Cadence元件封裝及常見問題解決

Cadence使用及留意事項(xiàng)名目\l“_TOC_250011“PCB工藝規(guī)章 1\l“_TOC_250010“Cadence的軟件模塊 2\l“_TOC_250009“Cadence的軟件模塊---PadDesigner 2\l“_TOC_250008“Pad的制作 3\l“_TOC_250007“PAD物理焊盤介紹 3\l“_TOC_250006“Allegro中元件封裝的制作 5\l“_TOC_250005“(Symbol)必要的CLASS/SUBCLASS 5\l“_TOC_250004“PCB元件(Symbol)位號(hào)的常用定義 8\l“_TOC_250003“PCB元件(Symbol)字符的字號(hào)和尺寸 8\l“_TOC_250002“Board(wizard)向?qū)е谱髟庋b 9\l“_TOC_250001“制作symbol時(shí)常遇見的問題及解決方法 15\l“_TOC_250000“Cadence易見錯(cuò)誤總結(jié) 161PCB工藝規(guī)章以下規(guī)章可能隨中國(guó)國(guó)內(nèi)加工工藝提高而變化以下規(guī)章可能隨中國(guó)國(guó)內(nèi)加工工藝提高而變化不同元件間的焊盤間隙：大于等于40mil(1mm)，以保證各種批量在線焊板的需要。焊盤尺寸：粘錫局部的寬度保證大于等于10mil(0.254mm)，假設(shè)焊腳(pin)較高，應(yīng)修剪；假設(shè)不能修剪的，相應(yīng)焊盤應(yīng)增大…..機(jī)械過孔最小孔徑：大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔，為國(guó)內(nèi)大多數(shù)PCB廠家所不能承受?！?〕最小線寬和線間距：大于等于受，并且不能保證成品率！4mil(0.10mm)。小于此尺寸，為國(guó)內(nèi)大多數(shù)PCB廠家所不能接PCB板厚：通常指成品板厚度，常見的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材質(zhì)為FR-4。固然也有其它類型的，比方：陶瓷基板的…絲印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm)，線條寬大于6mil(0.15mm)，高與寬比例3:2最小孔徑與板厚關(guān)系：目前國(guó)內(nèi)加工力量為：板厚是最小孔徑的8~15倍，大多數(shù)多層板PCB廠家是：8~10倍。舉例：假設(shè)板內(nèi)最小孔徑〔如：VIA〕6mil，那么你不能要求廠家給你做1.6mm厚的PCB1.2mm或以下的。定位基準(zhǔn)點(diǎn)：用于給貼片機(jī)、插件機(jī)等自動(dòng)設(shè)備取基準(zhǔn)點(diǎn)，用20mil(0.5mm)直徑的表貼實(shí)心圓盤(需要被SOLDERMASK，以便銅暴露或鍍錫而反光)。分布于頂層(TOP)的板邊對(duì)腳線、底層(BOTTOM)1/172/17的板邊對(duì)腳線，每面最少的板邊對(duì)腳線，每面最少2個(gè)；另外無引腳封裝的貼片元件也需要在pin1四周放一個(gè)〔不能被元件遮蓋，可以在做這些元件封裝時(shí)做好〕，這些元件可能是：BGA、LQFN等….成品板銅薄厚度：大于等于35um，強(qiáng)制PCB板廠執(zhí)行，以保證質(zhì)量！目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)2層板廠加工力量：最小線寬和線間距 8mil(0.2mm)、機(jī)械過孔最小孔徑16mil(0.4mm)。多層板廠商只受1.1~1.9限制。加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。1〕GERBER：CAM350V9.0PCB廠承受。ROUTE：銑孔〔非圓孔〕CAM350V9.0PCB廠承受。STREAMPCB1.11.1~3的全部信息。2Cadence的軟件模塊DesignDesignEntryCIS：原理圖制作和分析模塊之一，ORCAD是該模塊的核心，為大多數(shù)電路設(shè)計(jì)員寵愛。DesignEntryHDL：原理圖制作和分析模塊之一，CadenceORCAD那么受歡送。PadDesignerAllegro使用。AllegroPCB編輯(Edit)、自動(dòng)布線(Specctra)、信號(hào)完整性分析(SI)Sigxplorer：PCBAllegro協(xié)作使用。LayoutPluse：ORCADPCB排板軟件(ORCADCadence收購(gòu))，很少人用。文件和名目命名留意事項(xiàng)：嚴(yán)禁中文、嚴(yán)禁空格、字母最好全小寫。Cadence的軟件模塊PadDesignerPADPAD外形：Circle圓型、Square方型、Oblong拉長(zhǎng)圓型、Rectangle矩型、Octagon八邊型、Shape外形〔可以是任意外形〕ThermalreliefNetListPADPad直徑大20milPad40mil3.13.5(陰片)AntiPad：抗電邊距，常用于不同NetList的填充銅薄與PAD的間隙。通常比Pad直徑大20milPad40mil3.23.5(陰片)SolderMask：阻焊，使銅箔暴露而可以鍍涂。通常比Pad4mil3.3(綠色局部)PasteMaskSolderMask直徑一樣。FilmMask〔用途不明〕：SolderMask直徑一樣。Blind：瞞孔。從外層到里層，或者只有底層〔可做金手指盤〕。Buried：瞞埋孔：只在內(nèi)層，除非特別緣由，不建議使用！Plated1~2milFlash：Pad面的一種，只要是通孔都需要！只在陰片層〔除非不想使用自動(dòng)布線〕里顯示。對(duì)于異形盤(3.43.5)AutoCADDXFAllegroAllegro中使用ComposeShape功能填充，然后刪除邊界限，再把Shape移到正確的位置，更改文件類型為flash，存盤即可。Shape：Pad面的一種，可以做奇形怪狀〔如圖3〕的盤面.....簡(jiǎn)單的外形可用AutoCAD制作，類似3.10，不過文件屬性改為Shape再保存！ALLEGROALLEGROPCB元件Pad的制作AllegroAllegroAllegro系統(tǒng)中，建立一個(gè)零件〔Symbol〕之前，必需先建立零件的管腳〔Pin〕。元件封裝大體上分兩種，表貼和直插。針對(duì)不同的封裝，需要制作不同的Padstack。PAD物理焊盤介紹padpad有三種：RegularPad，規(guī)章焊盤〔正片中〕?？梢允牵篊ircle圓型、Square方型、Oblong拉長(zhǎng)圓型、Rectangle矩型、Octagon八邊型、Shape外形〔可以是任意外形〕。Thermalrelief熱風(fēng)焊盤〔正負(fù)片中都可能存在〕?？梢允牵篘ull〔沒有〕、Circle圓型、Square方型、Oblong拉長(zhǎng)圓型、Rectangle矩型、Octagon八邊型、flash外形〔可以是任意外形〕。免費(fèi)下載。ThermalRelief：Regularpad20milRegularPad40mil，依據(jù)需要適當(dāng)減小。AntipadRegularpad20milRegularPad40mil，依據(jù)需要適當(dāng)減小。SOLDERMASKRegularPad4mil。PASTEMASKRegularPad4mil。FILMMASKSOLDERMASK直徑一樣。直插元件的封裝焊盤，需要設(shè)置的層面及尺寸：所需要層面：RegularPadThermalReliefAntipadSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASKBEGINLAYER ThermalReliefPadAntiPad0.5mmENDLAYERBEGINLAYER一樣設(shè)置2〕DEFAULTINTERNAL尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MILRegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50)〔0.4mm1.27〕RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50)〔0.76mm1.27〕RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(鉆孔為矩形或橢圓形時(shí))〔1mm〕ThermalPad=TRaXbXc-dTRaXbXc-dFlash的名稱〔后面有介紹〕AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL0.76mmSOLDERMASKRegular_Pad6MIL0.15mmPASTEMASK=RegularPad〔可以不要〕·FlashName:TRaXbXc-d其中：InnerDiameter:DrillSize+16MILOuterDiameter:DrillSize+30MILWedOpen:12(DRILL_SIZE=10MIL以下〕15(DRILL_SIZE=11~40MIL〕20(DRILL_SIZE=41~70MIL〕4/173Allegro中元件封裝的制作PCB元件(Symbol)CLASS/SUBCLASSAllegroPCB元件是一個(gè)元件一個(gè)獨(dú)立文件，元件后綴名：dra種類 注釋PackagePackageSymbol〔*.psm〕就是在板子里面有footprint的零件?！踩纾琩ip14，soic14，R0603，C0805等等?！矼echanicalSymbol〔*.bsm〕

就是在板子里面的機(jī)構(gòu)類型的零件。〔如，outline裝機(jī)螺孔，等等?！?030(DRILL_SIZE=71~170MIL〕40(DRILL_SIZE=171MIL以上〕flash10mil。公式為：DRILLSIZE×[B.K.1]d.Angle:451通孔焊盤〔ThermalRelief使用Flash〕FormatFormatSmybol〔*.osm〕就是關(guān)于板子的Logo，assembly等等的注解。ShapeSymbol〔*.ssm〕 reguarpad。FlashFlashSmybol〔*.fsm〕thermalrelief和內(nèi)層負(fù)片的連接5/176/17序號(hào) CLASS

SUBCLASS

元件要素 備注2 Eth

Bottom

PAD/PIN〔通孔或盲孔〕見圖：4.2

視需要而定、有電導(dǎo)性RefDesComponentValuePackageGeometry

Silkscreen_TopSilkscreen_TopSilkscreen_Top

元件的位號(hào)。見圖：4.1~7 必要元件型號(hào)或元件值。見圖：4.1~7 必要元件外形和說明：線條、弧、字、Shape 等。見圖：4.1~71EthTopPAD/PIN(通孔或表貼孔)Shape〔1EthTopPAD/PIN(通孔或表貼孔)Shape〔IC下的散熱銅箔〕見圖：4.1~7必要、有電導(dǎo)性89RouteKeepoutViaKeepoutTopTop4.4~54.6視需要而定視需要而定3PackageGeometryPin_Numberpin號(hào)。見圖：4.1~7假設(shè)PAD沒標(biāo)號(hào)，表示原理圖不關(guān)心這pin或是機(jī)械孔。見圖：4.14.3必要Geometry

Place_Bound_Top 元件占地區(qū)和高度。見圖：4.1~7圖4.2~6 也有，只是圖中沒顯示8/17PCB元件(Symbol)位號(hào)的常用定義ORCADSCHPCB統(tǒng)一。否則，會(huì)影響AnnotateBackAnnotate4.1~7是這些定義的樣本。電阻：R*電阻〔可調(diào)〕：RP*電阻〔陣列〕：RCA*電容：C*電感：L*繼電器：LE*二極管：D*三極管：Q*集成塊：U*接插件：J*PCB元件(Symbol)字符的字號(hào)和尺寸不同的要素選擇不同字號(hào)為原則，舉例如下：序號(hào)CLASS不同的要素選擇不同字號(hào)為原則，舉例如下：序號(hào)CLASSSUBCLASS字號(hào)和尺寸備注1PackageGeometryPin_Number1#用于元件引腳號(hào)2RefDesSilkscreen_Top2#用于元件位號(hào)3ComponentvalueSilkscreen_Top2#用于元件型號(hào)或元件值4PackageGeometry4.8

Silkscreen_Top3#依據(jù)AllegroBoard(wizard)向?qū)е谱髟庋bAllegroAllegroBoard(wizard)PCB元件(Symbol)4.9TQFP64、0.5mm間距的DataSheet，以此為例，說明制作Symbol流程。10/17文件名、存放位置、工作模式。圖4.104QFP4.11Class/SubClass4.124.13不一樣，請(qǐng)照單修改。pin4.14pin1的位置選擇！完畢Board(wizard)：next->finish后，見圖4.18。你看到顏色假設(shè)與圖不同，是由于在步驟〔3〕里用的模板不同……CLASS/SUBCLASS4.1描述，關(guān)閉PackageGeometry/Place_Bound_TopPACKAGEGEOMETRY/DFA_BOUND_TOPShape；關(guān)閉PackageGeometry/Silkscreen_TopPACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOPLine；REFDES/ASSEMBLY_TOPU*PackageGeometry/Silkscreen_Top；效果見4.19設(shè)置元件Value：點(diǎn)擊Menu\Layout\Labels\Value，選擇ComponentValue/Silkscreen_Top，然后點(diǎn)取繪圖區(qū)，輸入***，done4.20，4.21pin1PackageGeometry/Silkscreen_TopLine45Line寬改0.2mmShape4.21PackageGeometry/Place_Bound_Top，點(diǎn)取Menu\Setup\Areas\PackageHeightShape，輸入高度：1.5(1.2mm)4.224.22PADPADSymbolPAD！通常在手動(dòng)制圖中會(huì)wizardMenu\Tools\Padstack\ModifyDesignPadstack，選擇Purge\AllPADMenu\Tools\DatabaseCheck，然后Check。見圖：4.234.23psmMenu\View\ZoomFitMenu\symbol時(shí)常遇見的問題及解決方法〔〔1〕PAD已經(jīng)修改了〔PAD文件名沒變〕，SymbolPADSymbol？4.3介紹的(14)至(16)已經(jīng)存在的Symbol想使用不同名字的PAD，怎樣更這個(gè)Symbol？A：AllegroSymbolMenu\Tools\Padstack\ReplacePAD4.3介紹的(14)至(16)步驟PAD命名規(guī)章？A：3.1)padMMcirNN.pad，MM代表外盤，NNmil，如：pad72cir32.pad3.2)長(zhǎng)條孔padMM_NNoblXX_YY.pad，MM_NN代表外盤，XX_YY孔形，單位mil，一般大數(shù)在前，小數(shù)在后。如：pad100_72obl60_32.pad，見圖3.33.5需要留意：最好別做矩形孔！由于長(zhǎng)條孔實(shí)際是用鉆頭銑出來的，所以矩形的直角邊根本沒法處理，并且銑孔文件〔1.11.3描述〕生成也比較困難！表貼PAD命名規(guī)章？A：類似通孔，只是沒有打孔表示局部。比方：smdMMcirNN.pad、smdMM_NNobl.pad過孔命名規(guī)章？A：首先過孔我們規(guī)定只能用圓的通孔，除非特別要求，不用瞞孔或瞞埋孔！因此，類似圓通孔：viaMMcirNN.pad4Cadence易見錯(cuò)誤總結(jié)1. 報(bào) 錯(cuò) ： 在 生 成 netlist1. 報(bào) 錯(cuò) ： 在 生 成 netlist的 時(shí) 候出 現(xiàn) ”Unabletoopenc:\Cadence\PSD_14.2\tools\capture\allegro.cfgforreading.Pleasecorrecttheaboveerror(s)toproceed.”處理方法：點(diǎn)生成netlist，點(diǎn)setup，修改路徑為capture\allegro.cfg所在路徑2. 報(bào) 錯(cuò) ： Spawning...“C:\Cadence\PSD_15.1\tools\capture\pstswp.exe“-pst-d“F:\gcht\CC2430\Projects\mysch.dsn“-n“C:\CADENCE\PSD_15.1\TOOLS\PROJECTS“-c“C:\Cadence\PSD_15.1\tools\capture\allegro.cfg“-v3-j“CC2430_DEMO“#1Error[ALG0012]Property“PCBFootprint“missingfrominstanceU3:SCHEMATIC1,1(2.00,2.10).#2Error [ALG0012]Property“PCBFootprint“missingfrominstanceC2:SCHEMATIC1,1(2.30,0.30).#17AbortingNetlisting...Pleasecorrecttheaboveerrorsandretry.Exiting...“C:\Cadence\PSD_15.1\tools\capture\pstswp.exe“ -pst -d “F:\gcht\CC2430\Projects\mysch.dsn“ -n“C:\CADENCE\PSD_15.1\TOOLS\PROJECTS“ -c “C:\Cadence\PSD_15.1\tools\capture\allegro.cfg“ -v 3 -j“CC2430_DEMO“錯(cuò)誤會(huì)釋Error[ALG0012]Property“PCBFootprint“missingfrompart<PartReference>:<Schematic>,<>(<LocationX>,<Locati