Protel99SE教程第4章印制電路板設計基礎課件

第4章印制電路板設計基礎4.1印制電路板概述4.3Protel99SE印制板編輯器4.4印制電路板的工作層面本章小節(jié)在實際電路設計中，完成原理圖繪制和電路仿真后，最終需要將電路中的實際元件安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）上。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接，而電路元件的物理連接是靠PCB上的銅箔實現(xiàn)。隨著中、大規(guī)模集成電路出現(xiàn)，元器件安裝朝著自動化、高密度方向發(fā)展，對印制電路板導電圖形的布線密度、導線精度和可靠性要求越來越高。為滿足對印制電路板數(shù)量上和質(zhì)量上的要求，印制電路板的生產(chǎn)也越來越專業(yè)化、標準化、機械化和自動化，如今已在電子工業(yè)領域中形成一門新興的PCB制造工業(yè)。印制電路板(也稱印制線路板，簡稱印制板)是指以絕緣基板為基礎材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導電圖形及所有設計好的孔（如元件孔、機械安裝孔及金屬化孔等），以實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。4.1印制電路板概述4.1.1印制電路板的發(fā)展印制電路技術雖然在第二次世界大戰(zhàn)后才獲得迅速發(fā)展，但是“印制電路”這一概念的來源，卻要追溯到十九世紀。在十九世紀，由于不存在復雜的電子裝置和電氣機械，因此沒有大量生產(chǎn)印制電路板的問題，只是大量需要無源元件，如：電阻、線圈等。1899年，美國人提出采用金屬箔沖壓法，在基板上沖壓金屬箔制出電阻器，1927年提出采用電鍍法制造電感、電容。經(jīng)過幾十年的實踐，英國PaulEisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎。隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設備大量增加并趨向復雜化，印制板的發(fā)展進入一個新階段。⑵提供電路的電氣連接。⑶用標記符號將板上所安裝的各個元器件標注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。

但是，更為重要的是，使用印制電路板有四大優(yōu)點。

⑴具有重復性。⑵板的可預測性。⑶所有信號都可以沿導線任一點直接進行測試，不會因導線接觸引起短路。⑷印制板的焊點可以在一次焊接過程中將大部分焊完。正因為印制板有以上特點，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細線條的方向發(fā)展。特別是八十年代開始推廣的SMD（表面封裝）技術是高精度印制板技術與VLSI（超大規(guī)模集成電路）技術的緊密結合，大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性4.1.2印制電路板種類目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。

1.根據(jù)PCB導電板層劃分⑴單面印制板（SingleSidedPrintBoard）。單面印制板指僅一面有導電圖形的印制板，板的厚度約在0.2～5.0mm，它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設備。⑵雙面印制板（DoubleSidedPrintBoard）。雙面印制板指兩面都有導電圖形的印制板，板的厚度約為0.2～5.0mm，它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設備，由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設備的體積。⑶多層印制板（MultilayerPrintBoard）。多層印制板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。多層印制板的連接線短而直，便于屏蔽，但印制板的工藝復雜，由于使用金屬化孔，可靠性稍差。它常用于計算機的板卡中。對于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，失敗率當然增加，成本也相對提高，所以只有在高級的電路中才會使用多層板。圖4-1所示為四層板剖面圖。通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱焊接面。對于SMD元件，頂層和底層都可以放元件。元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件（SMD）。4.1.3PCB設計中的基本組件1.板層（Layer）板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤、線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導生產(chǎn)。敷銅層包括頂層（又稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；非敷銅層包括印記層（又稱絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。對于一個批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設一層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根據(jù)電路設計軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對于要焊接的地方，通常是焊盤，則要涂上助焊劑。

為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖4-2中的R1、C1等，這些文字或圖案用于說明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱為頂層絲網(wǎng)層（TopOverlay），而在底層的則稱為底層絲網(wǎng)層（BottomOverlay）。2.焊盤（Pad）焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測試線等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤的參數(shù)有焊盤編號、X方向尺寸、Y方向尺寸、鉆孔孔徑尺寸等。焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，表面貼片式焊盤無須鉆孔，圖4-3所示為焊盤示意圖。

3.過孔（Via）過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。鉆孔插針式焊盤表面貼片式焊盤圖4-3焊盤示意圖5.元件的封裝（ComponentPackage）元件的封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。不同的元件可以使用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式。在進行電路設計時要分清楚原理圖和印制板中的元件，電原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號；PCB設計中的元件是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。元件封裝形式可以分為兩大類：插針式元件封裝（THT）和表面安裝式封裝（SMT），圖4-6所示為雙列14腳IC的封裝圖，主要區(qū)別在焊盤上。6.安全間距（Clearance）在進行印制板設計時，為了避免導線、過孔、焊盤及元件的相互干擾，必須在它們之間留出一定的間距，這個間距稱為安全間距。

元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關，如電阻的封裝AXIAL0.3中的0.3表示管腳間距為0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；雙列直插式IC的封裝DIP8中的8表示集成塊的管腳數(shù)為8。元件封裝中數(shù)值的意義如圖4-7所示。

7.網(wǎng)絡（Net）和網(wǎng)絡表（Netlist）從元件的某個管腳上到其它管腳或其它元件管腳上的電氣連接關系稱作網(wǎng)絡。每個網(wǎng)絡均有唯一的網(wǎng)絡名稱，有的網(wǎng)絡名是人為添加的，有的是計算機自動生成的，自動生成的網(wǎng)絡名由該網(wǎng)絡內(nèi)兩個連接點的管腳名稱構成。網(wǎng)絡表描述電路中元器件特征和電氣連接關系，一般可以從原理圖中獲取，它是原理圖設計和PCB設計之間的紐帶。8.飛線（Connection）飛線是在電路進行自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡連線，網(wǎng)絡飛線不是實際連線。通過網(wǎng)絡表調(diào)入元件并進行布局后，就可以看到該布局下的網(wǎng)絡飛線的交叉狀況，飛線交叉最少，布通率越高。自動布線結束，未布通的網(wǎng)絡上仍然保留網(wǎng)絡飛線，此時可以可用手工連接的方式連通這些網(wǎng)絡。9.柵格（Grid）柵格用于PCB設計時的位置參考和光標定位，有公制和英制兩種。多層印制板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為提高金屬化孔的可靠性，盡量選用耐高溫、基板尺寸穩(wěn)定性好、厚度方向熱線膨脹系數(shù)較小，并和銅鍍層熱線膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導線圖形，然后根據(jù)要求，把幾張內(nèi)層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，制成具有內(nèi)層導電圖形的覆銅箔的層壓板。目前已基本定型的主要工藝以下兩種。⑴減成法工藝。它是通過有選擇性地除去不需要的銅箔部分來獲得導電圖形的方法。減成法是印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。⑵加成法工藝。它是在未覆銅箔的層壓板基材上，有選擇地淀積導電金屬而形成導電圖形的方法。加成法工藝的優(yōu)點是避免大量蝕刻銅，降低了成本；生產(chǎn)工序簡化，生產(chǎn)效率提高；鍍銅層的厚度一致，金屬化孔的可靠性提高；印制導線平整，能制造高精密度PCB。返回4.2印制電路板布局和布線原則有時電路從原理上是能實現(xiàn)的，但由于元件布局不合理或走線存在問題，致使設計出來的電路可靠性下降，甚至無法實現(xiàn)預定的功能，因此印制板的布局和布線必須遵循一些原則。為保證印制板的質(zhì)量，在設計前的一般要考慮PCB的可靠性、工藝性和經(jīng)濟性問題。⑴可靠性。印制板可靠性是影響電子設備的重要因素，在滿足電子設備要求的前提下，應盡量將多層板的層數(shù)設計得少一些。⑵工藝性。設計者應考慮所設計的印制板的制造工藝盡可能簡單。一般來說寧可設計層數(shù)較多、導線和間距較寬的印制板，而不設計層數(shù)較少、布線密度很高的印制板，這和可靠性的要求是矛盾的。⑶經(jīng)濟性。印制板的經(jīng)濟性與其制造工藝直接相關，應考慮與通用的制造工藝方法相適應，盡可能采用標準化的尺寸結構，選用合適等級的基板材料，運用巧妙的設計技術來降低成本。⑵在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。⑶某些元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起以外短路。⑷帶高壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。⑸位于板邊緣的元件，離板邊緣至少2個板厚。⑹元器件在整個板面上分布均勻、疏密一致。2.按照信號走向布局原則⑴通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。⑵元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。3.防止電磁干擾⑴對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。⑵盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。⑶對于會產(chǎn)生磁場的元器件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件的磁場方向應相互垂直，減少彼此間的耦合。⑷對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應良好接地。⑸高頻下工作的電路，要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。4.抑制熱干擾⑴對于發(fā)熱的元器件，應優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。⑵一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，，并與其它元件隔開一定距離。⑶熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。⑷雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。5.提高機械強度⑴要注意整個PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形。⑵重15克以上的元器件，不能只靠焊盤來固定，應當使用支架或卡子加以固定。⑶為便于縮小體積或提高機械強度，可設置“輔助底板”，將一些笨重的元件，如變壓器、繼電器等安裝在輔助底板上，并利用附件將其固定。4.2.2印制電路板布線原則布線和布局是密切相關的兩項工作，布局的好壞直接影響著布線的布通率。布線受布局、板層、電路結構、電性能要求等多種因素影響，布線結果又直接影響電路板性能。進行布線時要綜合考慮各種因素，才能設計出高質(zhì)量的PCB圖。⒈基本布線方法⑴直接布線。傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板。其過程為：先把最關鍵的一根或幾根導線從始點到終點直接布設好，然后把其它次要的導線繞過這些導線布下，通用的技巧是利用元件跨越導線來提高布線效率，布不通的線可以通過短路線(飛線)解決，如圖4-9所示。⑵X－Y坐標布線。X－Y坐標布線指布設在印制板一面的所有導線與印制線路板邊沿平行，而布設在另一面的則與前一面的導線正交，兩面導線的連接通過金屬化孔實現(xiàn)，如圖4-10所示。⒉印制板布線的一般原則⑴布線板層選擇印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設計要求時才選用多層板。⑵印制導線寬度原則①印制導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。一般選用導線寬度在1.5mm左右就可以滿足要求，對于IC，尤其數(shù)字電路通常選0.2～0.3mm就足夠。只要密度允許，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。②印制導線的線寬一般要小于與之相連焊盤的直徑。⑶印制導線的間距原則導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導線越短、間距越大，絕緣電阻就越大，一般選用間距1～1.5mm完全可以滿足要求。對集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。⑷信號線走線原則①輸入、輸出端的導線應盡量避免相鄰平行，平行信號線間要盡量留有較大的間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。②印制板兩面的導線應互相垂直、斜交或彎曲走線，避免平行，減少寄生耦合。③信號線高、低電平懸殊時，要加大導線的間距；在布線密度比較低時，可加粗導線，信號線的間距也可適當加大。⑸地線的布設

①一般將公共地線布置在印制板的邊緣，便于印制板安裝在數(shù)字電路布線中，工作頻率較低的只要將線連好即可，一般不會出現(xiàn)太大的問題。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時，布線時要考慮分布參數(shù)的影響。

⑻高頻電路布線①高頻電路中，集成塊應就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線不受其它信號干擾，另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止了干擾通過各種途徑（空間或電源線）傳播。②高頻電路布線的引線最好采用直線，如果需要轉折，采用45度折線或圓弧轉折，這樣可以減少高頻信號對外的輻射和相互間的耦合。管腳間引線越短越好，引線層間過孔越少越好。⑼信號屏蔽①印制板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套上一個屏蔽罩，在底板的另一面對應于元件的位置再罩上一個扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，這樣就構成了一個近似于完整的屏蔽盒。②印制導線如果需要進行屏蔽，在要求不高時，可采用印制導線屏蔽。對于多層板，一般通過電源層和地線層的使用，既解決電源線和地線的布線問題，又可以對信號線進行屏蔽，如圖4-11所示。⑽大面積銅箔的使用印制導線在不影響電氣性能的基礎上，應盡量避免采用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時，應局部開窗口，以防止長時間受熱時，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如圖4-12所示，大面積銅箔上的焊盤連接如圖4-13所示。⑾印制導線走向與形狀①印制導線的拐彎處一般應取圓弧形，直角和銳角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。②從兩個焊盤間穿過的導線盡量均勻分布。圖4-14所示為印制板走線的示例，其中（a）圖中三條走線間距不均勻；（b）圖中走線出現(xiàn)銳角；（c）、（d）圖中走線轉彎不合理；（e）圖中印制導線尺寸比焊盤直徑大。返回4.3Protel99SE印制板編輯器4.3.1啟動PCB99SE進入Protel99SE的主窗口后，執(zhí)行菜單建立新的設計項目，單擊OK按鈕，在出現(xiàn)的新界面中指定文檔位置，再次執(zhí)行，屏幕彈出新建文件的對話框，單擊圖標，系統(tǒng)產(chǎn)生一個PCB文件，默認文件名為PCB1.PCB，此時可以修改文件名，雙擊該文件進入PCB99SE編輯器，如圖4-15所示。

4.3.2PCB編輯器的畫面管理1.窗口顯示在PCB99SE中，窗口管理可以執(zhí)行菜單View下的命令實現(xiàn)，窗口的排列可以通過執(zhí)行Windows菜單下的命令來實現(xiàn)，常用的命令如下。執(zhí)行菜單View→FitBoard可以實現(xiàn)全板顯示，用戶可以快捷地查找線路。執(zhí)行菜單View→Refresh可以刷新畫面，操作中造成的畫面殘缺可以消除。執(zhí)行菜單View→Boardin3D可以顯示整個印制板的3D模型，一般在電路布局或布線完畢，使用該功能觀察元件的布局或布線是否合理。

2.PCB99SE坐標系PCB99SE的工作區(qū)是一個二維坐標系，其絕對原點位于電路板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近設計印制板。用戶可以自定義新的坐標原點，執(zhí)行菜單Edit→Origin→Set，將光標移到要設置為新的坐標原點的位置，單擊左鍵，即可設置新的坐標原點。執(zhí)行菜單Edit→Origin→Reset，可恢復到絕對坐標原點。

3.單位制設置PCB99SE有兩種單位制，即Imperial（英制）和Metric（公制），執(zhí)行View→ToggleUnits可以實現(xiàn)英制和公制的切換。單位制的設置也可以執(zhí)行菜單Design→Options，在彈出的對話框中選中Options選項卡，在MeasurementUnits中選擇所用的單位制。4.瀏覽器使用執(zhí)行菜單View→DesignManager打開管理器，選中BrowsePCB選項打開瀏覽器，在瀏覽器的Browse下拉列表框中可以選擇瀏覽器類型，常用的如下。⑴Nets。網(wǎng)絡瀏覽器，顯示板上所有網(wǎng)絡名。如圖4-16所示，在此框中選中某個網(wǎng)絡，單擊Edit按鈕可以編輯該網(wǎng)絡屬性；單擊Select按鈕可以選中網(wǎng)絡，單擊Zoom按鈕則放大顯示所選取的網(wǎng)絡，同時在節(jié)點瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡的所有節(jié)點。選擇某個節(jié)點，單擊此欄下的Edit按鈕可以編輯當前焊盤屬性；單擊Jump按鈕可以將光標跳躍到當前節(jié)點上，一般在印制板比較大時，可以用它查找元件。在節(jié)點瀏覽器的下方，還有一個微型監(jiān)視器屏幕，如圖4-16所示，在監(jiān)視器中，虛線框為當前工作區(qū)所顯示的范圍，此時在監(jiān)視器上顯示出所選擇的網(wǎng)絡，若按下監(jiān)視器下的Magnifier按鈕，光標變成了放大鏡形狀，將光標在工作區(qū)中移動，便可在監(jiān)視器中放大顯示光標所在的工作區(qū)域。在監(jiān)視器的下方，有一個CurrentLayer下拉列表框，可用于選擇當前工作層，在被選中擇的層邊上會顯示該層的顏色。⑵Component。元件瀏覽器，在將顯示當前電路板圖中的所有元件名稱和選中元件的所有焊盤。⑶Libraries。元件庫瀏覽器，在放置元件時，必須使用元件庫瀏覽器，這樣才會顯示元件的封裝名。⑷Violations。選取此項設置為違規(guī)錯誤瀏覽器，可以查看當前PCB上的違規(guī)信息。⑸Rules。選取此項設置為設計規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設計規(guī)則。4.3.3工作環(huán)境設置1.設置柵格執(zhí)行菜單Design→Options，在出現(xiàn)的對話框中選中Options選項卡，出現(xiàn)圖4-17所示的對話框。

Options選項卡主要設置元件移動柵格(Component)、捕獲柵格(Snap)、電氣柵格(ElectricalGrid)、可視柵格樣式(VisibleKind)和單位制(MeasurementUnit)；Layers選項卡中可以設置可視柵格(VisibleGrid)。⑴捕獲柵格設置。捕獲柵格的設置在Options選項卡中，主要有ComponentX(Y)：設置元件在X(Y)方向上的位移量和SnapX(Y：設置光標在X(Y)方向上的位移量。⑵電氣柵格設置。必須選中Enable復選框，再設置電氣柵格間距。⑶可視柵格樣式設置。有Dots(點狀)和Lines(線狀)兩種。⑷可視柵格設置。可視柵格的設置在Layers選項卡中，主要有Visible1：第一組可視柵格間距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到一定程度時才會顯示，一般比第二組可視柵格間距??；Visible2：第二組可視柵格間距，進入PCB編輯器時看到的柵格是第二組可視柵格。

2.設置工作參數(shù)執(zhí)行Tools→Preferences，打開工作參數(shù)設置對話框，如圖4-18所示。⑴Options選項卡此選項卡的主要內(nèi)容如下。RotationStep：設置按空格鍵時，圖件旋轉的角度。CursorType：設置光標顯示的形狀。通常為了準確定位，選擇大十字（Large90）。AutopanOptions：自動滾屏設置，一般設置為Disable。ComponentDrag：設置拖動元件時是否拖動元件所連的銅膜線，選中None只拖動元件本身；選中ConnectedTracks則拖動元件時，連接在該元件上的導線也隨之移動。⑵Display選項卡此選項卡用于設置顯示狀態(tài)。其中PadNets置顯示焊盤的網(wǎng)絡名，PadNumbers顯示焊盤號，ViaNets顯示過孔的網(wǎng)絡名。

⑶Show/Hide選項卡此選項卡用于設置各種圖件的顯示模式，其中共有10個圖件，這10種圖件均有三種顯示模式：Final（精細顯示）、Draft（草圖顯示）和Hidden（不顯示），一般設置為Final。返回1.工作層的類型在Protel99SE中進行印刷電路板設計時，系統(tǒng)提供了多個工作層面，主要層面類型如下。⑴信號層(Signallayers)。信號層主要用于放置與信號有關的電氣元素，共有32個信號層。其中頂層（Toplayer）和底層（Bottomlayer）可以放置元件和銅膜導線，其余30個為中間信號層（Midlayer1～30），只能布設銅膜導線，置于信號層上的元件焊盤和銅膜導線代表了電路板上的敷銅區(qū)。⑵內(nèi)部電源/接地層(Internalplanelayers)。共有16個電源/接地層（Plane1～16），主要用于布設電源線及地線，可以給內(nèi)部電源/接地層命名一個網(wǎng)絡名，在設計過程中PCB編輯器能自動將同一網(wǎng)絡上的焊盤連接到該層上。4.4印制電路板的工作層面⑶機械層(Mechanicallayers)。共有16個機械層（Mech1～16），一般用于設置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標記、裝配說明及其它機械信息。⑷絲印層(Silkscreenlayers)。主要用于放置元件的外形輪廓、元件標號和元件注釋等信息，包括頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層（BottomOverlay）兩種。⑸阻焊層（SolderMasklayers）。阻焊層是負性的，放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層阻焊層和底層阻焊層。⑹錫膏防護層（Pastemasklayers）。主要用于SMD元件的安裝，錫膏防護層是負性的，放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。⑺鉆孔層（DrillLayers）。鉆孔層提供制造過程的鉆孔信息，包括鉆孔指示圖（DrillGuide）和鉆孔圖（DrillDrawing）。圖4-19工作層面管理對話框⑻禁止布線層（KeepOutLayer）。禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個封閉區(qū)域。⑼多層（MultiLayer）。用于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。2.設置工作層在Protel99SE中，系統(tǒng)默認打開的信號層僅有頂層和底層，在實際設計時應根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。⑴定義信號層、內(nèi)部電源層/接地層的數(shù)目執(zhí)行Design→LayerStackManager，屏幕彈出圖4-19所示的LayerStackManager（工作層面管理）對話框。選中某個工作層，單擊【Properties】按鈕，可以改變該工作層面的名稱（Name）和敷銅的厚度（Copperthickness）。圖4-20定義工作層選中圖中的TopLayer，單擊右上角的【AddLayer】按鈕可在頂層之下添加中間層MidLayer，共可添加30層；單擊右上角的【AddPlane】按鈕可添加內(nèi)部電源/接地層，共可添加16層。圖4-20所示為設置了2個中間層，1個內(nèi)部電源/接地層的工作層面圖。如果要刪除某層，可以先選中該層，然后單擊圖中【Delete】按鈕；單擊【MoveUp】按鈕或【MoveDown】按鈕可以調(diào)節(jié)工作層面的上下關系。

⑵定義機械層的顯示數(shù)目執(zhí)行菜單Design→MechanicalLayers，屏幕彈出Setup