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文檔簡介

硬件設計硬件設計就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求,在產(chǎn)品銷售價格的要求下,利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù),在規(guī)定時間內(nèi)完成符合產(chǎn)品需求,功能、性能、電源設計、功耗、散熱、噪音、信號完整性、電磁輻射、安規(guī)、器件采購、可靠性可測試性、可生產(chǎn)性等要求的硬件產(chǎn)品。一個成功的硬件設計,主要功能的實現(xiàn)只是所有環(huán)節(jié)中的一小部分,主要功能的實現(xiàn)主要是依靠芯片廠商提供的套片方案,一般來說為了降低風險,主要是參考套片方案的參考設計完成,芯片廠商也會提供包括器件封裝,參考設計,仿真模型,PCB參考等等全部資料,在芯片功能越來越復雜的今天,一個片子動不動就幾百上千個PIN,對于一個新項目來說,是沒有時間一頁頁去吃透每個PIN,每個輸入輸出的具體功能,電氣參數(shù)的,尤其是對于高速設計,比如DDR3接口,XAUI接口等等。一般來說芯片廠商提供的參考設計就是他們經(jīng)過開發(fā),驗證,測試的最佳方案了,很多情況就是你必須按照參考設計來做,否則硬件可能就有問題,一般來說就是信號完整性問題或者EMC問題。芯片廠商提供越來越周到的服務,看起來硬件工程師的價值越來越低了,畢竟一個產(chǎn)品的核心功能或者技術(shù)一般都在ASIC或者FPGA里面了,硬件工程師一般沒有能力進行核心邏輯設計ICdesign,畢竟這是跟硬件工程師設計并行的另一項工作,另一項也很復雜的工作。對于這個問題,我也曾經(jīng)困惑過,總是感覺硬件設計沒有什么好搞的了,不就是抄抄參考設計,就跟組裝一臺電腦一樣組裝一個單板嘛。當然隨著項目經(jīng)驗的增多,尤其從事現(xiàn)在硬件系統(tǒng)級設計的角色,感覺原來自己考慮更多是從一名原理圖設計工程師的角度考慮問題。就像開始說的,一個成功的硬件設計,功能只是一小部分,至于其他的因素和能力,一個硬件工程師的能力取決于能考慮因素越多,越深入,就越是一個優(yōu)秀的硬件工程師。成本:任何一個賣硬件產(chǎn)品的公司的主要盈利一般來說就是銷售價格,而銷售價格90%取決于設計,剩下就是生產(chǎn)成本了,這個價格一般來說比較透明,代工廠也很多,競爭激烈。雖然說設計成本60%也取決于主要芯片的價格(這個主要要靠公司高層跟芯片廠商談判的結(jié)果了,硬件工程師的作用有限,更多是系統(tǒng)工程師做決策用什么芯片能符合產(chǎn)品需求和軟件功能需求),但是剩下的電阻,電容,電感,二極管,三極管,保護器件,接口器件,邏輯芯片,邏輯功能,小芯片,電源電路全都是硬件工程師做主了,當然有參考設計,不過一般來說參考設計為了更好體現(xiàn)芯片的良好性能,一般會選用比較貴的,性能更好的器件,這就要結(jié)合公司的器件庫進行取舍了。我的經(jīng)驗是多看看公司的同類產(chǎn)品設計,看看大家主流是用什么器件,畢竟對于元器件來說,價格跟購買量有很大關(guān)系,不同的采購量導致的價格可能相差幾倍。信號完整性:主要影響兩方面:EMC和時序Timing,不好的信號完整性設計會有很強的過沖,尖峰,這會造成對應頻率N諧振頻率的發(fā)射;不好的信號完整性設計會導致不穩(wěn)定,或者上升時間/下降時間占數(shù)據(jù)周期過長,或者時鐘不穩(wěn)定,都會導致在接收端采樣時出現(xiàn)誤判斷,實際上,接收端不會出錯,出錯的只是信號。信號完整性設計在原理圖設計來說,主要從阻抗匹配(串行電阻)上來解決,輔以適當?shù)耐笋顬V波電容;跟主要是在PCB上,一般來說PCB層數(shù)越多,信號完整性會更好,當然這里要跟成本進行一個取舍了。電源設計:雖然一般大些的公司都有專門的電源設計工程師,不過對于硬件工程師來說,基本的Power設計能力還是很重要的,從道理上來說,任何電路都是一種電源,任何電路問題都可以歸結(jié)于一種電源問題,只有對于電源電路理解深入了,才能對于電路板理解跟深入,尤其是對于模擬電路問題,才能想到用模擬電路來設計一些簡單電路,而不是費力用邏輯電路來搭。安規(guī):對于接口電路來說,主要成本都在與安規(guī)器件,這個接口究竟要抗多大的電壓,電流打擊?這就要好好考慮用什么器件了,保險絲?可恢復保險絲?瞬態(tài)抑制二極管?高壓電容?電磁兼容:主要是針對各個國家的相應規(guī)范(安規(guī)也是),對于各種可能產(chǎn)生輻射的信號都充分考慮好退耦,濾波,對于歐盟來說一般是EN55022/EN55024,對于美國一般是FCCPart15,歐盟和美國的輻射標準略有不同,歐盟的標準稍微嚴格一些。功耗:現(xiàn)在都提倡環(huán)保,運營商也是,硬件工程師也必須考慮省電,比如用效率更高的電源電路,用脈沖寬度調(diào)制PWM替代低壓差線性穩(wěn)壓器LDO,效率更高的轉(zhuǎn)換拓撲。散熱:芯片集成度越來越高,單芯片的功耗從幾瓦到現(xiàn)在的幾十瓦,散熱就是一個大問題,而且伴隨著接口的速率提高,接口芯片的功耗也在提高,造成整個系統(tǒng)就是:熱!這就需要好好考慮散熱問題,從PCB的布局,到散熱片的使用,到風扇的使用,都有很多考慮。噪音:風扇是散熱最好的辦法,但是帶來的問題就是噪聲,國際電信聯(lián)盟對于通信設備的噪聲也有明確的規(guī)范,這就需要平衡風扇數(shù)量,轉(zhuǎn)速,風向,控制等因素。器件采購:硬件工程師選用的器件必須得是供應部門能夠采購到的,而且一般也要考慮第二來源的問題,和訂貨周期的問題,不能說選用一個只有一個小公司生產(chǎn)的稀有器件,萬一這個器件停產(chǎn)了,你是怎么辦?只能修改設計了,這就損失大了!可靠性:整個系統(tǒng)平均故障時間間隔的數(shù)值多少?風險最大的器件是什么?可測試性/可生產(chǎn)性:主要針對于工廠的考慮,必須考慮到方便工廠的生產(chǎn)測試,方便生產(chǎn),如果你的測試很復雜,會大大降低生產(chǎn)線的產(chǎn)能和良率,進而影響供貨以及生產(chǎn)成品。對于參考設計,我感覺最有用的地方主要是供電電路,退耦濾波電路以及PCB布局設計,至于總線連接,復位電路,時鐘電路,接口

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