失效分析的操作步驟

失效分析的操作步驟失效分析簡(jiǎn)介修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析流程1失效分析流程各種材料失效分析操作步驟PCB/PCBA失效分析2PCB/PCBA失效模式常用手段無(wú)損檢測(cè)：CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像外表元素分析：〔SEM/EDS〕顯微紅外分析〔FTIR〕俄歇電子能譜分析〔AES〕X射線光電子能譜分析〔XPS〕〔TOF-SIMS〕熱分析：差示掃描量熱法〔DSC〕熱機(jī)械分析〔TMA〕熱重分析〔TGA〕動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析〔DMA〕〔穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法〕電性能測(cè)試：破壞性能測(cè)試：染色及滲透檢測(cè)電子元器件失效分析件牢靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的牢靠性。3電子元器件失效模式常用手段電測(cè)：無(wú)損檢測(cè)：開(kāi)封技術(shù)〔機(jī)械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、激光開(kāi)封〕〔化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層〕微區(qū)分析技術(shù)〔FIB、CP〕制樣技術(shù)：開(kāi)封技術(shù)〔機(jī)械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、激光開(kāi)封〕〔化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層〕微區(qū)分析技術(shù)〔FIB、CP〕顯微形貌分析：光學(xué)顯微分析技術(shù)外表元素分析：掃描電鏡及能譜分析〔SEM/EDS〕俄歇電子能譜分析〔AES〕X射線光電子能譜分析〔XPS〕二次離子質(zhì)譜分析〔SIMS〕無(wú)損分析技術(shù)：X射線透視技術(shù)三維透視技術(shù)反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)〔C-SAM〕金屬材料失效分析各個(gè)領(lǐng)域的運(yùn)用越來(lái)越廣泛，因此金屬材料的質(zhì)量應(yīng)更加值得關(guān)注。4船用柴油機(jī)曲軸齒輪失效模式常用手段金屬材料微觀組織分析：金相分析X金屬材料晶粒度成分分析：直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀〔XPS〕、俄歇電子能譜儀〔AES〕等物相分析：X射線衍射儀〔XRD〕剩余應(yīng)力分析：x光應(yīng)力測(cè)定儀機(jī)械性能分析：萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等5拉伸試驗(yàn)材料斷裂面掃描電鏡圖像高分子材料失效分析失效的根本緣由及機(jī)理，來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。6免噴涂塑料失效模式常用手段成分分析：傅里葉紅外光譜儀〔FTIR〕顯微共焦拉曼光譜儀〔Raman〕〔SEM/EDS〕X〔XRF〕氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀〔GC-MS〕〔PGC-MS〕核磁共振分析〔NMR〕俄歇電子能譜分析〔AES〕X〔XRD〕〔TOF-SIMS〕熱分析：〔DSC〕熱機(jī)械分析〔TMA〕〔TGA〕動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析〔DMA〕〔穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法〕裂解分析：〔GPC〕熔融指數(shù)測(cè)試〔MFR〕斷口分析：〔EDS〕等物理性能分析：硬度計(jì)，拉伸試驗(yàn)機(jī)，萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)等復(fù)合材料失效分析的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以廣泛應(yīng)用。失效模式常用手段無(wú)損檢測(cè)：射線檢測(cè)技術(shù)〔X射線、γ射線、中子射線等〕，CT,康普頓背散射成技術(shù)，超聲檢測(cè)技術(shù)〔穿透法、脈沖反射法、串列法〕，紅外熱波檢等。成分分析：熱分析：〔TG〕、差示掃描量熱法〔DSC〕、靜態(tài)熱機(jī)械分析法(TMA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析〔DMTA〕、動(dòng)態(tài)介電分析〔DETA〕破壞性試驗(yàn)：切片分析〔金相切片、聚焦離子束〔FIB〕制樣、離子研磨〔CP〕制樣〕涂層/鍍層失效分析7IC失效模式/鍍層脫落，變色失效等常用手段成分分析：熱分析：參見(jiàn)高分子材料失效分析斷口分析：〔OM〕〔SEM〕物理性能：模擬試驗(yàn)〔必要時(shí)〕在同樣工況下進(jìn)展試驗(yàn)，或者在模擬工況下進(jìn)展試驗(yàn)。分析結(jié)果提交提出失效性質(zhì)、失效緣由提出預(yù)防措施〔建議〕提交失效分析報(bào)告總結(jié)：失效分析是閱歷和科學(xué)的結(jié)合，失效分析工程師就如醫(yī)生，工藝設(shè)計(jì)之初要有預(yù)防對(duì)策；產(chǎn)品生產(chǎn)后，進(jìn)展體檢，