品保培訓(xùn)教材

第一章 品管部基礎(chǔ)知識第一章 第一節(jié) 品保定義及發(fā)展史一,什么是品保?簡單地說品保就是產(chǎn)品質(zhì)量的保證,它包括內(nèi)容有品質(zhì)管理與品質(zhì)管制兩部分,對外是一種承諾,是指客戶而立,可以保證將客戶所需要的產(chǎn)品質(zhì)量交給客戶,使客戶滿意.對內(nèi)是一種要求,是指公司內(nèi)部,要求生產(chǎn)單位要生產(chǎn)出符合客戶質(zhì)量要求的產(chǎn)品.二,為什么要品保?質(zhì)量代表了一個國家的科學(xué)技術(shù)、生產(chǎn)水平、管理水平和文化水平 .產(chǎn)品質(zhì)量的提高,意味著經(jīng)濟(jì)效益的提高 .當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展經(jīng)歷著由數(shù)量型增長向質(zhì)量型增長的轉(zhuǎn)變,市場競爭也由價格竟?fàn)帪橹鬓D(zhuǎn)向質(zhì)量競爭為主.品質(zhì)是拉住客戶最有效的利器.對企業(yè)的形象品質(zhì),已經(jīng)成為企業(yè)永續(xù)經(jīng)營的最重要條件,所以要想企業(yè)立于不敗之地,只有靠強(qiáng)化質(zhì)量管理,提高產(chǎn)品質(zhì)量而別無它法.主要表現(xiàn)在以下方面:因為,管理是企業(yè)生存和發(fā)展的基礎(chǔ).在同一經(jīng)濟(jì)制度環(huán)境中,企業(yè)的盈虧優(yōu)劣、生死存亡,主要取決于企業(yè)經(jīng)營管理水平的高下及管理方法的成功與失敗.因此企業(yè)發(fā)展的機(jī)遇最主要的就出現(xiàn)在對企業(yè)的經(jīng)營與管理之中.可以看出,一個企業(yè)的命運如何,關(guān)鍵在于能否科學(xué)地管理,或者說:企業(yè)成功的關(guān)鍵在于科學(xué)管理.管理是一門科學(xué),加強(qiáng)企業(yè)管理出生產(chǎn)力.在體現(xiàn)科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力時,人們往往僅指技術(shù),而忽視或不理解管理所發(fā)揮的生產(chǎn)力作用.在生產(chǎn)日新月異的今天,如忽視管理,人們對生產(chǎn)力的理解和研究就不全面.社會生產(chǎn)力是一個由許多因素組成的體系,它除了勞動者、勞動對象和勞動資料等實體之外,還有非實體因素,其中最主要是管理,事實表明,只要實施有效的管理,就可以使經(jīng)濟(jì)活動獲得事半功倍的效果.企業(yè)管理是企業(yè)一切工作的基礎(chǔ),任何外部環(huán)境的改善都不能取代企業(yè)的內(nèi)部管理.在新的歷史時期,強(qiáng)化企業(yè)管理已成為越來越多的人共識.因此加強(qiáng)管理提高產(chǎn)品質(zhì)量是一項重要任務(wù).沒有質(zhì)量就沒有明天,“以質(zhì)取勝”是使企業(yè)立于不敗之地的法寶 .,什么叫品質(zhì)管制?品質(zhì)管制是一種新的經(jīng)營管理方法,是經(jīng)營的思想革命.品質(zhì)管制是將公司內(nèi)尚未協(xié)調(diào)的各種管理活動綜合成一個整體的管理體系.品質(zhì)管制是管理工具,藉此授予品質(zhì)管制方面的取權(quán)與責(zé)任,以解除管理上的不必要的細(xì)節(jié),而全力于品質(zhì)保證的工作.品質(zhì)管制是指發(fā)展、維持及改進(jìn)產(chǎn)品品質(zhì)的管理范圍.品質(zhì)管制是集合全公司全員的智慧與經(jīng)驗,活用組織體系,促進(jìn)企業(yè)內(nèi)所有的人、事、物之改善,而達(dá)到最經(jīng)濟(jì)之生產(chǎn),滿足顧客之需求.品質(zhì)管制演進(jìn)史:第一階段操作者品質(zhì)管制(18世紀(jì),產(chǎn)品從頭到尾,由同一人負(fù)責(zé)制作,因此產(chǎn)品的好壞也就同一人來處理)第二階段領(lǐng)班的品質(zhì)管制(19世紀(jì)開始,生產(chǎn)方式逐步變?yōu)閷⒍鄶?shù)人集合在一起,而置于一個領(lǐng)班的監(jiān)督之下,由領(lǐng)班來負(fù)責(zé)每個作業(yè)員的品質(zhì))第三階段檢查員的品質(zhì)管制(第一次大戰(zhàn)期間,工廠開始變得復(fù)雜,原有的一個領(lǐng)班除了每天要負(fù)責(zé)大量的工人以外,還要負(fù)責(zé)管理品質(zhì),顯得力不從心,因而發(fā)出指令由專人負(fù)責(zé)產(chǎn)品檢驗)第四階段統(tǒng)計品質(zhì)管制(從1924年美國利用統(tǒng)計手法提出第一張管制圖開始,從此的品質(zhì)管制進(jìn)入新紀(jì)元,此一時期抽樣檢驗也就同時誕生.1950年日本各企業(yè)以管制圖及抽樣檢驗為主要手法,獲取輝煌的成果.SQC的使用也是近代品質(zhì)管理突飛猛進(jìn)最重要的原因)第五階段全面品質(zhì)管制(全面品管是把以住的品管做法前后延伸至市場調(diào)查,研究發(fā)展、品質(zhì)設(shè)計、原料管理、品質(zhì)保證及售后服務(wù)等各部門,建立品質(zhì)體系)第六階段全公司品質(zhì)管理(企業(yè)經(jīng)營的立場來講,要達(dá)成經(jīng)營的目的,必須經(jīng)結(jié)合全公司所有的部門的第一個員工,通力合作,構(gòu)成一個能有共同認(rèn)識,易于實施的體系,使市場調(diào)研、研究、開發(fā)、設(shè)計、采購、檢查、制造、銷售、服務(wù)為止的第一個階段,均能有效管理,并全員參與)第七階段 全集團(tuán)品質(zhì)管制(結(jié)合中心工廠、協(xié)力工廠、銷售公司成一個龐大品質(zhì)體系.)第一章 第二節(jié) 如何做好品質(zhì)管理一.什么叫品質(zhì)管理?如何做品質(zhì)管理?所謂品質(zhì)管理就是利用一些必要的手段 ,進(jìn)行維持、改善提高品質(zhì) .它涵蓋有4個步驟:制定品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn).檢驗與標(biāo)準(zhǔn)是否一致.采取矯正措施并追蹤結(jié)果.修訂新標(biāo)準(zhǔn).要做好品質(zhì)管理步驟如下 :重視制度,實施標(biāo)準(zhǔn)化(在公司組織內(nèi),應(yīng)給予品質(zhì)部門一級部門之位階,并明訂品管部門工作職責(zé)及運作系統(tǒng))重視執(zhí)行(重視品質(zhì)管理所涵蓋的4個步驟)重視分析(近代品質(zhì)管制應(yīng)用突飛猛進(jìn),主要得力統(tǒng)計分析手法之應(yīng)用,企業(yè)的品質(zhì)要做好,應(yīng)配置對品管手法熟練的人員)重視不斷的改善(藉標(biāo)準(zhǔn)化維持品質(zhì),藉不斷的改善來突破品質(zhì),以達(dá)到提高品質(zhì)、提高效率、降低成本的目標(biāo))重視教育訓(xùn)練(品質(zhì)管制之成敗基于品質(zhì)意識及危機(jī)意識.品管人員及全體員工應(yīng)經(jīng)常有計劃地接受品管訓(xùn)練,推行品管方易湊效)改善循環(huán)與維持循環(huán).制定企業(yè)品質(zhì)活動月(借著企業(yè)品質(zhì)活動月,自供應(yīng)商至客戶聯(lián)成一個大的生命共體,并一波一波推動品管相關(guān)活動,使之成為企業(yè)活動運動,變成一種風(fēng)氣)推行5S運動(整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng),因為它是養(yǎng)成好習(xí)慣,丟棄草率,建立講究的基礎(chǔ)工程,也是做好品管工作、提高工作效率、降低生產(chǎn)成本的先決條件).高層主管的重視(高層主管重視什么事情,下屬員工也會跟著關(guān)心什么事,高層主管的重視當(dāng)然會影響下屬的行動準(zhǔn)則.)第一章 第三節(jié) 品管部組織架構(gòu)一,品管部組織架構(gòu):品管部經(jīng)理品管部主任報廢 IQC分析 QA組 組

IPQC 客服OQC 組組,名詞解釋:IQC:進(jìn)料檢驗人員,本公司針對原物料部分以及鉆孔檢驗部分;QA:品質(zhì)保證,主要針對產(chǎn)品功能性進(jìn)行檢驗(本公司指Q底片、切片制作、巡檢人員、報廢分析等人員);IPQC:制程檢驗人員(本公司指線上抽檢人員);4.OQC:出貨檢驗人員(本公司是指對成檢人員檢好之板進(jìn)抽檢 ,保證產(chǎn)品出貨之品質(zhì)):客服:產(chǎn)品出貨至客戶手中,處理客戶對本公司之產(chǎn)品不滿意的部份,并將此信息反饋給本公司相關(guān)單位,要求改善,并作追蹤,使之達(dá)到客戶滿意.第一章 第四節(jié) 品保流程圖及產(chǎn)品品質(zhì)等級一,,品保流程圖:(見附件一),產(chǎn)品之品質(zhì)等級:理想目標(biāo)情況:多數(shù)情況下此級產(chǎn)品已接近完美,也正是所要的情況,但并不容易達(dá)到,且其對組裝品在后續(xù)使用環(huán)境中所呈現(xiàn)的可靠度也并非必須.允收情況:所說明的情況并非必須完美,然而卻應(yīng)維持組裝產(chǎn)品在其后續(xù)使用環(huán)境中完整與可靠度對已明訂有關(guān)允收規(guī)格而言,此種允收情況可被視為至少某一級或多級產(chǎn)品可以允收,但并不表示所有等級產(chǎn)品均在允收之列.不合格情況:是說明電路板的一種情況,其組裝產(chǎn)品在其后續(xù)使用環(huán)境中無法充分保證其可靠度,此種不合格情況至少對某一級或數(shù)級產(chǎn)品考慮到不允收,但對某些已明訂有關(guān)允收規(guī)格的其他等級,也許可以允收.第一章 第五節(jié) 品質(zhì)異常的反映及不合格品的管制,,品質(zhì)異常單的發(fā)放程序:IPQC提出品質(zhì)異常,IPQC或助理填寫品質(zhì)異常單.交品管主管確認(rèn)簽名,登記編號.發(fā)至生產(chǎn)部主任手上,生產(chǎn)部主任可將品質(zhì)異常單發(fā)給下面各各級主管填寫,也可由主任自己填寫,但其改善措施和其原因分析必須由下面級別干部簽名并落實改善對策.交生產(chǎn)部最高主管簽名確認(rèn).交品管登記回收并跟蹤確認(rèn)改善結(jié)果,品管主管根據(jù)改善結(jié)果確認(rèn)其改善的有效性,決定該品質(zhì)異常是否結(jié)案,對于不能結(jié)案的品質(zhì)異常,制造單位需要重新提出改善措施直到結(jié)案為止.經(jīng)品管主管簽名確認(rèn).經(jīng)管理代表最后審核.回歸品管存檔(1).品質(zhì)異常單內(nèi)容填寫:品質(zhì)異?，F(xiàn)象和結(jié)果確認(rèn)需由品管填寫.品質(zhì)異常原因分析、改善措施、改善結(jié)果需由責(zé)任單位填寫.品質(zhì)異常單的原因分析和改善措施不得重復(fù)出現(xiàn),否則其改善措施將列入無效措施(除非特殊情況,但需經(jīng)廠內(nèi)最高主管簽名確認(rèn),品管才承認(rèn)事實.)(2).品質(zhì)異常單的發(fā)放與回收:.品質(zhì)異常單發(fā)出后需在24小時內(nèi)回收,48小時內(nèi)填寫結(jié)果及填寫結(jié)果確認(rèn).,不合格品處理程序:不合格品處理單由各相關(guān)單位主管申請,經(jīng)生產(chǎn)部經(jīng)理、品管部經(jīng)理、廠內(nèi)最高主管批準(zhǔn)后方可去品保拿不合格品處理單.不合格品處理單發(fā)放回收一律需由品管登記編號.3.不合格品處理單需填寫清楚該批不合格品的具體數(shù)量 (由相關(guān)單位統(tǒng)計,IPQC簽名確認(rèn))及不合格原因.每張不合格品處理單只準(zhǔn)填寫一個料號.不合格品處理單需經(jīng)相關(guān)各部門最高主管簽名,最后需經(jīng)品管部經(jīng)理簽名處置裁決,各相關(guān)單位按不合格品處理單上處置裁決的內(nèi)容處理該批不良板.不合格品處理單發(fā)出后需12小時內(nèi)回收.晚上由相關(guān)責(zé)任主管指定特定人員,否則一律不辦理.各站移轉(zhuǎn)傳票不經(jīng)IPQC簽名或私自冒充IPQC簽名,一律由責(zé)任單位提報處罰,除非廠內(nèi)最高主管批準(zhǔn),但品管必須接到最高主管特準(zhǔn)報告.第一章 第六節(jié) 連盟料號意義及常用公英制單位一,連盟料號意義

:連盟

客戶序號

PCB

之層次

生產(chǎn)之種類

不同料號流水序號1.PCB層次之說明:比如指的是1即為單面板,是2即雙面板,所指的是4即四層板,所指的是6即為六層板,以偶數(shù)類推.生產(chǎn)種類說明:所指的1即是噴錫板,2即是鍍金手指板,3即是全面金(硬)板,4即是化金板.注:所有料號需加上版本序號(即流水序號后需加A.B.C.D.E.F等等),本公司常用之公英制單位換算:1m=10dm=100cm=1000mm=1000000um1in=2.54cm=25.4mm=1000mil 1ft=12in1mm=39.37mil 1oz=1.36mil第一章 第七節(jié) 常用量規(guī)儀器的使用,千分尺的使用:使用前先檢驗其是否歸零,要反復(fù)調(diào)試3次,且每次用力都相當(dāng).依逆時針方向?qū)⑶Х殖咝_.將待測物平放入A、B兩點之間,順時針慢慢把粗調(diào)合起來,使A、B微接觸待測物時,再慢慢旋轉(zhuǎn)微調(diào),待聽到答、答、答三聲響后,其刻度即為待測物的尺寸,此處所用的力度與歸零時一致.,游標(biāo)卡尺的使用.先打開游標(biāo)卡尺,按一下“ON”按鈕.將游標(biāo)卡尺歸零,要反復(fù)調(diào)試,至少三次;測量電路板外形時,用兩爪牙剛好抓住線路板外形的兩條邊,所測出之?dāng)?shù)值即為要量之值,與歸零時的松緊要一致.測量卡槽時,且兩個爪牙剛好卡在槽邊,與歸零時的松緊一致.(槽寬的公差為0.01mm,-0.1mm,小槽最好用量孔針量).,高腳鏡的使用:把高腳鏡放在待測物之上.移動高腳鏡到待測之具體位置.左手扶著高腳鏡,用右眼對著上端之目鏡向下看.用右手調(diào)粗調(diào)之清晰度,直到能十分清晰、明確的看到待測點時為止.用右手調(diào)細(xì)調(diào)中之十字刻度,待位置定好后,能夠準(zhǔn)確讀取數(shù)值方可.讀取所測之?dāng)?shù)值且記錄下來.,目鏡之使用.打開盒子取出目鏡,且打開蓋子.把目鏡放在待測物上.移動目鏡到所測之準(zhǔn)確位置.用目鏡中之扇形刻度中的一條直線刻度線量取所測物之長,刻度線應(yīng)與所測物平行.5.用目鏡測斜邊角度時,把扇形中的直線刻度與所取縱截面的左側(cè)線相重合 ,且0點與橫截面的下止線聚積點吻合 ,待斜邊與近似量角器的某一斜線相貼合時 ,與之相對應(yīng)的角度值,即為所測斜邊之角度.第二章 5S培訓(xùn)一,整理整頓的重要性到過日本的人,第一感覺就是工作步調(diào)緊湊,態(tài)度相當(dāng)?shù)膰?yán)謹(jǐn).參觀過日本工廠,印象又是特別強(qiáng)烈,廠外的環(huán)境如花草、通道,包括汽車的排放,可說是整整齊齊、井井有條.進(jìn)入廠內(nèi)又是一種詫異,不論辦公場所、工作車間、儲物倉庫、從地板、墻板、地上物到天花板,所看到的均是亮亮麗麗整潔無比,人們井然有序地在工作,物品也有序地在流動.也許你會問,難道這就是日本這樣一個自身自然資源缺乏的國家,在二三十年的時間里,擠身世界經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國的道理嗎?在日本的企業(yè)里,答案是肯定的,他們始終認(rèn)為,整齊清潔的工作人員及工作環(huán)境,是減低浪費、提高生產(chǎn)及降低產(chǎn)品不良最重要的基礎(chǔ)工程.在國內(nèi),看過相當(dāng)多的工廠,經(jīng)常的現(xiàn)象是工廠門口的馬路有好多坑洞 ,廠區(qū)內(nèi),雖然不少工廠重視綠化,但總是橫七豎八地缺少規(guī)劃性地擺放許多東西,許多的辦公場所燈光顯得灰暗,辦公家具缺少統(tǒng)一,辦公桌上文件或文具隨意放置.如此的辦公場所,效率豈會自天而降.再看廠內(nèi)車間,機(jī)器設(shè)備定位缺少流暢,且滿布灰塵,保養(yǎng)缺少,原料、半成品、成品、待修品、報廢品存放位置未合理規(guī)劃,物品運送通道拐彎抹角,工具隨意放置,行政辦公區(qū)隨遇而安.電線,管線隨意地加接,工作人員服裝儀容不整,經(jīng)常不必要地走動等等不好的現(xiàn)象,追根究底都是不重視整理整頓或是實施整理不徹底所致.我們從以下幾個不良現(xiàn)象加以剖析 :儀容不整或穿著不整齊的工作人員.有礙觀瞻,影響工作場所氣氛:缺少一致性,不易識別防礙溝通協(xié)調(diào).機(jī)器設(shè)備擺放不當(dāng).作業(yè)流程不流暢,增加搬運距離,虛耗工時增多.機(jī)器設(shè)備保養(yǎng)不良.不整潔的機(jī)器,就如同開或坐一部臟亂的汽車,開車及坐的人均不舒服,影響工作士氣,機(jī)器設(shè)備保養(yǎng)不講究,從而對產(chǎn)品的品質(zhì)也不講究,機(jī)器設(shè)備保養(yǎng)不良,影響使用壽命及機(jī)器精確度,從而降低生產(chǎn)效率,并使品質(zhì)無法提高.故障率高,增加開機(jī)時間及增加修理成本.4. 原料、半成品、成品、整修品、報廢品隨意擺放 .容易混料,要花時間去找要用的東西,管理人員看不出物品到底有多少,增加人員走動的時間,易造成堆積.工具亂擺放.增加找尋時間,增人員走動,工具損壞快.運料通道不當(dāng).工作場所不流暢,增加搬運時間,易生危險.工作人員的座位或坐資不當(dāng).易生疲勞,有礙觀賞,影響作業(yè)場所士氣,易產(chǎn)生工作場所秩序問題 .綜合以上種種不良現(xiàn)象,可以看出,不良現(xiàn)象均會造成浪費,這些浪費包括:(1)資金的浪費;(2)場所的浪費;(3)人員的浪費;(4)士氣的浪費;(5)形象的浪費;(6)效率的浪費;(7)品質(zhì)的浪費;(8)成本的浪費;因此如何成為一個有效率、高品質(zhì)、低成本的企業(yè) ,第一步就是要重視整理、整頓、清潔的工作,并徹底把它做好.,5S效應(yīng)提升企業(yè)的形象.整理清潔的工作環(huán)境 ,使顧客有信心,易于吸引顧客.由于口碑相傳,會成為學(xué)習(xí)的對象.提升員工的歸屬感.人人變成有素養(yǎng)的員工,使員工有尊嚴(yán),有成就感,易帶動員工改善的意愿,對自己的工作易會產(chǎn)生愛心與耐心.減少浪費.人員的浪費減少,場所的浪費減少,時間浪費減少,以及以上所陳述的幾種浪費減少,減少浪費就是降低成本,當(dāng)然就是增加利潤.安全有保障.工作場所寬大明亮,通道暢通,地上不會隨意擺放不該放置的物品 .效率提升.好的工作環(huán)境,好的工作氣氛,有素養(yǎng)的工作伙伴,物品擺放有序,不用尋找.品質(zhì)保障.品質(zhì)保障的基礎(chǔ)在于做任何事都要講究 ,不馬虎.5S就是要去除馬虎,品質(zhì)就會有保障.,5S運動的定義與實施.1.整理:將工作場所的任何物品擺放整齊 ,有用的留下,沒有用的清除掉.目的:騰出空間,空間活用.防止誤用,誤送;塑造清爽的工作場所.整頓:把留下來有用的物品規(guī)定位置放整齊,加以標(biāo)示.目的:使工作場所一目了然;消除找尋物品的時間;整齊的工作環(huán)境;清除過多積壓物品.清掃:將工作場所內(nèi)看得見與看不見的地方打掃干凈,保持工作場所亮麗的環(huán)境.目的:穩(wěn)定品質(zhì);減少工業(yè)災(zāi)害.清潔:維持上面3S成果.素養(yǎng):單位成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣,并遵守規(guī)則做事,培養(yǎng)主動積極的精神.目的:培養(yǎng)好習(xí)慣,遵守規(guī)則的員工;營造團(tuán)隊精神.以上5點英文第一個字母為“S”,故稱“5S”.第三章ISO 培訓(xùn),ISO簡介ISO:國際標(biāo)準(zhǔn)化組織,一九四七年二月創(chuàng)立于瑞士日內(nèi)瓦.世界各國標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)為主要會員國.百分之七十五會員國票選定國際標(biāo)準(zhǔn).ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)系由ISO/TC176品保技術(shù)委員會研討審定.,ISO..,ISO9000, , , .,ISO9000:ISO9000 :2000ISO9000-2 :1993ISO9000-3 :1991ISO9000-4:1993ISO9001:2000ISO9004:2000-ISO9004-2:1991ISO9004-3:1993ISO9004-4:1993ISO9004-5 :ISO9004-6 :ISO9004-7:ISO10011-1:1990ISO10011-2 :1990ISO10011-3 :1990ISO10012-1 :1992ISO10012-2 :1992ISO10013 :ISO10014 :ISO10015 :ISO19011 :,:.(P)全員參與品?；顒?管理法治化;制度合理化.(D)說寫做的一致性(知行合一)(C)持續(xù)矯正與預(yù)防改善.(A),ISO9001:2000版內(nèi)容主要改變:流程管理:對品質(zhì)管理采用“流程導(dǎo)向”,監(jiān)別與管理所需流程及其相互作用,評審流程績效.2.具體的持續(xù)改善:P D C A人員能力:不止訓(xùn)練要求,始于需求監(jiān)定,終于訓(xùn)練績效評估.可量測且展開的品質(zhì)目標(biāo).有效的執(zhí)行內(nèi)外部溝通.主動的對客戶滿意作量測.依公司產(chǎn)品性質(zhì)、客戶與法規(guī)要求、流程需要等對品質(zhì)管理系統(tǒng)定義其范圍.客戶所規(guī)定的產(chǎn)品要求,并考量為原訂或指定用途之所需及產(chǎn)品相關(guān)法令規(guī)章的要求.依ISO9001:2000執(zhí)行內(nèi)部品質(zhì)稽核,確認(rèn)符合新版要求.,推行ISO9000的作用:行銷方面 管理方面■跨躍歐洲單一市場壁壘 ■提升公司企業(yè)形象■促進(jìn)開發(fā)全球市場 ■管理制度化■滿足國內(nèi)外客戶要求 ■強(qiáng)化企業(yè)體質(zhì)■提升同業(yè)間競爭力 ■提高客戶滿意度八.ISO9000執(zhí)行與推動流程圖品保之作業(yè)診斷 文件擬寫與制度整合擬定執(zhí)行計劃 內(nèi)部稽核教育訓(xùn)練建立推動小組 全面稽核檢討與改進(jìn)品質(zhì)系統(tǒng)與文件架構(gòu)擬訂 認(rèn)證之準(zhǔn)備全面教育訓(xùn)練 通過之后持續(xù)維持九.品質(zhì)系統(tǒng)文件管制:文件階層文件名稱核決者文意一階品質(zhì)手冊經(jīng)營者經(jīng)營理念、整體介紹及界定系統(tǒng)要求和責(zé)任二階程序文件高層管理者規(guī)定部門之間作業(yè)順序,何時及何事.三階作業(yè)規(guī)范中層管理者個人或各站如何作業(yè)及實施之步聚四階品質(zhì)記錄基層人員作業(yè)過程中之記錄以證明系統(tǒng)正在運作中..ISO9000預(yù)期效益以最有效率的輔導(dǎo)方法,建立ISO9000品保制度.能深入了解條文的意議,轉(zhuǎn)換成本土化管理制度.培育出品質(zhì)保證的人才,同時提升品質(zhì)保證水準(zhǔn).培養(yǎng)員工言行一致的精神,力求證據(jù)避免無謂爭端.減輕傳統(tǒng)管理人治觀念,塑造現(xiàn)代人管理法治精神.十一,為什么要實行ISO9000認(rèn)證?建立文件化有效運作的質(zhì)量保證體系;提高了企業(yè)的素質(zhì)和企業(yè)的管理水平;提高了企業(yè)的信譽(yù),使企業(yè)取得了與國際接軌的通行證;提高了企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益,使企業(yè)踏上了質(zhì)量效益型的道路;十二,本公司管理代表:李穎瑞經(jīng)理十三,推動ISO9000實行的三不政策:不制造不良品、不流出不良品、不接收不良品十四,本公司組織結(jié)構(gòu):總經(jīng)理 協(xié)理主任 課長十五,本公司品質(zhì)政策:

處長組長

經(jīng)理員工

副理一次就做對

,經(jīng)濟(jì)又實惠十六,

本公司品質(zhì)目標(biāo)

:多層板測試良率:88%以上雙面板測試良率:95%以上報廢率:2.5%以下退貨率:1%以下客戶滿意度:75分以上第四章 PCB流程之講解第四章 第一節(jié)PCB流程講解一,單板制作流程:發(fā)料裁板圓角磨邊鉆孔線路印刷一修蝕刻去墨三修防焊印刷文字印刷噴錫成型測試成檢包裝入庫出貨二,雙面板、四層板流程:發(fā)料

裁板

圓角

磨邊

【內(nèi)鉆

內(nèi)層印刷

內(nèi)修內(nèi)蝕

去墨

內(nèi)檢

黑化

預(yù)疊

壓合

撈邊成型 】外鉆

(Desmear)

化學(xué)銅

一次銅

線路印刷

(傳統(tǒng)印刷、干膜

)鍍二次銅 鍍錫鉛 去墨 蝕刻 剝錫鉛 三修防焊印刷(傳統(tǒng)防焊、L/Q防焊) 文字印刷 鍍金 噴錫電測 成檢 包裝入庫 出貨

成型注:括號中項目不是一定所需項目,四層以上(含四層)之線路才需要.,PCB制作流程詳解:1.發(fā)料:根據(jù)工程部發(fā)料單,由倉庫發(fā)給鉆孔相應(yīng)數(shù)量,和規(guī)格的裸銅基板.2.裁板:根據(jù)工程部發(fā)料單裁板圖將板材用剪床剪至要求尺寸.3.圓角:在磨角機(jī)上將板的四角磨成圓孤狀,以防止流入后制程因板角尖銳而刮傷板面.磨邊:在斜邊機(jī)上將四邊斜成具狀形,角度為30度.鉆孔:根據(jù)電腦程序,在基板上鉆出所要求之孔徑、孔位及孔數(shù)的貫穿孔.PTH:在貫穿孔壁上通過化學(xué)方法(不用電)使之沉積一層薄銅.一次銅:在化學(xué)銅之后通過電鍍方式,加厚板面及孔壁的銅厚.;線路印刷:油墨(干膜)覆蓋不需要的部份,需要的部份不覆蓋.一修:針對線路印刷的缺點進(jìn)行刮除、修補(bǔ),使線路符合要求.10.塞孔:用錐形橡膠塞(辣椒頭)塞住成品后不需要銅的孔 (即NPTH孔)使之不鍍上銅.11.二次銅:為了加厚線路及孔壁銅的厚度 ,進(jìn)行第二次電鍍銅.12.鍍錫鉛:在線路和孔壁上鍍上一層錫鉛保護(hù)層 ,形成蝕刻時對線路和孔銅的保護(hù)層 .13.二修:針對一修漏失的一般缺點或固定的 ,以及電鍍過程中造成的缺陷進(jìn)行修補(bǔ) .14.去墨:去掉線路印刷時覆蓋的油墨或干膜 ,露出油墨或干膜下面的銅 .15.蝕刻:將去墨后露出的銅部份腐蝕掉 ,留下鍍上錫鉛的線路部分 .16.剝錫鉛:將覆蓋在銅面上的錫鉛去除掉 ,露出錫鉛保護(hù)起來的銅線 .17.三修:針對裸銅板的缺點進(jìn)行修補(bǔ) ,使之符合設(shè)計要求.18.防焊印刷:把三修的板在不需要噴錫的地方印上防焊油墨 (傳統(tǒng)防焊或L/Q).19.文字印刷:在印完防焊油墨的線路板上印上文字符號 ,方便顧客插件和維修.20.鍍金:針對金手指板在其金手指部位通過電鍍方式 ,鍍上一層鎳金增加其導(dǎo)電性 ,抗氧化性及磨擦性.21.噴錫:在未印防焊油墨的地方 (金手指除外)噴上錫鉛合金,以保護(hù)銅面不被氧化 ,增加插件后的焊錫性.22.成型:將噴錫后板經(jīng)過 CNC成型機(jī)、V-CUT機(jī)、斜邊機(jī)等設(shè)備處理,使之達(dá)到客戶需要的外型.23.電測:對成品板的電性能進(jìn)行斷 /短路測試.24.成檢:最終對產(chǎn)品進(jìn)行各項性能及外觀檢驗 ,使之符合客戶要求.25.OQC:由品管部對出貨成品板的外觀和電性能進(jìn)行抽樣檢驗 .26.包裝:把不同料號之PCB分類別進(jìn)行包裝(一般包裝或真空包裝),使出貨之品質(zhì)達(dá)到客戶要求.第四章 第二節(jié)IQC基礎(chǔ)知識一,建立

IQC的目的:建立IQC主要為保證所進(jìn)原物料及相關(guān)物品的質(zhì)量得到保證

,從而減少在使用過程中不良現(xiàn)象的發(fā)生

,避免給公司造成不必要的損失和浪費

.二,IQC

人員要做到快、準(zhǔn)、熟、細(xì)、深、記、實、比、多、敢

10點:快:逢事要快,應(yīng)該辦的事要馬上辦理,特別是生產(chǎn)急用物料,要以最快的速度檢驗完畢,以免影響生產(chǎn)進(jìn)度.準(zhǔn):準(zhǔn)確無誤,保證所檢查之物料投入生產(chǎn)不會遭到投訴,不要經(jīng)常失誤.熟:熟悉理解檢驗標(biāo)準(zhǔn)并熟練檢查.細(xì):仔細(xì)檢查,細(xì)心檢查.深:深入、徹底、檢查物料要全面,要多深入了解物料情況,跟蹤問題要徹底.記:記錄,大腦記憶是有限,把問題重點記在筆記本上.實:檢查要腳踏實地,不要馬馬虎虎得過且過.8.. 比:把自己的工作經(jīng)驗和別人的工作經(jīng)驗作對比 ,吸取別人的優(yōu)點 ,改善自己的缺點.多:多學(xué)、多問、多思考、多理解.敢:敢于承擔(dān)責(zé)任,出現(xiàn)失誤立即采取補(bǔ)救措施,把損失降到最低點.,原物料檢查:收到倉庫進(jìn)料驗收單后,準(zhǔn)備好所需的使用工具及相關(guān)表單,對照相應(yīng)的進(jìn)料檢驗規(guī)范進(jìn)行檢查,并作好記錄,檢驗完畢須貼進(jìn)料制程標(biāo)示卡,檢驗合格貼合格標(biāo)示卡,通知倉庫可發(fā)料,若檢驗不合格,須寫出進(jìn)料檢驗報告,呈交上級主管,待上給主管裁決裁決結(jié)果出來后要立即通知倉庫如何處置該批不良品,并貼上標(biāo)示,以免混亂誤發(fā)給生產(chǎn)線給生產(chǎn)帶來影響.檢驗干膜:檢查干膜外包箱是否有被拆開的痕跡,及保質(zhì)期限是否在保質(zhì)期以內(nèi):檢查干膜外部包裝型號是否與內(nèi)部包裝型號一致.檢查干膜寬度是否在限制規(guī)格范圍內(nèi)的±0.64㎜以內(nèi).外觀檢查不能有皺折、藥膜厚度不均、脫膠粒、撞傷、曝光、流膠、雜物、內(nèi)部包裝松緊度.注意檢驗干膜時必須在有黃光的房間內(nèi)檢驗,以防止干膜曝光.防焊油墨檢驗:檢驗油墨型號:外部包裝與內(nèi)部油墨瓶上注明型號是否一致.顏色:外部所寫顏色是否與瓶裝顏色一致.數(shù)量:內(nèi)部包裝與外部所寫數(shù)量是否一致.保質(zhì)期:是否在規(guī)定保質(zhì)期限以內(nèi).外部包裝:不能有任何撞傷現(xiàn)象且要注明生產(chǎn)日期,油墨型號等.板材檢驗:項目使用工具檢驗方法判定標(biāo)準(zhǔn)外型卷尺用卷尺量出基板材的長和板材的外型尺寸大于或小于所標(biāo)示規(guī)格值尺寸寬，讀取卷尺上的示數(shù)的±0.64mm用千分尺的上下卡位輕輕千分 接觸到基板后，再擰轉(zhuǎn)細(xì)板厚尺 調(diào)，待聽到有嗒嗒嗒三聲響后，讀取千分尺上的示數(shù)凹點高腳鏡目視用高腳鏡測量其點值尺度確認(rèn)板皺 目視刮傷 直尺 目視用直尺測量長度確認(rèn)

板材規(guī)格公差是否含銅箔范圍厚度0.18T-0.3T0.025T不含0.36T-0.45T0.038T不含0.5T-0.71T0.05T不含0.8T-1.2T0.07T含1.4T-1.5T-0.05T含+0.15T1.6T-3.2T0.13T含針孔最長尺度所屬點值5-10mil1在300mm×10.1-20mil2300mm區(qū)域內(nèi)凹點的總點20.1-30mil4值數(shù)超過2930.1-39mil7個點（不含）>39mil30超過板邊0.5in以內(nèi)有板皺發(fā)生超過板邊0.5in以內(nèi)有刮傷見基材刮痕深度超過標(biāo)準(zhǔn)銅箔厚度的20%刮痕深度≥5%而又＜20%長度未超過100mm（含100mm），在300mm×300mm面積中超過條（不含）在300mm×300mm面積中未超過5條（含5條）長度超過100mm（不含項目使用工具檢驗方法判定標(biāo)準(zhǔn)板面沾膠目視板面任何區(qū)域有沾膠現(xiàn)象發(fā)生板面手印目視基材板面有手指印造成的污染板面氧化目視板面氧化和污染用有機(jī)物或其它鹽酸溶液污染擦不掉銅皮起泡目視因為受潮造成銅皮與板材之間或膠片與膠板材分層片之間有分離起泡現(xiàn)象凹陷目視基材板面不平滑，有明顯凹下去的現(xiàn)象半固化膠片(樹脂)檢驗:用卷尺測量膠片寬度必須在規(guī)格值的±0.64㎜之間.外觀不能有非金屬夾雜物,其雜物最大尺寸不超過0.5㎜,在300㎜*300㎜面積不超過2點,還不能有折皺、PP粉脫落現(xiàn)象.厚度用千分尺測量其厚度不得所規(guī)定的規(guī)格值(1mil以內(nèi));檢查時要戴干凈手套,以防止污染半固化膠片,檢驗完畢要取樣附于出貨報告上,所取樣品需平直不得有折爭現(xiàn)象 .銅箔檢驗:用千分尺測量其厚度必須符合規(guī)格值的±0.005㎜外觀不能有針孔,用高腳鏡測量其直徑不得超過3mil(在1in范圍內(nèi)針孔點不得超過30點)外觀不能有皺折、銅面污染現(xiàn)象.用卷尺測量尺寸,其尺寸寬度不得超出規(guī)格值的±0.64㎜檢驗時要戴干凈手套,以免污染銅箔.化工原料檢驗:檢驗藥水時必須戴上防酸手套,防止手被藥水燒傷.操作過程中一定要輕拿輕放,防止藥水濺出造成意外事故發(fā)生.參照化學(xué)原料規(guī)格表及化驗操作方法進(jìn)行化驗.鉆孔板檢驗:項目檢驗方法使用判定標(biāo)準(zhǔn)工具多孔、用所鉆出來的板與膠片完全紅(綠)膠所鉆出來的板，孔的個數(shù)多余或少余膠片上少孔重合后置于光桌上目視片、光桌的孔數(shù)。鉆錯孔用所鉆出來的板與膠片完全紅(綠)所鉆出來的孔的位置與膠片上的孔的位置沒重合后置于光桌上目視膠片有完全重合，有錯漏混孔的現(xiàn)象所鉆之外層板的PTH孔孔徑的大小超過孔徑用量孔針測量量孔針+2mil–1mil；NPTH孔超過±2mil；內(nèi)層板不符之靶孔大小超過+0mil–1mil，其它孔的孔徑大小同外層板孔徑判定標(biāo)準(zhǔn)。用線路棕片對準(zhǔn)所鉆出來的線路棕片其偏離度超過3mil或其焊環(huán)寬度低于《PCB鉆偏板，用50X放大鏡讀其刻度和50X放大品質(zhì)規(guī)范》上的要求。偏離度鏡孔未對光桌目視光桌所鉆板的孔沒有垂直穿透板面。鉆透孔變形目視所鉆的孔不符合《制作規(guī)范單》上所規(guī)定的孔的形狀?？妆谇衅瑱z驗顯微鏡所鉆孔的孔壁經(jīng)切片顯微鏡觀察后，其多層粗糙板孔壁粗造度>1.5mil，雙面板>1.5mil孔塞對光桌目視鉆孔后的板孔內(nèi)有雜物造成塞孔或半塞光桌孔的現(xiàn)象披鋒目視鉆孔后的板孔邊緣有突起鉆屑，板面不是光滑平整的孔損目視孔邊緣有銅皮破損現(xiàn)象板面目視成型線內(nèi)有刮傷露基材現(xiàn)象發(fā)生刮傷燒焦目視板面銅層或孔內(nèi)壁基材顏色變色，有燒黃焦黑現(xiàn)象。板面目視板面沾有殘膠或其它油污或手指印類的污染氧化板邊目視雙面板和多層板，板邊呈凹凸不平或有銅皮不平翹起現(xiàn)象1.全面金板其刮痕深度超過了PTH前磨刷機(jī)磨平的范圍；板面目視2.鍍金手指板其金手指刮痕深度超過了PTH擦花前磨刷機(jī)磨平的范圍；其板面刮痕(含噴錫板)深度超過了銅箔厚度的1/3或長度超過了2cm.基材目視雙面板樹脂層顏色不一致異色進(jìn)料檢驗范圍----其它類第四章 第三節(jié) 內(nèi)層印刷作業(yè)流程及作業(yè)規(guī)范,內(nèi)層印刷作業(yè)流程領(lǐng)取網(wǎng)版:到網(wǎng)版房領(lǐng)取相應(yīng)料號版本的網(wǎng)版.檢查網(wǎng)版:在燈光桌上用底片對網(wǎng)版,檢查與底片不符處修補(bǔ)好.貼網(wǎng)版保護(hù)膠帶:先用板大概對一下網(wǎng)版,估計板邊阻流塊的位置后,用透明膠封住網(wǎng)版相應(yīng)的板邊位置或阻流塊,以能蓋住板邊,但板邊上必須有兩排以上的阻流塊為標(biāo)準(zhǔn).架網(wǎng):架網(wǎng)時檢查網(wǎng)版與實物板之間距離,并調(diào)整使夾頭邊比人體這邊低,前0.8㎝,后10㎝左右,夾頭只夾網(wǎng)框的2/3的邊緣.對網(wǎng):用貼好雙面膠的全鉆板對網(wǎng)版,使板上面所有孔與網(wǎng)版上的PAD對準(zhǔn),再用板先貼到網(wǎng)版上,后把網(wǎng)版蓋下來,用手壓網(wǎng)紗,使板粘在印刷臺,再抬起網(wǎng)版.上PIN:在PIN針下面貼上雙面膠,把板翹起一點.讓PIN壓在板下面,PIN針套在印刷孔的內(nèi)孔里后,與板邊成135℃角度外拉.調(diào)網(wǎng):用雙面膠卷筒壓在網(wǎng)紗上面,仔細(xì)用六角板手調(diào)正每個PCS及PAD孔位.上壓條:選擇兩根與板差不多厚,差不多寬的壓條,貼上雙面膠,分別貼在靠近板前后的壓克力上,上面再貼一層美紋膠.試印:裁與板大小一致的試印膜貼在板上,在網(wǎng)版上倒入適當(dāng)?shù)挠湍?用刮刀覆蓋在網(wǎng)版的整個圖案上后,雙后均勻用力握住刮刀從下推到上面,抬起網(wǎng)版取出板看印刷效果.10.首件:檢驗所印全鉆板每個 PCS的所有地方,確保無孔偏、漏墨、多 PAD、少PAD、PAD大或小、臟點、陰影等問題 .11.量產(chǎn):在量產(chǎn)過程中應(yīng) 20PNL自主檢驗一次,50PNL印全鉆板一次,并檢查網(wǎng)版.12.烘烤:兩面均烘烤為110℃-120℃,10min±2min13.檢修:烘烤出來的板子,檢查靶孔、對位孔是否正 ,修補(bǔ)板面露銅、漏墨、PAD小、臟點、陰影等不良情形至合格 .14.IPQC抽檢確認(rèn)合格后轉(zhuǎn)入下制程 ..內(nèi)層檢驗項目及檢驗標(biāo)準(zhǔn)靶孔偏:靶孔的中心位置與原稿底片不相符.檢驗標(biāo)準(zhǔn):靶孔偏移度不得超過±3mil.靶孔完整性:靶孔圖形殘缺不全.檢驗標(biāo)準(zhǔn):靶孔孔環(huán)至少要有2/3印上油墨.對位孔偏:對位孔的中心位置與原稿底片不相符.檢驗標(biāo)準(zhǔn):對位孔偏單邊不超過±6mil,對位孔C面與S面錯位偏移不超過±3mil..陰影:因油墨太稀或網(wǎng)版架得較低,造成PAD上邊緣殘留有薄薄的一層油墨.檢驗標(biāo)準(zhǔn):所有PAD單邊15mil陰影不能超過3mil..漏墨、沾墨:因用網(wǎng)版感光膜脫落或外力因素使板面上PAD沾有油墨.檢驗標(biāo)準(zhǔn):板面所有PAD沾墨從PAD邊向內(nèi)漫延不得超過6mil.露銅、刮傷:因網(wǎng)版未清洗干凈,有鬼影或外力因素使板面上該覆蓋油墨的地方?jīng)]有油墨覆蓋層.檢驗標(biāo)準(zhǔn):板面成型線內(nèi)其露銅面積不得造成內(nèi)短 ,且露銅面積不得大于20mil.多PAD、少PAD:板面上的PAD與客戶要求不相符.檢驗標(biāo)準(zhǔn):PAD必須符合黑片或全鉆板上數(shù)量要求,不得有多或少PAD現(xiàn)象.阻流膠塊:板邊成型線外的阻膠點.檢驗標(biāo)準(zhǔn):板邊成型線內(nèi)外的阻膠塊至少要1.5排以上.臟點:因網(wǎng)版有異物塞網(wǎng),使板面該印油墨的地方而沒印上油墨露銅.檢驗標(biāo)準(zhǔn):板面成型線內(nèi)因臟點而導(dǎo)致的露銅面積不得大于20mil,且不可造成內(nèi)斷..檢驗方式巡檢:在生產(chǎn)過程,不定時的去檢查印刷手所印出的板是否合格,有問題及時改善,以免造成批量性不良.抽檢:待生產(chǎn)線檢板員檢驗OK的板,再由IPQC依據(jù)本公司《計數(shù)抽樣表》進(jìn)行作業(yè)..注意事項拿板需輕拿輕放,以免刮傷.拿板必須戴手套,以免氧化.第四章 第四節(jié) 壓合流程及作業(yè)規(guī)范一,流程:黑化熱壓

檢驗冷壓

烘烤下料

貼靶點靶

預(yù)疊銑靶

疊合檢驗

上料,作業(yè)條件黑化:使清潔的銅面產(chǎn)生一層氧化膜,以免半固化膠片在聚合硬化過程中產(chǎn)生的胺份攻擊銅面,從而提高半固化片與銅面的結(jié)合力.作業(yè)流程:插架清潔熱水洗溢水洗微蝕溢水洗預(yù)浸黑化熱水洗溢水洗溢水洗烘烤清潔熱水洗溢水洗微蝕預(yù)浸槽黑化槽SPS:過硫酸鈉50-60℃50-60℃室溫室溫室溫65-75℃檢驗:顏色是否一5min2min30sec1min30sec2min6min±30sec致,板面有無雜質(zhì),露銅檢驗:是否有黑化不上及黑化不良,顏色是否一致,板面有無雜質(zhì)及露銅、刮傷.烘烤:(條件)溫度150℃,時間15分鐘.貼靶:將分割成小塊膠帶貼于靶位,為了防止環(huán)氧樹脂流入靶孔內(nèi)而造成鉆孔無定位孔.預(yù)疊:將膠片切成小塊,把膠片與內(nèi)層組合起來.疊合:在投影燈下,按一定方法將內(nèi)層半固化片銅箔相互交錯疊在一起,為下工序做準(zhǔn)備.(疊合溫度17-23℃;溫度50-75%RH)7.熱壓:F2=S板面積*A排版數(shù)/7(㎏/in2)計算出第二段壓力；壓力：±2.5㎏/in2F1溫度設(shè)定為:140±5℃F2溫度設(shè)定為:180±5℃設(shè)定第一段加壓時間20min,加溫20min從140℃上升到180℃.設(shè)定第二段加壓時間 90min恒溫180℃.冷壓壓力80㎏/in2,時間為50min,溫度從180℃降至常溫.下料:將壓合完成品從承載板中取出,并將大板折成小PNL,有利于后制程作業(yè).10.點靶:將從承載板上取下的板子平放于工作臺面上 ,對著燈光找出板邊上靶位 ,用奇異筆點出.11.銑靶:將內(nèi)層靶孔銑出,有利于后制程鉆孔定位.,壓合完成品檢驗項目及判定標(biāo)準(zhǔn).板厚:一般為+0.1mm/-0.13mm,L51料號公差為-0.13mm/+0.001mm;測法:左手拿1PNL板,右手拿千分尺,先將千分尺調(diào)整為0,要反復(fù)調(diào)試3次,每次松緊都適當(dāng),由板邊向內(nèi)1寸左右,取一個點做測量,將千分尺兩卡邊平卡住板面,讀出千分尺上的數(shù)據(jù)就是該板的厚度.壓痕:在板面上出現(xiàn)緩和狀長條形的凹槽,不得在PAD及金手指上,不得影響線厚的20%.23.針孔:在板面上出現(xiàn)點狀似針點的凹陷 ,點值不得大于1mm,在1平英尺內(nèi)不得有30個點值,金手指上不允許.4.板皺:銅箔本身皺折或操作不當(dāng) ,使板面產(chǎn)生波紋或 V槽,成型線內(nèi)不允許.5.氣泡:指板金屬層與樹脂層之間局部區(qū)域發(fā)生膨脹分層 ,成型線內(nèi)不允許.6.分層:指板金屬層與樹脂層之間局部區(qū)域發(fā)生剝離 ,成型線內(nèi)不允許.7.凹陷:銅面是緩和均勻的下陷 ,深度不影響線厚的 20%,不得在金手指上.8.銑靶不良:銑靶孔時將靶孔銑至成型線內(nèi)或靶孔未銑通 .9.壓合異物:經(jīng)預(yù)疊或疊合時把纖維或其它雜物貼在內(nèi)層板或 P.P上,經(jīng)熱壓后造成.10.P.P膠:P.P 粉塵落在銅箔和鋼板上 ,經(jīng)高溫溶解粘附于板面上形成輕微下凹現(xiàn)象(標(biāo)準(zhǔn)同針孔一樣).11.刮傷見底材:板面上銅皮被刮掉,露出里面的P.P纖維.四,常出現(xiàn)之問題及改善對策 .1.針孔、凹點:(1)銅箔本身不良,作篩選使用.(2)環(huán)境衛(wèi)生未做好,進(jìn)入無塵室外須穿戴無塵衣帽 ,每班打掃衛(wèi)生.(3)人員動作不規(guī)范,在疊合鋼板時未擦到位 .2.起泡:(1)排版較大或不均,改小排版.(2)P.P受潮,有水氣,注意保存條件,嚴(yán)格要求控制環(huán)境.(3)內(nèi)層未干或烘烤后放置時間過長而有水氣 ,烘干內(nèi)層.(4)銅箔、樹脂內(nèi)層板有膠脂一類雜質(zhì) ,清除所有膠或脂等其他雜質(zhì) .,注意事項拿板必須帶手套.板要輕拿輕放,以防刮傷.板與板之間要100%墊牛皮紙,牛皮紙必須比板大.第四章 第五節(jié) 鉆孔作業(yè)流程及檢驗規(guī)范一,鉆孔作業(yè)流程:(見附件二),作業(yè)內(nèi)容開料(1).確定來料數(shù)量、尺寸、板厚是否與發(fā)料單一致 ,確定依照開料方式,是否可以裁出相應(yīng)數(shù)量的工作板.(2).檢查機(jī)器,刀口是否有缺口崩刃等不良,打開機(jī)器空轉(zhuǎn)看是否有異常,有則通知維修人員檢修調(diào)試,如正常則繼續(xù)下一步工作.(3).根據(jù)開料圖上的尺寸,使用扳手等工具將裁板機(jī)調(diào)到相應(yīng)的尺寸(手動裁板機(jī)調(diào)節(jié)限位板,使之與刀口之間的距離為欲開料之尺寸;自動裁板機(jī)則調(diào)節(jié)輪狀刀與輪狀刀之間的距離,使之與欲開料尺寸一致)(4).首檢檢驗:首次開料,當(dāng)開料尺寸調(diào)好,先裁一塊墊板并測量其與要求的尺寸是否相同,不同則反復(fù)調(diào)試,直到相同為止.然后再裁首塊工作板 ,并測量其尺寸是否在要求的公差范圍內(nèi)(±0.1㎜),幾何外形是否四個角都接近直角 .板材邊緣是否整齊.檢查有無刮傷及刮痕,當(dāng)確認(rèn)無誤后,開始批量作業(yè).(5).開料過程中,自動裁板:送料人員將待開大料水平放于進(jìn)料口處,并將一邊緊貼于側(cè)面檔板處,向前推送,接料人員手持一塊墊板,接住由滾輪處傳出的已開好的料,放于桌面上;手動裁板機(jī):送料人員平端大料,與水平方向約成30度角,由刀口下送入,裁料人員抓住由刀口送入的板端,并與限位板貼緊對齊,然后用腳踩下自動開關(guān),完成開料動作.(6).開完第一刀后,不同尺寸的板料要分開放好 ,已裁好的工作板移入圓角區(qū) ,待圓角.圓角(1).將圓角砂帶套在圓角機(jī)的傳動輪上,并調(diào)節(jié)傳動螺絲,將砂帶調(diào)至松緊適度,然后開機(jī)空轉(zhuǎn),看有無異常,有則通知維修人員檢修調(diào)試,OK則開始圓角.(2).根據(jù)板料厚度及開料尺寸大小,每次抱20-30PNL板,將工作板的直角處與砂帶相觸,然后前后轉(zhuǎn)動工作板,直至將四角板角磨到近似圓弧為止.(3).圓好角的板放置整齊后 ,待移入下一制程.上板:把上好PIN之板一疊放在每軸的工作臺面上,板子下面放一張墊板,上面放一張鋁片,上下兩端用夾頭固定好 PIN,兩邊用美紋膠貼在鋁片上固定 .鉆孔作業(yè)步驟:具體見各類型之鉆孔機(jī)操作指導(dǎo)書.下板:把鉆好孔之板一疊一疊的從臺面上取下來,放在待對板區(qū).對板(1)用客戶確認(rèn)之膠片核對每個SPINDLE所鉆之底板,此時底板之下面須向上,檢查有無漏孔、多孔、偏孔等不良現(xiàn)象 .按照資料卡測量所鉆每類孔徑是否在客戶要求公差(±2mil)范圍內(nèi).若超過公差須做標(biāo)示,置于報廢區(qū)待處理,若發(fā)現(xiàn)首板有偏孔、孔大、移位待不良現(xiàn)象時,即刻告知領(lǐng)班及操作員作出改善措施,并作跟蹤處理.首板檢查未發(fā)現(xiàn)什么問題時,則在底板上用粉筆注明“OK”交給操作員處理板面.(3).經(jīng)操作員處理OK的板,必須吹出孔內(nèi)雜物.送驗時,按照各機(jī)臺SPINDLE之只數(shù)和疊數(shù),清點所送驗板是否夠數(shù),并在操作員日報表上簽名.7.:檢驗項目及規(guī)范（1）對照燈光，正反兩次，檢查有無雜物附在孔內(nèi)，有則用汽槍吹掉 .(流入下制程會造成孔破)板子放平,正反兩次,檢查板四周及中央有無殘膠,有須用刀片和砂紙去掉,保持板面清潔.(流入下制程會造成露銅)檢查有無漏孔、孔小、孔大、斷針,根據(jù)工程資料設(shè)計之測針孔從小到大排列順序,可初步判定所鉆之孔徑是否正確 ,是否有漏孔等不良現(xiàn)象 .孔損、刮傷見底材:從不同角度,正反兩次,檢查板內(nèi)有無孔破傷、孔變形、露基材等不良現(xiàn)象,并用粉筆圈出不良位置,作好標(biāo)示及機(jī)臺號.披峰:目視可看出孔周圍有突出的地方,手觸比較粗糙,用細(xì)砂紙和刀片鏟掉,或退給操作員處理.將所檢查之不良板作好標(biāo)示,移交給首件檢驗員統(tǒng)計.,注意事項拿板時需戴手套,板要輕拿輕放,防止刮傷.板與板之間需墊紙皮.防止混料第四章 第六節(jié) 電鍍化學(xué)銅、一次銅知識,除膠渣流程(Desmear)磨刷

插架

膨脹槽

水洗兩次

除膠渣槽預(yù)中和槽

水洗兩次

中和槽

水洗兩次

轉(zhuǎn)入后制程,作業(yè)條件:磨刷:利用機(jī)械的方法磨去線路板表面臟物,去除鉆孔時留下的孔邊毛刺,利用高壓水洗除去孔內(nèi)毛屑.插架:刷好的板即可插架,插架時固定好掛架螺絲,保證板在架內(nèi)不至搖晃,板與板不可重疊,插架時須戴手套.3.膨脹槽:時間:5-10min溫度:55-65℃膨脹劑:270-330ml/lNaoH：6-9g/l目的：針對鉆孔產(chǎn)生附著于孔壁的膠渣起膨脹松軟作用。4.除膠渣槽：時間：10-15min溫度:65-75℃（不能低于68℃）總錳量:50-60ml/lNaoH：40-50g/l目的：利KmnO4的強(qiáng)氧化性對經(jīng)過膨脹處理的膠渣進(jìn)行攻擊，為化學(xué)銅提供良好基體并使內(nèi)層銅環(huán)顯露出來。5.預(yù)中和槽: 溫度:RT 時間:30-60secH 2SO4:5% H 2O2:2.5%目的:利用雙氧水的酸性環(huán)境下的強(qiáng)氧化性將不溶之錳酸鹽氧化成可溶物 .6.中和槽: 時間:4-7min 溫度:25-35℃中和劑:75-125ml/l H 2SO4:30-40g/l目的:中和板面及孔內(nèi)殘留之藥液可將高錳酸鉀還原及移除 Mn4+并初步整孔三,電鍍PTH作業(yè)流程:磨刷 插架 整孔 水洗兩次 粗化 水洗兩次預(yù)浸 活化 水洗兩次 還原(1) 還原(2) 化學(xué)銅水洗 轉(zhuǎn)入CUI

.四,作業(yè)條件:1..整孔槽:溫度:55-65℃時間:3-6min整孔劑:70-100ml/lNaoH:10-20g/l目的:去脂平整,去除板面臟物及油脂,并對孔壁進(jìn)行最初的整孔處理,對鈀沉積奠定基礎(chǔ).2.微蝕槽:溫度:RT時間:1-3minSPS:80-120ml/lH2SO4:3-5%CU2+<25g/l目的:剝掉銅面之界面整孔劑,不至于造成鈀的浪費,另外通過微蝕露出新鮮之銅面,增強(qiáng)化學(xué)銅的結(jié)合力.3.預(yù)浸槽:溫度:RT時間:1-2min預(yù)浸劑:0.5-1.5%H2SO:0.05-0.15%4目的:保護(hù)活化槽,使板初步活化.4.活化槽:溫度45±5℃時間:5min活化槽:20-30ml/l硼酸堿液目的:在經(jīng)過整孔處理后的孔壁上沉上活化鈀膠體,使化學(xué)銅沉積更好,且可防止多層板中粉圈之產(chǎn)生.5.還原槽:還原I時間:1-3min溫度:RT還原劑:2-6ml/l還原

II

時間:30sec

溫度:RT

還原劑:0.2-0.6ml/l目的:

還原

I:

剝掉鈀體上的錫殼

,露鈀離子

,達(dá)到催化效果

.還原

II:

加強(qiáng)水洗進(jìn)一步還原鈀離子

.6. 化學(xué)銅槽

:

溫度

25-30℃

時間:10-20min化學(xué)銅

:518A.B:1.5-2.1g/l

NaOH:8-12g/l

HCHO:14-22ml/l2目的:在活化劑鈀的催化作用下 ,將CU+沉積于非導(dǎo)體的孔壁 ,使其金屬化,在不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂上沉積一層薄薄的可導(dǎo)電化學(xué)銅 ,使內(nèi)外層導(dǎo)電.,CUI作業(yè)流程:化學(xué)銅水洗鎖板浸酸(-5%硫酸)上槽電鍍銅下槽水洗下板磨刷檢驗六，作業(yè)條件；站別成份控制范圍設(shè)定值生產(chǎn)補(bǔ)加時間1min2min酸洗溫度常溫22℃H2SO43-5%4%1.51/100m2CuSO460-80g/l70g/l化驗添加H2SO180-220g/l200g/l化驗添加4CL-40-60PPM50PPM化驗添加電鍍銅光澤劑4-10ml/l6ml/l哈氏實驗調(diào)整溫度22-30℃27℃時間10-15min100min電流密度1.5-2.5ASD2.0ASD注:1.各槽水洗時間為30-60S.硫酸銅光澤劑添加量:100-300ml/kah.加好銅塊后,對溶液作電解處理,一般為4小時,電流密度為8ASF.每天檢驗過濾機(jī)(生產(chǎn)時關(guān)閉過濾機(jī))循環(huán)泵運行,發(fā)現(xiàn)問題維修.每天檢查、清潔陰極桿,每周清潔陰極桿,使之導(dǎo)電良好.,CUI完成品檢驗規(guī)范目的:制定一銅完成品、檢驗規(guī)范,為CUI檢驗人員提供檢驗方法和判定標(biāo)準(zhǔn),防止批量性不良品流入下制程 ,確保產(chǎn)品質(zhì)量.適用范圍:適用于本公司所有PCB板一銅后IPQC檢驗.檢驗標(biāo)準(zhǔn)(1)客戶要求(2)本公司《PCB品質(zhì)規(guī)范》.檢驗內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)孔破:鍍通孔孔壁上沒有鍍上銅見基材,鍍通孔不得有任何環(huán)形孔破或全面性孔破和點狀孔破.孔塞:孔內(nèi)有雜物堵塞不通暢,鍍通孔不允許有此不良.孔內(nèi)銅渣:鉆孔后孔壁上所殘留的碎屑,通孔電鍍時金屬微粒在孔壁析出,鍍通孔不允許有此不良.,鍍層不平:鍍銅層出現(xiàn)粗糙不平的現(xiàn)象,鍍通孔不允許有此不良.板面燒焦:板面局部失去光澤,呈灰白色或發(fā)黑狀,不允許有此不良.刮傷見基材:因外力作用使表面銅層被刮掉露出基材,不允許有此不良.板面污染:板面上有樹脂碎屑,殘膠或其它污染物質(zhì),不允許有此不良.板面氣泡:鍍銅層與銅箔之間結(jié)合力不夠,局部區(qū)域呈點狀鼓起,不允許有此不良.板面刮傷:板面鍍層因外力作用受損,不允許有此不良..注意事項15.拿板必須帶手套.16.拿板應(yīng)輕拿拿輕放,以防刮傷.第四章 第七節(jié) 干膜流程及檢驗標(biāo)準(zhǔn)一,干膜作業(yè)流程:磨刷 壓膜 對位 曝光 顯影 檢驗二,作業(yè)條件:磨刷:去掉銅面上的灰塵及氧化臟物等,使干膜更好的附在板面上.溫度:90±10℃H2SO濃度:3-5%刷幅:1.0-1.5CM水破:15″以后42.壓膜:壓力:3-5㎏/㎝2速度:1.0-3.0m/min出板溫度:45-55℃滾輪溫度:110±1℃ 室溫:18-24℃ 環(huán)境:黃光下 靜置時間:15分至8小時對位:將有圖象的棕片按PAD與孔相對,蓋在壓膜后的板面上,使板面的干膜局部遮光露出要求制作的圖象為反體圖象 (棕片儲存條件:18-24℃;50-70%相對濕度)曝光:通過UV光對棕片透明區(qū)下面感光干膜的照射,使之產(chǎn)生聚合反映,顯影時從而得到客戶要求的線路圖案不被顯影掉(能量:7-9格,氣壓:700mmHg)顯影:曝光后的板通過顯影把產(chǎn)生感光聚合反應(yīng)的干膜顯影出來,把沒有感光的顯影掉,從而得到客戶所需要的圖案

.(NaCO3

濃度:0.8-1.2%

溫度:30±2℃)撕膜不凈

:干膜上覆蓋一層透明膠膜沒有被撕掉 ,從而使之顯影不凈.,檢驗方式:巡檢:主要檢查操作員動作的規(guī)范性及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)性,以及對提出的改善對策作跟蹤.抽檢:依據(jù)《計數(shù)抽樣作業(yè)指導(dǎo)書》AQL取值MA=1.0,MI=2.5,檢驗內(nèi)容及判定標(biāo)準(zhǔn)顯影不凈:顯影后該露銅的地方仍有干膜覆蓋或有油墨或使線路歪曲,成型線內(nèi)不允許有此不良.顯影過度:顯影后不該露銅的地方卻露出銅來,成型線內(nèi)不允許有此不良.干膜起泡:干膜與板材浮離呈鼓起狀,成型線內(nèi)不允許有此不良.短路:PAD與線路或線路與線路之間不得有異物連接造成短路.斷路:連通的線路與PAD上不得沾有干膜或其它雜物造成斷開.對偏:零件孔偏移不得致PAD小于2mil,導(dǎo)通孔不得造成斷脖子且破邊不可超過1/4.缺口:線路邊緣因有干膜或其它雜物覆蓋未露銅,經(jīng)蝕刻后造成線路缺損,缺口不得影響原稿線距的-20,長度不可超過50mil.突出:不得影響線距,不得超過原線徑的20%.線細(xì):線徑不得小于原稿線寬的10%;線粗:線徑不得大于原稿線寬的+20%,且不得影響最小線距的周期不符:指與現(xiàn)行周期或每PCB板的周期不一致,不允許有此現(xiàn)象.干膜入孔:在PTH孔內(nèi)不許有干膜入孔(將板與眼睛成90度的角度對光垂直觀看孔壁)封錯孔/漏封孔:NPTH孔該封孔的沒有封住,PTH不該封住的卻被干膜覆蓋,封孔不得發(fā)生錯漏.標(biāo)記錯漏:干膜完成品的標(biāo)記必須符合制作規(guī)范單上的標(biāo)記,不得發(fā)生錯漏.修補(bǔ)不良:所修補(bǔ)之線路不得影響原線徑的±20%板面不潔:板面成型線內(nèi)不得有其它雜物,如手指印、殘膠等不易清洗的油性物質(zhì).,常出現(xiàn)之問題及改善對策斷線/缺口:棕片刮傷造成:臺面上不許將尖硬物件與棕片放置一起;棕片放置時藥膜面須與藥膜面沾在一起,棕片之間須墊白紙.顯影不良:濃度太低,壓力太小,速度太快,溫度低.曝光不良:曝光能量過高,時間過長.壓膜不良:溫度高,板面沾碎干膜.2.脫膜:磨刷不良:磨刷不干凈、氧化、沾膠會造成脫膜.壓膜不良:溫度低,壓力小.曝光不良:能量過低.顯影不良:溫度高,深度大,速度慢、壓力大.3.短路、突出、臟點棕片上有紅菲林會造成固定的.棕片上有臟雜物會造成固定的.(3)曝光機(jī)、對板桌臺面有臟點會造成固定與不固定的 .,注意事項拿板必須戴手套.板需輕拿輕放.磨刷前之板需插鐵架或墊紙皮,壓膜前后及顯影后之板均需插架.進(jìn)入無塵室需穿戴無塵衣帽.第四章第八節(jié)二次銅作業(yè)流程一,作業(yè)流程圖:上料除油水洗水洗微蝕水洗酸洗電鍍銅水洗水洗預(yù)浸電鍍錫鉛水洗水洗下料二修去墨蝕刻剝錫鉛磨刷三修二,作業(yè)條件及作用:1.除油槽:時間:5-7min溫度:35±5℃成份:酸性清潔劑控制范圍:5-15%設(shè)定值:100%作用:清洗表面氧化物與油污,保證板面清潔.2.微蝕槽:成份:SPS控制范圍:80-120g/l設(shè)定值:100g/lH2SO43-5%4%2+<25g/l<20g/lCU時間:1-3min溫度:室溫作用:微蝕腐蝕銅表面,保證鍍層和底層銅的良好結(jié)合.3.酸洗槽:成份:HSO控制范圍:8-12%設(shè)定值:10%24時間:1min以上溫度:RT(常溫)作用:減輕前處理清洗不佳,并保持銅槽溶液中HSO含量穩(wěn)定和鍍液的污染.244.電鍍銅槽:成份:CUSO5HO控制范圍:60-80g/l設(shè)定值:70g/l42H2SO4180-220g/l200g/lCL-40-60PPM50PPM光澤劑4-10ml/l6ml/l電流密度1.5-2.5ASD2.0ASD時間:30-40min溫度:20℃-30℃作用:根據(jù)客戶要求加厚線路圖形及孔壁銅層厚度 ,以符合客戶要求.5.預(yù)浸槽:成份:烷基磺酸控制范圍:5-10%設(shè)定值:7%時間:1min以上溫度:RT2-污染,保持錫槽中烷基磺酸含量穩(wěn)定.作用:減輕前處理清洗不佳,減少水中SO46.鍍錫鉛槽:時間:5-15min溫度:20-28℃.成份:烷基磺酸控制范圍:160-180g/l設(shè)定值:170g/lSn

14-18g/l

16g/lPt

4-6g/l

5g/l鍛面錫添加劑

40ml/l

40ml/l電流密度

1.5-2.0ASD

1.8ASD作用:利用錫鉛覆蓋設(shè)計好的線路圖形使之形成抗蝕層 .二修檢驗項目及判定標(biāo)準(zhǔn)目的:便于檢驗人員查閱,并按此規(guī)范作業(yè),使員工有據(jù)可循,提高并保證產(chǎn)品質(zhì)量.適且范圍:二修檢板人員.檢驗內(nèi)容:斷路:不允許,需刮掉油墨或干膜,采取手鍍錫鉛.顯影不凈、脫膜:不允許.短路(刮傷):不允許,要用檢驗刀刮掉該處的錫鉛.D.板面錫鉛渣:㈠用碎布能擦掉者可允許 ;㈡以任何角度去量 ,每點不得超過3mil;㈢線間渣不得超過線徑線距的 50%㈣每面不得超過 3點.E.線路露銅: ㈠不影響線徑可允許; ㈡刮傷不可露出銅顏色可允收 .F.金手指SMT問題: ㈠連接線路的金手指 SMT任何缺口不得超過金手指寬度的10%;㈡不連接線路的金手指 SMT任何缺口不得超過金手指 SMT寬度的10%.去墨槽:以3%-8%NaOH配槽，溫度30-50℃，時間2-4分鐘，以油墨漂離銅面為宜再水洗.蝕刻流程圖:雙聯(lián)水洗蝕刻氨水洗循環(huán)水洗市水洗吸干吹干剝錫鉛(1)雙聯(lián)水洗剝錫鉛(2)雙聯(lián)水洗磨刷水洗烘干送三修(2)蝕刻機(jī)內(nèi)藥水成份控制:A溫度48-54℃(50℃最佳,不低于48℃)B比重1.200-1.2309(最佳為1.210-1.215)C噴射壓力1.4-2.4kg/cm2D氯離子含量175-210g/l(最佳為190g/l)E銅含量140-170g/l(最佳為155g/l)蝕刻機(jī)制程品質(zhì)要求:蝕刻出來的板是否有側(cè)蝕、嚴(yán)重蝕刻不凈現(xiàn)象.剝錫鉛(1) 流程圖: 剝錫鉛A 雙聯(lián)水洗 剝錫鉛B 雙聯(lián)水洗剝錫鉛A:時間1-3milB:時間:30-90sec剝到錫鉛層成銀白色即可進(jìn)一步剝除前站未剝凈的錫鉛,使銅完全顯露出來.注:剝好后每架必須抽驗1-2PNL,看是否有剝錫不凈的現(xiàn)象.12.磨刷:先用1-2PNL試刷,調(diào)好刷輪后可以刷板.注:以上各流程成份依化驗結(jié)果里在生產(chǎn)中適量添加.,三修檢驗項目及判定標(biāo)準(zhǔn).線路分層:線路上鍍銅與層之間結(jié)合力不夠,有剝離或脫落現(xiàn)象,不允許有此不良.線路缺口、突出:線路局部出現(xiàn)殘缺或線路突起現(xiàn)象,不允許有此不良(正常視力下不影響原線寬線距,用50X放大鏡看不可超過原稿±20%)斷脖子:線路與PAD交接處斷開,不允許有此不良.孔破:孔壁上沒有鍍銅層看見基材,鍍銅孔不允許有環(huán)形或全面性孔破,點狀孔破不能超過孔壁面積的5%.NPTH孔有銅:因干膜(漏)封孔使NPTH孔鍍上銅,NPTH孔內(nèi)有銅不允收.孔壁分離:孔壁銅層與基材層結(jié)合力不夠發(fā)生分離,不允許有此不良.孔塞:因鉆孔時殘留碎屑,經(jīng)電鍍以后銅粉或銅渣造成孔內(nèi)堵塞,不允許有此不良;零件孔不允許有任何金屬物質(zhì)造成堵塞或半堵塞,導(dǎo)通孔不允許有任何金屬物質(zhì)造成堵塞.鍍銅燒焦:板面局部區(qū)域失去光澤而呈銅粉狀或發(fā)墨現(xiàn)象,板面成型線內(nèi)不允許有燒焦現(xiàn)象.去膜不凈:去膜時沒有退干凈,蝕刻后造成該咬蝕的銅層沒有被咬蝕掉,成型線內(nèi)不允許有去膜不凈現(xiàn)象.10.殘銅:不該有銅的地方仍有銅層殘留 ,板面成型線內(nèi)不該有銅的地方不允許有任何銅塊殘留.11.蝕刻不凈:蝕刻時該咬蝕的地方底層銅沒有被咬蝕掉 ,板面成型線內(nèi)不允許有因蝕刻不凈造成點狀殘銅及短路現(xiàn)象 .12.銅面咬蝕:銅面局部區(qū)域不該咬蝕的地方而被咬蝕掉 ,板面成型線內(nèi)不允許有此不良.13.蝕刻過度:其咬蝕區(qū)域面積超過規(guī)定的面積 ,不允許有此不良,咬蝕過度不得超過原稿的-20%.14.織紋顯露:板材表面的樹脂流失造成基板上玻璃纖維顯露 ,不允許有此不良,其織紋長度不得超過 1cm,且不可波及線路.15.壓合空泡:基材纖維層中出現(xiàn)空洞 ,空泡不可波及線路,基材上不可超過 0.5cm.16.結(jié)瘤:板面上出現(xiàn)顆粒狀凸起使板面不平滑 ,成型線范圍內(nèi)不允許有此不良 .17.基材異物:在樹脂層與內(nèi)層之間殘留有紅膠帶或其它雜物 ,成型線內(nèi)不允許有此不良 .18.修補(bǔ)不良:因修補(bǔ)不當(dāng)造成板材受損或其它不良現(xiàn)象,不允許有此不良(修補(bǔ)造成缺口和突出,不影響原線寬的±20%,所修補(bǔ)處不可造成任何板材損傷痕跡,補(bǔ)線長度不可超過4mm,單PCS單面補(bǔ)線不可超過2條)19.SMT金手指、光學(xué)點、錫墊、BGA焊墊缺損:SMT、金手指、光學(xué)點、錫墊、BGA焊墊出現(xiàn)有缺口或脫落現(xiàn)象,SMT、金手指、光學(xué)點、錫墊、BGA焊墊不允許有任何缺損現(xiàn)象.20.鍍層、針孔、凹點:板面及金手指上出現(xiàn)的凹坑和凸起【 (1)鍍銅板大銅塊鍍層凹2點針孔最大直徑不超過 0.125mm,1cm范圍內(nèi)，不可超過 3點，其大焊墊處針孔凹點最大直徑不超過 0.125mm,且一個焊墊不超過 4點.(2)鍍金板其大焊墊凹點針孔2最大直徑不超過0.1mm,1cm范圍內(nèi),不可超過3點.(3)線路上針孔凹點正常視力目視不影響原線寬線距的±20%.(4)金手指上針孔,其直徑不超過4mil,單根金手指只允許1點】不允許有此不良.21.剝錫不凈:在板面及孔壁上有呈灰白色的錫沒有剝干凈 ,成型線內(nèi)板面及孔壁內(nèi)不允許有此不良.22.線路粗糙:線路局部出現(xiàn)凹凸不平的鋸齒狀 (正常視力下不影響原線寬線距 ),不允許有此不良.第四章 第九節(jié) 防焊作業(yè)流程及作業(yè)規(guī)范一,流程:磨刷 印刷 預(yù)烤 對位 曝光 顯影 檢驗 后烘烤二,作業(yè)規(guī)范:1.磨刷:磨后之板需靜置最少2分鐘,不能超過1個小時,磨刷后之板需檢驗,看板面是否磨刷干凈,有無水珠、氧化、板面殘膠、刮傷(刷幅:0.8-1.2cm;溫度80-100℃;速度1.2-2.0m/min;H2SO4濃度:3-5%).2.印刷:把油墨均勻地覆蓋在板面上,起美化外觀及絕緣的作用,印刷后之板需靜置10分鐘左右(氣壓:6-8㎏,刮刀角度15°-45°;硬度(70°-72°).3.預(yù)烤:將防焊印刷后板面上的油墨烘干,烤后之板需靜置冷卻到室溫便可對板,黃色與綠色烘烤溫度:75℃,時間:(60min-65min);黑色:第一階段50℃,15′,第二階段:73℃,20′)4..曝光:把客客提供的線路圖案通過對位轉(zhuǎn)化成所需之防焊棕片的形式,準(zhǔn)確地貼在相同料號的板面上,再通過曝光機(jī)的UV光的照射產(chǎn)生聚合反應(yīng),通過顯影得到客戶所需的圖案(能量:8-14格;氣壓:600-760mmHG).顯影:通過顯影把沒有被UV光照射產(chǎn)生聚合反應(yīng)的油墨沖洗干凈,使需插件之零件面及孔至下序噴上錫或鍍上金.Na2CO3濃度：1.0-1.5%

速度:

黃色為

16-20m/min

綠色與藍(lán)色為

28-33m/min黑色為

37m/min,溫度:33℃

噴壓:1.5-2.5kg

烘干溫度

60-120℃后烘烤:使油墨徹底硬化BGA或塞孔板分段烤:第一段80℃/30′;第二段120℃/(20-30) ′ 第三段(金手指板)150℃(55-60) ′噴錫板155℃-160℃(60±70)′,濕膜站常出現(xiàn)之問題:1.防焊起泡:致使防焊起泡的原因有:A.噴錫之前處理不干凈;B.預(yù)烤不足;C.曝光不足;D.后烘烤不夠;E.油墨過厚或局部堆集;F.板面受污染;G.油墨過期變質(zhì);H.油墨與稀釋劑不相溶;I.靜置不足;J.烤箱局部低溫;L.噴錫重工次數(shù)過多;2.刷磨出現(xiàn)氧化和沾膠的原因有:A.配槽硫酸濃度不夠,水質(zhì)污染;B.海棉滾輪、傳動滾輪清洗不夠;C.換水箱及不及時,溫度不夠,速度過快;D.海棉滾輪與刷輪老化.3.顯影不凈其原因:A.預(yù)烤溫度過高,時間過長;B.曝光趕氣不足,曝光量過大;C.棕片顏色過淡;D.顯影機(jī)溫度過高,濃度不夠,速度過快,水質(zhì)污染;E.配槽不準(zhǔn),參數(shù)不標(biāo)準(zhǔn);F.油墨本身問題;G.壓力小或噴嘴堵塞;H.曝光后板子改置過久或在車間有紫外線使PAD處感光.,防焊成品檢驗規(guī)范.1.顯影不凈:顯影后未感光區(qū)域留有殘余油墨,成型線內(nèi)不允許有此不良.2.孔內(nèi)積墨:印刷時油墨被刮入孔內(nèi),顯影時未顯影干凈,所有上錫孔不允許有此不良.3.漏印:印刷后板面局部油墨很薄,甚至沒有印上油墨,點狀漏印不沾錫每點不能超過4mil,每面不超過3點,占狀漏印沾錫不允許.4.油墨不均:板面油墨厚薄分布不均勻,孔邊輕微積墨允收,板面塊狀不均不允收.5.對偏:棕片與板面對準(zhǔn)度不夠造成對位偏離,零件孔環(huán)最小保持2mil以上.6.側(cè)露:線路側(cè)壁出現(xiàn)露銅,不上錫允收.7.壓痕:因預(yù)烤不夠或曝光機(jī)問題造成板面魚鱗狀的紋,一般塊狀不允許,目視不明顯允收.8.漏塞孔:要求塞孔板需塞滿,無卡錫珠允收,BGA區(qū)域有此不良不允許.9.補(bǔ)漆:所補(bǔ)油墨須與生產(chǎn)油墨一致 ,不許有明顯色差,不許補(bǔ)油不平,條狀補(bǔ)漆不可超2點狀補(bǔ)漆不可超過2面不可超過2點,C面不可