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文檔簡介
信號(hào)發(fā)生器行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測檢測和量測技術(shù)背景在檢測環(huán)節(jié),光學(xué)檢測技術(shù)可進(jìn)一步分為無圖形晶圓激光掃描檢測技術(shù)、圖形晶圓成像檢測技術(shù)和光刻掩膜板成像檢測技術(shù)。在量測環(huán)節(jié),光學(xué)檢測技術(shù)基于光的波動(dòng)性和相干性實(shí)現(xiàn)測量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度,集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測主要包括三維形貌量測、薄膜膜厚量測、套刻精度量測、關(guān)鍵尺寸量測等。國產(chǎn)化趨勢整體半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等壁壘。與國外企業(yè)相比,本土企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域時(shí)間較晚,整體實(shí)力和規(guī)模與國外競爭對(duì)手存在較大差距。然而,經(jīng)過多年來的不懈追趕,本土企業(yè)技術(shù)水平迅速提高,檢測和量測設(shè)備從無到有,中科飛測等國產(chǎn)企業(yè)帶動(dòng)量檢測設(shè)備國產(chǎn)化持續(xù)突破,目前在28nm已實(shí)現(xiàn)突破并向2Xnm以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。在政策和需求的推動(dòng)下,我國檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但目前在高端產(chǎn)品領(lǐng)域,國產(chǎn)產(chǎn)品和進(jìn)口產(chǎn)品還存在一定的差距。國內(nèi)檢驗(yàn)設(shè)備相對(duì)國外仍處中低端,價(jià)格相對(duì)低廉,利潤較低,限制企業(yè)快速發(fā)展及開發(fā)高端產(chǎn)品,主要是因?yàn)閲鴥?nèi)企業(yè)的技術(shù)積累相比國外發(fā)達(dá)國家較為薄弱,這仍需國內(nèi)企業(yè)自身努力及國家政策扶持,促使我國檢測設(shè)備研發(fā)企業(yè)技術(shù)積累不斷雄厚,開發(fā)更多具國際競爭力的產(chǎn)品。雖然我國檢測設(shè)備行業(yè)技術(shù)落后,但行業(yè)規(guī)模已經(jīng)較大,擁有實(shí)驗(yàn)室離心機(jī)、天平、熱分析儀器、動(dòng)力測試儀器、真空儀器與裝置、電泳儀、鑄造測試儀器、應(yīng)變測量儀、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、土工測試儀器、聲學(xué)儀器、陶瓷檢測儀器等多樣化的產(chǎn)品,其中一部分產(chǎn)品已達(dá)到或接近世界先進(jìn)水平,質(zhì)量穩(wěn)定,少部分高端儀器達(dá)到國際先進(jìn)水平,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),先后進(jìn)入歐洲、美洲、非洲、東南亞市場,取得了可喜的成績。我國檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)正快速成長,處于進(jìn)口替代的階段。隨著機(jī)械、電子、信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,國產(chǎn)檢測設(shè)備的性能參數(shù)等指標(biāo)與國外產(chǎn)品的差距逐漸縮小,整體技術(shù)水平逐漸提高,未來隨著整個(gè)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展,我國檢測設(shè)備的市場份額將穩(wěn)步增長。國產(chǎn)檢測設(shè)備與國外相比差距主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:主要技術(shù)指標(biāo)如設(shè)備穩(wěn)定性、精密度和準(zhǔn)確度不足,加大了設(shè)備使用的難度,也降低了檢測結(jié)果的可靠性;在自動(dòng)化、智能化和成套性方面也與國際同類產(chǎn)品存在顯著的差距。國外先進(jìn)設(shè)備采用了新材料、新技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高靈敏度、高適應(yīng)性、高可靠性,并不斷地向嵌入式、微型化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展,而國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)含量不高,發(fā)展受困于中低端,核心設(shè)備嚴(yán)重地依賴進(jìn)口。檢測設(shè)備具有技術(shù)密集型特征,想要突破行業(yè)發(fā)展瓶頸,科技創(chuàng)新是必經(jīng)之路,目前我國檢測設(shè)備的自主創(chuàng)新機(jī)制存在一些問題,如:研發(fā)投入低,高精尖人才供應(yīng)不足,高校相關(guān)專業(yè)招生不足、培養(yǎng)體系不完善,同時(shí)行業(yè)薪酬與信息行業(yè)相比差距大,畢業(yè)生入行率低。隨著改革開放,國外檢測設(shè)備企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場,且紛紛在中國獨(dú)資或合資設(shè)廠,以本地化的生產(chǎn)來降低成本和貼近用戶,提高競爭力;民營企業(yè)的大量涌現(xiàn),從初期的注重?cái)?shù)量和成本,逐漸轉(zhuǎn)向?qū)|(zhì)量和品牌的關(guān)注;原有的國企或國企改制的企業(yè)以其較好的基礎(chǔ)和傳統(tǒng)的質(zhì)量理念,并融人了體制改革的新活力,形成了檢測設(shè)備行業(yè)。但這種現(xiàn)狀正在被國外大公司對(duì)國內(nèi)企業(yè)的兼并,部分民營企業(yè)的做大、做強(qiáng),部分強(qiáng)勢企業(yè)的良性發(fā)展而逐漸改變,整合和重組是大勢所趨。半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備概述檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中,檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況,如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷;量測指對(duì)被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。量測設(shè)備技術(shù)結(jié)構(gòu)量檢測設(shè)備分為光學(xué)和電子束技術(shù)路線,其中光學(xué)占主流。2020年全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場中,光學(xué)、電子束占比分別為75.2%、18.7%。由于下游廠商對(duì)量產(chǎn)高速的需求,光學(xué)檢測技術(shù)設(shè)備仍然占據(jù)了主要的市場份額。檢測設(shè)備行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)(一)檢測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力有待提高隨著我國新型顯示器件產(chǎn)線不斷建設(shè)以及技術(shù)更新,國產(chǎn)面板檢測設(shè)備在Cell/Module制程中應(yīng)用已較為廣泛,但在Array制程中檢測設(shè)備國產(chǎn)化率仍然較低。國半導(dǎo)體測試設(shè)備在中低端領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)突破并占有一定的市場,但是在高端檢測設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力不足,與國際先進(jìn)設(shè)備有較大差距。產(chǎn)業(yè)有待進(jìn)一步提高創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,加快科技創(chuàng)新成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。(二)檢測設(shè)備行業(yè)專業(yè)技術(shù)人才仍然稀缺新型顯示器件檢測設(shè)備及半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)是知識(shí)和技術(shù)密集型的新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),涉及精密光學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、集成控制與信息處理等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域,并且要求對(duì)下游器件的制造流程、生產(chǎn)工藝以及技術(shù)發(fā)展和變遷趨勢有深刻理解。近年來,我國對(duì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和相關(guān)人才培養(yǎng)的重視程度不斷提升,政策支持力度不斷加大,但相關(guān)的研發(fā)人才、管理人才培養(yǎng)周期較長、難度較大,高端人才仍存在一定缺口。(三)檢測設(shè)備行業(yè)行業(yè)資金實(shí)力需求較高為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力,新型顯示器件檢測設(shè)備及半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入,資金需求量較大。特別是新型顯示器件及半導(dǎo)體器件產(chǎn)品類別眾多,性能參數(shù)不盡相同,工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)較快,下游客戶對(duì)檢測設(shè)備的技術(shù)和性能要求不斷提升,資金實(shí)力制約了部分檢測設(shè)備廠商的規(guī)?;l(fā)展。智能檢測及自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)概況智能測試及自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、平板顯示工業(yè)、汽車電子、醫(yī)療電子及相關(guān)電子零部件產(chǎn)品的外觀、性能、功能等多方面檢測。該行業(yè)具備較強(qiáng)的定制化特征,融合光、機(jī)、電、算、軟等多學(xué)科發(fā)展,技術(shù)含量較高。電子產(chǎn)品功能多樣化和設(shè)計(jì)復(fù)雜化導(dǎo)致產(chǎn)品檢測種類繁多、精度要求高,檢測范圍囊括PCB、PCBA、芯片電路、功能性模組等諸多領(lǐng)域。在PCBA檢測領(lǐng)域,ICT測試及FCT測試是廣泛應(yīng)用的、現(xiàn)代電子企業(yè)必備的生產(chǎn)測試工序。ICT測試的原理是通過探針接觸測試點(diǎn)后通電,來檢測成品線路板所有零件的焊接情況,可以有效檢測漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差等問題。FCT測試系通過模擬的成品線路板的運(yùn)行環(huán)境,使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證測試目標(biāo)板的功能好壞。在功能性模組檢測領(lǐng)域,通常有顯示測試、無線射頻測試、音頻測試、傳感器測試等。顯示屏測試主要用于檢測LCD及OLED屏幕的亮度、顏色、對(duì)比度、均勻度等。無線射頻測試主要檢測無線電信號(hào)帶寬、功率及頻率等指標(biāo)。近年來,機(jī)器視覺技術(shù)快速發(fā)展,基于機(jī)器視覺開發(fā)的自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備(AutomatedOpticalInspection,AOI)得到較大范圍應(yīng)用,如在PCB檢測方面,機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。又如在顯示屏檢測領(lǐng)域,AOI可以自動(dòng)檢測顯示屏的外觀缺陷、顏色、壞點(diǎn)等情況,并通過算法判定是否通過檢測。機(jī)器視覺技術(shù)具備檢測速度快、準(zhǔn)確率較高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),完全可以輔助甚至代替人工目檢,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測。發(fā)展趨勢隨著集成電路器件物理尺度的縮小同時(shí)逐漸向三維結(jié)構(gòu)發(fā)展,需要檢測的缺陷尺度和測量的物理尺度也在不斷縮小的同時(shí)三維空間的檢測業(yè)在持續(xù)滲透。為滿足檢測和量測技
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