![SMT工程基礎(chǔ)知識(shí)測(cè)試題_第1頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/4d855c37d14a96a1bcb125eef5a27f2d/4d855c37d14a96a1bcb125eef5a27f2d1.gif)
![SMT工程基礎(chǔ)知識(shí)測(cè)試題_第2頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/4d855c37d14a96a1bcb125eef5a27f2d/4d855c37d14a96a1bcb125eef5a27f2d2.gif)
![SMT工程基礎(chǔ)知識(shí)測(cè)試題_第3頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/4d855c37d14a96a1bcb125eef5a27f2d/4d855c37d14a96a1bcb125eef5a27f2d3.gif)
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?銷售經(jīng)理學(xué)院?56套講座+14350份資料?銷售人員培訓(xùn)學(xué)院?72套講座+4879份資料?SMT工程?試卷(四)考生答題注意1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效;2.不能用鋼筆、圓珠筆或其它型號(hào)的鉛筆填涂,否那么無效;3.嚴(yán)禁帶走和撕毀試題,違者從嚴(yán)處理。姓名:______________準(zhǔn)考證號(hào):_____________一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.早期之外表粘裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域A.20世紀(jì)50年代B.20世紀(jì)60年代中期C.20世紀(jì)20年代D.20世紀(jì)80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.以下電容尺寸為英制的是:()A.1005B.1608 5.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先后順序?yàn)?()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.電阻外形符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為:()A.272RB.270歐姆歐姆D.27K歐姆7.100nF組件的容值與以下何種相同:()A.103ufB.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()A.153℃B.183℃C.2009.歐姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M歐姆5%A.682B.686 11.鋼板的開孔型式:()A.方形B.本迭板形C.圓形D.以上皆是12.SMT環(huán)境溫度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±313.上料員上料必須根據(jù)以下何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什幺:()A.金屬B.環(huán)亞樹脂C.陶瓷D.其它16.SMT常見之檢驗(yàn)方法:()A.目視檢驗(yàn)B.X光檢驗(yàn)C.機(jī)器視覺檢驗(yàn)D.以上皆是E.以上皆非17.助焊劑的作用A.清潔外表B.加速焊錫熔化C.降低錫的外表張力D.以上皆是18.迥焊爐的溫設(shè)定按以下何種方法來設(shè)定:()A.固定溫度數(shù)據(jù)B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度C.根據(jù)前一工令設(shè)定D.可依體會(huì)來調(diào)整溫度19.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí):()A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT測(cè)試是何種測(cè)試形式:()A.飛針測(cè)試B.針床測(cè)試C.磁浮測(cè)試D.全自動(dòng)測(cè)試21.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件摘用何種方式量測(cè):()A.動(dòng)態(tài)測(cè)試B.靜態(tài)測(cè)試C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試D.所有電路零件100%測(cè)試22.以下機(jī)器種類中,何者屬于較電子模塊化控制傳動(dòng):()A.Fujicp/6B.西門子80F/SC.PANASERTMSHD.TOSHIBA23.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè):()A.錫膏長(zhǎng)度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是24.零件的量測(cè)可利用以下哪些方式測(cè)量:()a.光標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機(jī)A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:()a.測(cè)極性b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值c.測(cè)零件長(zhǎng),寬d.測(cè)尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d26.假設(shè)零件包裝方式為12w8P,那么計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在貼片過程中假設(shè)該103p20%之零容無料,且以下物料經(jīng)過廠商AVL認(rèn)定那么哪些材料可供使用而不影響其功能特性:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何處理方式順序?yàn)楹?()a.通知廠商b.管路放水c.檢查機(jī)臺(tái)d.檢查空壓機(jī)A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于以下何種溫度最適宜:()A.215℃B.225℃C.23530.錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪一種較適宜:()A.225℃B.235℃C.24531.一般情況下宜實(shí)施何種檢驗(yàn),除非公司另有規(guī)定:()A.正常檢驗(yàn)B.加嚴(yán)檢驗(yàn)C.減量檢驗(yàn)D.增量檢驗(yàn)32.公司已獲ISO-9002之證證,那么當(dāng)生管之方案排配要異動(dòng)或變更時(shí),生管務(wù)心要如何:()A.重排方案B.可不重排C.不必重排D.視情況而定33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是:()A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內(nèi)34.助焊劑的作用:()A.清潔外表B.加速焊錫熔化C.降低錫的外表張力D.以上皆是35.國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼以下何者為非:()A.M=10B.P=10 36.過期之化學(xué)藥品之處理方式:()A.一律報(bào)廢處理B.繼續(xù)使用C.留在倉(cāng)庫(kù)不管D.看其它部門有需要那么給以予37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?()A.11~10齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒38.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí),欲得一較佳之外表精度應(yīng)用:()A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:()A.無B.有C.試情況D.特別標(biāo)記40.代表:()A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:()A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只42.在絕對(duì)坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點(diǎn),假設(shè)以b為中心,那么a,c之相對(duì)坐標(biāo)為:()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)43.ABS系統(tǒng)為:()A.極坐標(biāo)B.相對(duì)坐標(biāo)C.絕對(duì)坐標(biāo)D.等角坐標(biāo)44.目前市面上售之錫膏,實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間,那么:()A.3B.4 45.碳化鎢車刀研磨,其刀片局部所用研磨砂輪為:()A.A砂輪B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:()A.55°B.58°C.65°D.70°47.會(huì)流向電源正極的是:()A.電子B.電洞C.中子D.以上皆非48.電阻(R),電壓(V),電流(I),以下何者正確:()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“○〞代表:()A.真直度B.真圓度C.垂直度D.圓平面度50.比例2:1代表:()A.放大一倍B.放大二倍C.縮小一倍D.縮小二倍二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多項(xiàng)選擇均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:()A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀2.SMT零件供料方式有:()A.振動(dòng)式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器3.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有()的特點(diǎn):A.輕B.長(zhǎng)C.薄D.短E.小4.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:()A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點(diǎn)膠5.高速機(jī)可貼裝哪些零件:()A.電阻B.電容C.ICD.晶體管6.錫膏印刷機(jī)的種類:()A.手印鋼板臺(tái)B.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)C.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)D.視覺印刷機(jī)7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:()A.機(jī)械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機(jī)械式爪式B.光學(xué)對(duì)位C.中心校正對(duì)位D.磁浮式定位9.SMT貼片方式有哪些形態(tài):()A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH10.迥焊機(jī)的種類:()A.熱風(fēng)式迥焊爐B.氮?dú)忮暮笭tC.laser迥焊爐D.紅外線迥焊爐11.生產(chǎn)反常時(shí),首先要:()A.開出反常聯(lián)絡(luò)單B.報(bào)告品管C.報(bào)告工程D.以上皆是12.IPQC在QC中主要擔(dān)任何種責(zé)任:()A.初件及制程巡回檢查B.設(shè)備(制程)的點(diǎn)檢C.發(fā)現(xiàn)制程反常D.以上皆是13.目檢人員在檢驗(yàn)時(shí)所用的工具有:()A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵14.SMT工廠突然停電時(shí)該如何,首先:()A.將所有電源關(guān)閉B.檢查ReflowUPS是否正常C.將機(jī)器電源關(guān)閉D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化15.以下何種物質(zhì)所制造出來的東西會(huì)產(chǎn)生靜電,那么:()A.布B.尼龍C.人造纖維D.任何聚脂()1.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種根本型態(tài),接續(xù)式放置形,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。()2.鋼板使用后外表大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()3.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。()4.PROFILE溫度曲線圖上所述之溫度和設(shè)定溫度是一樣的。()5.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷,全自動(dòng)印刷來生產(chǎn)別無方法。()6.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。()7.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。()8.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()9.貼片時(shí)該先貼小零件,后貼大零件。()10.機(jī)器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞,便不必做保養(yǎng)。()11.X-RayBGA檢查系統(tǒng)只能做到球之檢測(cè)有無,無法測(cè)厚度。()12.品質(zhì)是品管的事,我生產(chǎn)線治理好便OK。()13.焊接IC、晶體管時(shí)電鉻鐵不必接地,因電烙鐵不會(huì)漏電。()14.ICT測(cè)試所有元?dú)饧伎梢詼y(cè)試。()15.絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確,圓形及良好的外表精度。()16.砂輪粒度之大小是指每一英寸長(zhǎng)度之鋼眼數(shù)。()17.IPQC是制程巡檢品管。()18.粉紅色是抗靜電的色碼,故所有粉紅色之包裝材料是抗靜電的。()19.可使用溶濟(jì)清洗工作外表,因他們不會(huì)殘留產(chǎn)生靜電的殘留物。()20.靜電是由別離非傳導(dǎo)性的外表而起。?SMT工程?試卷答案(四)一、單項(xiàng)選擇題1.B2.A3.B4.D5.C6.C7.C8.B9.A10.C11.D12.A13.D14.D15.C16.D17.D18.B19.B20.B21.B22.B23.D24.C25.B26.B27.D28.C29.A30.C31.A32.A33.A34.D35.
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