）主要參數(shù)：電感量固有電容品質(zhì)因數(shù)：。3）選用色碼電感、中周線圈、濾波線圈等5、變壓器1）主要參數(shù)變壓比：額定功率：抗電強度或耐壓：安全參數(shù)溫升：空載電流：反映損耗的參數(shù)6、繼電器1）種類：電磁式、干簧式、固態(tài)（SSR）2）磁電式繼電器的技術(shù)參數(shù)：吸動電壓：釋放電壓：觸點負載電流7、機電元件1接插件的分類：按頻率，按外形，按功率，按使用方法主要指標：2主要指標38、半導體分立元件1）二三極管的種類及封裝2）命名：國內(nèi)命名法、國外命名法3）二三極管的主要參數(shù)4）分立器件的選用9、集成電路集成電路的分類：按工藝、按功能、按材料，數(shù)字、模擬集成電路的命名：國內(nèi)、國外集成電路的封裝：材料：金屬、陶瓷、塑料形狀：DIP、SOP、SOL、QFP、PLCC、BGA集成電路使用注意事項：電源、輸入輸出、防靜電10、電聲元件揚聲器、耳機蜂鳴器傳聲器11、光電器件發(fā)光二極管：原理、構(gòu)造、主要參數(shù)數(shù)碼管：構(gòu)造原理、主要參數(shù)、光電二、三極管：原理、主要參數(shù)光電耦合器液晶顯示器、示波管、顯像管作業(yè)：1、1）請用四色環(huán)標注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。2）用五色環(huán)標注電阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。3）已知電阻上色標排列次序如下，試寫出各對應的電阻值及允許偏差：“橙白黃金，“棕黑金金，“綠藍黑棕棕，“灰紅黑銀棕。2、件，并請你為它選型。3、⑴電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？⑵電容器的額定工作電壓是指其允許的最大直流電壓或交流電壓有效值嗎？4、試簡述電感器的應用范圍、類型、結(jié)構(gòu)。5、變壓器的主要性能參數(shù)有哪些？6、簡述接插件的分類，列舉常用接插件的結(jié)構(gòu)、特點及用途。7、繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應考慮的主要參數(shù)是哪些？8、半導體分立器件的封裝形式有哪些？如何選用半導體分立器件？9電源電壓范圍？四、板書設計：一、電子元器件的主要參數(shù)二、主要元器件1、電阻2、電位器3、電容器4、電感器5、變壓器6、繼電器7、機電元件8、半導體分立元件9、集成電路10、電聲元件11、光電器件課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具一、教學目的：12、掌握電烙鐵的基本性能和使用方法。3、逐步樹立產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量意識。二、教學重點、難點：1、鉛錫焊料和無鉛焊料的基本成分、基本性能和使用；2、印制板的構(gòu)造和基本性能參數(shù)；3、線材、絕緣材料、助焊劑的基本性能和使用要求；4、電烙鐵的構(gòu)造、性能和使用。三、教學過程：一、導線和絕緣材料1、導線1）導線的結(jié)構(gòu)和分類2）導線的主要參數(shù)：載流量、耐壓、頻率、溫度3）幾種常用導線：電磁線、電源線、帶狀線、同軸線2、絕緣材料1）絕緣性能：抗電強度、溫度特性、機械特性2）幾種絕緣材料：薄型絕緣材料、絕緣漆、熱塑性絕緣材料、熱固性層壓材料二、焊料和助焊劑1、錫鉛焊料1）錫鉛焊料的液態(tài)線2）共晶焊料的特點、成分和使用3）雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響2、無鉛焊料無鉛焊料的成分及性能3、錫膏：成分、作用和選用3、助焊劑1）松香助焊劑2）免清洗助焊劑的特性及性能要求三、印制板1、敷銅板1）成分、構(gòu)造、種類及主要性能參數(shù)環(huán)氧玻璃布板、半玻纖板（CEM-1）板、酚醛紙板2、PCB板1）PCB板的生產(chǎn)工藝2）PCB板的技術(shù)參數(shù)及要求絕緣電阻、漏電起痕3、多層板的基本知識四、工具（電烙鐵）1、電烙鐵的構(gòu)造、分類恒溫電烙鐵2、電烙鐵使用方法和注意事項溫度控制、烙鐵頭的選擇和保護、防靜電五、看影片：印制板生產(chǎn)工藝作業(yè)：11）請總結(jié)常用導線和絕緣材料的類型、用途及導線色別的習慣用法。（2）常用絕緣材料的性能怎樣？如何選擇絕緣材料？2、電磁線的作用是什么？請總結(jié)歸納各類電磁線的特點和用途。3、選用電源軟導線時應該考慮哪些因素？4、請說明共晶鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點？5、為什么要使用助焊劑？對助焊劑的要求有哪些？6、無鉛焊料的特點是什么？有什么技術(shù)難點？7、覆銅板的技術(shù)指標有哪些？其性能特點是什么？8、PCB板的主要性能指標有哪些？9、如何合理選用電烙鐵？總結(jié)使用烙鐵的技巧。10、自動恒溫電烙鐵的加熱頭有哪些類型？如何正確選用？四、板書設計：一、導線和絕緣材料二、焊料和助焊劑三、印制板四、工具（電烙鐵）五、看影片：電烙鐵的使用及快速維修課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目表面組裝技術(shù)(SMT)一、教學目的：1、了解SMT組裝技術(shù)的特點，與通孔式裝配技術(shù)的區(qū)別；2、了解SMT元器件的外形、封裝和包裝特點。二、教學重點、難點：1、SMT元器件的外形標志、規(guī)格型號及性能特點；2、SMD器件的幾種主要封裝形式及應用。三、教學過程：1、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程必然全方位地轉(zhuǎn)向SMT。與傳統(tǒng)技術(shù)比較：實現(xiàn)微型化、信號傳輸速度高、高頻特性好、有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率、材料成本低、簡化了整機生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本SMTSMT柔性PCB的表面組裝技術(shù)2、SMT元器件1）SMT元器件特點：無引腳、片狀2）SMC元件：電阻、電容結(jié)構(gòu)：和普通電阻相似，電阻膜、焊接端；電容也和普通電容相似，類似極板、焊接端標示：尺寸以公制/英制表示，阻值/容量以數(shù)標法標示，精度在盤上表示；3）SMD分立器件外形：圓柱形、SO形、翼形標示：標在器件上或盒上4）SMD集成電路封裝：SO、QFP、LCCC、PLCC、BGA3、SMT元器件包裝：編帶盤式、管式托盤式IC4、SMT元器件的使用1）使用SMT元器件的注意事項：⑴表面組裝元器件存放的環(huán)境條件如下。環(huán)境溫度庫存溫度＜40℃；生產(chǎn)現(xiàn)場溫度＜30℃；環(huán)境濕度＜RH60%；環(huán)境氣氛；72小時內(nèi)必須使用完畢，最長也不要超過一周。⑶防靜電措施要滿足SMT假如工作人員需要拿取SMD器件，應該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。作業(yè)：1、試比較SMT與THT組裝的差別。SMT有何優(yōu)越性？2、試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點。3、試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。四、板書設計：1、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程2、SMT元器件3、SMT元器件包裝：4、SMT元器件的使用課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目電路板組裝工藝及設備一、教學目的：1、學懂表面組裝的再流焊工藝和波峰焊工藝流程，SMT生產(chǎn)線；2、了解SMT電路板組裝的典型設備。3、建立企業(yè)經(jīng)營的成本、質(zhì)量和技術(shù)的綜合效益意識。二、教學重點、難點：1、錫膏+回流焊工藝生產(chǎn)線的工藝流程和貼片膠+回流焊固化+2、貼片機的工作原理。三、教學過程：目前的SMTSMT工藝。1、錫膏工藝1）工藝流程：2）特點：2、紅膠工藝1)工藝流程2）特點SMT3、混合工藝正面用錫膏工藝，背面用紅膠工藝，還可在印制板上插接THT元器件。討論題：從成本、質(zhì)量、技術(shù)幾方面對三種工藝進行比較。4.4SMT電路板組裝設備1、自動錫膏印刷機PCB基板的工作臺；刮刀模板（網(wǎng)板控制機構(gòu)。圖形網(wǎng)孔印刷（沉淀）到PCB的焊盤上。也可用手動印刷機印刷，原理是相同的。2、自動貼片機自動貼片機相當于機器人的機械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來，并貼放到電路板相應的位置上。構(gòu)造：⑴設備本體⑵⑶供料系統(tǒng)⑷電路板定位系統(tǒng)⑸計算機控制系統(tǒng)貼片機的主要指標：⑴精度：貼片精度、分辨率、重復精度，要求精度達到±0.06mm。分辨率為0.01mm，⑵貼片速度：貼片速度高于5Chips/s，即相當于0.2s/chip。高速機.1s/chip以上。⑶適應性：多種元器件、大的元器件、料架多少、電路板大小等。貼片機的工作方式：順序式、同時式、流水式、順序-同時式，動臂式、旋轉(zhuǎn)式等。3、SMT生產(chǎn)線的設備組合作業(yè)：1、試說明三種SMT裝配方案及其特點。2、敘述SMT印制板波峰焊接的工藝流程。3、敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。4、請說明SMT貼片機的主要結(jié)構(gòu)。5、衡量貼片機的主要技術(shù)指標有哪些？四、板書設計：1、自動錫膏印刷機2、自動貼片機3、SMT生產(chǎn)線的設備組合課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品焊接工藝一、教學目的：1、掌握焊點的基本形狀和要求；2、掌握幾種焊接技術(shù)的工作原理、設備構(gòu)造和質(zhì)量特點。3、從焊點分析培養(yǎng)學生耐心細致的工作作風；二、教學重點、難點：1、焊點形狀和要求；2、波峰焊設備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求3、回流焊設備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求三、教學過程：焊接基礎1、手工焊接的基本方法：電烙鐵的溫度和焊接時間：與元件類別和面積有關(guān)，一般溫度300℃-400℃，時間2-5工焊接操作，可以分成五個步驟。⑴步驟一：準備施焊（圖(a)）在表面鍍有一層焊錫。⑵步驟二：加熱焊件（圖(b)）1s～2s焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖(b)中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。⑶步驟三：送入焊絲（圖(c)）送到烙鐵頭上！⑷步驟四：移開焊絲（圖(d)）當焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。⑸步驟五：移開烙鐵（圖(e)）焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約也是1~2s。圖5.4錫焊五步操作法2、焊點的質(zhì)量要求焊點形成剖面焊點形狀焊錫浸潤的程度是判別是否虛焊的關(guān)鍵。浸潤角要正確。合格焊點的標準：①虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來，如圖5.16所示。②焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。③表面平滑，有金屬光澤。④無裂紋、針孔、夾渣。100%，焊接面的焊盤被焊錫覆蓋100%，元件面的焊盤被焊錫覆蓋的角度大于270°，被焊錫覆蓋的面積大于3/4。3、焊點的質(zhì)量及其原因分析。表5.3印制電路板上各種焊點缺陷及分析焊點缺陷外觀特點危害原因分析1、元器件引線焊錫與元器件引線未清潔好、未鍍和銅箔之間有明顯好錫或錫氧化

不能正常工作2、印制板未清限凹陷潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好1、焊料質(zhì)量不好2、焊接溫度不夠結(jié)構(gòu)松散可能虛焊3、焊接未凝固前元器件引線松動浪費焊料，可能焊點表面向外凸出焊絲撤離過遲包藏缺陷1、焊錫流動性差或焊錫撤離過焊點面積小于焊盤早的80%，焊料未形機械強度不足2、助焊劑不足成平滑的過渡面3、焊接時間太短1、助焊劑過多或已失效強度不足，導通2、焊接時間不焊縫中夾有松香渣不良，可能時通夠，加熱不足時斷3、焊件表面有氧化膜糙，無金屬光澤容易剝落加熱時間過長表面呈豆腐渣狀顆強度低，導電性焊料未凝固前焊粒，可能有裂紋能不好件抖動1、焊件未清理干凈焊料與焊件交界面強度低，不通或2、助焊劑不足接觸過大，不平滑時通時斷或質(zhì)量差3、焊件未充分加熱1、焊料流動性差焊錫未流滿焊盤強度不足2、助焊劑不足或質(zhì)量差3、加熱不足導線或元器件引線不導通或?qū)ú?、焊錫未凝固移動良前引線移動造成間隙2、引線未處理好（不浸潤或浸潤差）1、助焊劑過少外觀不佳，容易而加熱時間過長焊點出現(xiàn)尖端造成橋接短路2、烙鐵撤離角度不當1、焊錫過多相鄰導線連接電氣短路2、烙鐵撤離角度不當目測或低倍放大鏡強度不足，焊點引線與焊盤孔的可見焊點有孔容易腐蝕間隙過大1、引線與焊盤孔間隙大引線根部有噴火式暫時導通，但長2、引線浸潤性空洞通不良3、雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹銅箔從印制板上剝焊接時間太長，

印制板已被損壞離溫度過高焊點從銅箔上剝落斷路焊盤上金屬鍍層（不是銅箔與印制不良板剝離）4、浸焊浸焊的基本設備、基本方法及注意事項。注意：1）助焊劑盡量少，不能流到板面；2）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉；3）錫爐溫度：240℃-250℃；4）從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。5、波峰焊接1波峰機的預熱系統(tǒng)波峰爐結(jié)構(gòu)、類型及焊接原理波峰機的輸送系統(tǒng)及噴霧系統(tǒng)2預熱、焊接和冷卻區(qū)域劃分、溫度范圍、時間范圍3焊錫、助焊劑、波峰形狀、預熱溫度、焊接溫度、焊接速度、角度6、回流焊接：1SMT元器件的焊接元件外形特點、結(jié)構(gòu)及焊接要求SMT元件焊接要求2設備構(gòu)造錫膏的性能、成分和助焊劑回流焊接原理：預熱、焊接溫度、冷卻方式3曲線各段的意義，時間、溫度和質(zhì)量的要求4錫膏、溫度、速度、印制板設計7、幾種焊接工藝的比較（浸焊、波峰焊、貼片膠固化波峰焊、錫膏回流焊的比較）焊接對象：設備：原材料：影響質(zhì)量的因素：質(zhì)量控制難度作業(yè)：1、說明合格焊點的形狀和合格焊點的特點？2、畫出波峰焊和回流焊的溫度曲線，并說明各段的溫度范圍和時間。3要因素。四、板書設計：1、手工焊接的基本方法：2、焊點的質(zhì)量要求3、焊點的質(zhì)量及其原因分析。4、浸焊5、波峰焊接6、回流焊接：7、幾種焊接工藝的比較作業(yè)：1、說明合格焊點的形狀和合格焊點的特點？2、畫出波峰焊和回流焊的溫度曲線，并說明各段的溫度范圍和時間。3要因素。課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢驗、調(diào)試與可靠性試驗一、教學目的：1、了解消費類產(chǎn)品的功能檢測原理；2、了解電子產(chǎn)品的可靠性試驗的基本內(nèi)容。3、培養(yǎng)學生產(chǎn)品生產(chǎn)必須質(zhì)量可靠的觀點。二、教學重點、難點：1、消費類電子產(chǎn)品功能檢驗原理；2、功能檢驗工裝的設計原理。三、教學過程：電子產(chǎn)品的功能檢驗1、消費類產(chǎn)品的功能檢測1輸入/輸出信號端接到針床的彈性測試頂針上，再用一些開關(guān)來控制工裝上的電源和出相應的信號給工裝上的負載，測試人員就能根據(jù)輸出信號判斷電路板是否正常工作。2）功能測試的依據(jù)：功能規(guī)格書3)測試工裝的作用和制作方法4)檢驗人員職責2、產(chǎn)品調(diào)試：調(diào)試的方法：熟悉儀表、產(chǎn)品原理，會使用儀器和調(diào)試方法，先模塊后整機。故障排除：產(chǎn)品的可靠性概念1“產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)達到規(guī)定功能的能力。一部分。2、電子產(chǎn)品的可靠性試驗類型：1）環(huán)境試驗⑴低溫試驗⑵高溫試驗⑶溫度變化試驗⑷濕熱試驗⑸沖擊試驗和碰撞試驗⑹傾跌與翻倒試驗⑺振動試驗⑻自由跌落試驗⑼低氣壓試驗2）電子兼容試驗3）壽命試驗3、可靠性試驗的內(nèi)容和方法。作業(yè)1、說明功能檢測工裝的制作原理。2、調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？3、產(chǎn)品老化和環(huán)境實驗有什么區(qū)別？電子產(chǎn)品環(huán)境實驗包括哪些內(nèi)容？四、板書設計：電子產(chǎn)品的功能檢驗1、消費類產(chǎn)品的功能檢測2、產(chǎn)品調(diào)試：3、可靠性試驗的內(nèi)容和方法。作業(yè)1、說明功能檢測工裝的制作原理。2、調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？3、產(chǎn)品老化和環(huán)境實驗有什么區(qū)別？電子產(chǎn)品環(huán)境實驗包括哪些內(nèi)容？課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學班級12應電授課教師申華學時數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品的技術(shù)文件一、教學目的：1、了解電子產(chǎn)品技術(shù)文件的組成和標準化要求；2、了解設計文件的組成及電子工程圖編繪方法；3、了解電子工程圖的繪制和圖形符號的繪制、標注。二、教學重點、難點：1、了解設計文件的組成及編制方法；2、了解電子工程圖的繪制和圖形符號的繪制、標注。三、教學過程：1、電子產(chǎn)品技術(shù)文件的組成技術(shù)文件：設計文件：文字性文件：產(chǎn)品標準或技術(shù)條件技術(shù)說明調(diào)試說明表格性文件：明細表接線表圖紙文件：電路圖方框圖零件圖工藝文件：工藝流程工藝圖工序作業(yè)指導書工時定額材料定額1）產(chǎn)品標準或技術(shù)條件：品標