光電系統(tǒng)課程設計：7第七講b Altium Designer PCB編輯(Part 2)

PCB編輯(Part2)內容規(guī)則檢查（DRC）淚滴鋪銅內電層設計輸出規(guī)則檢查（DRC）規(guī)則檢查用于檢查PCB是否符合規(guī)則設定的電氣和工藝要求用于檢查PCB的完成程度“T-D”，設定好檢查選項和檢查項目后，單擊“RunDesignRulesCheck”即可開始批量規(guī)則檢查檢查選項內電層分割檢查選項檢查選項、待檢查的規(guī)則選擇選擇待檢查的規(guī)則、分為實時檢查和批量檢查兩部分生成報告規(guī)則檢查（DRC）規(guī)則檢查批量檢查完成后，會根據檢查的項目生成超文本格式的DRC報告可單擊其中的鏈接定位具體的項目以及PCB上的位置如果Warnings和Violations的數量均為0，則說明該PCB設計已正確完成如有Violation（違規(guī)），必須處理，或更正PCB中錯誤，或適當放寬規(guī)則設置如有Warning（警告），也應注意，根據實際情況決定是否需要更正淚滴淚滴淚滴可以防止因鉆孔誤差導致的導線與焊盤或過孔脫離，加強導線與焊盤或過孔間的機械強度，并有助于信號完整性一般在布線完成以后，可以給PCB添加淚滴通過“T-E”添加或移除淚滴需要添加淚滴的元素強行添加不考慮規(guī)則地強行添加淚滴，可能導致違規(guī)添加或移除淚滴類型弧形或直線淚滴添加淚滴后的“DataAcq.PcbDoc”鋪銅鋪銅大面積地對某個網絡鋪銅，可以使得該網絡的信號（電流）路徑簡短、連接阻抗（包括直流電阻和交流阻抗）變小一般來說，需要在PCB上對地進行大面積鋪銅（鋪地），因為地網絡是所有單端信號的參考和回流路徑，也是所有用電單元的供電路徑有時也挑選一層或部分面積對電源網絡進行鋪銅在PCB上有多個不同的地網絡時（如數字地、模擬地），應在布局時區(qū)分，在鋪銅時分隔多層板中含有完整的地層（內電層），鋪地并不十分必要在雙面板中，鋪地往往會被信號走線分割得很零碎，這時可在板上均勻放置一些接地的過孔，使得兩層鋪地相互連接，相互補充，實現相對完整的地路徑鋪銅有關鋪銅的規(guī)則Plane-PolygonConnectStyle，設定鋪銅與焊盤、過孔的連接方式連接方式連接線寬ReliefConnect的連接方式，可防止因鋪銅散熱導致的焊接不良，對于焊盤，應采用這種連接方式。為過孔連接新增一條規(guī)則選擇自定義填寫

“IsVia”直接連接鋪銅鋪銅的屬性“P-G”，放置鋪銅，彈出鋪銅屬性對話框鋪銅類型在一般小面積PCB上常常使用實心鋪銅；網格型(Hatched)鋪銅可有效防止因熱脹冷縮導致的PCB應力變形移除小面積的孤立部分弧線是由直線逼近的，這里設置逼近的程度移除小寬度的線條鋪銅的名字鋪銅的層連接到的網絡鋪到哪些對象上這里選擇鋪到所有同網絡的對象上移除無法連接到網絡的部分鋪銅鋪銅確定鋪銅屬性后，開始繪制鋪銅區(qū)域先放置右側的數字地，然后放置左側的模擬地，它們在共地用的0歐電阻處分隔放置完頂層之后放置底層鋪銅鋪銅完成鋪銅后的PCB鋪銅鋪銅但是此時GND網絡可能依然沒有連接完全（通過DRC檢查），可適當添加接地過孔添加過孔之后，使用“Tools-PolygonPours-RepourAllPolygons”更新所有鋪銅如果還有部分網絡沒有連接，可能因為鋪銅屬性中的“移除小面積部分”導致某些小型封裝的位于狹小區(qū)域中的焊盤無法鋪上，這時可手動布線將該焊盤連接至有鋪銅的區(qū)域通過DRC檢查整個PCB是否正確完成，最后還需要調整絲印層字符，使其更整齊美觀鋪銅鋪銅管理在“Tools-PolygonPours”菜單中，包含多種對鋪銅的操作ShelveXPolygons：隱藏并忽略（擱置）鋪銅，在鋪銅之后，如需對PCB上的布線或布局做修改，可使用該操作先將鋪銅隱藏起來RestoreXShelvedPolygons：恢復被擱置的鋪銅RepourXXXPolygons：重新鋪銅PolygonsManager：鋪銅管理器

內電層內電層在多層板中，為保證完整的、低阻抗的地路徑和供電路徑，往往采用整層的內電層做地或電源添加內電層這里以“DataAcq”PCB為例“D-K”進入板層設定，選中TopLayer后，單擊兩次“AddPlane”，添加兩個內電層然后依次雙擊左側的InternalPlane1和InternalPlane2，更改它們的屬性內電層與PCB邊緣的距離內電層添加內電層可先將它們設置為數字地“GND”和數字電源“+5V0D”，至于模擬地和電源，可分割內電層得到根據板厚要求更改介質厚度、介質材料名稱和介電常數常見的銅層厚度有：18μm、35μm和70μm介質厚度也并不是可以任意設置，具體可做的厚度，需要咨詢PCB加工廠內電層與內電層相關的規(guī)則內電層與過孔、焊盤的連接方式內電層與過孔、焊盤的間距內電層分割內電層在PCB上不同區(qū)域分布有不同的地或電源時，可以在內電層放置分割線（P-L），將其分割為不同區(qū)域，并可為不同區(qū)域設置不同的網絡選擇工作層時，可按住“Ctrl”鍵，高亮選擇工作層，避免其它層干擾視線分割Ground層和Power層，并將左側區(qū)域的網絡更改為“AGND”和“+5V0A”再次進行DRC，檢查有無問題因為有了內電層，外層的鋪地并不十分必要，可以根據需要刪除，刪除之后可能出現地網絡和電源網絡不通的情況，需要適當布線并增加過孔使其與內電層相連雙擊分割出來的新區(qū)域設計輸出設計輸出整個PCB工程設計完成之后，可能需要打印原理圖、PCB和元件報表等，其中PCB可能需要分層打印，以便于查看導出原理圖、PCB和元件報表等到PDF文檔，便于傳播生成不帶有網絡信息的工業(yè)標準的制造文件，以便提交給PCB加工廠制板AD通過“OutputJob”文件實現上述功能，為工程新建OutJob文件，進行設置PDF輸出制造文件等的輸出源文檔部分制造文件部分報告部分點選這里將源添加到輸出設計輸出PDF輸出可將原理圖、PCB、元件報表等內容添加到PDF輸出輸出的PDF文件中將自動包含各種標簽，便于瀏覽在所有的源項目上均可單擊右鍵，以修改頁面設置和輸出配置原理圖的輸出配置輸出包含的內容pdf標簽中是否展開一些重復的、多通道的內容設計輸出PDF輸出PCB輸出配置PCB配置相對復雜，可配置輸出頁面、逐頁面配置包含的圖層、逐圖層配置包含的元素類型右鍵單擊可進行添加頁面、添加圖層等操作輸出頁面頁面中包含的圖層是否包含孔是否翻轉頁面，常用于底層添加圖層或雙擊圖層時，可修改圖層中包含的元素類型設計輸出PDF輸出元件報表配置行分類標準需要輸出的列預置的模板導出文件的格式點此可單獨導出為xls文檔輸出的內容設計輸出PDF輸出輸出pdf在“PublishToPDF”處單擊右鍵，可修改文件輸出路徑等信息，默認在工程目錄中的“ProjectOutputforXXX”目錄下最后單擊“PublishToPDF”即可生成pdf文件輸出路徑頁面設置依據源文檔的頁面設置，還是outjob文件中對源的頁面設置導出完成后立即打開文檔pdf標簽中包含的附加內容設計輸出制造文件輸出制造文件的種類有很多種，較常用的有Gerber文件（圖層）和NC-Drill文件（鉆孔）在outjob文件中選定GenerateFile之后，點選GerberFiles和NCDrillFiles設計輸出制造文件輸出Gerber文件設置General：Unit：可選英制或公制；Format：一般選擇2:5即可Layers：選擇需要輸出的圖層，一般在PCB中用到的圖層均可選上，右側的添加機械層全部不選DrillDrawing：勾選DrillDrawingPlots和DrillGuidePlots兩處中的“PlotAllUsedLayerPairs”，Drill

DrawingSymbols選擇GraphicSymbolsApertures：勾選EmbeddedApertures(RS274X)即可Advanced：全部默認即可設計輸出制造文件輸出生成制造文件在“GenerateFiles”處單擊右鍵，可修改文件輸出路徑等信息因為將會生成很多個Gerber文件，可為它們指定一個單獨的目錄最后單擊“GenerateFiles”即可生成Gerber文件和NCDrill文件指定目錄演示與練習根據課件中的描述為“DataAcq”PCB添加淚滴添加鋪地，包括兩面的數字地和模擬地共四個DRC檢查PCB中存在的問題，比如未連接的網絡添加接地過孔以