中穎電子專(zhuān)題報(bào)告國(guó)內(nèi)家電MCU龍頭DDIC+BMIC加速放量

中穎電子專(zhuān)題報(bào)告-國(guó)內(nèi)家電MCU龍頭DDIC+BMIC加速放量一、中穎電子為國(guó)內(nèi)家電MCU龍頭，顯示驅(qū)動(dòng)IC+鋰電管理IC加速放量1、

中穎電子為老牌

MCU廠商，核心管理層多擁有聯(lián)詠科技背景中穎電子成立于

1994

年，主營(yíng)工業(yè)控制類(lèi)

MCU及消費(fèi)類(lèi)

OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，MCU主要面向家電主控、鋰電池

管理、電機(jī)控制、智能電表及

IoT等領(lǐng)域，OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要用于手機(jī)和可穿戴設(shè)備等屏幕顯示驅(qū)動(dòng)。中穎電子前身中穎上海為外資獨(dú)資企業(yè)，于

2010

年整體變更為股份有限公司。中穎電子前身為中穎上海，于

1994

年由中穎香港成立，至

2009

年

11

月前始終為外資獨(dú)資企業(yè)；2009

年，為消除與中穎香港的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、避免關(guān)聯(lián)交

易，中穎上海與中穎香港進(jìn)行資產(chǎn)重組，中穎香港業(yè)務(wù)全部轉(zhuǎn)移到中穎上海子公司中穎科技，同時(shí)中穎香港將所持

中穎上海

100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給威朗國(guó)際等

5

家境外法人；2010

年，中穎香港解散，同時(shí)中穎上海整體變更為股份有限

公司。公司董事長(zhǎng)為實(shí)控人，引入知名戰(zhàn)略投資者助力發(fā)展。公司第一大股東傅啟明先生為董事長(zhǎng)，其通過(guò)威朗國(guó)際間接

持股

14.4%，為公司實(shí)控人；第二大股東香港中央結(jié)算公司持股比例為

6.15%，為港交所全資子公司，為后臺(tái)集中

清算的中介公司；2021

年

4

月

26

日，威朗國(guó)際將

5.3%轉(zhuǎn)讓給華芯晨楓進(jìn)而引入產(chǎn)業(yè)資本，華芯晨楓由華登國(guó)際中

國(guó)投資管理團(tuán)隊(duì)設(shè)立及管理，華登國(guó)際是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，自

1987

年創(chuàng)辦以來(lái)已投資于全球

500

余家

公司，其中百余家公司已成功在全球市場(chǎng)上市，同時(shí)華芯晨楓承諾“自協(xié)議轉(zhuǎn)讓股份過(guò)戶(hù)日起，未經(jīng)受讓方書(shū)面同

意，2

年內(nèi)不再減持其持有的公司股票”，目前華芯晨楓持股

5.3%，為第三大股東；公司其他股東包括全國(guó)社?；?/p>

金、誠(chéng)威國(guó)際、廣運(yùn)投資等國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)。中穎電子高管大多具有聯(lián)華電子旗下聯(lián)詠科技工作背景，從業(yè)經(jīng)驗(yàn)均較為豐富。1996

年，聯(lián)華電子將旗下

IC設(shè)計(jì)

部門(mén)分拆多個(gè)公司，其中包括聯(lián)詠科技，其主要產(chǎn)品為顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及數(shù)字電視、數(shù)字機(jī)頂盒、數(shù)字相機(jī)、

DVD播放機(jī)芯片等。①董事長(zhǎng)：傅啟明先生生于中國(guó)臺(tái)灣，歷任聯(lián)華電子

IC設(shè)計(jì)部門(mén)工程師、飛利浦

IC設(shè)計(jì)部門(mén)資深工程

師、聯(lián)華電子

IC設(shè)計(jì)部門(mén)項(xiàng)目經(jīng)理、聯(lián)詠科技商用產(chǎn)品事業(yè)部經(jīng)理，于

1997

年

7

月

1

日至

2000

年

5

月

10

日期間

在聯(lián)詠科技的主要工作為商用電子產(chǎn)品市場(chǎng)分析，并提案新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，傅啟明入職持有聯(lián)詠科技

1.4%的股份，

自

2011

年

7

月起已不再持有聯(lián)詠科技股份。傅啟明先生于

2002

年加入中穎香港，并在

2009

年前擔(dān)任中穎香港及

威朗國(guó)際的董事長(zhǎng)兼實(shí)控人，在

2010

年

4

月前擔(dān)任中穎上?？偨?jīng)理，自

2010

年

12

月起擔(dān)任公司董事長(zhǎng)；②總經(jīng)

理：宋永皓先生在

1997

年

7

月

1

日至

2000

年

5

月

10

日期間擔(dān)任聯(lián)詠科技商用產(chǎn)品事業(yè)部經(jīng)理，主要工作為市場(chǎng)

推廣及銷(xiāo)售，于

2002

年加入中穎香港，自

2010

年

8

月起任中穎電子總經(jīng)理；③副總經(jīng)理：郭志升先生曾任聯(lián)華電

子正工程師和聯(lián)詠科技副理；④副總經(jīng)理：朱秉濬先生畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)電子工程系，1995

年加入公司，多年來(lái)領(lǐng)導(dǎo)

公司模擬

IC的研發(fā)工作；⑤第一事業(yè)群總經(jīng)理：向延章先生歷任公司現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師、業(yè)務(wù)總監(jiān)等，自

1997

年至

今在公司從業(yè)近

25

年。公司擁有三家全資子公司及一家控股子公司，業(yè)務(wù)布局上海、合肥、香港、西安等地。中穎電子擁有中穎科技、西

安中穎、合肥中穎三家全資子公司，中穎科技于

2009

年

1

月成立，為中穎電子在香港的經(jīng)營(yíng)主體，西安中穎于

2011

年成立，專(zhuān)注

MCU及鋰電

BMS芯片業(yè)務(wù)，合肥中穎于

2019

年規(guī)劃成立，目前為公司合肥研發(fā)中心，未來(lái)將

成公司第二總部；中穎電子于

2016

年上海輝黎電子等合資成立控股子公司芯穎科技，目前芯穎科技為中穎

OLEDDDIC經(jīng)營(yíng)主體。2、

擁有

MCU+OLEDDDIC+鋰電

BMS三大產(chǎn)品線(xiàn)，

WiFi/車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品加速布局公司

MCU主要面向小家電及白色家電、電機(jī)控制、電力電表領(lǐng)域，OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括

PMOLED和

AMOLED的驅(qū)動(dòng)芯片，應(yīng)用于手機(jī)及可穿戴設(shè)備，鋰電池管理芯片包括動(dòng)力電池管理芯片及智能終端芯片，主要面

向筆記本電腦、手機(jī)和

TWS等消費(fèi)電子、電動(dòng)單車(chē)及通訊基站電源等領(lǐng)域。中穎電子業(yè)務(wù)布局橫向拓展，從最初家電

MCU拓展至

OLED顯示驅(qū)動(dòng)

IC及鋰電池管理芯片。中穎香港于

1994

年

投資設(shè)立了上海中穎，在

1994~2002

年期間，公司主要引進(jìn)外部人才進(jìn)行技術(shù)積累；2002

年，現(xiàn)任董事長(zhǎng)和總經(jīng)

理從聯(lián)電加入公司，公司擁有了較強(qiáng)大的軟件開(kāi)發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)，能夠提供系統(tǒng)

SoC解決方案并開(kāi)始專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)替代

的工控級(jí)

MCU芯片；2003

年，公司正式進(jìn)軍

MCU領(lǐng)域，首先推出小家電

MCU，應(yīng)用于如電風(fēng)扇等領(lǐng)域，面向美

的等客戶(hù)；2005

年，公司推出

PMOLED芯片，首次進(jìn)入

OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域；2007

年，公司開(kāi)始研發(fā)鋰電

池管理芯片，并于

2010

年推出；2014

年，公司推出首顆

AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，并于

2016

年成立控股子公司芯

穎科技，加大

AMOLED領(lǐng)域芯片研發(fā)力度；2018~2020

年期間，PMOLED屏部分應(yīng)用市場(chǎng)逐漸被

AMOLED屏替

代，公司基于對(duì)市場(chǎng)形勢(shì)判斷，將

OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)重心轉(zhuǎn)為面向

AMOLED領(lǐng)域；2021

年，公司

3C鋰電

池

BMS系統(tǒng)成功切入主要手機(jī)及

TWS耳機(jī)品牌廠商，動(dòng)力電池

IC在電動(dòng)自行車(chē)領(lǐng)域份額逐步提升。公司

MCU業(yè)務(wù)縱向發(fā)展，穩(wěn)健拓展

IoT及汽車(chē)等新興領(lǐng)域布局。公司在

2003

年開(kāi)發(fā)出小家電

MCU，后逐步發(fā)布

MP3

等電腦用

MCU和電表類(lèi)

MCU，在

2010

年，公司研發(fā)出首顆白電

MCU，并在之后逐步開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)/藍(lán)牙

MCU，

公司于

2016

年推出了第一款

32

位低功耗藍(lán)牙

IoT芯片，主要用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）領(lǐng)域，在

2019

年

10

月，中

穎電子和子公司中穎科技計(jì)劃分別以

907.4

元和

195

萬(wàn)美元（合計(jì)約

2300

萬(wàn)人民幣）現(xiàn)金分期支付，收購(gòu)瀾至科

技的

WiFi部門(mén)，以加強(qiáng)智能家居及

IoT領(lǐng)域布局，自此公司具備

WiFi技術(shù)。目前公司藍(lán)牙+MCU產(chǎn)品可以用于藍(lán)

牙

4.0、5.0，包括健康醫(yī)療領(lǐng)域的無(wú)線(xiàn)血壓計(jì)、無(wú)線(xiàn)血糖儀、燈具傳輸?shù)?，WiFi產(chǎn)品目前仍處于開(kāi)發(fā)階段。公司汽

車(chē)控制

MCU處于研發(fā)階段，前期產(chǎn)品為車(chē)身控制

MCU。3、

AMOLEDDDIC和鋰電

BMIC加速導(dǎo)入品牌客戶(hù)，2021

年?duì)I收和利潤(rùn)高增長(zhǎng)公司自上市以來(lái)營(yíng)收保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020

年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

10.12

億元，2012~2020

年?duì)I收

CAGR高達(dá)

18.3%。公

司鋰電管理

IC及顯示驅(qū)動(dòng)

IC處于高成長(zhǎng)性賽道。公司

2012~2020

年收入穩(wěn)步增長(zhǎng)主要系

MCU份額提升（小家電

MCU份額提升和大家電

MCU等新品不斷放量），由于家電（小家電及白電主控、遙控器等）MCU產(chǎn)品需求差異化較大，國(guó)內(nèi)廠商相對(duì)國(guó)外廠商更能把握本土消費(fèi)者需求，公司在

2003

年就開(kāi)始布局小家電

MCU，并花費(fèi)數(shù)年時(shí)間

進(jìn)行客戶(hù)驗(yàn)證，所以公司在國(guó)內(nèi)家電

MCU市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，份額不斷提升。公司新品

AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)

IC和鋰電管理芯片整體收入占比較小，2020

年顯示驅(qū)動(dòng)

IC收入占比不到

10%，鋰電管理芯片收入占比大約

20%。公司

21H1

收入增速高達(dá)

50.8%，創(chuàng)近十年來(lái)增速歷史新高，主要系

MCU產(chǎn)品漲價(jià)以及

AMOLED和鋰電管理等產(chǎn)

品放量。公司

2021

年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

6.86

億元，同比大幅增長(zhǎng)

50.8%，顯示驅(qū)動(dòng)

IC占比為

15.2%，鋰電管理芯

片占比預(yù)計(jì)

20%以上，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

10.94

億元，同比大幅增長(zhǎng)

47.4%。分產(chǎn)品看，MCU：雖然整體下游需求

旺盛，但受限于產(chǎn)能不足，因此公司對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行

1~2

次漲價(jià)，工控產(chǎn)品（主要為工控

MCU）營(yíng)收增速較為平穩(wěn)，

2021

上半年同比增長(zhǎng)

34.7%；鋰電管理芯片：工控芯片中鋰電池管理芯片實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，公司鋰電池管理芯片在

2021

年成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家品牌手機(jī)及

TWS大廠，并且逐漸從后裝維修市場(chǎng)進(jìn)入前裝市場(chǎng)；顯示驅(qū)動(dòng)

IC：公司顯示

驅(qū)動(dòng)

IC收入上半年呈現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)

313.7%，營(yíng)收占比在

21H1

也快速提升，從

2019

年的

6.5%提升至

2021

上半年的

15.2%，主要系公司新品放量，同時(shí)相應(yīng)產(chǎn)能得到釋放。從盈利能力來(lái)看，公司歷史毛利率和凈利率水平比較穩(wěn)定，2021

上半年盈利能力改善。2018~2020

年，公司毛利

率從

44%小幅下滑至

41%，主要系①公司產(chǎn)品主要采用

8

寸晶圓，由于很多設(shè)備廠家不再生產(chǎn)

8

寸設(shè)備，公司

8

寸

產(chǎn)能面臨瓶頸，上游供應(yīng)商調(diào)漲價(jià)格導(dǎo)致成本增多，而公司面對(duì)上游供應(yīng)商議價(jià)權(quán)不大；②產(chǎn)品組合中低毛利率的

顯示驅(qū)動(dòng)

IC營(yíng)收占比增大，而顯示驅(qū)動(dòng)

IC具有單一產(chǎn)品量大但毛利較低的特征，進(jìn)而拖累了整體毛利率。2021H1

公司毛利率和凈利率分別為

45%/22%，較

2020

年有所提升，工業(yè)控制芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片毛利率分別為

47.4%和

30.4%，同比均有所改善，主要由于部分高毛利新品推出及今年上半年公司產(chǎn)品普遍漲價(jià)，減少了上游晶圓廠漲價(jià)

帶來(lái)的成本影響。2021

前三季度公司實(shí)現(xiàn)毛利率

46.66%，同比增加

5.9pcts，主要系產(chǎn)品漲價(jià)及高毛利產(chǎn)品占比增

大，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)

2.68

億元，同比大幅增長(zhǎng)

78.2%。公司在最近幾年一直降本增效，同時(shí)加大研發(fā)投入。公司期間費(fèi)用率從

2015

年的

27.5%降低至

21H1

的

22.3%，

其中銷(xiāo)