產(chǎn)品生產(chǎn)流程圖及工藝控制說明

----產(chǎn)品生產(chǎn)流程圖接到訂單訂單評審 工藝方案研發(fā)輸出方案 SMT方案 組裝方案 包裝方案輸出給工程 BOMPMC(打算)

訂單要求訂購數(shù)量選購訂購物料回倉IQC〔半天〕

不合格入庫通知選購?fù)素浐细袢霂靷}庫

SMTSMT備好相關(guān)物料〔1天〕首件外觀檢查 AOI測試 SMT貼片〔3天〕升級測試 IPQC巡檢 品質(zhì)檢查〔1天〕

不合格入庫，打算安排返工合格入庫PWB后加

打算安排組裝PWB測試

備好組裝相關(guān)物料〔2天〕 首件物料加工處理〔1天〕

IPQC巡檢

不合格合格1/6----PMP組裝生產(chǎn)〔正常生產(chǎn)1、5-2k/天〕 DPF組裝生產(chǎn)〔正常生產(chǎn)2K-2、5k/天〕品質(zhì)IPQC巡檢 軟件升級

合格 車間QC測試 不合格返工處理品質(zhì)IPQC巡檢 機(jī)器老化4H刪除不要內(nèi)容清潔機(jī)器裝袋品質(zhì)QC抽檢

不合格返工處理合格入裸機(jī)成品庫打算安排包裝首件 包裝備料〔半天〕品質(zhì)IPQC巡檢 生〔正常相框700PCS/H,MID500PCS/H，依據(jù)訂單數(shù)加工包裝難度打算〕QA抽檢 機(jī)器稱重、裝箱不合格返工處理

產(chǎn)品塑封合格整箱稱重、封箱品質(zhì)PASS入成品庫客戶驗(yàn)貨合格 不合格出貨 2/6--品質(zhì)通知返工，打算安排時(shí)間----3/6--工藝掌握說明1.0：標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝流程，滿足客戶的品質(zhì)需求。2.０適用范圍：適用本公司生產(chǎn)線的工藝掌握。3．0３.1PＣB3.1.1上線前需在烘烤箱里以1００℃的設(shè)定溫度烘烤６小時(shí)。３.1.２烘烤前PＣB在烘烤箱里的擺放必需確保被烘烤后不會變彎曲。3.１．3PCB3.１.4PＣB2５大片。印刷〔指定用樂泰MＰ１00的錫膏〕錫膏的使用依照《錫膏管制、使用、回收標(biāo)準(zhǔn)》進(jìn)展作業(yè)。印刷出來的每一片PCB,需在放大鏡下檢查無誤前方可流到下一工序.生產(chǎn)中印刷不良的ＰCＢ，需清洗干凈、進(jìn)展烘烤前方可再次上線。印刷機(jī)作業(yè)時(shí)依照《全自動印刷機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》。貼片每片經(jīng)過貼片的PCB,需在放大鏡下檢查無誤前方可流到下一工序。貼片機(jī)作業(yè)時(shí)依照《ＸP１42EYV８8Xg３.3．3貼片中如有拆掉密封包裝的BGA/CSＰ需進(jìn)展烘烤前方可上線。3.3.4拆封后的BGA／CＳPBGA/ＣSＰ厚度烘烤溫度烘烤時(shí)間≤1.４MM1００℃1４小時(shí)≤2．０MM100℃36≤３.0MＭ１00℃48３.4３.43.5PCＢＡ目檢作業(yè)指導(dǎo)書》進(jìn)展作業(yè)。焊接焊接操作的根本步驟：〔1鍍有一層焊錫。(2~2秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要留意使烙鐵同時(shí)接觸焊盤的元器件的引線。〔3)、送入焊絲;焊接的焊接面被加熱到肯定溫度時(shí),焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。(4450方向移開焊錫絲。(5)4501~33.６．2常見的不良焊點(diǎn)及其形成緣由不良焊點(diǎn)的形貌毛刺

說明焊點(diǎn)外表不光滑,有時(shí)伴有熔接痕跡

緣由１．焊接溫度或時(shí)間不夠；2或潤濕性不好;３．焊接后期助焊劑已失效;引腳太短 元器件引腳沒有伸出焊點(diǎn)焊盤剝離 焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕

人工插件未到位；焊接前元器件因震驚而位移;３．焊接時(shí)因可焊性不良而浮起;4.元器件引腳成型過短1．烙鐵溫度過高;２．烙鐵接觸時(shí)間過長；焊料過多 元器件引腳端被埋,焊點(diǎn)的彎月面呈明顯的外凸圓弧焊料過少 焊料在焊盤和引腳上的潤濕角<1５°或呈環(huán)形回縮狀態(tài)凹坑 焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔,在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角；焊料疏松無光澤 焊點(diǎn)外表粗糙無光澤或有明顯龜裂現(xiàn)象;

1．焊料供給過量;２.烙鐵溫度缺乏,潤濕不好不能形成彎月面；３．元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕；4或潤濕性不好；１.波峰焊后潤濕角<15°時(shí)，印制板脫件引腳過長;波峰溫度設(shè)置過高;2〔焊盤環(huán)狀不潤濕或弱潤濕)；波峰焊時(shí)，雙面板的金屬化孔或元器件引腳可焊性不良;預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠;焊接溫度或時(shí)間不夠;焊接后期助焊劑已失效;設(shè)備缺少有效驅(qū)除氣泡裝置(如噴射波)；元器件引腳或印制板焊盤在化學(xué)處理時(shí)化學(xué)品未清洗干凈；金屬化孔內(nèi)有裂紋且受潮氣侵襲4．烙鐵焊中焊料供給缺乏;１．焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長；2．焊料凝固前受到震驚；3．焊接后期助焊劑已失效;開孔開孔開孔;焊盤內(nèi)徑周邊有氧化毛刺〔常見于印制板焊盤人工鉆孔后又未準(zhǔn)時(shí)防氧化處理或加工至使用時(shí)間間隔過長〕;橋接相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起;1.焊接溫度、預(yù)熱溫度缺乏；２.焊接后期助焊劑已失效；度過小;元器件引腳過長或過密；４.印制板傳送方向設(shè)計(jì)或選擇不恰當(dāng)；５.波峰面不穩(wěn)有湍流；3.6.31操作ＥSD２必需用保護(hù)罩運(yùn)送和儲存靜電敏感元件。3清點(diǎn)元器件時(shí)盡可能不將其從保護(hù)套中取出來。４只有在無靜電工作臺才可以將元件從保護(hù)套中取出來。５在無防靜電設(shè)備時(shí)，不準(zhǔn)將靜電敏感元件用手傳遞。６避開衣服和其它紡織品與元件接觸。最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。將元件裝入或拿出保護(hù)套時(shí),保護(hù)套要與抗靜電面接觸。９保護(hù)工作臺或無保護(hù)的器件遠(yuǎn)離全部絕緣材料。１0當(dāng)工作完成后將元件放回保護(hù)套中。１１必需要用的文件圖紙要放入防靜電套中，紙會產(chǎn)生靜電。１2不行讓沒帶手帶者觸摸元件,對參觀者要留意這點(diǎn)。13不行在有靜電敏感的地方更換衣服。１4取元件時(shí)只可拿元件的主體。1５不行將元件在任何外表滑動。1６每日測試手帶３.７組裝返修不合格返修不合格單元塊合格1測試整機(jī)外合格 結(jié)構(gòu)合格 通電前合格 通電合格 電源觀檢查 調(diào)試 檢查 觀察 調(diào)試……整機(jī)裝配不合格不合格不合格不合格不合格返修或返工單元塊合格n測試不合格不合格不合格不合格合格整機(jī) 合格整機(jī)參合格返修入庫老整機(jī)檢驗(yàn)數(shù)復(fù)檢化 統(tǒng)調(diào)抽樣例試行驗(yàn)整機(jī)參數(shù)復(fù)檢質(zhì)評量估功能檢測將閱讀器通過RS-232或USＢ連接PC,在ＰC上向閱讀器發(fā)送操作指令，把閱讀距離測試模擬卡放在閱讀器上方３mm~10mmPC。產(chǎn)品包裝３.9.11、檢查托盤上的產(chǎn)品，確保每格只放一個(gè)成品，同時(shí)核對數(shù)量及型號,不應(yīng)有多料、少料或混料的狀況。--2、檢查紙箱及ＴＲＡY203、當(dāng)托盤數(shù)量碼放致整箱時(shí),由班長檢查后再加一層空托盤,將最上層的成品蓋住以防遺漏。4、良品和修理品需進(jìn)展區(qū)分納品,并在修理品的包裝外面注明“修理品3．9.21、用封箱膠帶將碼放的成品托盤纏好〔2、當(dāng)消滅不滿整箱的狀況時(shí),