旺靈板材說(shuō)明書(shū)(中)

企業(yè)簡(jiǎn)介我廠是生產(chǎn)微波印制電路基板的專(zhuān)業(yè)廠家，是在電子信息材料領(lǐng)域集科研、生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)于一體的經(jīng)濟(jì)實(shí)體，其主導(dǎo)產(chǎn)品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆銅箔板系列、微波復(fù)合介質(zhì)基片系列，微波電子器件及絕緣、防粘漆布類(lèi)。并廣泛應(yīng)用于航天、航空、衛(wèi)星通訊、導(dǎo)航、雷達(dá)、電子對(duì)抗、3G通信、北斗衛(wèi)星系統(tǒng)、紡織、服裝和食品等領(lǐng)2009年元月本廠在工業(yè)園區(qū)征地5011000平方米，新添五條生產(chǎn)線，已形成年產(chǎn)覆銅箔板800噸、微波復(fù)合介質(zhì)基片1500平方米的生產(chǎn)能力，并多次與國(guó)家重點(diǎn)工程配套成功，受到航天、航空及中國(guó)載人航天2001年通過(guò)ISO9001年通過(guò)ULAAA力量，成立了省級(jí)工程技術(shù)研究中心，企業(yè)現(xiàn)有工程技術(shù)人員46人，其中具有高級(jí)職稱(chēng)人員9人，隨著我國(guó)通信事業(yè)的發(fā)展，企業(yè)本著以提高產(chǎn)品質(zhì)量為中心，以顧客為關(guān)注焦點(diǎn)，不斷滿足顧客需求來(lái)實(shí)現(xiàn)企業(yè)與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作。為使新老客戶對(duì)我廠產(chǎn)品有更多的了解，并廣泛選用，特編此說(shuō)明書(shū)，以便訂貨使用。1目錄聚四氟乙烯系列一、F覆銅箔板類(lèi)4聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B—1/2）…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BK—1/2）…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BM—1/2）…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BMX—1/2）[新品推薦]…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板［新品推薦］……金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4絕緣聚四氟乙烯覆銅箔板（F4T—1/2）…………復(fù)合介質(zhì)基片系列一、TP類(lèi)微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片（TP—1/2）…………二、TF類(lèi)聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片（TF—1/2）……………二、F4漆布類(lèi)…………防粘布（F42絕緣布（F4B—J）透氣布（F4FB—1/24本產(chǎn)品是根據(jù)微波電路的電性能要求，選用優(yōu)質(zhì)材料層壓制成，它具有良好的電氣性能和較高機(jī)械強(qiáng)度，是一種優(yōu)良微波印制電路基板。技術(shù)條件442.55板厚公差3.0、4.0、5.0±0.06板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制翹曲度最大值mm/mm機(jī)械性光面板0.03雙面板0.0250.0200.0150.25～0.50.8～1.01.5～2.00.0250.0200.0253能＜1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層≥1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層常態(tài)15N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且抗剝強(qiáng)度≥12N/cm根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。指標(biāo)名稱(chēng)比重吸水率使用溫度熱導(dǎo)系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率≥5×103≥5×102≥5×105≥5×104≥5×104表面絕緣電阻常態(tài)恒定濕熱500V常態(tài)體積電阻插銷(xiāo)電阻MΩ.cmMΩ4表面抗電強(qiáng)度恒定濕熱10GHZ10GHZ介電常數(shù)2.65（±介質(zhì)損耗角正切值δ≤1×10-3FBK—1/24本產(chǎn)品是采用玻璃布和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比FB系45列有一定提高，主要體現(xiàn)在介電常數(shù)范圍更寬。技術(shù)條件符合微波印制電路基板材料國(guó)、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)44442.253.0翹曲度最大值mm/mm板厚（mm）0.03剪切沖剪性能＜1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；≥1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。6常態(tài)≥12N/cm恒定濕熱及250℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度≥10N/cm抗剝強(qiáng)度根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。指標(biāo)名稱(chēng)比重吸水率物理電氣性能使用溫度熱導(dǎo)系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率表面絕緣電阻體積電阻插銷(xiāo)電阻表面抗電強(qiáng)度介電常數(shù)恒定濕熱10GHZεr7介質(zhì)損耗角正切值10GHZδ≤1×10-3F4本產(chǎn)品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比FB系列有一定提高，主是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn)4定。技術(shù)條件外觀型號(hào)符合微波印制電路基板材料國(guó)軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)FBM255FBM265FBM300FBM220FBM3504444482.65特殊尺寸可按客戶要求壓制板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能0.0250.0200.015＜1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層?！?mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度≥15N/cm抗剝強(qiáng)度根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。9指標(biāo)名稱(chēng)比重吸水率使用溫度熱導(dǎo)系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率物理電氣性能表面絕緣電阻體積電阻插銷(xiāo)電阻表面抗電強(qiáng)度介電常數(shù)εr10介質(zhì)損耗角正切值10GHZδ≤7×10-4FBMX—1/24本產(chǎn)品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比FB系列有一定提高，主要是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能4更穩(wěn)定，與FBM不同的是用純進(jìn)口玻璃布作為介質(zhì)主要材料，確保該材料各項(xiàng)指標(biāo)一致性。4技術(shù)條件外觀FBMX217FBMX220FBMX245FBMX255FBMX265FBMX275444444FBMX285FBMX294FBMX300FBMX320FBMX338FBMX350444444外型尺寸300×250350×380440×550500×500460×61011特殊尺寸可按客戶要求壓制翹曲度最大值mm/mm板厚（mm）0.030.55mm不分層；≥1mm1.10mm不分層。常態(tài)：18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)≥15N/cm抗剝強(qiáng)度根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。12指標(biāo)名稱(chēng)比重吸水率使用溫度熱導(dǎo)系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率物理電氣性能表面絕緣電阻體積電阻插銷(xiāo)電阻表面抗電強(qiáng)度恒定濕熱10GHZ10GHZ≤7×10-4介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切值δ13F4本產(chǎn)品是采用純進(jìn)口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比FBM有一定提高，并增加了無(wú)源互調(diào)指標(biāo)。4技術(shù)條件FBME275444444FBME295FBME300FBME320FBME338FBME350444444600×500840×12001500×1000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制0.50.8厚度尺寸板厚0.251.014及公差翹曲度最大值mm/mm板厚（mm）機(jī)械性能0.030.0250.0200.015＜1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；≥1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度≥15N/cm根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且能進(jìn)行孔金屬化。物理指標(biāo)名稱(chēng)比重測(cè)試條件常態(tài)指標(biāo)數(shù)值2.2～2.3在20±2℃蒸餾水中浸24小時(shí)吸水率15電氣性能使用溫度熱導(dǎo)系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率表面絕緣電阻體積電阻插銷(xiāo)電阻表面抗電強(qiáng)度≤7×10-4介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切值PIMD10GHZ2.5GHZdbc≤-12016聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板F4一、簡(jiǎn)介：能，尤其對(duì)復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),它的機(jī)械可靠性及電氣穩(wěn)定性較Ω□0.10微米5%二、建議應(yīng)用：17F4本產(chǎn)品是在聚四氟玻璃布層壓板的基礎(chǔ)上，采取