特性分析報告

特性分析報告編制:審核:會簽:批準:編號: 版本:更改記錄更改日期更改頁/條款文件更改通知單更改內(nèi)容摘要更改人編號1. 概述 42. 引用文件 43. 特性分類分析 43.1技術(shù)指標及產(chǎn)品組成 43.2技術(shù)指標分析 53. 3設(shè)計分析 54. 確定關(guān)鍵特性及重要特性 55. 確定關(guān)鍵工序及特殊工序 66. 確定關(guān)鍵件及重要件 67. 結(jié)論 6模塊主要是將XX采樣后XX信號通過XX傳輸?shù)椒?wù)器或者髙性能汁算機上，并對XX信號中添加的XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX。2、引用文件《XX模塊研制任務(wù)書》GJB190-1986特性分析GJB909A-2005關(guān)鍵件和重要件的質(zhì)量控制3、特性分類分析1主要技術(shù)指標圍a)b)c)d)e)f)g)；2技術(shù)指標分析模塊主要是由XXX、xxA、XXX、XXX、XXX等幾部分組成，XX和XXX是產(chǎn)品的重要組成部分，直接影響產(chǎn)品的指標。3設(shè)計分析XX：xx選用的是武漢xxx科技股份有限公司生產(chǎn)的xxx,其型號為xxxG。該xxx同時收發(fā)的速度高達xxxxx,向下兼容4.25G,3.125G,2.5G等，具有xx連接器，單3.3V供電，溫度范圍為-40°C~+55°C,滿足指標設(shè)計要求。xxx：xxx是板卡的核心部分，對xx進來的數(shù)據(jù)進行解碼、產(chǎn)生時許、完成數(shù)據(jù)傳輸控制等。由于設(shè)計所使用的xxxx需要內(nèi)部集成支持xxxxx總線規(guī)范的xxxx硬核等，綜合考慮設(shè)計要求及xxxx性價比,最終選用xxx系列FPGAoxxx系列FPGA采用xxxxx技術(shù)，提供了高性能的自適應(yīng)邏輯模塊(ALM)和數(shù)字信 號處理(DSP)模塊，并且英配宜模塊(CLB)具有6輸入xxx特性，支持許多廠家的Flash存儲器件，相對較 少了使用成本：具有更加靈活的時鐘管理管道，其結(jié)合了用于進行精確時鐘相位控制與抖動濾除的新型PLL和用于各種時鐘綜合的數(shù)字時鐘管理器：低功耗收發(fā)器最多具有xxx個，可以實現(xiàn)速率髙達12.5Gb/s的高速串行接口：同時具有內(nèi)置式xxxx端點，提高了而積效率，內(nèi)部還集成支持xxxxxxO基本規(guī)范的低功耗IP硬核模塊，這樣就能夠滿足髙速板卡的傳輸系統(tǒng)要求。xxxx系列FPGA可以通過最低的功耗和成本實現(xiàn)了強大的功能，對于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，其實用性更強。xxxx系列FPGA具有多個型號，其在性能、資源也有不同之處。經(jīng)綜合分析，方案設(shè)計選用型號為xxxx的FPGA作為傳輸系統(tǒng)的核心控制芯片，該芯片有xxx個引腳，封裝形式為FBGA,內(nèi)部資源、溫度范吊I、性能能夠滿足傳輸系統(tǒng)的設(shè)計需要。xxx：由于xxx器件都是基于壯創(chuàng)結(jié)構(gòu)，每次掉電后進行刷新，編程信息就會立即消失，故芯片在每次上電時，都需要通過從非易失性器件加載所需的配置文件或由計算機再次配置實現(xiàn)FPGA保持長時間的有效配置。xxxx公司的xxx系列FPGA通過將應(yīng)用配程數(shù)拯轉(zhuǎn)變?yōu)閤xx文件，加載到其內(nèi)部存儲器中實現(xiàn)配巻功能：同時像其他系統(tǒng)處理器一樣，F(xiàn)PGA可以有需要的進行不限次數(shù)的重復(fù)可編程配置。因為FPGA配置信息是存儲在xxxxx,在每次上電時都將對其進行重新配置。xxxx文件每次都是通過特左的配置管腳下載到FPGA中，這些配置引腳有多種不同的靈活配置方式，其主要包括主串行xxxx模式、從串行xxxx模式、xxxxG模式、主串行外圍設(shè)備接口SPI模式、主字節(jié)外11：]設(shè)備接口BPI模式。設(shè)計中將xxxx的配置引腳M[2:0]配巻為010,選用128MB非易失性的線性BPIFlash存儲器xxxx實現(xiàn)對苴快速配置數(shù)據(jù)。該存儲器由FPGA控制英數(shù)擄、地址、控制信號，在主控BPI模式下通過配置、生成可選擇的bxxxx實現(xiàn)對FPGA的同步配置。電路板焊接：采用貼片機自動進行焊接，對焊接溫度和焊接時間進行控制，焊接的可靠性直接會影響到產(chǎn)品的性能。調(diào)試：調(diào)試分為硬件調(diào)試和軟件調(diào)試，硬件調(diào)試是對FPGA按照的技術(shù)指標要求進行調(diào)試，調(diào)試岀滿足客戶技術(shù)指標的要求：軟件調(diào)試主要針對板卡進行測試，看是否滿足系統(tǒng)指標要求。4、確定關(guān)鍵特性及重要特性根據(jù)以上分析，得岀產(chǎn)品的關(guān)鍵特性和重要特性如表2所示：表2關(guān)鍵特性和重要特性序號Z稱特性分類特性值備注1xxxxZ溫度范圍、速率滿足設(shè)計要求見3.3a2xxxxZ溫度范圍、性能滿足設(shè)計要求見3.3b5、確定關(guān)鍵工序及特殊工序根據(jù)以上分析，得岀產(chǎn)品的關(guān)鍵工序及特殊工序如表

3所示:序號

工序名稱

工序識別

表3關(guān)鍵工序及特殊工序工序性能分析

控制項目

備注對FPGA進行程序下載，測試仿真是否能關(guān)鍵工序1調(diào)試接收光模塊數(shù)據(jù)，軟件測試是否滿足指加電測試見3.3eG標要求6、確定關(guān)鍵件及重要件根據(jù)以上分析，得岀產(chǎn)品的關(guān)鍵件和重要件淸單如表4所示。表4關(guān)鍵件及重要件淸單序號 零部件冬稱 零部件識別 零部件特性分析 采購控制項目 標識符號 備注1 XXXX 重要件Z 指標直接影響產(chǎn)品性能 速率、溫度范國 Z 見3.3a2 XXXX 重要件Z 指標直接影響產(chǎn)品性能 溫度范國 Z 見3.3b7、