興森科技研究報告-聚焦半導(dǎo)體戰(zhàn)略國內(nèi)IC載板領(lǐng)軍者

興森科技研究報告：聚焦半導(dǎo)體戰(zhàn)略，國內(nèi)IC載板領(lǐng)軍者1、國內(nèi)PCB板龍頭企業(yè)，前瞻布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù)1.1、深耕PCB樣板領(lǐng)域二十載，打造行業(yè)龍頭地位PCB板、小批量板龍頭企業(yè)，IC基板行業(yè)先行者。公司以傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)為主，并逐步向IC載板及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行戰(zhàn)略縱深。公司致力于打造國內(nèi)中高端PCB樣板小批量板品牌，先后成為華為、中興等行業(yè)龍頭企業(yè)核心快件樣板供應(yīng)商。同時，公司聚焦IC載板及半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域，為客戶提供設(shè)計、制造、表面貼裝、銷售一站式服務(wù)，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于通信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、國防軍工、航天、醫(yī)療等行業(yè)領(lǐng)域。深耕PCB樣板二十載，積極布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：創(chuàng)業(yè)階段（1999年-2010年）：1999年深圳興森快捷電路技術(shù)有限公司成立，專注于PCB樣板業(yè)務(wù)，2006年開展PCB小批量板業(yè)務(wù)。經(jīng)過十余年耕耘，公司于2010年在深圳交易所成功上市。發(fā)展階段（2010年-2018年）：上市后，公司不斷拓展業(yè)務(wù)布局并正式啟動封裝基板建設(shè)項目。公司先后增資FINELINE、華進(jìn)半導(dǎo)體等公司，100%收購ExpectionPCB公司，并取得美國上市公司XcerraCorporation半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)。同時，公司于2013年設(shè)立宜興硅谷全資子公司；2015年收購美國Harbor，廣州興森設(shè)立上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司，積極布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。業(yè)績增長階段（2018年-至今）：2018年9月，公司成功通過三星認(rèn)證，助力公司國際市場的開拓。2020年，珠海興科半導(dǎo)體與國家“大基金”項目合資，啟動封裝基板項目并分兩期投資。2018年起，公司步入業(yè)績增長期，IC載板業(yè)務(wù)毛利率快速增長，由2019年的17.68%提升至2021年的26.35%，并在2022年上半年達(dá)到27.16%。2022年，公司公告宣布投資60億元在廣州打造FC-BGA封裝基板研發(fā)及生產(chǎn)基地，投資12億在珠海新建設(shè)FC-BGA生產(chǎn)線。三大業(yè)務(wù)集中發(fā)力，構(gòu)建產(chǎn)品優(yōu)勢。公司三大主要業(yè)務(wù)為PCB板、IC載板和半導(dǎo)體測試板。PCB業(yè)務(wù)采用CAD設(shè)計、制造、SMT表面貼裝和銷售的一站式服務(wù)經(jīng)營模式；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)。IC封裝基板采用設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的經(jīng)營模式，覆蓋存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片等應(yīng)用領(lǐng)域；半導(dǎo)體測試板提供設(shè)計、制造、表面貼裝和銷售的一站式服務(wù)經(jīng)營模式，產(chǎn)品應(yīng)用于從晶圓測試到封裝后測試的各流程中。各子公司協(xié)同并進(jìn)，促進(jìn)產(chǎn)能釋放。興森科技擁有多家全資子公司，同時在海外多地也擁有生產(chǎn)運(yùn)營基地，共同提升產(chǎn)能釋放速率。PCB板為公司主要業(yè)務(wù)，產(chǎn)線集中于廣州工廠及宜興硅谷；半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)主要由美國Harbor及上海澤豐負(fù)責(zé)；IC載板主要由子公司廣州興森負(fù)責(zé)。廣州興科和珠海興科共投資72億致力于ABF載板擴(kuò)產(chǎn)，同時廣州科技BT載板項目進(jìn)展順利。各子公司持續(xù)加碼投資，共同加速公司產(chǎn)能釋放節(jié)奏。高筑客戶認(rèn)證壁壘，打造優(yōu)質(zhì)客戶群體。公司致力于助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新，在北京、上海、武漢、成都、西安均設(shè)立分公司。同時積極開拓全球市場，在中國香港和美國設(shè)立子公司，并在海內(nèi)外建立數(shù)十個客戶服務(wù)中心，為全球超過4,000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)提供服務(wù)。1.2、核心創(chuàng)始人深度綁定，有利于科學(xué)決策股權(quán)結(jié)構(gòu)合理，避免權(quán)利過度集中。公司實際控制人邱醒亞直接持股14.46%，為公司第一大股東，同時擔(dān)任公司董事長及總經(jīng)理。根據(jù)2022年三季報，公司前十大股東持股比例數(shù)為31.3%，僅7位股東持股超過1%。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，有利于避免權(quán)利過度集中，股東間可相互牽制，有利于公司做出合理決策。同時創(chuàng)始人作為最大股東，與公司實現(xiàn)深度綁定。出臺員工持股計劃，深度綁定員工與公司利益。公司2021年7月出臺員工持股計劃，資金規(guī)模不超過7439.50萬元，參加對象為公司董事、高級管理人員和核心骨干員工，總?cè)藬?shù)不超過208人。同時，公司也設(shè)定了未來激勵規(guī)劃，為公司未來引進(jìn)合適的人才及其他需要激勵的員工預(yù)留了不超過364.50萬份份額，占本持股計劃總份額的4.90%。公司通過建設(shè)利益共享機(jī)制提升核心團(tuán)隊凝聚力，調(diào)動員工積極性，賦能公司長期發(fā)展目標(biāo)。1.3、降本增效效果顯著，盈利能力穩(wěn)步提升擴(kuò)產(chǎn)成果顯著，公司營業(yè)收入實現(xiàn)穩(wěn)步增長。公司持續(xù)加快投資擴(kuò)產(chǎn)力度，全面推進(jìn)IC封裝基板、PCB高端樣板和高多層板的投資擴(kuò)產(chǎn)工作，實現(xiàn)業(yè)務(wù)收入得平穩(wěn)增長和利潤穩(wěn)定。2022年1-9月公司實現(xiàn)營收41.5億，同比增長11.7%；實現(xiàn)歸母歸母凈利潤5.18億，同比增長5.84%，主要系公司上半年對參股公司銳駿半導(dǎo)體失去重大影響，視同處置，產(chǎn)生利得7283.52萬元。公司2018年起從注重內(nèi)修進(jìn)入業(yè)務(wù)快速發(fā)展階段，營業(yè)收入及歸母凈利潤保持穩(wěn)健增長，降本增效工作效果顯著。PCB樣板、小批量板營收穩(wěn)步增長，IC載板業(yè)務(wù)營收增長顯著。在面臨大宗原材料價格大幅上漲的背景下，公司PCB業(yè)務(wù)營收保持穩(wěn)步增長。2022年上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入20.07億元，同比增長12.15%。2022年上半年，IC封裝基板營業(yè)收入3.75億元，同比增長26.80%，得益于公司廣州基地2萬平方米/月實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，帶動營收提升。珠海項目預(yù)計于2023年Q3開始進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段，持續(xù)為FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)開拓營收。積極布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，封裝基板業(yè)務(wù)占比穩(wěn)步提升。公司PCB樣板、小批量板業(yè)務(wù)是營收支柱，2022年上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)營收占總營收比為74.45%。同時，隨著IC載板產(chǎn)能的不斷釋放，公司IC載板業(yè)務(wù)占比逐年提升。2022年上半年，IC載板業(yè)務(wù)營收占總營收比由2018年的6.8%上升至13.9%。同時，珠海興科新增產(chǎn)能1.5萬平方米/月并預(yù)計2022年Q3開始量產(chǎn)爬坡，未來IC載板業(yè)務(wù)占比或隨著產(chǎn)能釋放進(jìn)一步提高。半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)2022年上半年營收占總營收比為8.46%，保持穩(wěn)定態(tài)勢。銷售凈利率略有下降，IC封裝基板擬成新增長點。2022年1-9月公司銷售凈利率為11.88%，較2021年同期下降10.58%。分產(chǎn)品來看，2017至2022年H1，PCB樣板、小批量板產(chǎn)品毛利率均維持在30%以上。半導(dǎo)體測試板短期承壓，毛利率為20.76%。美國子公司受到本土通貨膨脹影響使得利潤率收到影響，但子公司廣州科技的產(chǎn)能提升將助力此板塊業(yè)務(wù)增長。IC封裝基板產(chǎn)能爬坡階段和良率有顯著增長，毛利率提升明顯，在2021年毛利率達(dá)到年度新高，為26.35%。2022年上半年IC載板業(yè)務(wù)毛利率為27.16%，同比增加6.36pp。降本增效成果顯著，費(fèi)用控制能力保持穩(wěn)定。從費(fèi)用端看，得益于公司資源整合優(yōu)化工作及降本增效工作的持續(xù)深入推進(jìn)，公司2017年以來三大費(fèi)用水平保持穩(wěn)定；2022年1-9月，公司管理費(fèi)用率為8.3%，較2017年的14.5%有大幅下降。2022年1-9月公司銷售費(fèi)用率為3.22%，較2021年同期（3.26%）下降0.04%；公司財務(wù)費(fèi)用率在2022年1-9月略有回升，主要系外匯匯率波動及利息費(fèi)用增加所致，但整體保持穩(wěn)定態(tài)勢。持續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品技術(shù)能力。公司致力于前沿科技的研發(fā)與開發(fā)，不斷擴(kuò)大研發(fā)人員團(tuán)隊，加大研發(fā)投入。2018年以來，公司專注于PCB板及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品的開發(fā)及優(yōu)化，研發(fā)費(fèi)用逐年提升。2022年1-9月，公司發(fā)生研發(fā)費(fèi)用2.6億元，同比增加35.47%。同時，公司與合作伙伴共同成立了高速互連、射頻微波等企業(yè)聯(lián)合實驗室；組建專業(yè)設(shè)計師團(tuán)隊快速響應(yīng)客戶，提供一攬子解決方案，縮短硬件研發(fā)周期，提升生產(chǎn)直通率。2、國產(chǎn)替代勢在必行，IC載板賽道順勢起航2.1、封裝基板景氣度不減，核心壁壘造就產(chǎn)業(yè)集中度IC載板即封裝基板，是用于承載芯片的線路板。高密度、高性能、小型化及輕薄化的特點，使得IC載板可為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)的作用，同時也可以為芯片與PCB母板之間提供電氣連接和物理支撐。封裝基板是半導(dǎo)體封裝體的重要組成材料，自1964年來封裝技術(shù)可分為四大階段。目前，半導(dǎo)體封裝技術(shù)處于“先進(jìn)封裝”時代，以BGA、CSP等主要封裝形式開始進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)階段。產(chǎn)品種類豐富、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，助推IC載板市場增長。封裝基板可通過封裝工藝、材料性質(zhì)、應(yīng)用領(lǐng)域三方面進(jìn)行分類。按封裝方式分類：可分為BGA、CSP、FC、MCM封裝基板，其中，F(xiàn)C封裝基板通過翻轉(zhuǎn)芯片的封裝，具備低信號干擾、低電路損耗和有效散熱等良好的性能，可廣泛用于CPU、GPU、Chipset等產(chǎn)品；MCM封裝基板具有輕盈、薄、短和小型化的特點，能夠?qū)⒉煌δ艿男酒盏揭粋€封裝中，可應(yīng)用與軍事及航空航天領(lǐng)域。按基板材料分類：IC載板可分為硬質(zhì)基板、柔性基板和陶瓷基板。硬質(zhì)基板材料主要為BT、ABF和MIS。BT樹脂最早由日本三菱瓦斯化學(xué)公司在產(chǎn)品中進(jìn)行廣泛應(yīng)用，是高密度互連（HDI）、積層多層板（BUM）和封裝用基板的重要材料之一，多用于MEMS、通信和內(nèi)存芯片、LED芯片等下游領(lǐng)域。ABF樹脂是極高絕緣性的樹脂類合成材料，目前市場基本仍被日本味之素公司壟斷。ABF樹脂適合于做線路較細(xì)，高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C載板基材，多用于CPU、GPU和晶片組等大量高端芯片中。MIS基板包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu)，每層通過電鍍銅進(jìn)行互連，提供封裝過程中的電性連接，多用于模擬、功率IC、數(shù)字貨幣等領(lǐng)域。按應(yīng)用領(lǐng)域分類：IC載板按照應(yīng)用領(lǐng)域分類可分為存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片和高速通信封裝基板。IC載板多用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心和穿戴式電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。IC載板行業(yè)景氣度居高不下，未來市場空間廣闊。全球封裝基板行業(yè)市場規(guī)模逐年穩(wěn)步增長。2021年全球封裝基板產(chǎn)值為111.8億美元，同比增長9.72%，Prismark預(yù)計2025年，全球封裝基板將實現(xiàn)161.9億美元的產(chǎn)值，2020-2025年CAGR達(dá)9.70%。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為封測環(huán)節(jié)的重要材料，產(chǎn)銷兩旺。同時受益于云計算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，IC載板需求水漲船高。中國封裝基板市場穩(wěn)步發(fā)展，2021年，中國封裝基板市場規(guī)模達(dá)198億元，同比增長6.45%。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2022年中國封裝基板市場規(guī)模增長至206億元，2017-2022年CAGR為5.45%。核心壁壘高筑，打造高產(chǎn)業(yè)集中度。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。投資規(guī)模較大，行業(yè)龍頭高筑資金壁壘。資金投入較大。同時IC載板對生產(chǎn)工藝要求較高，需要大量設(shè)備投入，促進(jìn)產(chǎn)能釋放，對行業(yè)新進(jìn)入者形成較高資金壁壘。2022年2月，興森科技宣布投資60億加碼IC載板業(yè)務(wù)，在廣州建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。深南電路、博敏電子等載板玩家也在2022年公告宣布加大IC載板投資擴(kuò)產(chǎn)，投入約60億元建設(shè)新產(chǎn)業(yè)基地。2.2、應(yīng)用場景豐富，下游需求助推封裝基板加速發(fā)展從下游需求看，受益于數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用持續(xù)升級和拓展，全球?qū)τ谛酒约靶酒庋b的需求大幅增長。封裝基板也隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2019年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約290億美元，折合人民幣為1950億元，并且在2019年到2025年之間將以6.6%的CAGR增長，在2025年將達(dá)到420億美元。存儲芯片國產(chǎn)化進(jìn)程加快，帶動BT載板需求提升。存儲芯片行業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中市場銷售額占比最高，存儲芯片是屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品之一，其在集成電路產(chǎn)值中占比約為30%，且受到摩爾定律的支配，整體行業(yè)技術(shù)發(fā)展極快。受益于中國人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等高新科技技術(shù)快速發(fā)展，下游消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、可穿戴設(shè)備等行業(yè)需求強(qiáng)勁，直接推動我國存儲芯片市場需求的持續(xù)增長。我國國產(chǎn)存儲芯片替代進(jìn)程正在加速，提升存儲芯片產(chǎn)品的本土自給率。2021年我國存儲芯片市場規(guī)模從2016年的1514億元增長至3383億元，平均CAGR約為20.57%。未來，隨著我國存儲芯片行業(yè)下游新興領(lǐng)域如云計算、汽車電子等市場的發(fā)展，以及存儲芯片國產(chǎn)化進(jìn)程的加快，觀研天下預(yù)計2026年，我國存儲芯片市場規(guī)模有望突破5400億元。PC出貨量回升帶動ABF需求增長。ABF載板又稱味之素基板，可作線路較細(xì)，適合高腳數(shù)高訊息傳輸?shù)腎C，具有相對較高的產(chǎn)品性能及運(yùn)算能力，多應(yīng)用于GPU、CPU、FPGA等高性能芯片，進(jìn)而應(yīng)用于云端、大數(shù)據(jù)、5G、人工智能等領(lǐng)域。PC用IC芯片仍然是ABF載板用量最大的下游市場，服務(wù)器/轉(zhuǎn)換器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量遜于PC，但增長更快，是未來ABF基板增長的主要動力。立鼎產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計到2023年，ABF載板PC端用量占比達(dá)47%，服務(wù)器/交換器、AI芯片和5G基站用量占比分別為25%、10%和7%。PC用CPU與GPU是ABF載板的最主要的下游應(yīng)用。2018年起PC需求開始復(fù)蘇，2020年新冠疫情極大推動了線上數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型帶動PC出貨量進(jìn)一步提升。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2021年全球PC出貨量3.49億臺，同比增長14.8%。IDC預(yù)計2022年，全球PC市場出貨量將達(dá)3.72億臺，中國PC市場出貨量達(dá)5485萬臺，推動ABF載板需求水漲船高。AI芯片、人工智能多領(lǐng)域快速發(fā)展，推動高性能IC載板需求增加。AI芯片是針對人工智能算法做了特殊加速設(shè)計的芯片，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心(IDC)、移動終端、智能安防、自動駕駛、智能家居等領(lǐng)域。隨著深度學(xué)習(xí)算法的快速發(fā)展，各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ懔μ岢鲇鷣碛叩囊螅瑐鹘y(tǒng)的芯片架構(gòu)無法滿足深度學(xué)習(xí)對算力的需求，能夠加速計算處理的人工智能芯片進(jìn)入快速發(fā)展的階段。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2025年全球AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到726億美元，AI芯片數(shù)量將從2020年的899萬套增長至2025年的2380萬套。5G基站建設(shè)拉動ABF載板用量。5G相關(guān)應(yīng)用從2020年開始大規(guī)模落地，中國5G基站建設(shè)速度也于同年加速，2021年3月，全球5G基站數(shù)量約127萬座，中國建成5G基站89.1萬座，占比超70%。據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院測算，每座5G基站中采用的FPGA在3個以上，CPU約4-5個，同時包括多個ASIC和射頻元件。此外，由于5G相比于頻率高，波長短，所需建設(shè)5G數(shù)量預(yù)計4G基站的1.5倍以上，雙重增長因素疊加下帶動ABF載板用量提升。根據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2021年全球ABF基板市場銷售額達(dá)到了43.68億美元，QYR預(yù)計2028年全球ABF基板市場將達(dá)到65.29億美元，2022-2028年CAGR為5.56%。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為664百萬美元，約占全球的15.2%，預(yù)計2028年將達(dá)到1364百萬美元，屆時全球占比將達(dá)到20.9%。2.3、IC載板行業(yè)產(chǎn)能集中度高，全球供應(yīng)緊張，國產(chǎn)替代空間廣闊IC載板行業(yè)集中度高，前十大玩家均來自日、韓及中國臺灣。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球前10大IC載板生產(chǎn)廠商占有80%以上的市場份額，其中欣興集團(tuán)、揖斐電和三星電機(jī)市場份額分別為14.78%、11.20%和9.86%位居前三名。中國臺灣的前十大供應(yīng)商就有四家，分別是欣興電子、景碩電子、南亞電路和日月光。全球封裝基板市場目前已形成日本、韓國、中國臺灣三足鼎立的市場格局，三者的企業(yè)占據(jù)絕對領(lǐng)先地位，且部分廠商近年收入復(fù)合增長率保持10%以上，不管從收入、利潤及產(chǎn)能規(guī)模，還是技術(shù)層面均領(lǐng)先國內(nèi)同行。中國大陸IC載板起步較晚，整體規(guī)模具備較大的發(fā)展空間。IC載板行業(yè)具有前期研發(fā)支出大、研發(fā)周期長、項目開發(fā)風(fēng)險大的特點。興森科技、深南電路、珠海越亞是中國內(nèi)地進(jìn)入IC載板行業(yè)較早的企業(yè)。中國大陸企業(yè)當(dāng)前仍處于追趕階段，但在常規(guī)的封裝基板領(lǐng)域，深南電路、興森科技、珠海越亞等內(nèi)資廠商的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)并擁有穩(wěn)定的客戶資源和相對成熟的產(chǎn)品技術(shù)。IC載板供不應(yīng)求，頭部廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，促進(jìn)產(chǎn)能釋放。2021年12月，欣興董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示，預(yù)計未來2-3年載板跟半導(dǎo)體一樣暢旺，其中BT載板2024年達(dá)到供給平衡，ABF高端載板供應(yīng)吃緊至2026年。中國臺灣封裝基板頭部企業(yè)在保持領(lǐng)先的市場份額的前提下，不斷積極擴(kuò)充產(chǎn)能。中國臺灣欣興2022年擬投資423億新臺幣，其中80-85%都將用于ABF和BT載板擴(kuò)產(chǎn)，其中BT載板主要位于山鶯。景碩電子今年擬投資100億新臺幣，用于擴(kuò)產(chǎn)30-40%ABF載板。南亞電路和臻鼎科技也紛紛加碼投資，擴(kuò)大IC載板基地建設(shè)。大陸廠商陸續(xù)加碼擴(kuò)產(chǎn)，促進(jìn)國產(chǎn)替代步伐加快。中國大陸的IC載板產(chǎn)業(yè)處于正在國產(chǎn)替代初步階段，興森科技、深南電路、珠海越亞等主要供應(yīng)商占IC載板總市場的4%-5%。大陸封裝基板廠商也在積極布局之中。未來2-3年ABF載板、BT載板市場都將面臨供需不平衡的局面，對于國內(nèi)玩家來說即是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。未來國內(nèi)玩家積極擴(kuò)產(chǎn)ABF、BT載板，有望借此搶占更多市場份額。3、PCB樣板和小批量板行業(yè)景氣度高，下游需求旺盛3.1、5G、消費(fèi)電子、汽車智能化帶動行業(yè)需求，PCB產(chǎn)值穩(wěn)健增長PCB作為電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件。從PCB訂單規(guī)模和客戶需求的不同階段來看，PCB可分為樣板和批量板。1）樣板通常處于批量生產(chǎn)前的前置環(huán)節(jié)，訂單面積不超過5平方米。批量板處于樣板研發(fā)成型后的批量生產(chǎn)階段；2）小批量板按照客戶需求定制化生產(chǎn)，訂單面積在5~50平方米之間，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域；3）大批量板產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，訂單面積大于50平方米，主要應(yīng)用于研發(fā)成型后的普通用戶終端應(yīng)用領(lǐng)域，包括消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域。終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，高景氣賽道帶動PCB需求穩(wěn)步增長。PCB作為電子元器件的主要支撐體，下游應(yīng)用廣泛，主要包括通信設(shè)備、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用趨于多元化。根據(jù)WECC數(shù)據(jù)，得益于智能手機(jī)、5G通信迅速發(fā)展，2020年中國PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類產(chǎn)品，占比達(dá)33%。其中計算機(jī)以及商業(yè)設(shè)備、智能汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、醫(yī)療器械、市場占比分別為22%、16%、15%、6%、4%。5G、智能手機(jī)等下游場景高景氣，全球及中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值穩(wěn)健增長。5G基站建設(shè)加速成為PCB板新增長動力，通信領(lǐng)域的PCB需求可分為通信設(shè)備和終端，其中通信設(shè)備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施。隨著5G技術(shù)的應(yīng)用，基站硬件架構(gòu)發(fā)生顯著變化，對PCB提出了更高的技術(shù)要求。傳統(tǒng)4G基站由天線、BBU、RRU構(gòu)成，5G基站由AUU、BBU構(gòu)成。5G對PCB板要求更高，需要能夠高速、高頻、且多層板。4G基站由天線、BBU、RRU組成，其中RRU里面主要安裝PA、濾波器。其中天線使用200平方厘米的高頻PCB材料，BBU使用約1400平方厘米材料，AAU使用1500平方厘米高頻PCB板材。5G基站技術(shù)迭代帶來PCB使用面積的增加，根據(jù)阿米巴物聯(lián)預(yù)計，單基站AAU模塊使用高頻PCB材料的表面積約為4000平方厘米。一個5G基站使用三個AAU模塊，單個5G基站使用高頻PCB面積將達(dá)2.28平方米，大力帶動PCB板需求提升。智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步推動HDI需求增長。5G通訊的快速發(fā)展帶動來智能手機(jī)市場增長。2021年全球手機(jī)市場規(guī)模達(dá)2160億美元，Statistic預(yù)計2025年，全球手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)2790億美元，2021-2025E年CAGR達(dá)5.83%。隨著手機(jī)主流趨于5G智能手機(jī)發(fā)展，為解決5G智能手機(jī)耗電快的問題，電池容量進(jìn)一步擴(kuò)大，機(jī)內(nèi)可用空間減少，刺激手機(jī)制造廠商對高階HDI以及FPC的應(yīng)用需求。同時，5G手機(jī)對阻抗性要求更高，同樣增加5G手機(jī)對SLP高階HDI板的應(yīng)用，推動高附加值的PCB價格和數(shù)量上的雙增長。智能產(chǎn)品需求高增，HDI滲透率不斷提高。2021年全球HDI板總產(chǎn)值為106.47億美元，2017-2021年HDI總產(chǎn)值CAGR為6.82%，iFind預(yù)計至2026年HDI總產(chǎn)值將達(dá)到150.61億美元，2021-2026年CAGR將保持在7.18%左右。智能手機(jī)出貨量是HDI市場重要的推動力，隨著HDI滲透率的提高，筆記本電腦和平板電腦出貨量也將推動HDI需求。汽車行業(yè)智能化、電動化、聯(lián)網(wǎng)化帶動車用PCB量價齊升。2020年11月2日，國務(wù)院辦公廳印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，據(jù)《規(guī)劃》，到2025年，純電動乘用車新車平均電耗降至12.0千瓦時/百公里，新能源汽車新車銷售量達(dá)到汽車新車銷售總量的20%左右。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，我國新能源汽車滲透率從2020年的7%增長至2022年上半年的25.7%。智能座艙對PCB的工藝和設(shè)計要求提高，有望進(jìn)一步帶動高密度HDI板需求。根據(jù)VerifiedMarketResearch預(yù)測，2028年全球汽車PCB市場規(guī)模將達(dá)124.8億美元，2020-2028年間將以5.3%的CAGR水平增長。新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃將給PCB產(chǎn)業(yè)帶來一個全新的、高速成長的藍(lán)海市場。不同于傳統(tǒng)的燃油車驅(qū)動系統(tǒng)，新能源汽車采用電驅(qū)動，電控系統(tǒng)（微控制單元MCU、整車控制器VCU、電池管理系統(tǒng)BMS）將產(chǎn)生PCB替代增量，單車價值量超過2000元。隨著汽車進(jìn)一步向智能化、輕量化等方向發(fā)展，車用PCB會新增攝像頭及FPC（柔性電路板）等單元，新增價值量又將超過1000元。3.2、產(chǎn)能東升西落，國內(nèi)玩家占比持續(xù)提升歐美日韓地區(qū)市場占比逐年下降，中國逐漸成為全球PCB中心。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產(chǎn)基地，全球PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，疊加下游終端制造需求增大，國內(nèi)印制電路板行業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢。根據(jù)香港線路板協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2000年，中國大陸企業(yè)PCB全球市場份額僅占8.1%的份額，日資與美資企業(yè)穩(wěn)坐PCB產(chǎn)值領(lǐng)先地位。2000至2017年間，中國大陸PCB行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)能不斷提升，技術(shù)穩(wěn)步升級。2017年，僅中國大陸企業(yè)PCB全球市場份額就提升至50.52%。根據(jù)PRNewswire數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國大陸PCB市場份額保持在50%以上，在2020年穩(wěn)步提升至53.80%。全球PCB市場穩(wěn)定增長，中國大陸產(chǎn)值穩(wěn)步增長。根據(jù)Prismark預(yù)計，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值將由2014年的574億美元增長至2024年的758億美元，年均增長幅度為2.82%。Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持增長，2027年全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長率接近5%。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，2021年中國大陸地區(qū)PCB總產(chǎn)值373.28億美元，預(yù)計2026E中國大陸地區(qū)PCB總產(chǎn)值增長至486.18億美元，2021-2026E年CAGR為5.43%。4、半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)替代需求旺盛半導(dǎo)體測試板是芯片封裝后的重要測試耗材，主要應(yīng)用于良率測試階段，通過測試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，避免終端產(chǎn)品因為IC不良產(chǎn)生報廢。半導(dǎo)體測試板是一個利基市場，產(chǎn)品單價高，技術(shù)難度較高，需要達(dá)到40-60層板水平。2016年至2020年，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場處于快速發(fā)展期。2020年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模21億美元，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)31.1億元。半導(dǎo)體測試市場快速發(fā)展，探針卡行業(yè)乘風(fēng)起量。隨著摩爾定律的推進(jìn)，先進(jìn)制程的線寬不斷縮小，已經(jīng)進(jìn)入10nm、7nm甚至5nm。在測試過程中，測試機(jī)臺并不能直接對待測晶圓進(jìn)行量測，需透過探針卡中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸后，將電性信號傳送到測試機(jī)臺分析其功能與特性，并判別晶粒的好壞。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機(jī)臺有所不同，針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡。隨著集成電路市場產(chǎn)量不斷增長，測試需求隨之提高，探針卡消耗量將成倍增長。據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)顯示，2020年全球探針卡的銷售規(guī)模為22.06億美元，2021年全球半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)值可達(dá)23.68億美元。VLSIResearch預(yù)計，到2022年全球半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)值可達(dá)26.08億美元，增長速度較快。5、PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展，前瞻布局基板和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，或?qū)⒊蔀闃I(yè)績增長新動力5.1、前瞻布局IC載板業(yè)務(wù)，積極擴(kuò)產(chǎn)占據(jù)卡位優(yōu)勢公司IC封裝基板增長迅速，良率水平保持穩(wěn)定。公司2012年進(jìn)入IC封裝基板領(lǐng)域，2015年實現(xiàn)初步量產(chǎn)，2018年通過三星認(rèn)證。目前BT載板廣州生產(chǎn)基地2W平方米/月的產(chǎn)能已實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，整體良率保持在96%左右。目前公司生產(chǎn)的載板產(chǎn)品用于智能手機(jī)以及服務(wù)器內(nèi)存條、NANDFlash、儲存MMC等，下游客戶包括三星電子、長江儲存、長電科技、華天科技、西部數(shù)據(jù)、紫光宏茂、瑞芯微電子、Amkor等下游芯片設(shè)計公司以及儲存芯片制造商。三星儲存器擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)儲存新突破。2019年三星向國內(nèi)西安工廠投資第二期80億美元，主要用于擴(kuò)增廠內(nèi)設(shè)備，進(jìn)而提高NAND型閃存產(chǎn)能。2021年西安工廠投入運(yùn)行，新增產(chǎn)能13萬片/月。而國內(nèi)廠家，例如長江儲存武漢儲存基地一期10萬片/月產(chǎn)能已經(jīng)實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，二期項目已經(jīng)進(jìn)展之中，預(yù)計新增產(chǎn)能20萬片。興森科技目前有例如FC-CSP、SiP、FMC、CSP等IC載板技術(shù)，在良率、客戶體量、產(chǎn)能方面具備優(yōu)勢，預(yù)計將持續(xù)受益于三星擴(kuò)產(chǎn)計劃和國內(nèi)儲存市場的進(jìn)一步突破。積極布局高端賽道，進(jìn)一步擴(kuò)張產(chǎn)能。公司IC載板主要以BT和ABF載板為主，公司將繼續(xù)保持戰(zhàn)略定力，推動廣州興科IC封裝基板項目的投資擴(kuò)產(chǎn)及廣州FCBGA封裝基板項目、珠海FCBGA封裝基