過程裝備焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計_第1頁
過程裝備焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計_第2頁
過程裝備焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計_第3頁
過程裝備焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計_第4頁
過程裝備焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計_第5頁
已閱讀5頁，還剩22頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

化工容器與設(shè)備的常用的焊接結(jié)構(gòu)1.容器主體的焊接接頭1.1筒體和封頭縱、環(huán)焊縫的焊接盡量采用全焊透的焊接坡口，當(dāng)內(nèi)徑小于600mm時，一般采用單面焊，大于600時，可采用雙面焊；筒體內(nèi)徑為300-500mm時，且長度小于500mm時，其縱焊縫可用雙面焊；為改善勞動條件，應(yīng)在容器壁內(nèi)側(cè)用小破口；不等厚鋼板對接時，當(dāng)薄板厚度小于10mm，兩板厚度差大于3mm，或當(dāng)薄板厚度大于10mm，兩板厚度差大于30%的厚板厚度或超過5mm時，均需按下圖要求削薄厚板的邊緣，削薄長度大等于兩板厚度差值的3倍。封頭的削薄通常在外側(cè)。如果板厚相差較大，最好內(nèi)外側(cè)均加工，使其兩工件中心線重合，避免產(chǎn)生附加彎矩。不等厚板對接結(jié)構(gòu)1.2筒體與平封頭的焊接結(jié)構(gòu)對于小直徑（600mm以下），且內(nèi)部無法焊接的筒體與平封頭的焊接可采用單面焊。在內(nèi)部可以焊接的筒體應(yīng)采用雙面焊，當(dāng)處于低溫、交變載荷等工況下，焊縫表面要圓滑過渡。重要結(jié)構(gòu)可采用對接結(jié)構(gòu)，采用氬弧焊打底焊透工藝。1.3筒體與凸形封頭的連接1.4襯里的焊接結(jié)構(gòu)

2.接管與殼體的焊接接頭

2.1無補(bǔ)強(qiáng)圈非全熔透焊縫的T型接頭2.2無補(bǔ)強(qiáng)圈全熔透焊縫的T型接頭2.3有補(bǔ)強(qiáng)圈的T型接頭2.4嵌入式接管焊接結(jié)構(gòu)2.5安放式接管焊接結(jié)構(gòu)2.6襯里容器接管與主體的焊接結(jié)構(gòu)3.接管與法蘭的焊接接頭

分為角接和對接兩種4.管板與筒體及管子的焊接接頭

4.1管板兼做法蘭時與筒體的連接4.2管板不兼做法蘭時與筒體的連接5.筒體與夾套連接的焊接結(jié)構(gòu)

5.1筒體與夾套不可拆連接的焊接結(jié)構(gòu)5.2不可拆夾套底部結(jié)構(gòu)5.3可拆式夾套結(jié)構(gòu)5.4可拆式夾套底部結(jié)構(gòu)6.容器支座及其與主體的連接

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論