PCB工藝流程說(shuō)明1課件

17七月2023PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說(shuō)明：★PCB種類★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹PCB工藝流程說(shuō)明[1]一、PCB種類：

PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三種：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板；DSC使用的為多層基板,常用的有四層PCB板、1-4-1、2-4-2多層基板；成品板厚度一般為：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1為上表面和下表面一層銅箔、4為四層板組合的多層板。二、PCB使用的材料：1、PCB板使用的主要材料是覆銅板；2、曝光、顯影使用的干膜及膠片；3、層壓時(shí)使用的銅箔；4、層壓時(shí)用來(lái)增強(qiáng)基板穩(wěn)定性的環(huán)氧半固化片；5、各種藥水；6、表層阻焊劑三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所3/37PCB工藝流程說(shuō)明[1]三、生產(chǎn)工藝流程圖：三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所4/37(1)六層板內(nèi)層制作流程覆銅板切割貼干膜內(nèi)層曝光顯影蝕刻去干膜AOI檢查黑化/棕化處理疊板預(yù)疊板層壓壓合前處理內(nèi)層線路形成清洗六層(1-4-1)PCB板制作流程：PCB工藝流程說(shuō)明[1]三、生產(chǎn)工藝流程圖：三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所5/37開(kāi)定位孔清洗鉆污化學(xué)鍍銅電解鍍銅清洗、干燥貼干膜曝光顯影蝕刻去干膜清洗黑化/棕化處理二次層壓鉆內(nèi)層通孔鍍銅內(nèi)層2、5層線路形成AOI檢查疊板預(yù)疊板壓合(2)內(nèi)層2、5層制作流程PCB工藝流程說(shuō)明[1]三、生產(chǎn)工藝流程圖：三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所6/37(3)六層板外層制作流程激光鉆孔鉆外層通孔鍍銅外層線路形成AOI檢查清洗鉆污化學(xué)鍍銅電解鍍銅清洗、干燥貼干膜曝光顯影蝕刻去干膜清洗PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所7/372、1-4-1（6層）PCB板制作流程：前處理電測(cè)檢查銅面防氧化處理涂布阻焊劑絲印外形加工目視檢查(4)外觀及成型制作流程最終出荷檢查印刷綠油干燥處理選擇性鍍鎳鍍金PCB工藝流程說(shuō)明[1]四、生產(chǎn)工藝介紹：以1-4-1六層線路板制作流程說(shuō)明綠油接著劑(半固化片)內(nèi)層線路銅面防氧化處理鍍銅鍍金導(dǎo)通孔盲孔覆銅板基材線路L1線路L2線路L3線路L4線路L5線路L6內(nèi)層通孔1-4-1線路板斷面圖示三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所8/37PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所9/371、覆銅板切割（WorkSize）：A、覆銅板斷面圖示：銅箔基材B、基板在投料生產(chǎn)時(shí)，會(huì)按廠家設(shè)計(jì)好的圖紙要求進(jìn)行裁剪；不同廠家根據(jù)產(chǎn)品的不同，尺寸也有所變化；C、技術(shù)特點(diǎn)：設(shè)備自動(dòng)切割、半自動(dòng)切割D、管理重點(diǎn)：寸法控制；每班前首件測(cè)量確認(rèn)后生產(chǎn)；基板型號(hào)轉(zhuǎn)換時(shí)，測(cè)量確認(rèn)；E、覆銅板尺寸：1200mm×1000mm、1000mm×1000mmPCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2、前處理(Preparetreatment)：A、清洗孔內(nèi)鉆污；B、用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物；然后用酸性溶液去除銅面氧化層；最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面；C、使用設(shè)備：投入口處理中藥水使用設(shè)備自動(dòng)傳輸，只需2人作業(yè)D、管理重點(diǎn)：藥水的管理、設(shè)備定時(shí)點(diǎn)檢；10/37PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所3、貼干膜（Lamination):A、斷面圖示說(shuō)明：干膜B、貼干膜需在無(wú)塵室作業(yè)(PCB板廠家無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需穿防靜電衣、戴防靜電帽和防靜電手套；C、干膜貼在板材上,經(jīng)曝光、顯影后，使線路基本成形，在此過(guò)程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的作用，而且在蝕刻的過(guò)程中起到了保護(hù)線路的作用；（以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板銅面上，作為影像轉(zhuǎn)移之介質(zhì)）D、使用設(shè)備：壓膜機(jī)E、管理重點(diǎn)：保持干膜和板面的清潔；干膜位置不能偏位、不能皺，貼附干膜時(shí)需對(duì)覆銅板表面用滾輪進(jìn)行清潔；11/37PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所4、內(nèi)層曝光（Exposure):A、斷面圖示說(shuō)明：B、需在無(wú)塵室作業(yè)(無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需戴防靜電帽和穿防靜電衣，室內(nèi)需進(jìn)行溫濕度管理；C、曝光使用的菲林片不能偏位，一般工廠使用設(shè)備自動(dòng)對(duì)位；菲林片與基板、干膜之間不能有異物及灰塵；D、作業(yè)原理：用UV光照射，以底片當(dāng)遮掩介質(zhì)，而無(wú)遮掩部分將與干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移；E、曝光設(shè)備：半自動(dòng)曝光機(jī)、自動(dòng)曝光機(jī)；12/37未曝光部分曝光部分PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所圖示說(shuō)明13/37UV光源菲林片菲林片菲林片UV光源PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所14/376、蝕刻（Etching):A、圖示說(shuō)明：B、作業(yè)原理：經(jīng)UV光照射的部分銅箔將被酸性溶液清除掉；5、顯影（Develop):A、斷面圖示說(shuō)明：B、作業(yè)原理：感光膜中未曝光部分與稀堿溶液反應(yīng)而被溶解,而曝光部分的干膜被保留下來(lái)；曝光部分干膜被硬化未曝光部分干膜被顯影藥水洗掉未曝光部分銅箔被洗掉PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所8、AOI檢查：A、作業(yè)原理：利用鹵素?zé)粽丈浒迕妫瑢?duì)內(nèi)層線路進(jìn)行短路、斷路、殘銅的檢查；對(duì)于線路短路的不良，可以進(jìn)行修理，但是斷路的線路不能進(jìn)行修理；B、使用設(shè)備：檢查設(shè)備鹵素?zé)粽丈浒迕婢€路顯示畫(huà)面15/377、去膜、清洗（Stripping):B、作業(yè)原理：將保護(hù)銅箔的干膜清除；A、圖示說(shuō)明：C、設(shè)備：清洗線內(nèi)層L3、L4線路形成PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所9、黑化/棕化處理(Blackoxide)：A、作業(yè)原理：以化學(xué)方式進(jìn)行銅表面處理,使其表面粗化;增強(qiáng)PP膜(半固化片)與銅面的結(jié)合力；B、黑化與棕化的區(qū)別：黑化層較厚，在鍍銅后會(huì)產(chǎn)生粉紅圈，這是在鍍銅微蝕時(shí)進(jìn)入黑化層使銅露出原來(lái)的顏色；而棕化層相對(duì)較薄，處理后不會(huì)產(chǎn)生粉紅圈；C、工藝流程為：黑化——清洗——干燥；在同一條線的設(shè)備完成；設(shè)備自動(dòng)傳輸；設(shè)備圖示16/37PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所10、預(yù)疊板、疊板(LayUp)：A、斷面圖示說(shuō)明：銅箔半固化片覆銅箔基材內(nèi)層線路B、疊板前，需對(duì)接著面進(jìn)行清潔，表面不能附著灰塵；C、內(nèi)層線路兩表面貼附半固化片，目的為增強(qiáng)基板穩(wěn)定性，并使層壓時(shí)能緊密接觸；17/37預(yù)疊板現(xiàn)場(chǎng)疊板現(xiàn)場(chǎng)PCB工藝流程說(shuō)明[1]11、層壓(Lamination)：A、以高溫高壓使其緊密結(jié)合，層壓時(shí)銅箔與接著劑、內(nèi)層線路之間不能有縫隙（如有縫隙，在貼裝元件過(guò)熱風(fēng)爐時(shí)高溫后基板會(huì)起層分開(kāi)）；B、加熱方式上有電加熱，蒸汽加熱等；在加壓方式上有非真空液壓與真空液壓等；C：層壓時(shí)，銅箔上下兩表面需墊鋼板進(jìn)行壓合；D、層壓后，基板厚度為疊板時(shí)的70%；三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所層壓后基板狀態(tài)基板修邊處理18/37PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所12、鉆孔(Drilling)：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鉆孔分為：機(jī)械鉆孔和雷射開(kāi)孔；機(jī)械鉆孔有通孔、埋孔之分；雷射開(kāi)孔為盲孔；如下圖：C、在鉆孔前，板面會(huì)墊上一層鋁板，下面會(huì)墊上墊木，目的為避免鉆頭直接與板面接觸時(shí)造成批鋒，起一個(gè)緩沖作用；D、通?；?平方米可以開(kāi)20萬(wàn)~70萬(wàn)個(gè)孔;在基板工藝中,開(kāi)孔所需的時(shí)間較長(zhǎng),所以鉆孔機(jī)也限制了基板的生產(chǎn)數(shù)量;盲孔通孔埋孔線路L1線路L2線路L319/37鉆通孔PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所20/37E、鉆孔的設(shè)備一般為6軸，作業(yè)時(shí)多塊基板同時(shí)開(kāi)孔（一般1軸3塊板重疊同時(shí)開(kāi)孔）；激光開(kāi)孔機(jī)一般為1~2軸；F、管理項(xiàng)目：1）對(duì)開(kāi)孔后的基板孔徑進(jìn)行檢查,進(jìn)行切片管理；2）鉆孔用的鉆頭需要進(jìn)行管理,定期對(duì)鉆頭進(jìn)行點(diǎn)檢；13、清洗鉆污(desmear)：A、鉆孔時(shí)會(huì)有殘?jiān)皆诳妆诤突灞砻?，需?duì)鉆孔后的基板進(jìn)行清洗，清除殘?jiān)?；B、清洗設(shè)備同2：PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所21/3714、鍍銅(Copperplating)：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鍍銅有化學(xué)鍍銅(沉銅)和電解鍍銅兩個(gè)過(guò)程，必須先進(jìn)行化學(xué)鍍銅后再進(jìn)行電解鍍銅；目的為內(nèi)4層線路導(dǎo)通；C、鍍銅方式有兩種：水平鍍銅和垂直鍍銅（如圖）：水平鍍銅：鍍銅溶液PCB板PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所22/37溶液PCB板垂直鍍銅：D、化學(xué)鍍銅(沉銅)是通過(guò)化學(xué)藥液處理使板和孔內(nèi)附上銅；電解鍍銅是以電鍍的方式增加銅厚度以達(dá)到客戶要求；PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所23/3715、L2、L5線路制作：L2、L5層線路制作流程：貼干膜——曝光——顯影——蝕刻貼干膜：曝光：顯影：蝕刻：去膜：★在基板表面貼上一層干膜，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體；★經(jīng)UV光照射，把底片上的線路轉(zhuǎn)移到貼好干膜的基板上；★將未曝光的干膜洗掉，使影象顯現(xiàn)；★利于酸性溶液，清除未被干膜保護(hù)的銅箔；★去除表面干膜，線路形成；PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所24/3716、清洗、干燥：將蝕刻后的基板進(jìn)行清洗表面，并進(jìn)行干燥處理；17、AOI檢查：A、對(duì)內(nèi)層L2、L5層線路進(jìn)行短路、斷路、殘銅的檢查；B、檢查原理和設(shè)備同818、L2、L5層表面黑化/棕化處理：方法和原理同919、預(yù)疊板、疊板(LayUp)：A、斷面圖示說(shuō)明：B、方法和原理同1020、二次層壓(Lamination)：方法和原理同11銅箔半固化片PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所25/3721、激光鉆孔/雷射鉆孔（Laserablation）：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鉆孔后需抽檢檢查；檢查設(shè)備為30倍和200倍顯微鏡；C、需做切片檢查，目的為檢查鉆孔是否露出第二層銅箔；D、特點(diǎn)：激光開(kāi)孔面積小，密度高，面積通常只有100~150um；DSC基板一般在BGA處盲孔較多；E、實(shí)物圖示：激光鉆盲孔NG圖片OK圖片PCB工藝流程說(shuō)明[1]22、鉆孔（Drilling）：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鉆L1~L6層通孔；方法同12；23、清洗鉆污（desmear

）：A、原理和方法同13；B、此處清洗要求比較高，因?yàn)榧す忾_(kāi)的盲目面積較小，開(kāi)孔后污漬比較難清除，通常清洗完后會(huì)進(jìn)行檢查；鉆通孔三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所26/37PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所27/3724、鍍銅（Copperplating

）：A、斷面圖示說(shuō)明：B、先進(jìn)行化學(xué)鍍銅后再進(jìn)行電解鍍銅;使內(nèi)層L1~L6層導(dǎo)通;原理同1425、外層線路制作：A、前處理：去除表面臟污并粗化表層銅面，然后干燥處理；B、貼干膜：將干膜貼附于基板表面，并壓膜；C、曝光：利用UV光照射聚合作用將線路轉(zhuǎn)移到干膜上；D、顯影：把未感光部分的區(qū)域用顯影液將干膜沖掉，感光部分因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉，仍留在銅面上，蝕刻時(shí)保護(hù)銅箔；E、蝕刻：將基板上沒(méi)有干膜保護(hù)的銅箔用藥液清除掉；F、去干膜：將保護(hù)線路銅箔的干膜用藥水剝除；鉆通孔PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所28/37斷面圖示說(shuō)明：貼干膜曝光顯影蝕刻去膜清洗、干燥PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所29/3726、綠油涂布：A、斷面圖示說(shuō)明：B、作業(yè)原理：使用鋼網(wǎng)印刷涂布，根據(jù)客戶要求的圖樣進(jìn)行印刷；印刷完成后需對(duì)基板進(jìn)行干燥處理，使其綠油完全硬化；C、無(wú)塵室作業(yè)，(無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需戴防靜電帽和穿防靜電衣，室內(nèi)需進(jìn)行溫濕度管理；D、管理項(xiàng)目：避免表面附著污漬，使用鋼網(wǎng)每天定時(shí)點(diǎn)檢；27、絲印：A、無(wú)塵室作業(yè)，(無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需戴防靜電帽和穿防靜電衣，室內(nèi)需進(jìn)行溫濕度管理；B、作業(yè)原理：使用鋼網(wǎng)印刷涂布，根據(jù)客戶印字要求進(jìn)行印刷；綠油PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所30/3728、鍍鎳鍍金：A、斷面圖示說(shuō)明：鍍金部分B、基板上不需要鍍金的地方需貼膜保護(hù)后，先進(jìn)行鍍鎳，然后進(jìn)行鍍金；C、DSC基板上連接端子銅面上一般會(huì)鍍金，主要目的為保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的導(dǎo)通性能；29、外形加工：A、按產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙，將基板切割成多個(gè)復(fù)合板；B、切割成形后需對(duì)基板進(jìn)行清潔表面并進(jìn)行干燥處理；PCB工藝流程說(shuō)明[1]三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所31/3730、目視檢查：A、使用放大鏡對(duì)基板進(jìn)行外觀檢查；B、目視檢查為全數(shù)檢查；C、出荷之前進(jìn)行翹曲檢查；目視檢查現(xiàn)場(chǎng)31、電測(cè)檢查：A、使用治具進(jìn)行導(dǎo)通檢查；不同產(chǎn)品