計(jì)算機(jī)硬盤發(fā)展史+盧雄華課件

計(jì)算機(jī)硬盤技術(shù)發(fā)展史應(yīng)英083盧雄華學(xué)好：2前言從1956年世界上誕生第一臺(tái)意義上的計(jì)算機(jī)硬盤，硬盤技術(shù)的發(fā)展已有50多年，在這些年，其技術(shù)不但改進(jìn)，不得不令我們驚嘆。早期的硬盤最早的硬盤可算是1956年9月，IBM的一個(gè)工程小組向世界展示了第一臺(tái)磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)IBM350RAMAC（RandomAccessMethodofAccountingandControl），它的磁頭可以直接移動(dòng)到盤片上的任何一塊存儲(chǔ)區(qū)域，從而成功地實(shí)現(xiàn)了隨機(jī)存儲(chǔ)，這套系統(tǒng)的總?cè)萘恐挥?MB，共使用了50個(gè)直徑為24英寸的磁盤，這些盤片表面涂有一層磁性物質(zhì)，它們被疊起來固定在一起，繞著同一個(gè)軸旋轉(zhuǎn)。硬盤個(gè)部分技術(shù)發(fā)展硬盤技術(shù)的歷史和發(fā)展磁頭技術(shù)電機(jī)技術(shù)接口技術(shù)盤片技術(shù)其他技術(shù)一、磁頭技術(shù)

最早的磁頭是采用鐵磁性物質(zhì)，它在不論磁頭的感應(yīng)敏感程度或精密度上都不理想，因此早期的硬盤單碟容量均非常低，單碟低了，硬盤的總?cè)萘烤褪艿椒浅４蟮南拗?，因?yàn)樵谝粔K硬盤內(nèi)封裝的盤片數(shù)是非常有限的（目前一般的硬盤封裝盤片數(shù)在3~5片）。同時(shí)早期使用的磁頭在體積上也小，它使得早期的硬盤體積上相對(duì)而言比較龐大，這給用戶的使用帶來了非常的不便。

1979年，IBM發(fā)明了薄膜磁頭，為進(jìn)一步減小硬盤體積、增大容量、提高讀寫速度提供了可能。接著在80年代末期，IBM公司對(duì)硬盤發(fā)展做出了非常重要的一個(gè)貢獻(xiàn)，即研發(fā)了MR（MagnetoResistive)磁阻磁頭，這種磁頭在讀取數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)信號(hào)變化相當(dāng)敏感，這使得盤片的存儲(chǔ)密度能夠比以往20MB每英寸提高了數(shù)十倍，磁盤存儲(chǔ)密度提高了，單碟容量自然而然就提高了，而單碟的提高就帶動(dòng)著整塊硬盤容量的增大。產(chǎn)品圖片DiamondMax80二、電機(jī)技術(shù)

在硬盤中，與磁頭技術(shù)一樣重要的另一項(xiàng)技術(shù)就是電機(jī)技術(shù)了，它直接影響著硬盤轉(zhuǎn)速的大小。目前最快主軸轉(zhuǎn)速的硬盤即希捷公司推出的CheetahX15（捷豹X15系列），它的主軸電機(jī)轉(zhuǎn)速高達(dá)15,000rpm。目前主流的IDE硬盤轉(zhuǎn)速為7200rpm，而主流的SCSI硬盤轉(zhuǎn)速則為10,000rpm。

目前還有相當(dāng)大部份的IDE硬盤轉(zhuǎn)速只有5400rpm，這些產(chǎn)品的定位是低價(jià)位電腦市場，如上面提到的邁拓鉆石十一代（DiamondMax80），雖然它能提供最高容量達(dá)80GB，但其轉(zhuǎn)速卻只有5400rpm。在5400rpm后，推出的即7200rpm，這也是目前最高的IDE硬盤轉(zhuǎn)速

突破產(chǎn)品這里提一個(gè)比較優(yōu)秀的電機(jī)技術(shù)是希捷公司獨(dú)有的FluidDynamicBearing(FDB)電機(jī)，它在1996年第一次推出，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到了第三代技術(shù)，最新推出的7200rpmBarracudaATAIII（希捷新酷魚三代）采用的就是FDBIII電機(jī)技術(shù)，它能有效降低噪音，減少震動(dòng)，延長壽命和增強(qiáng)對(duì)震動(dòng)的抵抗能力。電機(jī)技術(shù)發(fā)展了，直接影響的就是硬盤主軸轉(zhuǎn)速的提高，而轉(zhuǎn)速就決定著硬盤的尋道時(shí)間。當(dāng)然在提高硬盤主軸轉(zhuǎn)速的同時(shí)需要考慮得是硬盤的發(fā)熱量及振動(dòng)問題，還有就是硬盤的工作噪聲問題。所以電機(jī)技術(shù)直接決定著硬盤的快慢、工作溫度及工作噪聲等

三、接口技術(shù)

硬盤接口一直是人們關(guān)心的技術(shù)，隨著電腦其他配件（如CPU、內(nèi)存、顯示等子系統(tǒng)）性能的大步邁進(jìn)，硬盤的接口傳輸率越來越體現(xiàn)出它在整個(gè)電腦系統(tǒng)的瓶頸效應(yīng)，硬盤接口越來越受到人們的關(guān)注。各種接口技術(shù)1.ST-506/412接口2.ESDI（EnhancedSmallDriveInterface）接口3.IDE與EIDE接口4.ATA-1(IDE)接口5.ATA-2（EIDEEnhancedIDE/FastATA）接口6.ATA-3(FastATA-2)接口7.、ATA-4接口8.、SerialATA接口產(chǎn)品圖片突破產(chǎn)品IBM公司最新推出的Deskstar75GXP及Deskstar40GV就是采用玻璃材料作為硬盤盤片基質(zhì)。

五、其他技術(shù)

其他還有各種硬盤的附加技術(shù)，如硬盤數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)及防震技術(shù)，它們也隨著硬盤的發(fā)展而不斷更新，但一般而言，不同硬盤廠商都有自己的一套硬盤保護(hù)技術(shù)，如昆騰的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng)DPS、震動(dòng)保護(hù)系統(tǒng)SPS；邁拓的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng)MaxSafe、震動(dòng)保護(hù)系統(tǒng)ShockBlock；西部數(shù)據(jù)公司的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng)DataSafeGuide（數(shù)據(jù)衛(wèi)士）等等。這些保護(hù)技術(shù)都是在原有