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電子束/離子束系統(tǒng)的工作原理一、 電子束工作原理利用聚集后能量密度較高(106~109(W/cm)2)的電子束,以極高的速度沖擊到工件表面極小的面積上,在短時(shí)間內(nèi)(幾分之一微秒)內(nèi),其能量的大部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽贡粵_擊部分的工件材料達(dá)到幾千攝氏度以上的高溫,從而引起材料的局部溶化和氣化,被真空系統(tǒng)抽走。二、 電子束加工特點(diǎn)1) 由于電子束能夠極其微細(xì)地聚焦,甚至能聚焦到0.1Mm,所以加工面積可以很小,是一種精密微細(xì)的加工方法。2) 電子束能量密度很高,在極微小束斑上能達(dá)到106?109W/cm?,使照射部分的溫度超過材料的熔化和氣化溫度,去除材料主要靠瞬時(shí)蒸發(fā),是一種非接觸式加工。)由于電子束的能量密度高,而且能量利用率可達(dá)90%以上,因而加工生產(chǎn)率很高。4) 可以通過磁場(chǎng)或電場(chǎng)對(duì)電子束的強(qiáng)度、位置、聚焦等進(jìn)行直接控制,所以整個(gè)加工過程便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。5) 由于電子束加工在真空中進(jìn)行,因而污染少,加工表面不氧化,特別適用于加工易氧化的金屬及合金材料,以及純度要求極高的半導(dǎo)體材料。6) 電子束加工需要一套專用設(shè)備和真空系統(tǒng),價(jià)格較貴,因而生產(chǎn)應(yīng)用有一定局限性。三、 電子束加工的應(yīng)用打孔:提高電子束能量密度,使材料熔化和汽化。焊接:使材料局部熔化就可以進(jìn)行電子束焊接。熱處理:電子束熱處理是把電子束作為熱源,并適當(dāng)控制電子束的功率密度,使金屬表面加熱而不熔化,達(dá)到熱處理的目的。.電子束刻蝕加工:利用較低能量密度的電子束轟擊高分子材料時(shí)產(chǎn)生化學(xué)變化的原理,即可進(jìn)行電子束光刻加工。.電子束表面改性:表面淬火、表面熔凝、表面合金化、表面熔覆和制造表面非晶態(tài)層。經(jīng)表面改性的表層一般具有較高的硬度、強(qiáng)度以及優(yōu)良的耐腐蝕和耐磨性能。四、 離子束加工原理:與電子束加工原理基本相同,但是也存在不同。比如:離子帶正電荷,其質(zhì)量比電子大數(shù)千倍乃至數(shù)萬倍,故在電場(chǎng)中加速較慢,但一旦加至較高速度,就比電子束具有更大的撞擊動(dòng)能。即:電子束加工是靠電能轉(zhuǎn)化為熱能進(jìn)行加工的;離子束加工是靠電能轉(zhuǎn)化為動(dòng)能進(jìn)行加工的五、 離子束加工的分類離子束加工的物理基礎(chǔ)是離子束射到材料表面時(shí)所發(fā)生的撞擊效應(yīng)、濺射效應(yīng)和注入效應(yīng)。分以下四類:(1) 離子刻蝕:采用能量為0.1?5keV、直徑為十分之幾納米的的氬離子轟擊工件表面;本質(zhì)上屬于一種原子尺度的切削加工,通常又稱為離子銑削。(2) 離子濺射沉積:采用能量為0.1?5keV的氬離子轟擊某種材料制成的靶材,將靶材原子擊出并令其沉積到工件表面上并形成一層薄膜。實(shí)際上此法為一種鍍膜工藝。(3) 離子鍍膜:離子鍍膜一方面是把靶材射出的原子向工件表面沉積,另一方面還有高速中性粒子打擊工件表面以增強(qiáng)鍍層與基材之間的結(jié)合力(可達(dá)10?20MPa)。(4) 離子注入:用5?500keV能量的離子束,直接轟擊工件表面,由于離子能量相當(dāng)大,可使離子鉆進(jìn)被加工工件材料表面層,改變其表面層的化學(xué)成分,從而改變工件表面層的機(jī)械物理性能六、 離子束加工特點(diǎn)1) 加工精度高,易精確控制:離子束可以通過離子光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行聚焦掃描,共聚焦光斑可達(dá)ipm以內(nèi),因而可以精確控制尺寸范圍。離子束轟擊材料是逐層去除原子,所以離子刻蝕可以達(dá)到毫微米(0.001pm)級(jí)的加工精度。離子鍍膜可以控制在亞微米級(jí)精度,離子注入的深度和濃度也可極精確地控制。2) 污染少:離子束加工在高真空中進(jìn)行,污染少,特別適合于加工易氧化的金屬、合金及半導(dǎo)體材料。3) 加工應(yīng)力、變形極?。弘x子束加工是一種原子級(jí)或分子級(jí)的

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