標準解讀

《GB/T 8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范》與《GB 8976-1988》相比，在多個方面進行了修訂或更新，以適應技術進步及市場需求的變化。主要變更包括：

  1. 標準性質變化：從強制性國家標準（GB）變更為推薦性國家標準（GB/T），反映了國家對于這類產(chǎn)品標準應用態(tài)度上的調整，即鼓勵企業(yè)采用而非強制執(zhí)行。

  2. 術語定義更新：對一些關鍵術語進行了重新定義或補充說明，確保語言更加準確、清晰，便于理解和實施。例如，“膜集成電路”、“混合膜集成電路”的定義可能得到了細化或擴展。

  3. 性能要求調整：針對膜集成電路和混合膜集成電路的電氣性能、環(huán)境適應性等方面提出了新的要求或者修改了原有規(guī)定，比如工作溫度范圍、耐濕熱能力等指標可能會有所提高或具體化。

  4. 測試方法改進：引入了更先進的檢測技術和方法來評估產(chǎn)品的質量特性，這不僅提高了測試效率，也增強了結果的準確性。同時，對于某些特定項目的測試條件和步驟進行了優(yōu)化。

  5. 安全性和可靠性增強：增加了關于產(chǎn)品長期穩(wěn)定性、抗干擾能力等方面的內容，旨在提升整體的安全水平和使用年限。此外，還可能強化了對有害物質限制的規(guī)定，符合國際上日益嚴格的環(huán)保標準。

  6. 文檔資料規(guī)范化：對于隨附的技術文件如說明書、合格證明書等提出了更為嚴格的要求，保證用戶能夠獲得完整且可靠的信息支持。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1996-07-09 頒布
  • 1997-01-01 實施
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文檔簡介

ICS.31.200155中華人民共和國國家標準GB/T8976-1996IEC748-20-1988QC763000膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范Genericspecificationforfiimintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits1996-07-09發(fā)布1997-01-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

CB/T8976-19961范圍、目的和分類………………1.1范圍1.2目的1.3F&HFICs的技術分類2.1優(yōu)先順序2.2有關文件2.3單位和符號2.4術語·………2.5標準值和優(yōu)先值2.6標志·……·3質量評定程序3.1，制造的初始階段3.22制造工序和轉包3.3制造廠的批準3.4膜集成電路和混合膜集成電路的批準3.5鑒定批準3.6能力批準3.7放行批合格記錄·3.8延遲交貨……3.9經(jīng)受破壞性或非破壞性試驗的F8.HFICs的交貨3.10交貨的補充程序…·3.11補充內容·…………·4試驗和測量程序……4.1總則………·4.2試驗的標準條件4.3目檢…·4.4電測量程序……4.5環(huán)境試驗程序

中華人民共和國國家標準膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范CB/T8976-1996IEC748-20-1988GenericspeciricationforfilmintegratedQC763000cireuitsandhybridfilmintegratedcircuits代替GB8976-88本規(guī)范等效采用國際標準IEC748-20/QC763000(1988)《膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范》。范圍、目的和分類范圍本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路(F&.HFICs）,包括GB/T16464—1996第W章第2.4條中的無源和有源的F&HFICs.本規(guī)范適用于供用戶繼續(xù)加工的半成品F&HFICs,也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應作為分立的單元用膜互連技術互連起來。本規(guī)范不包括印制電路板，但適用于包括印制電路板的F&HFICs.1.22目的本規(guī)范規(guī)定了質量評定程序以及電氣、氣候、機械和耐久性試驗方法、本規(guī)范概述了使用鑒定批準程序或能力批準程序時對產(chǎn)品放行提出的要求。這些程序的要求分別在3.5條和3.6條中給出。1.3FB.HFICs的技術分類F&.HFICs按其結構和制造工藝分類如表1。表11）厚膜2）海膜3）其他1）無源薄膜電路和無源厚膜電路2）有源薄膜電路和有源厚膜電路電路結構3）混合膜集成電路4）多基片組合0）無外貼元件1）各種類型的無源元件和（或）已封裝的有源器件2）各種類型的無源元件和有源器件，包括未封裝的半導體芯

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