全自動(dòng)印刷機(jī)操作規(guī)程和管理辦法

制訂：日期：2023-4-1日期：2023-4-2日期：2023-4-2版本 修改緣由/修改內(nèi)容 生效日期 申請(qǐng)2023-4-2增612SMT定義：無(wú)職責(zé)與權(quán)限：作業(yè)內(nèi)容：機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)歸零。檢查當(dāng)前程序名是否正確。產(chǎn)量清零。檢查鋼網(wǎng)是否正確.PIN環(huán)境檢查:確認(rèn)網(wǎng)印機(jī)內(nèi)溫.濕度是否正常(溫度范圍:20℃-3040%-70%)。印刷內(nèi)容:PINPCBPIN,具體加裝位置.數(shù)量參照SOPPCB最小(L)80mm-140mm 刮刀最小(L)200mm150mm-280mm 300mm290mm-457mm 480mm 的類型:錫膏板用鋼片,點(diǎn) 膠板用膠片或鋼片.刮刀片的角度:55-65添加錫膏:長(zhǎng)度與實(shí)際刮刀長(zhǎng)度相等，添加高度：等于實(shí)際刮刀高度的大小，添加寬度：一般產(chǎn)down)升起印刷臺(tái)(Tableup/down)移動(dòng)刮刀(print)，,印好錫后再按傳送(Transport)將板送出。PCB：APCBBPCB啟動(dòng)開(kāi)頭印錫：AutomvunEnter自動(dòng)印錫參數(shù)設(shè)定:PCB適用標(biāo)準(zhǔn)范圍：E4：速度[Printingspeedforward]:(50~199)mm/s；刮刀壓力為[Printingpresure]：(60~170)kg；Bpns；脫模距離[Separationway]:~mm。SEM-668：刮錫速度(50~200)mm/s；刮刀壓力為:(3~5)公斤；脫模速度：~20)mm；脫~20)mm。DEK-265：刮錫速度(50~200)mm/s；刮刀壓力為:(4~8)公斤；脫模速度:~20)mm；脫模距離：~20)mm。(1~10kg)；脫模距離[Separationway]:~20)mm。目視檢查：OKPCBNG自動(dòng)擦拭設(shè)定：PCB適當(dāng)設(shè)定，作業(yè)員不行私自改動(dòng)，如有問(wèn)題可反映班長(zhǎng)作調(diào)試;設(shè)定方法是將光標(biāo)移到CleaningEnterEnter手動(dòng)擦拭鋼網(wǎng)：每自動(dòng)擦拭三次后必需設(shè)定一次手動(dòng)擦拭，由班長(zhǎng)設(shè)定好，設(shè)定方法：將光標(biāo)移到CleaningEnterEnterCleaningPositionEnter擦拭)。手動(dòng)擦拭方法：下班時(shí)，提前將印刷臺(tái)及軌道各處之錫膏及灰塵擦拭干凈，再交班。留意事項(xiàng)：PCBPCB關(guān)機(jī)時(shí)確定要讓機(jī)器先回原點(diǎn)(歸零)。PCB2。自動(dòng)印錫參數(shù)設(shè)定必需在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，如:1，刮刀片速度加快，造成印錫偏移，少錫不良，且鋼網(wǎng)上的錫膏刮不干凈而造成錫厚，錫拉尖，至后段消滅短路不良，刮刀速度越3，脫模速度過(guò)快，下錫4，脫模距離越長(zhǎng)，印錫效果越好，脫模距離越短，印錫效果越不佳。日保養(yǎng):條擦拭?；壉Ｗo(hù)蓋擦拭:用碎布將滑軌保護(hù)蓋擦拭干凈。6~6.5kg30-80%。月保養(yǎng)：關(guān)機(jī)：斷掉各把握板電源。關(guān)掉主電源(MAINPOWER)。記錄：印刷設(shè)備點(diǎn)檢.保養(yǎng)表 FM0061AC鋼網(wǎng)擦拭狀況記錄表 FM0071AC鋼網(wǎng)使用清洗記錄表 全自動(dòng)網(wǎng)印機(jī)作業(yè)條件確認(rèn)表FM0091AC網(wǎng)印機(jī)溫