中國(guó)高分子發(fā)泡材料市場(chǎng)前景趨勢(shì)及發(fā)展方向研究報(bào)告2018-2023年(目錄)

中國(guó)高分子發(fā)泡材料市場(chǎng)前景趨勢(shì)及發(fā)展方向研究報(bào)告2018-2023年（目錄）完成時(shí)間：2018年本報(bào)告的著作權(quán)歸中研智業(yè)研究院所有。本報(bào)告是中研智業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計(jì)成果，其性質(zhì)是供客戶內(nèi)部參考的商業(yè)數(shù)據(jù)。本報(bào)告為有償提供給購(gòu)買本報(bào)告的客戶使用，并僅限于該客戶內(nèi)部使用。未獲得中研智業(yè)研究院書面授權(quán)，任何人不得以任何方式在任何媒體上(包括互聯(lián)網(wǎng))公開(kāi)發(fā)布、復(fù)制，且不得以任何方式將本報(bào)告的內(nèi)容提供給其它單位或個(gè)人使用。如引用、刊發(fā)，需注明出處為“中研智業(yè)研究院”，且不得對(duì)本報(bào)告進(jìn)行有悖原意的刪節(jié)與修改。否則引起的一切法律后果由該客戶自行承擔(dān)，同時(shí)中研智業(yè)研究院亦認(rèn)為其行為侵犯了中研智業(yè)研究院著作權(quán)，中研智業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。本報(bào)告是基于中研智業(yè)研究院及其研究員認(rèn)為可信的公開(kāi)資料，但中研智業(yè)研究院及其研究員均不保證所使用的公開(kāi)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性，也不承擔(dān)任何投資者因使用本報(bào)告而產(chǎn)生的任何責(zé)任。行業(yè)研究報(bào)告是中研智業(yè)研究院服務(wù)體系下決策咨詢報(bào)告系統(tǒng)的重要組成部分。如對(duì)有關(guān)信息或問(wèn)題有深入需求的客戶，歡迎使用中研智業(yè)研究院之專項(xiàng)研究咨詢服務(wù)。報(bào)告編號(hào)(No):256682【出版機(jī)構(gòu)】:中研智業(yè)研究院【報(bào)告名稱】:中國(guó)高分子發(fā)泡材料市場(chǎng)前景趨勢(shì)及發(fā)展方向研究報(bào)告2018-2023年【關(guān)鍵字】:高分子發(fā)泡材料行業(yè)報(bào)告【出版日期】:2018年10月【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞報(bào)告正文/baogao/256682.html【報(bào)告目錄】第一章高分子發(fā)泡材料行業(yè)綜述23

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)特性23

一、行業(yè)進(jìn)入壁壘23

二、行業(yè)周期性特征24

三、行業(yè)區(qū)域性特征25

四、行業(yè)季節(jié)性特征25

第二節(jié)上下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)影響26

一、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介26

二、上游行業(yè)的影響29

三、下游行業(yè)的影響29

第二章2016-2018年9月中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析31

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)政策環(huán)境31

一、行業(yè)管理體制31

二、行業(yè)政策法規(guī)32

（1）行業(yè)政策匯總32

（2）行業(yè)相關(guān)政策34

三、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃35

第二節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境37

一、國(guó)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析37

（1）國(guó)外經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀37

（2）國(guó)外經(jīng)濟(jì)走勢(shì)41

二、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析43

（1）國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀43

（2）國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)走勢(shì)80

三、新材料行業(yè)發(fā)展分析86

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)營(yíng)銷環(huán)境88

一、行業(yè)營(yíng)銷模式88

（1）經(jīng)銷模式分析88

1）經(jīng)銷模式概述88

2）經(jīng)銷模式優(yōu)缺點(diǎn)89

（2）直銷模式分析89

1）經(jīng)銷模式概述89

2）經(jīng)銷模式優(yōu)缺點(diǎn)89

二、行業(yè)營(yíng)銷趨勢(shì)90

第四節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境90

一、行業(yè)生產(chǎn)工藝流程與創(chuàng)新90

（1）軟質(zhì)發(fā)泡產(chǎn)品工藝流程90

（2）結(jié)構(gòu)泡沫材料工藝流程91

（3）產(chǎn)品生產(chǎn)工藝創(chuàng)新情況93

二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析93

三、行業(yè)科研成果及新產(chǎn)品94

四、行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析95

（1）高性能化和低成本化95

（2）功能化趨勢(shì)95

（3）環(huán)境友好化96

（4）開(kāi)發(fā)適合材料物性的成形加工法96

（5）多種技術(shù)手段相結(jié)合的加工方法研究96

（6）研究開(kāi)發(fā)和進(jìn)一步完善新成型技術(shù)97

（7）產(chǎn)品表面改性97

第三章2016-2018年9月中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)原材料市場(chǎng)分析98

第一節(jié)行業(yè)原材料構(gòu)成分析98

第二節(jié)橡膠市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析98

一、丁腈橡膠市場(chǎng)（NBR）98

（1）產(chǎn)品供需情況98

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)102

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)103

二、丁苯橡膠市場(chǎng)（SBR）103

（1）產(chǎn)品供需情況103

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)105

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)106

三、氯丁橡膠市場(chǎng)（CR）107

（1）產(chǎn)品供需情況107

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)108

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)108

四、元乙丙膠（EPDM）109

（1）產(chǎn)品供需情況109

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)110

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)110

第三節(jié)塑料市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析110

一、聚氨酯市場(chǎng)（PUR）110

（1）產(chǎn)品供需情況111

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)112

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)113

二、聚苯乙烯市場(chǎng)（PS）114

（1）產(chǎn)品供需情況114

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)116

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)118

三、聚丙烯市場(chǎng)（PP）118

（1）產(chǎn)品供需情況118

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)119

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)120

四、聚氯乙烯市場(chǎng)（PVC）121

（1）產(chǎn)品供需情況121

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)124

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)125

五、聚乙烯市場(chǎng)（PE）127

（1）產(chǎn)品供需情況127

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)128

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)130

六、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物市場(chǎng)（高分子發(fā)泡材料）131

（1）產(chǎn)品供需情況131

（2）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)132

（3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)134

七、其它塑料市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析134

（1）聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯市場(chǎng)（PET）134

（2）聚甲基丙烯酰亞胺市場(chǎng)（PMI）137

（3）苯乙烯-丙烯腈共聚物（SAN）138

（4）聚醚亞胺市場(chǎng)（PEI）142

（5）聚酰亞胺（PI）143

第四節(jié)助劑市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析146

一、泡沫穩(wěn)定劑市場(chǎng)分析146

二、催化劑市場(chǎng)分析147

三、發(fā)泡劑市場(chǎng)分析148

四、交聯(lián)劑市場(chǎng)分析148

第四章2016-2018年9月中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)150

第一節(jié)國(guó)際高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展分析150

一、國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展概況150

二、國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局150

三、國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)分析150

（1）巴斯夫（BASF）151

（2）拜耳（Bayer）161

（3）亨斯邁（Huntsman）162

（4）瑞士阿瑞克斯（AIREX）163

（5）戴鉑（DIAB）164

四、國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)165

第二節(jié)中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展綜述165

一、行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r165

二、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析166

三、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析166

四、行業(yè)主要影響因素167

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析169

一、行業(yè)五力模型分析169

（1）現(xiàn)有企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)170

（2）供應(yīng)商議價(jià)能力分析171

（3）下游客戶議價(jià)能力分析171

（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅171

（5）行業(yè)替代品威脅172

二、行業(yè)并購(gòu)整合分析172

（1）行業(yè)并購(gòu)整合動(dòng)向172

（2）行業(yè)并購(gòu)整合特點(diǎn)172

（3）行業(yè)并購(gòu)整合趨勢(shì)172

第四節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望173

第五章2016-2018年9月中國(guó)軟質(zhì)發(fā)泡材料產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析174

第一節(jié)軟質(zhì)發(fā)泡材料產(chǎn)品市場(chǎng)綜述174

一、產(chǎn)品定義與分類174

二、產(chǎn)品應(yīng)用需求分析176

三、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析176

四、產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局177

第二節(jié)塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)分析178

一、塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料發(fā)展歷程178

二、塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)規(guī)模178

三、塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)格局178

四、塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料細(xì)分市場(chǎng)179

（1）聚丙烯（PP）發(fā)泡材料179

1）產(chǎn)品主要特性179

2）產(chǎn)品應(yīng)用需求180

3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)181

（2）聚氯乙烯（PVC）發(fā)泡材料182

1）產(chǎn)品主要特性182

2）產(chǎn)品應(yīng)用需求183

3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)186

（3）聚乙烯（PE）發(fā)泡材料186

1）產(chǎn)品主要特性186

2）產(chǎn)品應(yīng)用需求188

3）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)190

（4）乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）發(fā)泡材料191

1）產(chǎn)品應(yīng)用需求191

2）產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模192

3）產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)192

（5）其它塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料193

1）聚氨酯（PU）發(fā)泡材料193

2）聚苯乙烯（PS）發(fā)泡材料194

五、塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料需求分析196

六、塑料軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)前景197

第三節(jié)橡膠軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)分析197

一、橡膠軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)概況197

二、橡膠軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)規(guī)模197

三、橡膠軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)格局198

四、橡膠軟質(zhì)發(fā)泡材料細(xì)分市場(chǎng)198

（1）丁腈橡膠發(fā)泡材料198

（2）丁苯橡膠發(fā)泡材料200

（3）氯丁橡膠發(fā)泡材料203

（4）三元乙丙膠發(fā)泡材料208

五、橡膠軟質(zhì)發(fā)泡產(chǎn)品需求分析212

（1）產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分布212

（2）主要下游需求分析212

1）汽車行業(yè)需求分析212

2）摩托車行業(yè)需求分析224

3）機(jī)器設(shè)備行業(yè)需求分析227

4）體育用品行業(yè)需求分析229

5）運(yùn)動(dòng)玩具行業(yè)需求分析231

6）冰柜行業(yè)需求分析234

7）其它領(lǐng)域需求分析235

六、橡膠軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)前景237

第六章2016-2018年9月中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析237

第一節(jié)結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)綜述237

一、結(jié)構(gòu)泡沫材料種類237

二、結(jié)構(gòu)泡沫材料性能238

三、結(jié)構(gòu)泡沫材料用途240

第二節(jié)全球結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)分析241

一、全球結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)規(guī)模241

二、全球結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)格局241

三、全球結(jié)構(gòu)泡沫材料需求分析241

四、全球結(jié)構(gòu)泡沫材料發(fā)展趨勢(shì)24

第三節(jié)中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)現(xiàn)狀242

一、中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)概況242

二、中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料主要廠商242

三、中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)規(guī)模243

四、中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料細(xì)分市場(chǎng)243

（1）PVC結(jié)構(gòu)泡沫材料243

（2）PET結(jié)構(gòu)泡沫材料244

（3）PMI結(jié)構(gòu)泡沫材料247

（4）SAN結(jié)構(gòu)泡沫材料249

（5）其它結(jié)構(gòu)泡沫材料249

第四節(jié)中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料需求預(yù)測(cè)256

一、風(fēng)力發(fā)電行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)256

（1）風(fēng)力發(fā)電行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀256

（2）結(jié)構(gòu)泡沫材料應(yīng)用情況257

（3）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求規(guī)模258

（4）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求客戶258

二、軌道交通行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)259

（1）軌道交通行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀259

（2）結(jié)構(gòu)泡沫材料應(yīng)用情況260

（3）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求規(guī)模260

（4）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求客戶261

三、船舶游艇行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)261

（1）船舶游艇行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀261

（2）結(jié)構(gòu)泡沫材料發(fā)展現(xiàn)狀263

（3）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求規(guī)模263

（4）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求客戶264

四、航空工業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)264

（1）航空工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析264

（2）結(jié)構(gòu)泡沫材料應(yīng)用情況266

（3）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求規(guī)模266

（4）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求客戶267

五、建筑行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)267

（1）建筑行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析267

（2）結(jié)構(gòu)泡沫材料應(yīng)用情況269

（3）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求規(guī)模269

（4）結(jié)構(gòu)泡沫材料需求客戶270

六、結(jié)構(gòu)泡沫材料需求預(yù)測(cè)270

第七章2018-2023年中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議272

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)SWOT分析272

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析（S）272

二、行業(yè)劣勢(shì)分析（W）272

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析（O）272

四、行業(yè)威脅分析（T）273

第二節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資潛力分析273

一、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)273

二、行業(yè)投資機(jī)會(huì)剖析274

（1）行業(yè)投資環(huán)境評(píng)述274

（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)剖析275

三、行業(yè)投資價(jià)值分析276

（1）行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)276

（2）行業(yè)投資價(jià)值分析276

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警277

一、原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)277

二、宏觀經(jīng)濟(jì)變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)278

三、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)278

四、資源環(huán)境成本增加的風(fēng)險(xiǎn)279

五、新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)279

六、行業(yè)面臨的其它風(fēng)險(xiǎn)279

第四節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)主要投資策略279

一、行業(yè)投資品種分析280

二、行業(yè)投資地區(qū)分析281

三、行業(yè)投資方式分析282

四、行業(yè)規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)方法282

第八章2018-2023年中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展模式轉(zhuǎn)型與戰(zhàn)略

第一節(jié)高分子發(fā)泡材料行業(yè)發(fā)展模式轉(zhuǎn)型分析283

一、傳統(tǒng)材料供應(yīng)模式分析283

二、提供解決方案模式轉(zhuǎn)型283

三、產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式轉(zhuǎn)型286

（1）產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式概述286

（2）產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式優(yōu)勢(shì)287

（3）產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式案例287

第二節(jié)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)驗(yàn)借鑒——發(fā)展模式與戰(zhàn)略287

一、企業(yè)基本情況簡(jiǎn)介288

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析288

（1）企業(yè)采購(gòu)模式分析288

（1）集中采購(gòu)模式288

（2）企業(yè)生產(chǎn)模式分析289

（3）企業(yè)營(yíng)銷模式分析289

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與經(jīng)驗(yàn)借鑒290

（1）企業(yè)整體發(fā)展戰(zhàn)略290

（2）企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制295

1）技術(shù)中心機(jī)構(gòu)設(shè)置創(chuàng)新296

2）技術(shù)人才創(chuàng)新297

3）技術(shù)研發(fā)方向的創(chuàng)新298

4）研發(fā)管理的創(chuàng)新298

5）企業(yè)運(yùn)作模式的創(chuàng)新299

6）企業(yè)成套解決方案的創(chuàng)新299

（3）企業(yè)不同時(shí)期營(yíng)銷策略300

1）準(zhǔn)備階段營(yíng)銷策略300

2）啟動(dòng)階段營(yíng)銷策略300

3）發(fā)展階段營(yíng)銷策略300

4）穩(wěn)定階段營(yíng)銷策略301

5）領(lǐng)先階段營(yíng)銷策略301

（4）企業(yè)發(fā)展模式啟示301

第三節(jié)高分子發(fā)泡材料企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略建議303

一、企業(yè)成功關(guān)鍵因素303

二、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略建議306

第九章2016-2018年9月中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析309

第一節(jié)企業(yè)發(fā)展總體狀況分析309

一、高分子發(fā)泡材料企業(yè)規(guī)模排名309

二、高分子發(fā)泡材料企業(yè)創(chuàng)新能力309

三、高分子發(fā)泡材料企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名311

（1）主成份分析法說(shuō)明311

（2）企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)指標(biāo)312

（3）企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名313

第二節(jié)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案經(jīng)營(yíng)分析315

一、常州天晟新材料股份有限公司315

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況315

（2）企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)實(shí)力316

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)316

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析317

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析326

（6）企業(yè)投資與并購(gòu)重組326

（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析330

二、常州三和塑膠有限公司330

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況330

（2）企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)實(shí)力330

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)331

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析331

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析336

（6）企業(yè)投資與并購(gòu)重組336

（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析337

三、泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司337

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況337

（2）企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)實(shí)力337

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)337

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析337

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析343

（6）企業(yè)投資與并購(gòu)重組343

（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析343

四、至和（福建）科技有限公司344

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況344

（2）企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)實(shí)力344

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)344

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析344

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析350

（6）企業(yè)投資與并購(gòu)重組350

（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析351

五、戴鉑新材料（昆山）有限公司351

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況351

（2）企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)實(shí)力351

（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)351

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析351

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析357

（6）企業(yè)投資與并購(gòu)重組357

（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析357圖表目錄

圖表1高分子發(fā)泡材料行業(yè)生命周期圖25

圖表2產(chǎn)業(yè)鏈形成模式示意圖27

圖表3高分子發(fā)泡材料的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖28

圖表42016-2018年9月世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)38

圖表52016-2018年9月世界貨物貿(mào)易量增長(zhǎng)率38

圖表62017年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值初步核算數(shù)據(jù)43

圖表7GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度44

圖表82016-2018年9月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度45

圖表92017年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值初步核算數(shù)據(jù)45

圖表102016-2018年9月我國(guó)GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度46

圖表112016-2018年9月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度48

圖表122018年9月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)49

圖表132016-2018年9月我國(guó)發(fā)電量日均產(chǎn)量及同比增速51

圖表142016-2018年9月我國(guó)鋼材日均產(chǎn)量及同比增速51

圖表152016-2018年9月我國(guó)水泥日均產(chǎn)量及同比增速52

圖表162016-2018年9月我國(guó)原油加工量日均產(chǎn)量及同比增速52

圖表172016-2018年9月我國(guó)十種有色金屬日均產(chǎn)量及同比增速53

圖表182016-2018年9月我國(guó)乙烯日均產(chǎn)量及同比增速53

圖表192016-2018年9月我國(guó)汽車日均產(chǎn)量及同比增速54

圖表202016-2018年9月我國(guó)轎車日均產(chǎn)量及同比增速54

圖表212015年6月-2018年9月全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度56

圖表222016-2018年9月我國(guó)豬肉、牛肉、羊肉價(jià)格變動(dòng)情況56

圖表232016-2018年9月我國(guó)鮮菜、鮮果價(jià)格變動(dòng)情況57

圖表242018年1-9月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別同比漲跌幅59

圖表252018年1-9月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別環(huán)比漲跌幅60

圖表262018年9月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù)60

圖表272016-2018年9月工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格漲跌幅62

圖表282016-2018年9月工業(yè)生產(chǎn)者購(gòu)進(jìn)價(jià)格漲跌幅63

圖表292016-2018年9月生產(chǎn)資料出廠價(jià)格漲跌幅64

圖表302016-2018年9月生活資料出廠價(jià)格漲跌幅64

圖表312018年9月份工業(yè)生產(chǎn)者價(jià)格主要數(shù)據(jù)65

圖表322016-2018年9月我國(guó)農(nóng)村居民人均純收入及其增長(zhǎng)速度67

圖表332016-2018年9月我國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及其增長(zhǎng)速度68

圖表342016-2018年9月我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額及其增長(zhǎng)速度70

圖表352016-2018年9月我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額分月同比增長(zhǎng)速度70

圖表362018年1-9月份社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)71

圖表372016-2018年9月我國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速74

圖表382018年1-9月分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速75

圖表392016-2018年9月我國(guó)固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速76

圖表402018年1-9月份我國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)76

圖表412016-2018年9月我國(guó)貨物進(jìn)出口總額增長(zhǎng)分析79

圖表42軟質(zhì)發(fā)泡產(chǎn)品流程90

圖表43結(jié)構(gòu)泡沫材料工藝流程91

圖表44國(guó)內(nèi)丁腈橡膠生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能100

圖表452016-2018年9月中國(guó)NBR供需平衡情況102

圖表46中國(guó)PVC供需平衡表121

圖表472016-2018年9月中國(guó)主要PVC生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能122

圖表482H2015-2018PVC擴(kuò)產(chǎn)統(tǒng)計(jì)(擴(kuò)建、產(chǎn)能)123

圖表492017年聚乙烯行情一波三折總體呈上漲趨勢(shì)128

圖表502017年LLDPE現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)圖128

圖表512017年LLDPE現(xiàn)期貨對(duì)比圖128

圖表52傳統(tǒng)的聚酯產(chǎn)業(yè)鏈圖135

圖表53煤制聚酯主要相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)展136

圖表54煤制聚酯產(chǎn)業(yè)鏈圖137

圖表55主要相關(guān)產(chǎn)品近年來(lái)凈進(jìn)口量（萬(wàn)噸）137

圖表562016-2018年9月全球結(jié)構(gòu)泡沫材料市場(chǎng)規(guī)模和需求趨勢(shì)150

圖表572017年世界主要結(jié)構(gòu)泡沫材料企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況164

圖表58高分子發(fā)泡材料行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型170

圖表59橡膠軟質(zhì)發(fā)泡產(chǎn)品分類174

圖表60塑料軟質(zhì)發(fā)泡細(xì)分產(chǎn)品175

圖表61軟質(zhì)發(fā)泡產(chǎn)品下游需求市場(chǎng)176

圖表622016-2018年9月中國(guó)塑料軟質(zhì)發(fā)泡市場(chǎng)規(guī)模（億元）176

圖表632016-2018年9月中國(guó)塑料軟質(zhì)發(fā)泡市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率178

圖表64聚丙烯（PP）發(fā)泡材料的應(yīng)用領(lǐng)域180

圖表65醋酸乙烯酯共聚物(EVA)價(jià)格192

圖表662016-2018年9月我國(guó)橡膠軟質(zhì)發(fā)泡材料市場(chǎng)規(guī)模197

圖表672016-2018年9月我國(guó)汽車月度銷量及同比增速212

圖表682016-2018年9月我國(guó)乘用車月度銷量及同比增速213

圖表692016-2018年9月我國(guó)乘用車主要車型分月度銷量增速214

圖表702016-2018年9月我國(guó)各月度分國(guó)別乘用車銷售份額215

圖表712016-2018年9月我國(guó)商用車月度銷量及同比增速216

圖表722016-2018年9月我國(guó)客車月度銷量及同比增速217

圖表732016-2018年9月我國(guó)貨車月度銷量及同比增速218

圖表742016-2018年9月我國(guó)汽車（含底盤）進(jìn)口量及同比增速219

圖表752018年1-9月我國(guó)汽車產(chǎn)品進(jìn)口量及同比增速單位：%220

圖表762016-2018年9月我國(guó)汽車（含底盤）出口量及同比增速220

圖表772018年1-9月我國(guó)汽車產(chǎn)品出口量及同比增速單位：%221

圖表782016-2018年9月汽車行業(yè)固定資產(chǎn)投資額及同比增速222

圖表792018年1-9月我國(guó)汽車行業(yè)子行業(yè)固定資產(chǎn)投資額及同比增速單位：%222

圖表802016-2018年9月汽車行業(yè)收入和利潤(rùn)及同比增速224

圖表812017年中國(guó)規(guī)模以上體育用品制造行業(yè)銷售毛利率230

圖表822017年中國(guó)規(guī)模以上體育用品制造行業(yè)銷售成本230

圖表83結(jié)構(gòu)泡沫材料分類情況237

圖表84夾層結(jié)構(gòu)示意圖238

圖表85PVC結(jié)構(gòu)泡沫材料240

圖表86全球結(jié)構(gòu)發(fā)泡材料未來(lái)需求分析241

圖表872016-2018年9月中國(guó)結(jié)構(gòu)泡沫材料總體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)、、243

圖表88PEI分子結(jié)構(gòu)式249

圖表89風(fēng)電葉片結(jié)構(gòu)圖258

圖表901.5MW風(fēng)機(jī)葉片每片所需材料比例259

圖表912018-2023年高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資收益率預(yù)測(cè)276

圖表922018-2023年中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)投資地區(qū)結(jié)構(gòu)281

圖表93關(guān)鍵成功因素的集合304

圖表942017年中國(guó)高分子發(fā)泡材料行業(yè)主要企業(yè)309

圖表95常州天晟新材料股份有限公司負(fù)債能力分析317

圖表96常州天晟新材料股份有限公司利潤(rùn)能力分析320

圖表97常州天晟新材料股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo)分析321

圖表98近4年常州三和塑膠有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況331

圖表99近4年常州三和塑膠有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況331

圖表100近4年常州三和塑膠有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況332

圖表101近4年常州三和塑膠有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況332

圖表102近4年常州三和塑膠有限公司銷售毛利率變化情況332

圖表103近4年常州三和塑膠有限公司銷售毛利率變化情況333

圖表104近4年常州三和塑膠有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況333

圖表105近4年常州三和塑膠有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況333

圖表106近4年常州三和塑膠有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況334

圖表107近4年常州三和塑膠有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況334

圖表108近4年常州三和塑膠有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況335

圖表109近4年常州三和塑膠有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況335

圖表110近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況337

圖表111近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況338

圖表112近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況338

圖表113近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況339

圖表114近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司銷售毛利率變化情況339

圖表115近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司銷售毛利率變化情況339

圖表116近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況340

圖表117近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況340

圖表118近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況341

圖表119近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況341

圖表120近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況342

圖表121近4年泉州三盛橡塑發(fā)泡鞋材有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況342

圖表122近4年至和（福建）科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況344

圖表123近4年至和（福建）科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況345

圖表124近4年至和（福建）科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況345

圖表125近4年至和（福建）科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況345

圖表126近4年至和（福建）科技有限公司銷售毛利率變化情況346

圖表127近4年至和（福建）科技有限公司銷售毛利率變化情況346

圖表128近4年至和（福建）科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況347

圖表129近4年至和（福建）科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況347

圖表130近4年至和（福建）科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況348

圖表131近4年至和（福建）科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況348

圖表132近4年至和（福建）科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況349

圖表133近4年至和（福建）科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況349

圖表134近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況351

圖表135近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況352

圖表136近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況352

圖表137近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況352

圖表138近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況353

圖表139近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況353

圖表140近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況354

圖表141近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況354

圖表142近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況355

圖表143近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況355

圖表144近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況356

圖表145近4年戴鉑新材料（昆山）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況356內(nèi)容參考第1章：發(fā)展綜述篇1.1中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述1.1.1半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述（1）半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類在半導(dǎo)體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，目前12英寸硅片的出貨量占比超過(guò)60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶園世代的技術(shù)和機(jī)臺(tái)設(shè)備有不少方針已開(kāi)始確立，但依目前半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)觀察，現(xiàn)在還很難取得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。目前12英寸硅片的出貨量占比超過(guò)60%，是目前主流的硅片尺寸。半導(dǎo)體硅片通常由高純度的多晶硅錠釆用查克洛斯法（CZMethod）為主拉成不同電阻率的硅單晶錠，然而經(jīng)過(guò)晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學(xué)腐蝕→拋光→清洗→檢測(cè)→包裝等工序。根據(jù)硅純度的不同要求，可分為太陽(yáng)能等級(jí)6個(gè)“9”純度，以及半導(dǎo)體等級(jí)11個(gè)“9”純度。（2）半導(dǎo)體硅片、外延片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析在半導(dǎo)體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它們的基本規(guī)格如下表所示。圖表SEQ圖表\*ARABIC1半導(dǎo)體硅片分類情況(單位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)圖表來(lái)源：本研究中心整理由于缺乏統(tǒng)一定義，硅片尺寸的過(guò)渡時(shí)間無(wú)法達(dá)成共識(shí)，其中有一種觀點(diǎn)認(rèn)為累積硅片的出貨量超過(guò)100萬(wàn)片時(shí)，表示該硅片尺寸應(yīng)進(jìn)入下一階段。實(shí)際上如英特爾等總是領(lǐng)先其他業(yè)者，率先采用更大尺寸的硅片?，F(xiàn)將SEMI于2006年的說(shuō)法，全球硅片尺寸的過(guò)渡時(shí)間表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特爾的芯片生產(chǎn)線建設(shè)（見(jiàn)intel’sallfablist），它的3英寸生產(chǎn)線建于1972年FAB2；4英寸生產(chǎn)線建于1973年FAB4；6英寸生產(chǎn)線建于1978年FAB5；8英寸生產(chǎn)線建于1992年FAB15；第一條12英寸生產(chǎn)線建于2002年FAB12inHillsboro，與IBM同步。業(yè)界較為公認(rèn)的說(shuō)法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年時(shí)英特爾與IBM率先建12英寸生產(chǎn)線，到2005年12英寸硅片已占總硅片的20%，到2008年占30%，而那時(shí)8英寸硅片占比已下降至54%，6英寸硅片下降為11%。多晶硅的原材料即高純度的石英，目前已知的全世界儲(chǔ)量中中國(guó)最多，品質(zhì)最好，但是我國(guó)之前卻是將石英礦沙在高溫下還原成金屬硅后低價(jià)外銷，再高價(jià)進(jìn)口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在近些年光伏產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前太陽(yáng)能等級(jí)的多晶硅，我國(guó)的產(chǎn)量已居全球第一。2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析從區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看，2017年，擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地的臺(tái)灣地區(qū)貢獻(xiàn)了全球21.9%的市場(chǎng)份額，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第一；緊隨臺(tái)灣地區(qū)之后，中國(guó)大陸位居全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第二；除中國(guó)大陸之外，全球其它主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了一定幅度的增長(zhǎng)。韓國(guó)、日本、北美、歐洲，分別貢獻(xiàn)了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市場(chǎng)份額。從成長(zhǎng)性來(lái)看，臺(tái)灣、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。圖表SEQ圖表\*ARABIC22017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)情況圖表來(lái)源：本研究中心整理自2010年以來(lái)，臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)8年穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第一。2011-2017年，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額呈現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；2017年，臺(tái)灣地區(qū)買家依舊開(kāi)啟買買買模式，以超過(guò)100億美元的規(guī)模再度居冠，年成長(zhǎng)率達(dá)12%。圖表SEQ圖表\*ARABIC3臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)圖表來(lái)源：本研究中心整理……第3章：外延片行業(yè)篇3.1外延片行業(yè)發(fā)展綜述3.1.1LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介L(zhǎng)ED元件按照其制作過(guò)程分為上游單晶片與磊晶片制作，中游晶粒制作（將單晶片經(jīng)過(guò)光刻、腐蝕等程序切割出LED晶粒），下游則通過(guò)封裝制成LED成品，詳見(jiàn)下圖：圖表SEQ圖表\*ARABIC91LED產(chǎn)業(yè)鏈圖表來(lái)源：本研究中心整理（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈中、上游的芯片制作及晶圓材料的制作由于技術(shù)難度較高，且西方對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖，該領(lǐng)域的為美國(guó)、歐洲（主要是德國(guó)）及日本的企業(yè)所壟斷，有少數(shù)臺(tái)灣企業(yè)具備這個(gè)領(lǐng)域的核心技術(shù)，有競(jìng)爭(zhēng)力的本土企業(yè)較少，特別是在大功率LED方面，幾乎沒(méi)有本土企業(yè)。我國(guó)LED封裝企業(yè)總體上以民營(yíng)企業(yè)為主，從業(yè)人員年輕化，文化程度參差不齊，企業(yè)增長(zhǎng)較快，對(duì)外來(lái)產(chǎn)品、技術(shù)的模仿能力極強(qiáng)。企業(yè)注重短期效益，忽視品牌建設(shè)，缺乏長(zhǎng)期的戰(zhàn)略規(guī)劃。位于下游的LED封裝企業(yè)，60%分布在中國(guó)大陸地區(qū)，且臣不斷上市的趨勢(shì)，所以，中國(guó)大陸地區(qū)是名符其實(shí)的世界LED封裝基地。（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況LED行業(yè)具有比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點(diǎn)，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)模看，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的情況大致如下：圖表SEQ圖表\*ARABIC92LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資規(guī)模（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局從我國(guó)國(guó)內(nèi)來(lái)看，上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長(zhǎng)電科技等），也有資本雄厚的民營(yíng)企業(yè)（如深圳世紀(jì)晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過(guò)上游和中游高端切入，力爭(zhēng)在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；但該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險(xiǎn)比較大，已投資企業(yè)的回報(bào)率還不高。下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注，相對(duì)于外延芯片“雙高”的特點(diǎn)，投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，且投資規(guī)模適中，更加接近于應(yīng)用市場(chǎng)而降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，故受到投資者的青睞，尤其是對(duì)功率型封裝更加充滿期望。應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻最低，是直接面對(duì)終端市場(chǎng)的領(lǐng)域，技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)小、投資額低而且回收快，是小額資本進(jìn)入LED行業(yè)的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號(hào)燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚；但因該領(lǐng)域進(jìn)入門檻低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，定單對(duì)企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。3.1.2LED外延發(fā)光材料的選擇（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷在光電子學(xué)中，一切與光有關(guān)的現(xiàn)象都可以認(rèn)為是量子現(xiàn)象，或者說(shuō)是物質(zhì)中有關(guān)量子相互作用和能量相互轉(zhuǎn)化的結(jié)果，其表觀結(jié)果通常顯示為量子躍遷。在半導(dǎo)體中，與光有關(guān)的量子（電子或空穴）躍遷絕大部分是發(fā)生在導(dǎo)帶和價(jià)帶之間，根據(jù)其躍遷性質(zhì)可以分為三類：A．受激吸收：當(dāng)適當(dāng)能量的光子與半導(dǎo)體相互作用，將能量傳遞給價(jià)帶中的電子使之躍遷到導(dǎo)帶，從而在半導(dǎo)體中出現(xiàn)電子-空穴對(duì)，這就是受激吸收。光電導(dǎo)、光探測(cè)器、光伏電池都是基于這個(gè)原理。B．自發(fā)發(fā)射：在一定外部環(huán)境下（例如一定的外加電壓），如果導(dǎo)帶中的電子和價(jià)帶中的空穴以一定的幾率復(fù)合，并以光子的形式放出復(fù)合的能量，則稱這一過(guò)程為自發(fā)發(fā)射躍遷。這就是LED的工作原理。C．如果上述導(dǎo)帶電子和價(jià)帶空穴復(fù)合過(guò)程不是自發(fā)的，而是在適當(dāng)能量的光激勵(lì)下進(jìn)行的，那么復(fù)合產(chǎn)生的光子就與激發(fā)該過(guò)程的光子具有完全相同的特性。這種躍遷過(guò)程成為受激發(fā)射。這就是半導(dǎo)體激光器（LD）的工作原理。圖表SEQ圖表\*ARABIC93在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)正是由于半導(dǎo)體中的量子躍遷不是發(fā)生在分立、有限的電子態(tài)（氣體發(fā)光器），而是發(fā)生在非局部能級(jí)的導(dǎo)帶與價(jià)帶之間，因此半導(dǎo)體在自發(fā)發(fā)射（發(fā)光）工作狀態(tài)中具有一些重要特點(diǎn)：A．能帶中電子態(tài)密度高，因而具有很高的量子躍遷效率。B．半導(dǎo)體中同一能帶內(nèi)處在不同激勵(lì)狀態(tài)的電子態(tài)之間存在強(qiáng)烈的相互作用，這種相互作用過(guò)程的時(shí)間常數(shù)與輻射過(guò)程的時(shí)間常數(shù)比是很短的，因此每個(gè)帶內(nèi)激勵(lì)態(tài)之間的準(zhǔn)平衡始終得以維持。這就為半導(dǎo)體發(fā)光器帶來(lái)很高的量子效率和很好的高頻響應(yīng)特性。C．半導(dǎo)體中的電子可以通過(guò)擴(kuò)散或者傳導(dǎo)在材料中傳播，可以將載流子直接注入LED的有源區(qū)，因而能量轉(zhuǎn)換效率高。目前紅光LED量子內(nèi)效率已接近100%，藍(lán)綠光LED量子內(nèi)效率也達(dá)到了50%（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇1）可見(jiàn)光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系從波矢空間中觀察，半導(dǎo)體的能帶通常不是平直的，而是連續(xù)彎曲的，因此導(dǎo)帶中存在一個(gè)能級(jí)最低、最靠近價(jià)帶的點(diǎn)，稱為導(dǎo)帶底，而價(jià)帶中也存在一個(gè)能級(jí)最高、最靠近導(dǎo)帶的點(diǎn)，稱為價(jià)帶頂。所謂禁帶寬度，指的就是導(dǎo)帶底和禁帶頂之間的距離。因此，從導(dǎo)帶底與價(jià)帶頂之間電子-空穴復(fù)合所放出的光子，其能量（波長(zhǎng)）基本上對(duì)應(yīng)于該半導(dǎo)體禁帶寬度。顯然，禁帶寬度和半導(dǎo)體釋放的光子能量（波長(zhǎng)，色彩）存在對(duì)應(yīng)關(guān)系。理論計(jì)算表明，在直接躍遷中，半導(dǎo)體對(duì)光子的吸收系數(shù)對(duì)光子能量與禁帶寬度之差呈現(xiàn)平方根關(guān)系，即圖表SEQ圖表\*ARABIC94不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對(duì)應(yīng)的光子波長(zhǎng)從上圖可以看出，GaP、CdSe、CdS、SiC等是位于禁帶寬度位于可見(jiàn)光范圍的常見(jiàn)半導(dǎo)體。2）直接躍遷與間接躍遷如果導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂位于同一個(gè)波矢，則我們稱這是發(fā)生的躍遷為直接躍遷。反之，如果導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂并不總是處于同一個(gè)波矢，則稱之為間接躍遷。如果間接躍遷發(fā)生，則自發(fā)發(fā)射躍遷的過(guò)程還需要聲子的參與（即獲得一定動(dòng)量），這樣，躍遷就成了一個(gè)二級(jí)過(guò)程，躍遷的概率大大縮小。圖表SEQ圖表\*ARABIC95直接和間接躍遷一般來(lái)說(shuō)，間接躍遷的光吸收系數(shù)為1—103cm-1數(shù)量級(jí)，而直接躍遷的光吸收系數(shù)為104—10另外，有一部分半導(dǎo)體中只存在電子或者空穴一種載流子，這種半導(dǎo)體中出現(xiàn)發(fā)射躍遷的概率比具有兩種載流子的半導(dǎo)體要小得多。3）外延材料選擇結(jié)合禁帶寬度、躍遷類型和載流子類型，可以發(fā)現(xiàn)唯有III-V族化合物半導(dǎo)體和部分具有雙載流子的II-VI族化合物半導(dǎo)體具有LED應(yīng)用的潛質(zhì)。圖表SEQ圖表\*ARABIC96半導(dǎo)體材料特性比較由于可以在GaAS襯底上容易的實(shí)施外延工藝，AlGaInP四元系化合物半導(dǎo)體在90年代之前一直是LED商業(yè)化生產(chǎn)的不二選擇。該四元化合物由AlP、GaP、InP三種III-V族化合物組成，由In在III族元素的比例決定晶格常數(shù)，而由Al與Ga的比例決定禁帶寬度。但由于AlP與GaP本身的禁帶寬度上限限制，這種四元化合物只能發(fā)出紅黃光。90年代后藍(lán)寶石襯底上GaN結(jié)構(gòu)的橫空出世，使LED商業(yè)化生產(chǎn)突破了藍(lán)綠光的局限，并使得LED彩色顯示屏及LED交通燈等應(yīng)用得以問(wèn)世。GaN目前已是制造高亮度藍(lán)綠光元件最成功的外延基礎(chǔ)材料。GaN外延材料依賴于在發(fā)光層中摻入適量AlN以調(diào)節(jié)禁帶寬度，形成不同顏色的藍(lán)綠光。AlN具有III-V族材料中最大的禁帶寬度(6.2eV)。AlN一般摻雜量在5%左右。3.1.3LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析1）全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)，LED芯片市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)510億元，同比增長(zhǎng)13.8％。圖表SEQ圖表\*ARABIC97全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）2）全球LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局自1993年1月以來(lái)，英特爾一直是世界上最大的芯片制造商，其銷售的386和486處理器有力沖擊了日本芯片企業(yè)，比如NEC和東芝。1993年發(fā)布的第一個(gè)代奔騰CPU以及之后十年Windows95和98個(gè)人計(jì)算機(jī)的蓬勃發(fā)展，將英特爾推上了業(yè)界龍頭地位。目前，英特爾的年?duì)I收率仍然在繼續(xù)增長(zhǎng)——無(wú)論是從PC、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，還是物聯(lián)網(wǎng)芯片。2016年英特爾仍是全球最大芯片供應(yīng)商，全年芯片銷售額達(dá)540．9億美元，較2015年增長(zhǎng)4．6％，市場(chǎng)份額達(dá)15．7％；第二位是三星電子，2016年芯片收入達(dá)401億美元，較2015年增長(zhǎng)5．9％，占11．7％市場(chǎng)份額；高通排名第三，芯片收入達(dá)154億美元，較2015年下降4．4％；SK海力士排名第四，銷售額為147億美元，較2015年下降10．2％。值得注意的是，2016年芯片銷售額排名第五的博通，去年排名僅17名，一下子躍升12個(gè)名次，2016年芯片銷售額達(dá)132億美元，較2015年的45億美元增長(zhǎng)191．1％。3）全球LED芯片區(qū)域分布目前，全球LED芯片市場(chǎng)主要分為三大陣營(yíng)：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營(yíng)；以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商為代表的第二陣營(yíng)；以中國(guó)大陸廠商為代表的第三陣營(yíng)。LED芯片產(chǎn)業(yè)主要以廣東、福建為主。其中，廣東芯片廠主要分布在深圳、東芝、廣州以及江門等四個(gè)城市。福建是中國(guó)LED芯片生產(chǎn)重地，主要芯片城市為廈門、泉州以及福州。日本：日亞、豐田合成、東芝、Genelite、昭合電工、大陽(yáng)日酸等；歐美：Cree、惠普、歐司朗、飛利浦、Apollo（收購(gòu)lumileds）、旭明、普瑞等；韓國(guó)：安螢、首爾半導(dǎo)體等；臺(tái)灣：晶元光電、光宏、光磊、華上光電、新世紀(jì)、億光、璨圓光電、泰谷光電等；大陸：夏門三安光電、華燦光電、杭州士蘭明芯、晶科電子、方大國(guó)科光電、夏門晶宇光電、夏門明達(dá)光電、東莞洲磊電子、武漢迪源光電、廈門乾照光電、廣東德豪潤(rùn)達(dá)、澳洋順昌、圓融光電、上海藍(lán)光科技、湘能華磊光電、大連路美、晶能光電、聚燦光電、方大集團(tuán)、普光科技、南昌欣磊光電等。4）全球LED芯片前景分析近年來(lái)，全球LED芯片產(chǎn)業(yè)的新格局出現(xiàn)了兩個(gè)明顯的趨勢(shì)：第一個(gè)趨勢(shì)是產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)與國(guó)際大廠技術(shù)差距越來(lái)越小，因生產(chǎn)成本等方面的因素，再加之國(guó)內(nèi)政策的積極推動(dòng)，國(guó)外企業(yè)放慢擴(kuò)產(chǎn)的腳步，甚至有些企業(yè)在逐步收縮產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)能占比越來(lái)越高。第二個(gè)趨勢(shì)是LED芯片制造的行業(yè)集中度越來(lái)越高。LED行業(yè)技術(shù)、規(guī)模優(yōu)勢(shì)非常重要，產(chǎn)品價(jià)格會(huì)不斷下降，滲透率不斷提升，直接材料的成本下降已經(jīng)非常有限，主要靠技術(shù)進(jìn)步加規(guī)模優(yōu)勢(shì)帶動(dòng)成本下降，從而抵消產(chǎn)品價(jià)格下降穩(wěn)定毛利率。而現(xiàn)階段，能明顯看到的技術(shù)重要體現(xiàn)就是在新應(yīng)用領(lǐng)域，如MiniLED、MicroLED在顯示產(chǎn)品的應(yīng)用。在乾照光電未來(lái)顯示研究院執(zhí)行院長(zhǎng)柯志杰看來(lái)，“MicroLED可視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和顯示產(chǎn)業(yè)的結(jié)合體，對(duì)于工藝精度、工藝集成度等都有不同檔次的技術(shù)需求，就連MiniLED也已屬于集成封裝的范疇。因此，從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，MicroLED一定是一種產(chǎn)業(yè)升級(jí)；另外，顯示市場(chǎng)具有近萬(wàn)億美金規(guī)模，而且會(huì)越來(lái)越大，未來(lái)將會(huì)達(dá)到無(wú)處不顯示的地步，而照明市場(chǎng)則只有千億美金的級(jí)別，兩者相差近1個(gè)數(shù)量級(jí)。所以從市場(chǎng)角度來(lái)看，MicroLED也是一種產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”產(chǎn)業(yè)升級(jí)必然會(huì)給原有行業(yè)秩序帶來(lái)變化，某種程度而言，MiniLED/MicroLED的發(fā)展也是LED芯片行業(yè)的一次洗牌過(guò)程。在LED照明和顯示兩個(gè)領(lǐng)域，未來(lái)是否能夠“彎道超車”，改變現(xiàn)在的大者恒大格局，MicroLED將是一個(gè)重要的契機(jī)！晶元光電董事長(zhǎng)李秉杰也認(rèn)為，“今年LED出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)象，一季度市場(chǎng)需求不強(qiáng)，二季度市場(chǎng)需求雖然會(huì)升溫，但產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致的價(jià)格壓力仍在。因此，目前大家重點(diǎn)關(guān)注的MiniLED、MicroLED等新技術(shù)，將成為行業(yè)景氣翻轉(zhuǎn)的關(guān)鍵?！薄搬槍?duì)芯片需求的變化，乾照光電首先會(huì)應(yīng)對(duì)已經(jīng)日漸明晰的MiniLED需求，目前已具備量產(chǎn)能力。而對(duì)于MicroLED，時(shí)下主要還是以研發(fā)為主，隨著技術(shù)逐漸成熟，乾照光電也會(huì)隨之做出相應(yīng)布局?！笨轮窘芨嬖V高工LED。值得注意的，相比傳統(tǒng)LED，MiniLED和MicroLED在產(chǎn)品應(yīng)用方面將帶來(lái)革新；而在設(shè)備端，MiniLED和MicroLED對(duì)于設(shè)備的要求也更加嚴(yán)苛。從設(shè)備端來(lái)看，MiniLED和MicroLED都屬于LED范疇，其生產(chǎn)設(shè)備和傳統(tǒng)LED生產(chǎn)設(shè)備大致相同，但技術(shù)卻是一個(gè)質(zhì)的跨越，對(duì)穩(wěn)定性和一致性等要求都非常高。就MiniLED而言，外延芯片廠商的機(jī)臺(tái)變化相對(duì)較小，主要是測(cè)試機(jī)的需求，其余部分基本都是倒裝芯片所需的設(shè)備，只需要隨著市場(chǎng)需求增加即可。而對(duì)于MicroLED來(lái)說(shuō)，挑戰(zhàn)則相對(duì)較多，從EPI的均勻性、機(jī)臺(tái)選型，到現(xiàn)在還沒(méi)有成熟方案的小芯片測(cè)試、巨量轉(zhuǎn)移、高精度bonding等都會(huì)有很多挑戰(zhàn)，包括激光剝離設(shè)備的需求等。值得一提的是，MicroLED很可能是TFT面板結(jié)合，或者是與CMOS基板結(jié)合。因此，是否能有設(shè)備廠商跨界來(lái)設(shè)計(jì)整合相關(guān)的設(shè)備也是一件值得期待地事情。從產(chǎn)品的應(yīng)用角度來(lái)看，無(wú)論是清晰度、畫質(zhì)、厚度、反應(yīng)速度等方面，MiniLED和MicroLED都是優(yōu)秀的解決方案，特別是MicroLED解決方案是其他應(yīng)用方案無(wú)法比擬的，一旦規(guī)模化應(yīng)用，將會(huì)成倍放大需求空間。因此，在李秉杰看來(lái)，今年MiniLED有機(jī)會(huì)，但真正在使用量有顯著貢獻(xiàn)估計(jì)會(huì)落在明年；至于MicroLED今年的可能性不高，即使有數(shù)量也不多，主要是技術(shù)待突破，預(yù)計(jì)MicroLED的放量應(yīng)該會(huì)到2020年以后。相信大家也都注意到了，近兩年來(lái)晶元光電一直在積極布局MiniLED和MicroLED，尤其是MiniLED，現(xiàn)已成為晶元光電今年較為看好的產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)了解，晶元光電可能會(huì)在2018年第三季度開(kāi)始生產(chǎn)用于智能手機(jī)背光照明的MiniLED，并計(jì)劃在2018年底前開(kāi)始生產(chǎn)用于液晶電視和游戲顯示器背光的MinLED，同時(shí)還會(huì)生產(chǎn)MiniLED精細(xì)像素間距顯示器。其實(shí)除了晶元光電，國(guó)內(nèi)大陸LED芯片廠商三安光電、華燦光電、乾照光電等也已開(kāi)始了對(duì)MicroLED和MiniLED技術(shù)的研發(fā)布局。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子幾乎訂購(gòu)了三安光電位于廈門的全部MiniLED產(chǎn)能，以確保其將在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶電視背光芯片供應(yīng)。再看華燦光電，作為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模第二的LED芯片廠商，很早就對(duì)MicroLED做了研究。截止目前，華燦光電在背光應(yīng)用的Mini藍(lán)光芯片到顯示應(yīng)用的Mini-RGB芯片上已經(jīng)推出較為成熟的芯片產(chǎn)品，大約有幾百KK的出貨量。針對(duì)LED在顯示方面的新應(yīng)用，乾照光電也表現(xiàn)的較為積極踴躍。據(jù)悉，乾照光電已新成立了“未來(lái)顯示研究院”，并與下游合作伙伴配合開(kāi)發(fā)MiniLED和MicroLED新產(chǎn)品。據(jù)柯志杰透露，“乾照光電在MiniLED方面，已經(jīng)開(kāi)始接到客戶訂單，未來(lái)會(huì)隨著客戶需求的增加相應(yīng)地增加產(chǎn)能，這將在營(yíng)收方面成為一個(gè)重要的補(bǔ)充?！笨傮w而言，通過(guò)以上幾家LED芯片大廠的布局來(lái)看，隨著MiniLED、MicroLED市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，芯片端擴(kuò)產(chǎn)將重回正常軌道，就2018年一季度而言，整體供需相對(duì)平衡。那么，接下來(lái)MiniLED、MicroLED究竟能否成為下一個(gè)芯片的新樂(lè)章呢？（2）中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析1）中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模圖表SEQ圖表\*ARABIC98中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）2017年中國(guó)大陸LED芯片全球產(chǎn)能占比達(dá)58%。隨著LED芯片價(jià)格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報(bào)率逐漸降低，國(guó)外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎，國(guó)外芯片供給增長(zhǎng)有限，中國(guó)LED芯片借助地方政府的支持政策，依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢(shì)積極擴(kuò)產(chǎn)，全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。LED下游應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為通用照明、背光應(yīng)用、景觀照明、顯示屏、信號(hào)指示、汽車照明，其中通用照明最為主要，2016年占應(yīng)用市場(chǎng)份額達(dá)到了47.6%。2）中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局截至2017年底，中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)能為860萬(wàn)片/每月，其中前四大廠商占據(jù)了超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。居前四位的分別是三安光電（產(chǎn)能為280萬(wàn)片/每月）、華燦光電（產(chǎn)能170萬(wàn)片/每月）、澳洋順昌（產(chǎn)能100萬(wàn)片/每月）和乾照光電（產(chǎn)能55萬(wàn)片每月），占比分別為32.56%、19.77%、11.63%和6.4%?？傮w來(lái)看，我國(guó)LED芯片行業(yè)集中度較高。圖表SEQ圖表\*ARABIC992017年中國(guó)LED芯片產(chǎn)能總量（單位：萬(wàn)片/每月）圖表SEQ圖表\*ARABIC1002017年中國(guó)LED芯片廠商產(chǎn)能占比（單位：萬(wàn)片/每月）結(jié)合目前我國(guó)主要LED芯片制造商的規(guī)劃目標(biāo)，到2018年底，國(guó)內(nèi)廠商規(guī)劃LED芯片產(chǎn)能進(jìn)一步提高。三安光電2018年底將達(dá)到360萬(wàn)片/每月，繼續(xù)占據(jù)國(guó)內(nèi)LED芯片龍頭地位。圖表SEQ圖表\*ARABIC1012018年中國(guó)LED芯片廠商最新產(chǎn)能規(guī)劃（單位：萬(wàn)片/每月）3）中國(guó)LED芯片區(qū)域分布經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)初步形成了以長(zhǎng)三角、珠三角、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)和其他南方地區(qū)為主的五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。其中，長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)LED芯片企業(yè)的主要集中地。4）中國(guó)LED芯片前景分析結(jié)合行業(yè)發(fā)展本身，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)背光、照明、顯示三大LED傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域2018年LED芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)如下：1、液晶屏背光LCD本身不發(fā)光，需要在液晶面板底層加上背光源照射才能顯示出畫面。最初彩色顯示屏大規(guī)模商用時(shí)背光源為CCFL（冷陰極熒光極管），隨后被LED取代，用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的LED背光源引領(lǐng)了高亮度LED需求的第一波高速增長(zhǎng)。雖然OLED正在取代LCD，但是大尺寸TV領(lǐng)域?qū)⑦€是以LCD為主，在大尺寸、高亮度的趨勢(shì)下對(duì)背光LED的需求逐漸增長(zhǎng)。2、照明LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用具體可以分為通用照明（室內(nèi)照明、室外照明）、汽車照明、景觀裝飾照明等細(xì)分領(lǐng)域。LED光源由于燈具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用壽命長(zhǎng)、色彩豐富純真、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，得以迅速取代傳統(tǒng)照明手段。目前照明是LED規(guī)模最大的應(yīng)用領(lǐng)域，通用照明、景觀照明持續(xù)滲透，汽車照明等細(xì)分領(lǐng)域呈高增長(zhǎng)狀態(tài)。3、顯示LED顯示屏具有高亮度、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸等特點(diǎn)，因此在戶外超大屏顯示領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)技術(shù)進(jìn)步使得小間距（間距在2.5mm以下的）LED顯示屏成本迅速下降，小間距LED顯示屏在大屏顯示、商用市場(chǎng)出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，目前是LED的第二大細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。綜合來(lái)看，LED芯片下游應(yīng)用不斷拓寬，使得相對(duì)應(yīng)的LED芯片未來(lái)的需求量保持高速的增長(zhǎng)。（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析我國(guó)LED上游外延芯片產(chǎn)品主要分為藍(lán)綠芯片和紅黃芯片，另外還有少量的紫外等其他芯片。四元系紅黃光主要應(yīng)用于顯示屏、消費(fèi)電子、家電、信號(hào)燈、汽車及景觀裝飾等領(lǐng)域，由于四元系產(chǎn)品的技術(shù)已經(jīng)比較成熟，應(yīng)用市場(chǎng)也發(fā)展的比較成熟，近兩年，隨著LED顯示屏快速崛起以及在農(nóng)業(yè)禽類養(yǎng)殖中的應(yīng)用，紅黃光市場(chǎng)容量處于較快增長(zhǎng)階段。GaN芯片則在顯示及照明應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)更加明顯，除通用照明外，景觀照明和顯示市場(chǎng)對(duì)其推動(dòng)明顯，GaN芯片產(chǎn)量一直保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭，在整個(gè)芯片市場(chǎng)的占比也不斷提升。從芯片類型看目前我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片中GaN藍(lán)綠芯片產(chǎn)量占比超過(guò)80%，而以InGaAlP基芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比約為15%，GaAs等其他基材的芯片占比僅為5%左右。此外，紫外、紅外等也在近兩年成為關(guān)注熱點(diǎn)。從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，國(guó)內(nèi)不少企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品性能正在快速提升。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品目前不僅大范圍應(yīng)用于室內(nèi)中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領(lǐng)域都已經(jīng)開(kāi)始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應(yīng)用、農(nóng)業(yè)照明等市場(chǎng)突破。目前LED芯片產(chǎn)品在手機(jī)、景觀裝飾、顯示屏、NB背光、Monitor背光等領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)成熟，市場(chǎng)空間增長(zhǎng)趨緩。TV背光的滲透率2016年底滲透率已基本達(dá)到飽和，以后的增長(zhǎng)空間將逐漸縮小，市場(chǎng)帶動(dòng)作用有限。未來(lái)LED芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力仍然主要來(lái)自于照明應(yīng)用領(lǐng)域，目前通用照明應(yīng)用市場(chǎng)已全面啟動(dòng)，帶動(dòng)了整個(gè)LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一輪的快速增長(zhǎng)期，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)、新型顯示市場(chǎng)的加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。3.2國(guó)內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析3.2.1全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長(zhǎng)、芯片、芯片封裝這三個(gè)環(huán)節(jié)中，外延片生長(zhǎng)投資要占到70%，外延片成本要占到封裝成品的70%。外延片生長(zhǎng)主要依靠生長(zhǎng)工藝和設(shè)備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大。國(guó)際上只有德國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當(dāng)前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來(lái)西亞、美國(guó)、英國(guó)）、MEMC（本部在美國(guó)，意大利、日本、韓國(guó)、馬來(lái)西亞、臺(tái)灣）、Wacker（本部在德國(guó)，美國(guó)、新加坡）、三菱（本部在日本，美國(guó)、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場(chǎng)占有率近70%。這些公司除了本部之外，都在其它國(guó)家和地區(qū)設(shè)廠，是跨國(guó)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的公司。國(guó)內(nèi)外延片市場(chǎng)的基本格局是外資企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)，本土廠商逐步崛起。近年來(lái)，下游應(yīng)用市場(chǎng)的繁榮帶動(dòng)了我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，外延片市場(chǎng)也迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。國(guó)內(nèi)LED外延片產(chǎn)能快速提升，技術(shù)水平不斷進(jìn)步，產(chǎn)品已開(kāi)始進(jìn)入中高檔次。（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況從LED上游看，集中度加速提升，形成較高行業(yè)壁壘，扼制無(wú)序產(chǎn)能擴(kuò)張；同時(shí)下游應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)小間距顯示市場(chǎng)加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算，到2017年年底，LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬(wàn)片，需求約9235萬(wàn)片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，LED芯片產(chǎn)能仍低于需求。考慮到2017年需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，LED芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。而隨著LED芯片供不應(yīng)求，相應(yīng)地LED外延片也將“水漲船高”。此次特奉上相關(guān)機(jī)構(gòu)的LED外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)報(bào)告，希望給業(yè)內(nèi)一個(gè)參考。外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長(zhǎng)、芯片、芯片封裝這三個(gè)環(huán)節(jié)中，外延片生長(zhǎng)投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長(zhǎng)的基礎(chǔ)，不同的襯底材料需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術(shù)路線會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。（3）全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長(zhǎng)、芯片、芯片封裝這三個(gè)環(huán)節(jié)中，外延片生長(zhǎng)投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長(zhǎng)的基礎(chǔ)，不同的襯底材料需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術(shù)路線會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。目前，能作為襯底材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO等，但目前商用最廣泛的是Al2O3、SiC。外延片生長(zhǎng)主要依靠生長(zhǎng)工藝和設(shè)備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大。國(guó)際上只有德國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。由于經(jīng)濟(jì)的全球化，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國(guó)際分工，國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延生長(zhǎng)是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量最高、對(duì)最終產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響最大的環(huán)節(jié)。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當(dāng)前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來(lái)西亞、美國(guó)、英國(guó)）、MEMC（本部在美國(guó)，意大利、日本、韓國(guó)、馬來(lái)西亞、臺(tái)灣）、Wacker（本部在德國(guó)，美國(guó)、新加坡）、三菱（本部在日本，美國(guó)、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場(chǎng)占有率近70％。這些公司除了本部之外，都在其它國(guó)家和地區(qū)設(shè)廠，是跨國(guó)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的公司。LED產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一是外延生長(zhǎng)技術(shù)，其核心是在MOCVD設(shè)備（俗稱外延爐）中生長(zhǎng)出一層厚度僅有幾微米的化合物半導(dǎo)體外延層。MOCVD設(shè)備是LED產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中最重要的設(shè)備，其價(jià)值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（外延片—芯片—封裝和應(yīng)用）的70％。目前，作為上、中游外延片和芯片技術(shù)，國(guó)際上有嚴(yán)格的技術(shù)壁壘，只有美、日、德等國(guó)的少數(shù)企業(yè)掌握。目前，世界范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)MOCVD設(shè)備的企業(yè)，主要有德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)（Aixtron，70％國(guó)際市場(chǎng)占有率）、美國(guó)維易科（Veeco，20％國(guó)際市場(chǎng)占有率）、日本大陽(yáng)酸素（Sanso，7％國(guó)際市場(chǎng)占有率）等。當(dāng)前，國(guó)際上GaN研究和生產(chǎn)最成功的企業(yè)是日本日亞公司（Nichia）和豐田合成（ToyotaGosei），均使用自行研發(fā)的MOCVD設(shè)備。韓國(guó)企業(yè)在政府的支持下，已通過(guò)引進(jìn)英國(guó)ThomasSwan的技術(shù)，仿制出MOCVD設(shè)備并開(kāi)始銷售。目前，行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對(duì)技術(shù)嚴(yán)格封鎖，其中對(duì)GaN材料研究最成功的日本日亞化學(xué)和豐田合成（ToyodaGosei）的MOCVD設(shè)備則根本不對(duì)外銷售，另一家技術(shù)比較成熟的日本酸素（Sanso）公司的設(shè)備則只限于日本境內(nèi)出售。技術(shù)上，日本、美國(guó)、德國(guó)的公司掌握了目前國(guó)際上最先進(jìn)的高亮度LED照明外延生長(zhǎng)技術(shù)，并且各有不同的特點(diǎn)，但都利用各自原創(chuàng)性核心專利在世界范圍內(nèi)設(shè)立了專利網(wǎng)，僅與GaN相關(guān)的專利就有4000多項(xiàng)，美國(guó)、日本GaN藍(lán)、綠光LED照明專利有500多項(xiàng)。在外延技術(shù)上，目前大量的專利集中在對(duì)GaN基LED的討論，緩沖層的出現(xiàn)使得在襯底材料上的GaN生長(zhǎng)質(zhì)量更加優(yōu)良。（4）全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析從整體來(lái)看，隨著歐盟、美國(guó)、日本和韓國(guó)的企業(yè)在LED領(lǐng)域近兩年均呈現(xiàn)收縮戰(zhàn)略。日本與歐美的芯片生產(chǎn)量已經(jīng)較少，主要由臺(tái)灣和大陸地區(qū)代工，但技術(shù)上仍然引領(lǐng)全球行業(yè)發(fā)展。日本與歐美是外延芯片行業(yè)的傳統(tǒng)強(qiáng)勢(shì)地區(qū)，Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技術(shù)領(lǐng)先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導(dǎo)全球市場(chǎng)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，但從產(chǎn)量規(guī)模上來(lái)看，已經(jīng)低于大陸企業(yè)。（5）全球外延片區(qū)域分布情況全球范圍內(nèi)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。LED外延生長(zhǎng)與芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高，設(shè)備投資強(qiáng)度大，具有規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少，主要分布在美國(guó)、日本、歐盟、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家或地區(qū)，其中一部分企業(yè)同時(shí)開(kāi)展LED外延片及芯片的生產(chǎn)，一部分企業(yè)只擁有芯片生產(chǎn)能力，外延片的供應(yīng)依靠上游企業(yè)提供；LED封裝環(huán)節(jié)設(shè)備投資強(qiáng)度一般，具有技術(shù)與勞動(dòng)密集型特點(diǎn)，參與企業(yè)數(shù)量較多，主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及日本等國(guó)家或地區(qū)，部分國(guó)際大型LED外延芯片企業(yè)也將業(yè)務(wù)延伸至封裝環(huán)節(jié)；LED應(yīng)用環(huán)節(jié)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的領(lǐng)域，其產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)分散在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，此環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量最多，分布最廣，重點(diǎn)領(lǐng)域包括背光源、顯示屏、照明、信號(hào)燈、儀表、家電等。全球LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域分布特征：日本、歐美的LED產(chǎn)業(yè)主要依托于產(chǎn)業(yè)鏈完整、生產(chǎn)規(guī)模大、技術(shù)壟斷性強(qiáng)的集團(tuán)化企業(yè)；臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)相對(duì)集中，各環(huán)節(jié)分工明確，產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)定；我國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，并已形成若干產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，但企業(yè)單體規(guī)模較小，尚處于快速發(fā)展早期階段。圖表SEQ圖表\*ARABIC102全球LED產(chǎn)業(yè)鏈分布地區(qū)外延芯片封裝及應(yīng)用日本Nichia、Rohm、ToyodaGosei

Citizen、Stanley、Kagoshima、Toshiba歐美Osram、PhilipsLumileds、CreeGelCoreAvago、Luminus韓國(guó)三星LED、LG、SeoulSemiconductor中國(guó)臺(tái)灣晶電、璨圓、廣鎵、新世紀(jì)、洲磊、泰谷億光、光寶、宏齊、東貝、佰鴻

光磊、鼎元、漢光中國(guó)大陸三安光電、華燦光電、士蘭明芯、乾照光電、上海藍(lán)光、同方光電、晶能光電、真明麗、德豪潤(rùn)達(dá)、大連路美國(guó)星光電、雷曼光電、上海三思、瑞豐光電、鴻利光電、聚飛光電、路升光電、四川柏獅、深圳銳拓、廈門華聯(lián)、浙江中宙、洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電、麗晶光電

揚(yáng)州華夏、廣州晶科（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，國(guó)內(nèi)不少企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品性能正在快速提升。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品目前不僅大范圍應(yīng)用于室內(nèi)中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領(lǐng)域都已經(jīng)開(kāi)始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應(yīng)用、農(nóng)業(yè)照明等市場(chǎng)突破。（7）全球外延片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)近十年來(lái)，全球LED市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%，未來(lái)隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步以及成本的進(jìn)一步降低，必然促進(jìn)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，特別是照明市場(chǎng)領(lǐng)域的滲透率將快速提升。根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的預(yù)測(cè)，2015年，全球LED芯片需求折合2英吋外延片將達(dá)到1，875萬(wàn)片/月，約為2010年的9倍;國(guó)內(nèi)LED芯片需求折合2英吋外延片將達(dá)到555萬(wàn)片/月，約為2010的11倍，中國(guó)照明市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，成為主要生產(chǎn)與內(nèi)需市場(chǎng)之一，2013年中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)16.44億美元，由于產(chǎn)能與需求市場(chǎng)規(guī)模逐漸提升，2014年中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到22.06億美元，大幅增長(zhǎng)34%，其中，以中國(guó)廠商主要為內(nèi)需供給，達(dá)66%的市場(chǎng)占有率，臺(tái)灣廠商多出口至中國(guó)封裝廠商，供應(yīng)市場(chǎng)需求，達(dá)34%的市場(chǎng)占有率。因此，項(xiàng)目實(shí)施具有非常廣闊的市場(chǎng)前景。業(yè)內(nèi)專家均認(rèn)為隨著近兩年LED產(chǎn)品的大幅降價(jià)，激發(fā)了更多更廣的應(yīng)用，半導(dǎo)體照明將進(jìn)入成長(zhǎng)期，必將再現(xiàn)爆發(fā)式的高速增長(zhǎng)。3.2.2中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展概況中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口，近年來(lái)，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國(guó)內(nèi)主要LED外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，市場(chǎng)對(duì)于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國(guó)內(nèi)LED外延芯片行業(yè)加速發(fā)展。LED外延及晶片制造環(huán)節(jié)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，技術(shù)含量高、設(shè)備投資強(qiáng)度大，同時(shí)產(chǎn)值也相對(duì)較高，是典型的資金、技術(shù)密集型行業(yè)，在LED產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。近年來(lái)受到下游需求的拉動(dòng)，LED在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)從封裝及應(yīng)用開(kāi)始起步，初期LED晶片主要依賴進(jìn)口，近年來(lái)在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，中國(guó)LED外延晶片廠商加大資金和研發(fā)投入，大量購(gòu)置MOCVD機(jī)臺(tái)，中國(guó)LED外延晶片行業(yè)加速發(fā)展。（2）中國(guó)外延片行業(yè)供給情況中國(guó)LED芯片龍頭廠三安光電和華燦光電于近日陸續(xù)調(diào)降部分LED芯片價(jià)格，宣告持續(xù)長(zhǎng)達(dá)一年半的LED芯片漲價(jià)周期正式結(jié)束。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）認(rèn)為本次LED芯片價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng)，標(biāo)志著全行業(yè)性的LED芯片供不應(yīng)求的情況已經(jīng)反轉(zhuǎn)，2018年LED芯片市場(chǎng)將恢復(fù)供需平衡，但隨著LED芯片大廠的新產(chǎn)能持續(xù)投放，未來(lái)兩年不排除再次出現(xiàn)階段性供過(guò)于求。LEDinside首席分析師王飛表示，2015年中國(guó)LED芯片價(jià)格大跌，加速了全球LED芯片訂單向中國(guó)轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致中國(guó)廠商2016年訂單劇增，紛紛擴(kuò)大資本支出來(lái)因應(yīng)。對(duì)比全球其他區(qū)域的廠商逐漸減少投資，甚至退出LED產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)，中國(guó)廠商對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的投入仍然最為積極。2017年主要的MOCVD設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)即來(lái)自中國(guó)廠商三安光電、華燦光電及澳洋順昌。若以2寸外延片產(chǎn)能來(lái)計(jì)算，三安、華燦、澳洋順昌分別凈增加130萬(wàn)片、100萬(wàn)片與83萬(wàn)片，成為