模擬電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

模擬電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

十三五期間，支持一批中高等職業(yè)學校加強校企合作，共建共享技術技能實訓設施。開展高水平應用型本科高校建設試點，加強產(chǎn)教融合實訓環(huán)境、平臺和載體建設。支持中西部普通本科高校面向產(chǎn)業(yè)需求，重點強化實踐教學環(huán)節(jié)建設。支持世界一流大學和一流學科建設高校加強學科、人才、科研與產(chǎn)業(yè)互動，推進合作育人、協(xié)同創(chuàng)新和成果轉化。促進產(chǎn)教供需雙向?qū)樱ㄒ唬娀袠I(yè)協(xié)調(diào)指導行業(yè)主管部門要加強引導，通過職能轉移、授權委托等方式，積極支持行業(yè)組織制定深化產(chǎn)教融合工作計劃，開展人才需求預測、校企合作對接、教育教學指導、職業(yè)技能鑒定等服務。（二）規(guī)范發(fā)展市場服務組織鼓勵地方行業(yè)企業(yè)、學校通過購買服務、合作設立等方式，積極培育市場導向、對接供需、精準服務、規(guī)范運作的產(chǎn)教融合服務組織（企業(yè)）。支持利用市場合作和產(chǎn)業(yè)分工，提供專業(yè)化服務，構建校企利益共同體，形成穩(wěn)定互惠的合作機制，促進校企緊密聯(lián)結。（三）打造信息服務平臺鼓勵運用云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術，建設市場化、專業(yè)化、開放共享的產(chǎn)教融合信息服務平臺。依托平臺匯聚區(qū)域和行業(yè)人才供需、校企合作、項目研發(fā)、技術服務等各類供求信息，向各類主體提供精準化產(chǎn)教融合信息發(fā)布、檢索、推薦和相關增值服務。（四）健全社會第三方評價積極支持社會第三方機構開展產(chǎn)教融合效能評價，健全統(tǒng)計評價體系。強化監(jiān)測評價結果運用，作為績效考核、投入引導、試點開展、表彰激勵的重要依據(jù)。（五）實施產(chǎn)教融合發(fā)展工程十三五期間，支持一批中高等職業(yè)學校加強校企合作，共建共享技術技能實訓設施。開展高水平應用型本科高校建設試點，加強產(chǎn)教融合實訓環(huán)境、平臺和載體建設。支持中西部普通本科高校面向產(chǎn)業(yè)需求，重點強化實踐教學環(huán)節(jié)建設。支持世界一流大學和一流學科建設高校加強學科、人才、科研與產(chǎn)業(yè)互動，推進合作育人、協(xié)同創(chuàng)新和成果轉化。（六）落實財稅用地等政策完善體現(xiàn)職業(yè)學校、應用型高校和行業(yè)特色類專業(yè)辦學特點和成本的職業(yè)教育、高等教育撥款機制。職業(yè)學校、高等學?？蒲腥藛T依法取得的科技成果轉化獎勵收入不納入績效工資，不納入單位工資總額基數(shù)。各級財政、稅務部門要把深化產(chǎn)教融合作為落實結構性減稅政策，推進降成本、補短板的重要舉措，落實社會力量舉辦教育有關財稅政策，積極支持職業(yè)教育發(fā)展和企業(yè)參與辦學。企業(yè)投資合作建設職業(yè)學校、高等學校的建設用地，按科教用地管理，符合《劃撥用地目錄》的，可通過劃撥方式供地，鼓勵企業(yè)自愿以出讓、租賃方式取得土地。（七）強化金融支持鼓勵金融機構按照風險可控、商業(yè)可持續(xù)原則支持產(chǎn)教融合項目。利用中國政企合作投資基金和國際金融組織、外國貸款，積極支持符合條件的產(chǎn)教融合項目建設。遵循相關程序、規(guī)則和章程，推動亞洲基礎設施投資銀行、絲路基金在業(yè)務領域內(nèi)將一帶一路職業(yè)教育項目納入支持范圍。引導銀行業(yè)金融機構創(chuàng)新服務模式，開發(fā)適合產(chǎn)教融合項目特點的多元化融資品種，做好社會資本合作模式的配套金融服務。積極支持符合條件的企業(yè)在資本市場進行股權融資，發(fā)行標準化債權產(chǎn)品，加大產(chǎn)教融合實訓基地項目投資。加快發(fā)展學生實習責任保險和人身意外傷害保險，鼓勵保險公司對現(xiàn)代學徒制、企業(yè)新型學徒制保險專門確定費率。（八）開展產(chǎn)教融合建設試點根據(jù)國家區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)布局，支持若干有較強代表性、影響力和改革意愿的城市、行業(yè)、企業(yè)開展試點。在認真總結試點經(jīng)驗基礎上，鼓勵第三方開展產(chǎn)教融合型城市和企業(yè)建設評價，完善支持激勵政策。（九）加強國際交流合作鼓勵職業(yè)學校、高等學校引進人才和優(yōu)質(zhì)教育資源，開發(fā)符合國情、國際開放的校企合作培養(yǎng)人才和協(xié)同創(chuàng)新模式。探索構建應用技術教育創(chuàng)新國際合作網(wǎng)絡，推動一批中外院校和企業(yè)結對聯(lián)合培養(yǎng)國際化應用型人才。鼓勵職業(yè)教育、高等教育參與配合一帶一路建設和國際產(chǎn)能合作。集成電路行業(yè)發(fā)展情況與未來發(fā)展趨勢根據(jù)以太網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，基于銅介質(zhì)的以太網(wǎng)技術從誕生至今歷經(jīng)了十兆以太網(wǎng)、百兆以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)到萬兆以太網(wǎng)的技術歷程，目前規(guī)模應用的主流技術是802．3ab標準的千兆以太網(wǎng)。但隨著無線網(wǎng)絡應用設備的大量集中部署，以及實際接入速率已經(jīng)可以達到1．3Gbps的IEEE802．11ac無線終端的商用，千兆以太網(wǎng)傳輸將逐步向更高速率更迭。雖然升級到萬兆以太網(wǎng)可以提供更高的網(wǎng)絡帶寬及傳輸速率，但是萬兆網(wǎng)絡端口需要配套Cat6/6a或以上線纜，在網(wǎng)絡布線上會存在諸多不便，為響應市場對高速網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌l(fā)展需求，2016年IEEE協(xié)會正式發(fā)布了包含了2．5G/5G的兩種傳輸速率規(guī)格的IEEE802．3bz標準。IEEE802．3bz標準明確定義了2．5G/5G以太網(wǎng)介質(zhì)的訪問控制（MAC）參數(shù)、物理層規(guī)范和管理通過2．5G/5G以太網(wǎng)傳輸?shù)木W(wǎng)絡對象等內(nèi)容?；贗EEE802．3bz標準的2．5G/5G以太網(wǎng)技術具備多方面優(yōu)勢特點，是目前基于雙絞線的以太網(wǎng)技術重點發(fā)展方向之一。目前汽車總線技術以CAN總線為主，LIN總線為輔，CAN總線具有多主仲裁的特點，但是它在每個時間窗口里只能一個節(jié)點贏得控制權發(fā)送信息，其他節(jié)點都要變?yōu)榻邮展?jié)點，因此CAN總線只能實現(xiàn)半雙工通訊，最高傳輸速度1Mbps（40m）。隨著以新能源汽車為代表的當代汽車以電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化為發(fā)展趨勢，繼續(xù)使用CAN總線連接不僅將造成汽車電子系統(tǒng)成本大增，更無法滿足高性能處理器實時高速雙向數(shù)據(jù)交互的需求。車載以太網(wǎng)使用單對非屏蔽電纜以及更小型緊湊的連接器，使用非屏蔽雙絞線時可支持15m的傳輸距離（對于屏蔽雙絞線可支持40m），同時車載以太網(wǎng)可通過使用回聲抵消在單線對上實現(xiàn)雙向通信，滿足智能化時代對高帶寬的需求。車載以太網(wǎng)是在普通以太網(wǎng)的基礎上，針對車內(nèi)通信技術需求研發(fā)的一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術。隨著汽車智能化發(fā)展，車載以太網(wǎng)技術有望率先應用于智能駕駛及智能座艙，并在未來實現(xiàn)對整車現(xiàn)有車內(nèi)通信技術的逐步替代，是近年以太網(wǎng)技術發(fā)展的重要方向之一。車載以太網(wǎng)的物理層基于博通的BroadRReach技術并由OPEN聯(lián)盟進行標準化。IEEE協(xié)會在此基礎上發(fā)布了以下車載以太網(wǎng)標準。標準的以太網(wǎng)具有開放性好、互操作性好的技術優(yōu)勢，但調(diào)度方式導致網(wǎng)絡性能往往不能滿足確定性和實時性的要求。近年來，時間敏感網(wǎng)絡（TSN）技術作為新一代以太網(wǎng)技術，因其符合標準的以太網(wǎng)架構，具有精準的流量調(diào)度能力，可以保證多種業(yè)務流量的共網(wǎng)高質(zhì)量傳輸，兼具技術和成本優(yōu)勢，得以在音視頻傳輸、工業(yè)、移動承載、車載網(wǎng)絡等多個領域成為下一代網(wǎng)絡承載技術的重要演進方向之一。時間敏感網(wǎng)絡主要在時間同步、流量調(diào)度以及互操作三個方面對以太網(wǎng)技術協(xié)議進行了優(yōu)化升級，包括利用gPTP技術提升時間同步機制的性能，利用時間分片、搶占、流過濾等技術擴展流量調(diào)度手段，以及利用路徑控制、冗余設備以及YANG模型等技術增強網(wǎng)絡的互操作功能。目前標準的制定主要集中在基于標準以太網(wǎng)的基礎共性標準以及結合應用場景的技術細化和升級兩個方面。時間敏感網(wǎng)絡旨在為以太網(wǎng)協(xié)議建立通用的時間敏感機制，以確保網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r間確定性，同時利用數(shù)據(jù)整形，確保無論發(fā)生鏈路故障、電纜斷裂以及其他錯誤，均能強制實現(xiàn)可靠的通訊，確保關鍵流量的復本在網(wǎng)絡中能以不相交集的路徑進行傳送，只保留首先到達目的地的任何封包，從而實現(xiàn)無縫冗余，達到超高的可靠性。當前，世界各國正在經(jīng)歷著傳統(tǒng)經(jīng)濟向數(shù)字經(jīng)濟的轉型，數(shù)字經(jīng)濟的全面爆發(fā)使得網(wǎng)絡傳輸芯片的重要性日益凸顯，以太網(wǎng)通信已成為當前經(jīng)濟和社會發(fā)展中不可或缺的戰(zhàn)略性基礎設施。2019年，工信部正式發(fā)放5G商用牌照，標志著中國正式進入5G商用元年，運營商開始在一二線城市大規(guī)模部署5G基站，并帶來了以智能手機為主的移動終端產(chǎn)品的更新。根據(jù)工信部公開數(shù)據(jù)，截至2020年底，我國已建設超70萬個5G基站，5G終端連接數(shù)已超1．8億。同時，2021年全國工業(yè)和信息化工作會議和三大運營商2021年工作會議在北京召開，宣布2021年我國將新建5G基站60萬個以上，較2020年繼續(xù)提速。5G商用正式啟動，5G網(wǎng)絡建設開始駛入快車道。隨著5G網(wǎng)絡的建設以及未來5G網(wǎng)絡的全面普及，對于適用于5G承載網(wǎng)絡的以太網(wǎng)芯片的市場需求也將快速提升。2019年，WIFI6無線局域網(wǎng)標準發(fā)布，帶來路由器的更新需求。WIFI6是第六代無線接入技術，適用于個人室內(nèi)無線終端上網(wǎng)，具有傳輸速率高、系統(tǒng)簡單、成本低等優(yōu)點，目前WIFI6的單流帶寬已經(jīng)達到1201Mbps，最大帶寬支持9．6Gbps，速度可以達到目前通用的Wi-Fi5的2．7倍，未來的應用領域廣泛。IDC數(shù)據(jù)指出，WIFI6在2019年第三季度開始從一些主流廠商陸續(xù)登場，WIFI6路由器的產(chǎn)值預計將保持114%的復合增長率，并在2023年達到52．2億美元。無線終端的速率提升除了要求無線接入點（AP）、接入控制器（AC）等無線設備支持更高的速率和性能，同時也要求以以太網(wǎng)為主干的骨干網(wǎng)絡的匯聚和核心層設備提供充足的帶寬資源。5G及WIFI6等無線通訊技術的發(fā)展意味著匯聚層設備必須提供高密度的高速接口，來匯集接入設備的流量，將在極大程度上推動以太網(wǎng)技術的發(fā)展和更新。近年來物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的迅速發(fā)展一方面催生出大量物聯(lián)網(wǎng)設備的網(wǎng)絡接入需求，用戶對企業(yè)、服務提供商和家庭網(wǎng)絡的傳輸數(shù)據(jù)量呈幾何倍增長，另一方面由于機器學習需要海量的數(shù)據(jù)資源素材作為基礎，高清攝像頭、語音采集等終端設備聯(lián)網(wǎng)增多帶來數(shù)據(jù)量不斷上升，圖像視頻處理、模式識別和計算機視覺等領域的數(shù)據(jù)傳輸量巨大，均急需快速、高效、可靠、穩(wěn)定的網(wǎng)絡傳輸作為基礎。根據(jù)IDC預測，全球AloT市場規(guī)模將從2019年的約2，260億美元上升至2022年的約4，820億美元，年平均增長率達28．65%；萬物互聯(lián)數(shù)據(jù)規(guī)模將從2019年的約13．6ZB上升至2025年的79．4ZB。以太網(wǎng)作為應用最廣泛的局域網(wǎng)傳輸技術，在傳輸可靠性、穩(wěn)定性等方面具有明顯優(yōu)勢，可以為物聯(lián)網(wǎng)設備、操作系統(tǒng)和軟件應用運行提供基礎網(wǎng)絡層，故而以太網(wǎng)技術廣泛應用于機器設備傳輸以及攝像頭等終端采集設備傳輸中。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)傳輸量不斷攀升，其應用將在現(xiàn)有基礎上不斷擴展，同時也將推動以太網(wǎng)端口性能的持續(xù)提升。車載網(wǎng)絡多年發(fā)展至今已形成以CAN總線為主流，多種總線技術并存的解決方案。但隨著近年來汽車電子化浪潮的快速發(fā)展，汽車內(nèi)部電子電氣元器件的數(shù)量和復雜度大幅提升，單輛車ECU數(shù)量已逐漸從20-30個發(fā)展到100多個，部分車輛線束長度已高達2．5英里，E/E架構已經(jīng)不能滿足汽車智能化時代的發(fā)展需求，故而車載網(wǎng)絡轉向域控制和集中控制的趨勢越來越明顯，總線也需要往高帶寬方向發(fā)展。目前博世、采埃孚等紛紛提出下一代網(wǎng)絡架構，特斯拉在Model3和ModelY中已采用域控制結構。架構的改變和自動駕駛傳感器帶來的大量數(shù)據(jù)處理需求，都使得帶寬成為下一代汽車網(wǎng)絡技術的關鍵。與傳統(tǒng)的車載網(wǎng)絡不同，車載以太網(wǎng)可以提供帶寬密集型應用所需的更高數(shù)據(jù)傳輸能力，同時其技術優(yōu)勢可以很好地滿足汽車高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲、輕量化等方面的要求，將成為下一代汽車網(wǎng)絡的關鍵技術。以企業(yè)為主體推進協(xié)同創(chuàng)新和成果轉化支持企業(yè)、學校、科研院所圍繞產(chǎn)業(yè)關鍵技術、核心工藝和共性問題開展協(xié)同創(chuàng)新，加快基礎研究成果向產(chǎn)業(yè)技術轉化。引導高校將企業(yè)生產(chǎn)一線實際需求作為工程技術研究選題的重要來源。完善財政科技計劃管理，高校、科研機構牽頭申請的應用型、工程技術研究項目原則上應有行業(yè)企業(yè)參與并制訂成果轉化方案。完善高?？蒲泻笤u價體系，將成果轉化作為項目和人才評價重要內(nèi)容。繼續(xù)加強企業(yè)技術中心和高校技術創(chuàng)新平臺建設，鼓勵企業(yè)和高校共建產(chǎn)業(yè)技術實驗室、中試和工程化基地。利用產(chǎn)業(yè)投資基金支持高校創(chuàng)新成果和核心技術產(chǎn)業(yè)化。促進高等教育融入國家創(chuàng)新體系和新型城鎮(zhèn)化建設完善世界一流大學和一流學科建設推進機制，注重發(fā)揮對國家和區(qū)域創(chuàng)新中心發(fā)展的支撐引領作用。健全高等學校與行業(yè)骨干企業(yè)、中小微創(chuàng)業(yè)型企業(yè)緊密協(xié)同的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，增強創(chuàng)新中心集聚人才資源、牽引產(chǎn)業(yè)升級能力。適應以城市群為主體的新型城鎮(zhèn)化發(fā)展，合理布局高等教育資源，增強中小城市產(chǎn)業(yè)承載和創(chuàng)新能力，構建梯次有序、功能互補、資源共享、合作緊密的產(chǎn)教融合網(wǎng)絡。集成電路設計行業(yè)概況由于發(fā)展歷史的原因，大型的集成電路供應商采用IDM的經(jīng)營模式，可以使設計、制造、封測各環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化的同時獲取各環(huán)節(jié)的商業(yè)價值，而中小型的芯片供應商出于資金實力、訂單數(shù)量、比較優(yōu)勢等方面的考慮，往往選擇Fabless的經(jīng)營模式以專注集成電路設計環(huán)節(jié)。目前，集成電路設計行業(yè)一般指代由采用Fabless模式的集成電路企業(yè)所組成的產(chǎn)業(yè)。（一）集成電路設計的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，直接關乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領域。著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，圍繞重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設計主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發(fā)突出。（二）全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)簡介近年來隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設計市場也呈增長趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額，即全球Fabless芯片和服務的銷售收入，從2008年的438億美元增長至2021年的1，655億美元。從全球地域分布分析，集成電路設計市場供應集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報告顯示，2020年總部在美國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設計業(yè)的64%，排名全球第一；總部在中國臺灣、中國大陸的集成電路設計企業(yè)的銷售額占比分別為18%和15%，分列二、三位。與2010年時中國大陸本土的集成電路設計企業(yè)的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國大陸的集成電路設計產(chǎn)業(yè)已取得較大進步，并正在逐步發(fā)展壯大。（三）中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)簡介我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展起點較低，但依靠著巨大的市場需求和良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等有利因素，已成為全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)的新生力量。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國大陸集成電路設計行業(yè)（包括在中國大陸經(jīng)營的本土和外資企業(yè)）銷售規(guī)模從2013年的809億元增長至2021年的4，148億元。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設計、制造和封測三個產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結構也在不斷變化。2015年以前，芯片封測環(huán)節(jié)一直是產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè)，從2016年起，我國集成電路芯片設計環(huán)節(jié)規(guī)模占比超過芯片封測環(huán)節(jié)，成為三大環(huán)節(jié)中占比最高的子行業(yè)。中國集成電路起步較晚，錯失了早期IDM模式發(fā)展的黃金階段，因此對于中國集成電路設計企業(yè)而言，采用資產(chǎn)較輕、成本較低的Fabless模式更有利于集中比較優(yōu)勢從而實現(xiàn)彎道超車。目前，我國重點培育和發(fā)展的新一代信息技術產(chǎn)業(yè)都需要以集成電路作為支撐和基礎，為集成電路設計行業(yè)創(chuàng)造了良好的戰(zhàn)略機遇。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路簡介集成電路是指采用一定工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的一種微型電子器件或部件，封裝完成的集成電路亦被簡稱為芯片。自1958年全球第一塊集成電路研制成功至今，隨著技術的飛速發(fā)展和應用領域不斷擴大，集成電路已成為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐，其產(chǎn)品被廣泛地應用于電子通信、計算機、網(wǎng)絡技術、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分。21世紀被稱為信息化時代，人類活動與信息系統(tǒng)息息相關，而集成電路作為信息系統(tǒng)的核心在很大程度上決定了信息安全的發(fā)展進程，因此世界各國政府都將其視為國家的核心骨干產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平已逐漸成為了國家綜合實力的象征之一。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上游的EDA工具、半導體IP、材料和設備，中游的集成電路設計、晶圓制造、封裝測試以及下游的系統(tǒng)廠商組成。集成電路設計環(huán)節(jié)是根據(jù)芯片規(guī)格要求，通過架構設計、電路設計和物理設計，最終形成設計版圖。其上游為EDA等工具供應商和半導體IP供應商，分別提供芯片設計所需的自動化軟件工具和搭建系統(tǒng)級芯片所需的功能模塊。晶圓制造環(huán)節(jié)是將設計版圖制成光罩，將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，在晶圓上形成電路的過程。芯片封裝環(huán)節(jié)是將晶圓切割、焊線、封裝，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。芯片測試環(huán)節(jié)是對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試，測試合格后，芯片成品即可使用。其上游為原材料和設備供應商，主要提供所需的核心生產(chǎn)資料。其中，集成電路設計產(chǎn)業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分。芯片設計水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設計的能力是一個國家或地區(qū)在芯片領域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游為系統(tǒng)廠商。健全需求導向的人才培養(yǎng)結構調(diào)整機制加快推進教育放管服改革，注重發(fā)揮市場機制配置非基本公共教育資源作用，強化就業(yè)市場對人才供給的有效調(diào)節(jié)。進一步完善高校畢業(yè)生就業(yè)質(zhì)量年度報告發(fā)布制度，注重發(fā)揮行業(yè)組織人才需求預測、用人單位職業(yè)能力評價作用，把市場供求比例、就業(yè)質(zhì)量作為學校設置調(diào)整學科專業(yè)、確定培養(yǎng)規(guī)模的重要依據(jù)。新增研究生招生計劃向承擔國家重大戰(zhàn)略任務、積極推行校企協(xié)同育人的高校和學科傾斜。嚴格實行專業(yè)預警和退出機制，引導學校對設置雷同、就業(yè)連續(xù)不達標專業(yè)，及時調(diào)減或停止招生。集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇1、集成電路行業(yè)良好的產(chǎn)業(yè)扶持政策為進一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年6月出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》強調(diào)，進一步突出企業(yè)的主體地位，以需求為導向，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產(chǎn)業(yè)整體提升，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。國家高度重視和大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，相繼出臺了多項政策，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和加速國產(chǎn)化進程，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到國家戰(zhàn)略的高度，充分顯示出國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。我國集成電路行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機，有助于我國集成電路設計行業(yè)技術水平的提高和規(guī)模的快速發(fā)展。此外，我國政府鼓勵和支持網(wǎng)絡及信息技術的發(fā)展，并通過一系列產(chǎn)業(yè)政策推動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的有序發(fā)展，加快各行業(yè)的信息化建設，加快網(wǎng)絡升級換代，奠定了以太網(wǎng)芯片市場的持續(xù)增長趨勢。2020年以來，加快5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設進度。新基建以信息網(wǎng)絡為基礎，面向高質(zhì)量發(fā)展需要，提供數(shù)字轉型、智能升級、融合創(chuàng)新等服務的基礎設施體系，為以太網(wǎng)芯片的發(fā)展提供了強大動能。根據(jù)《國家信息化發(fā)展評價報告（2019）》，中國在信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模、信息化應用效益等方面獲得顯著進步，信息化發(fā)展指數(shù)排名在近5年快速提升，位列全球第25名，首次超過G20國家的平均水平。中國信息化在網(wǎng)絡基礎設施、終端設備普及率、關鍵核心信息技術創(chuàng)新、信息化人力資源儲備等方面的快速發(fā)展，將推動以太網(wǎng)芯片行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2、集成電路行業(yè)貿(mào)易摩擦帶來新機遇集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的糧食，是如今信息社會發(fā)展的重要支撐，因其被運用在社會的百行百業(yè)，已成為國家戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。只有做到芯片底層技術和底層架構的完全自主、安全、可控才能保證國家信息系統(tǒng)的安全獨立。以數(shù)據(jù)傳輸所需要的以太網(wǎng)芯片等為例，若傳輸中使用了大量的外國芯片，國家傳輸網(wǎng)絡將可能存在安全隱患。近幾年世界貿(mào)易摩擦不斷發(fā)生，集成電路技術成為貿(mào)易談判中重要的籌碼之一。目前，高端以太網(wǎng)芯片自給率非常低，以太網(wǎng)芯片行業(yè)的頭部企業(yè)目前主要被境外廠商所占據(jù)，我國絕大部分以太網(wǎng)芯片依然依靠進口。高端以太網(wǎng)芯片的核心技術和知識產(chǎn)權受制于境外不僅對中國本土的集成電路產(chǎn)業(yè)形成了較大的技術風險，也對中國的系統(tǒng)廠商形成了潛在的斷供風險。國際貿(mào)易摩擦令境內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片的自主、安全、可控提出了迫切需求，為以太網(wǎng)芯片行業(yè)實現(xiàn)進口替代提供了良好的市場機遇。3、集成電路國產(chǎn)化趨勢明顯經(jīng)過多年的發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設備生產(chǎn)基地，因此也成為了集成電路器件最大的消費市場，而且其需求增速持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計，2018年中國消費了全球53．27%的半導體元器件，預計到2027年中國將消費全球62．85%的半導體元器件。電子終端設備對智能化、節(jié)能化、個性化等需求的不斷提高加速了集成電路產(chǎn)品的更新?lián)Q代，也要求設計、制造和封測產(chǎn)業(yè)鏈更貼近終端市場。因此，市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉移，持續(xù)的產(chǎn)能轉移帶動了大陸半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2017~2020年，62座新晶圓廠將投入運營，其中26座在中國大陸，占比42%。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉移為集成電路國產(chǎn)化創(chuàng)造了前所未有的基礎條件。對以太網(wǎng)芯片設計行業(yè)而言，中國大陸晶圓廠建廠潮，為