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文檔簡介
*ProcessModule說明:
A.下料(CutLamination) a-1裁板(SheetsCutting) a-2原物料發(fā)料(Panel)(ShearmaterialtoSize)
B.鑽孔(Drilling) b-1內鑽(InnerLayerDrilling) b-2一次孔(OuterLayerDrilling)
b-3二次孔(2ndDrilling)
b-4(LaserDrilling)(LaserAblation) b-5盲(埋)(Blind&BuriedHoleDrilling)
C.乾膜製程(PhotoProcess(D/F))
c-1前處理(Pretreatment) c-2壓
膜(DryFilmLamination) c-3曝
光(Exposure) c-4顯
影(Developing)
c-5蝕銅(Etching) c-6去膜(Stripping) c-7初檢(Touch-up) c-8化學前處理,化學研磨(ChemicalMilling) c-9選擇性浸金壓膜(SelectiveGoldDryFilmLamination)
c-10顯影(Developing)
c-11去膜(Stripping)
D.壓
合
Lamination d-1黑
化(BlackOxideTreatment) d-2微
蝕(Microetching)
Developing,Etching&Stripping(DES)1
d-3鉚釘組合(eyelet) d-4疊板(Layup) d-5壓
合(Lamination) d-6後處理(PostTreatment) d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)
d-8銑靶(spotface)d-9去溢膠(resinflushremoval)E.減銅(CopperReduction) e-1薄化銅(CopperReduction)
F.電鍍(HorizontalElectrolyticPlating) f-1水平電鍍(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating)
f-2錫鉛電鍍(Tin-LeadPlating)(PatternPlating) f-3低於1mil(Lessthan1milThickness) f-4高於1mil(Morethan1milThickness) f-5砂帶研磨(BeltSanding) f-6剝錫鉛(Tin-LeadStripping) f-7微切片(Microsection)
G.塞孔(PlugHole) g-1印刷(InkPrint) g-2預烤(Precure) g-3表面刷磨(Scrub) g-4後烘烤(Postcure)
H.防焊(綠漆):(SolderMask) h-1C面印刷(PrintingTopSide) h-2S面印刷(PrintingBottomSide) h-3靜電噴塗(SprayCoating) h-4前處理(Pretreatment) h-5預烤(Precure) h-6曝光(Exposure) h-7顯影(Develop) h-8後烘烤(Postcure) 2
h-9UV烘烤(UVCure) h-10文字印刷(PrintingofLegend) h-11噴砂(Pumice)(WetBlasting) h-12印可剝離防焊(PeelableSolderMask)
I.鍍金
Goldplating i-1金手指鍍鎳金(GoldFinger) i-2電鍍軟金(SoftNi/AuPlating) i-3浸鎳金(ImmersionNi/Au)(ElectrolessNi/Au) J.噴錫(HotAirSolderLeveling) j-1水平噴錫(HorizontalHotAirSolderLeveling) j-2垂直噴錫(VerticalHotAirSolderLeveling) j-3超級焊錫(SuperSolder)
j-4.印焊錫突點(SolderBump)
K.成型(Profile)(Form)
k-1撈型(N/CRouting)(Milling) k-2模具沖(Punch)
k-3板面清洗烘烤(Cleaning&Backing) k-4V型槽(V-Cut)(V-Scoring) k-5金手指斜邊(BevelingofG/F)
L.短斷路測試(ElectricalTesting)(Continuity&InsulationTesting) l-1AOI光學檢查(AOIInspection) l-2VRS目檢(Verified&Repaired) l-3汎用型治具測試(UniversalTester) l-4專用治具測試(DedicatedTester) l-5飛針測試(FlyingProbe)
M.終檢(FinalVisualInspection) m-1壓板翹(WarpageRemove) m-2X-OUT印刷(X-OutMarking) m-3包裝
及出貨(Packing&shipping) 3A/W(artwork) 底片Ablation 燒溶(laser),切除
abrade 粗化
abrasionresistance 耐磨性
absorption absorption
ACC(accept) 允收
acceleratedcorrosiontest 加速腐蝕
acceleratedtest 加速試驗
acceleration 速化反應
accelerator 加速劑
acceptable 允收
activator 活化液 activeworkinprocess 實際在製品
adhesion 附著力 adhesivemethod 黏著法
airinclusion 氣泡
airknife 風刀
amorphouschange 不定形的改變
amount 總量
amylnitrite 硝基戊烷
analyzer 分析儀
anneal 回火
annularring 環(huán)狀墊圈;孔環(huán)
anodeslime(sludge) 陽極泥
anodizing 陽極處理
AOI(automaticopticalinspection) 自動光學檢測applicabledocuments 引用之文件AQLsampling 允收水準抽樣
aqueousphotoresist 液態(tài)光阻
aspectratio 縱橫比(厚寬比)Asreceived
到貨時
5backlighting背光
back-up 墊板
bankedworkinprocess 預留在製品
basematerial 基材 baselineperformance 基準績效
batch批
betabackscattering貝他射線照射法
beveling 切斜邊;斜邊biaxialdeformation 二方向之變形
black-oxide 黑化
blankcontroller 空白對照組
6blankpanel空板
blanking 挖空
blip 彈開
blister 氣泡;起泡
blistering氣泡
blowhole 吹孔
board-thicknesserror 板厚錯誤bondingplies 黏結層
bow;bowing 板彎
breakout 從平環(huán)內破出
bridging 搭橋;橋接
BTO(BuildToOrder) 接單生產
burning 燒焦
burr 毛邊(毛頭)
camcorder一體型攝錄放機
carbide 碳化物
carlsonpin 定位梢
carrier載運劑
catalyzing 催化
catholicsputtering 陰極濺射法
caulplate 隔板;鋼板 calibrationsystemrequirements校驗系統(tǒng)之各種要求
centerbeammethod 中心光束法
centralprojection 集中式投射線certification 認證
chamfer 倒角(金手指)
chamfering 切斜邊;倒角
characteristicimpedance 特性阻抗
chargetransferoverpotential電量傳遞過電壓
chase 網框
checkboard 棋盤
chelator 蟹和劑
chemicalbond 化學鍵
chemicalvapordeposition 化學蒸著鍍
circumferentialvoid 圓周性之孔破
cladmetal 包夾金屬
cleanroom 無塵室
clearance間隙
coat鍍外表
coatingerror 防焊覆蓋錯誤
7crosstalk 呼應作用
crosslinking 交聯(lián) crystalcollection結晶收集
curing 聚合體
currentefficiency電流效率
cut-outs 挖空
cutting 裁板
cyanide 氰化物cyclesoflearning 學習循環(huán)
cycle-timereduction 交期縮短
datecode 週期
deburring 去毛頭
dedicated 專用型
degradation 退變
delamination 分層
dent/pinhole 凹陷/針孔departmentofdefense國防部 designation 字碼簡示法
de-smear除膠渣
developing 顯影
dewetting 縮錫
dewettingtime 縮錫時間
dimensionerror 外形尺寸錯誤 dielectricconstant 介質常數(shù)
difficulty 困難度difunctional雙功能
dimension 尺寸
dimensionstability 尺寸安定性
dimensionalstability 尺度安定性 dimensionandtolerance 尺寸與公差
dirtyhole 孔內異物
discolorhole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 變色
disposableeyeletmethod 消耗性鉚釘法 distortionfactor 尺寸變形函數(shù) doubleside 雙面板9downtime 停機時間
drill 鑽孔
drillbit 鑽頭
drillfacet 鑽尖切萷面
drillpointer pointer
drilledblankboard 已鑽孔之裸板
drilling 鑽孔
dryfilm 乾膜
ductility 延展性economyofscale 經濟規(guī)模 edgespacing 板邊空地
edge-boardcontact(goldfinger)金手指
efficiency 能量效率
electrictest電測
electricaltesting 電測;測試
electrochemicalmachineECM電化學加工法
electrochemicalreactor 電化學反應器
electroforming 電鑄
electrolessplate 化學銅
electroless-deposition 無電鍍
electropolishing 電解拋光
electrorefining 電解精鍊
electrowinning 電解萃取
ellipticalset 橢圓形
embrittlement 脆性
entitlementperformance 可達成績效
entrapment 電鍍夾雜物
epoxy 環(huán)氧樹酯
equipotential 電位線
errordatafile 異常情形
etchrate 蝕銅速率
etchant 蝕刻液
Etch-back 回蝕
evaluationprogram 評估用程式
exposure 曝光
externalpinmethod 外部插梢法
eyelethole 鉚釘孔
Eyeleting 鉚眼
fabric網布
failure故障
10fastresponse 快速回應fault 瑕庛;缺陷fiberexposure 纖維顯露
fiberprotrusion 纖維突出
fiducialmark 光學點,基準記號
filler 填充料
film 底片
filtration 過濾
finishedboard成品
fixing 固著
fixture 電測夾具(治具) flakingoff 粹離
flammabilityrating 燃性等級
flare 喇叭形孔
flatcable 併排電纜feedbackloop 回饋循環(huán) first-in-first-out(FIFO) 先進先出
flexiblemanufacturingsystem(FMS)彈性製造系統(tǒng)
flux 助焊劑
foildistortion 銅層變形
fold 空泡
foreigninclude 異物
foreignmaterial 基材內異物
freeradicalchainpolymerization自由基連鎖聚合
fullyadditive 加成法
fullyannealedtype 徹底回火軔化之類形
function 函數(shù)fundamentalandbasic 基本fungusresistance 抗黴性
funnelflange 喇叭形摺翼 galvanized 加法尼化製程
gap 鑽尖分開
gaugelength 有效長度
geltime 膠化時間
generalresistink 一般阻劑油墨general 通論
generalindustrial 一般性(電子)工業(yè)級
geometricalleveling幾何平整
glasstransitiontemperature(Tg)玻璃態(tài)轉換溫度 11immersionplating 浸鍍法
impedance 阻抗
infraredreflow 紅外線重熔
inhibitor 熱聚合抑制劑
injectionmold 射模
ink 油墨
innerlayer&outlayer 內外層
insulationresistance 絕緣電阻
intendedposition 應該在的位置
intensifier 增強器
intensity 強度
intermolecularexchange 交互改變
interconnection 互相連通
ioniccontaminants 離子性污染物
ioniccontaminationtesting離子污染試驗
IPA 異丙醇 5I:inspiration (啟蒙)
identification 確認計劃目標
implementation 改善方案
information 數(shù)據(jù)
internalization 制度化
invisibleinventory 無形的庫存
knifeedges 刀緣
Knoop 努普(硬度單位) kraftpaper 牛皮紙
laminarflow 層流
laminate 基層板
laminating 壓合
lamination 壓合
laminator 壓膜機
land 焊墊
layback 刃角磨損
layup 組合疊板
layout 佈線;佈局
leadscrew 牽引螺絲
leakage 漏電learningcurve 學習曲線
legend 文字標記
leveling 平整
13levellingadditive 平整劑
levellingpower 平整力
lifesupport 維繫生命
limitingcurrent 極限電流
linespace 線距
linewidth 線寬
linearvariabledifferentialtransformer(LVDL)線性可變差動轉換器
liquid 液狀(態(tài))
liquidcrystalresins 液晶樹脂
liquidphotoimageablesolderresistink 液態(tài)感光防焊油墨
liquidphotoresistink 液態(tài)光阻劑油墨
lotsize 批量
lowercarrier 底部承載板
mechanicalplating 機祴鍍法
machinescrub 刷磨清潔法
macrothrowingpower 巨分佈力
margin 鑽頭刃帶marketshare 市場佔有率
markingerror 文字錯誤
maskedleveling 儰裝平整
masslamination 大型壓板
masstransfer 質量傳送效應
masstransferoverpotential質量傳遞過電壓
masstransportation 質傳
masterdrawing 主圖;藍圖
materialusefactor 材料使用率
mealing 泡點;白點
memory 記憶裝置
meniscographsolderabilitymeasurement新月型焊錫效果
microetch 微蝕
microetching 微蝕
microfocus 微焦距
microfocussystem 微焦距系統(tǒng)
microprofile 微表面
microsectioning 微切片法
microthrowingpower 微分佈力
migration 遷移
mini-tensiletester 迷你拉力測試儀
misholelocation 孔位錯誤
14misregistration 焊錫面與零件面對位偏差
misregsitration 對不準
moistureandinsulationresistancetest 濕氣與絕緣電阻試驗
moldedcircuitboard(MCB) 模製電路板
monoethanalamine 單乙醇氨
monohydratestate 水化物
monomer 單分子膜;單體
mousebite 鋸齒;蝕刻缺口
msec 毫秒
mufflefurnace 高溫焚火爐
multichip 超大IC型(多晶片模組)
mylar 保護膜
nailhead 釘頭
NCdrill 數(shù)位鑽孔機
negativeetchback 反回蝕
negativefilm 負片
negativerakeangle 負摳耙角
network 迴路;網路
neutralization 中和
nick 缺口
nickel 鎳
nodule 銅瘤;瘤粒noflowresin 不流
樹脂
noise 雜訊
nominal 標示
nominaldimension 標定長度
nominalgeltime 標示膠性時間
nominalresincontent 標示膠含量
nominalresinflow 標示膠流量
nominalscaledflowthickness 標示比例流量厚度
OAequip 辦公室自動化設備obsolescencefactor 報廢因素
OEM 原設備製造商
offset-list 補償數(shù)據(jù)清單
ohmmeter 歐姆計
open 斷路
opencircuits 斷路
openshorttesting 斷短路測試
15pitch 腳距
planar 平面
plating 電鍍
platingexposure 下鍍層露出
pluggauge 插規(guī)
plughole 孔塞
PNL(panel) 排板
polar-polarinteraction 極性之間的吸力
polyester 聚酯類
polyglycols 聚乙二醇
polyimide 聚亞醯氨
poorbevelling 磨邊加工引起突起,剝離
poordrill 孔形不良
poorHAL 噴錫不良
poormarking 字體不良
poorpad 錫墊不良
poorprinted 印刷偏差
poorsolderability 焊錫性不良
poortouch-up 補線不良
positioncontrolsystem 位置控制系統(tǒng)
positiverakeangle 正摳耙角
powercurvemodel 幕次曲線模式
practice 工藝慣例
preferred 良好
prematuretearing 提前撕裂
prepolymer 預聚合物
prepreg 膠片
pre-process(front-end) 製前
press 壓床
presscycle 壓合週期
primarycurrentdistribution一次電流分佈primary 主要
productlifetimes 生命週期
productprocess 製程
promoter 促進劑
protocal 初步資料
prussicacid 普魯士酸
PTF-basedprocess 厚膜糊法
17PTH(platingthoughhole) 導通孔
pullaway 拉開
pumice 浮石粉
pumicescrub 噴砂清潔法
pyrometallurgy 火燒法冶鍊
QC(qualitycontrol) 品管
QFP(quadflatpack) 扁方型封裝體
qualificationinspection 資格審查檢驗
qualificationtesting 資格檢定 qualityclassification 品質等級
quantitative 計量式測試
rack 掛架
radiometer 能量劑
rakeangle 摳耙角
RAM[RandomAccessMemory隨機存取記憶體realtime 關鍵時刻
recessedtraceprocess 凹槽線路法
recoverytank 回收槽
reduction 還原
re-eninforcement 強化
refraction 折光率 reinforcementstyle 補強材料的型式
registermark 對位用標記
registrationhole 對位孔
registrationpattern 長方形銅地
REJ(reject) 退貨;拒收
rejectable 拒收
releaseagent 脫模劑
reliefangle 浮離角
remark 備註
repair 修理
resincontent 樹脂含量(膠含量)resinflow 膠流量resinflowpercentage 樹脂流量之百分率 resinrecession 樹脂下陷 resinsmear 膠渣 resiststrippers 剝乾膜劑 18resistornetwork 排列電阻
resolution 解像度returnonassets 資產報酬率
reversibility 可逆性
rework 重工
rosin 天然松香
rotatingcylinder 旋轉圓柱形
roughtness 孔壁粗糙;粗慥
routing 切外形,成型
routingbit 銑刀
runout偏轉
S/Lonhole 孔內沾文字
S/M(soldermask),S/L 防焊文字
S/M(soldermask) 防焊
S/Merror 防焊種類錯誤
S/Monhole 孔內綠漆
saltspraytest鹽水噴霧試驗
samplingsize抽樣數(shù) scope 範圍
scored 刻痕
scoring 樞槽;刮線
scrap廢框
scratches 刮傷
screenprinting 網版印刷
scum 透明殘膜
sealing 封孔處理 secondary 次要
semi-additive 半加成法
sensitize 敏化
sensitizer 敏化液
separator鋼隔板
sequentiallamination 漸成式壓法
serratededges 毛邊
shatter破碎
19Squeegee 刮刀
stackingstructure 疊板結構
stamping 沖壓
standardhydrauliclamination 標準液壓法
standardizing 標準化
starvation 缺膠
steptablet 格片數(shù)stockoption 認股選擇權
strain 應度
strength 強度
stressmeter 應力計
subtractive 減除法
surfaceconvex 表面突起 surfaceexamination 表面檢查
surfaceinsulationresistance(SIR) 表面絕緣電阻 surfacemount表面黏著方式
surfaceroughness 表面粗慥度
surges 突波
switchcircuit 開關線路
tab 金手指
tackfree 不黏
tapedholegauge 錐形孔規(guī)
targethole 靶孔
taskforce
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