WAT工藝參數(shù)測試

蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)蜃畢業(yè)設(shè)計(jì)論文WAT工藝參數(shù)測試系電子信息工程系專業(yè)微電子技術(shù)姓名欽班級微電學(xué)號1003320指導(dǎo)教師席職稱講師設(shè)計(jì)時(shí)間201.9.19-.1.4#3.2.5主要操作流程當(dāng)p8選完之后按操作界面上的開始按鈕即開始測試此時(shí)操作者開始將測試相關(guān)的信息輸入測試窗口主要信息有測試項(xiàng)，測試名，片子的的批號，以及工藝。當(dāng)輸入片號時(shí)一定要檢查片號輸入是否正確若輸入有誤將會帶來不可預(yù)見的的損失。輕則產(chǎn)品結(jié)構(gòu)異常重則整批全部報(bào)廢。則將給公司以及個(gè)人帶來巨大損失。所以輸入片號時(shí)一定要細(xì)心認(rèn)真。測試操作如表1）所示。表1P8操作流程序號T"234567891011序號T"23456789101112流程名稱〔需求部門

II作業(yè)說明I使用表單〔備注開始收集WAFER的編程信息進(jìn)入SetupNewWafer界面SepupWaferNameSepupWaferParameterSetupProbeSetupWaferCheckContactRefereneeDieSetting退回MainMenu主菜單測試?片進(jìn)行確認(rèn)結(jié)束ololnTn—在顯微鏡下觀察待測圓片的PCM測試模塊位置，平邊惻向等輸入待編程產(chǎn)品名及對應(yīng)的匚藝信息設(shè)置WAFER文件所需的BLOCK尺寸等測試參數(shù)設(shè)置探針卡參數(shù)以及完成針尖定位參數(shù)設(shè)置在低倍/高倍下找目標(biāo)以及完成PAD定位等參數(shù)的設(shè)置調(diào)整探針的高度并完成針跡檢査的參數(shù)設(shè)置測試第?點(diǎn)（參考Die）的參數(shù)設(shè)置完成WAFERFILE所有參數(shù)的設(shè)置3.3P-8WAFER文件編程操作步驟編程P-8WAFER文件時(shí)，首先找到與所編產(chǎn)品對應(yīng)的坐標(biāo)文件，并在顯微鏡下確定平邊朝向，在顯微鏡下觀察PCM測試圖形，測試模塊應(yīng)與人成垂直角度，測試模塊名在測試圖形的下方；此時(shí)圓片平邊的方向即為編程時(shí)圓片平邊的方向。確保P-8處于正常狀態(tài)時(shí)，點(diǎn)擊MamMenu上的SeUip按鈕，出現(xiàn)操作界面。在操作界面上，要進(jìn)行圓片尺寸、圓片厚度等參數(shù)和探針卡的設(shè)置。（1）圓片尺寸設(shè)置6寸片點(diǎn)擊數(shù)字6；8寸片點(diǎn)擊數(shù)字8；FlatOrientation：圓向設(shè)置，平邊朝上選擇0。；平邊朝右選擇90。；平邊朝下選擇180°；平邊朝左選擇270。；DieSizeX?DieSizeY：輸入產(chǎn)品BLOCK的橫坐標(biāo)X與縱坐標(biāo)Y的尺寸大?。ó?dāng)平邊朝上或朝下時(shí)，X,Y尺寸與坐標(biāo)文件上的值相同；當(dāng)平邊朝左或朝右時(shí)，X,Y尺寸與坐標(biāo)文件上的值相反）（2）圓片厚度設(shè)置輸入圓片厚度（不需要很精確，普通圓片輸入700左右即可）AligmnentAxis：選擇BLOCK尺寸中值較小的X或Y坐標(biāo)EdgeCollection：圓片邊緣不完整BLOCK是否設(shè)定。（70%即可）PresetAddressX和PiesetAddressY：輸入?yún)⒖键c(diǎn)的坐標(biāo)，直接使用默認(rèn)值。Oveidnvei：針壓的深度（為了避免誤操作，此時(shí)輸入-20um）點(diǎn)擊右下方的“WaferParameters”,界面出現(xiàn)下級項(xiàng)目選擇菜單，需要確認(rèn)修改以擇FLAT；8寸片選擇NOTCH；然后選擇OKPiobeAieaSelect（Page2）:選擇NO；然后選擇OKReferenceDieSetting（Page2）：選擇Yes；然后選擇OKBumpAlignment（Page3）:選擇No；然后選擇OK完成上述以上"WaferParameters”設(shè)置后按提示點(diǎn)擊兩次OK,界面直接轉(zhuǎn)入“SepupProbe廣子菜單界jWf°（3）探針卡的設(shè)置探針卡的設(shè)置主要包括：設(shè)置探針卡參數(shù)設(shè)置、針尖定位和檢查卡的對位信息三個(gè)步驟。探針卡參數(shù)設(shè)置是在操作界面內(nèi)逐項(xiàng)輸入探針卡各項(xiàng)參數(shù)（ProbeType：WPC：其他各項(xiàng)使用系統(tǒng)默認(rèn)值）針尖定位：點(diǎn)擊右下方的“TeachCard”按鈕，臺盤顯微鏡將自動移至探針卡中心區(qū)，同時(shí)STATE出現(xiàn)如下的控制菜單界面，并顯示出針尖的模糊圖像（顯微鏡為低倍狀態(tài)Macro）o3.4顯微鏡的使用可以使用控制界面上的"ChangeFields”來調(diào)節(jié)顯微鏡是低倍還是高倍的；使用“ChangeLighting”來調(diào)節(jié)圖形的明暗場；使用LightUp和LightDown來調(diào)節(jié)可視區(qū)的光亮度，使用AutomaticLightAdjustment來自動調(diào)節(jié)視區(qū)的光亮度；INDEX：步長（STEP）按Block的X,Y值移動；JOG：步長（STEP）按最小值（lum）移動；SCAN：步長（STEP）按中間值（如lOOum）移動；ContMode江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文〉江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文〉WATWAT工藝參數(shù)測試可設(shè)定步長是否為連續(xù)的方式移動。使用ZPos下方的箭頭調(diào)節(jié)圖象的焦距,到能看到針尖的大致圖象時(shí)按控制面板上的“AutoFocus”按鈕，直至圖像窗口出現(xiàn)清晰的針尖圖像。使用各方向箭頭將十字對位標(biāo)記移到第一個(gè)定位針尖的中心后按OK,接著繼續(xù)按界面提示設(shè)置第2,3,4個(gè)定位針尖位置（最多可設(shè)置4個(gè)）。之后臺盤顯微鏡自動轉(zhuǎn)為高倍狀態(tài)，視窗上陸續(xù)出現(xiàn)剛才定位的4個(gè)針尖高倍圖像，將十字對位標(biāo)記依次對到這些高倍定位針尖中心點(diǎn)按OK。（1）輸入方式指定直接點(diǎn)擊ManualTeaclmig,臺盤上的WAFER傳至PROBER中心。圓片邊緣定位：Stage控制菜單的圖形窗依次顯示出WAFER邊緣左上角、右上角以及右下角3個(gè)位置，確保十字對位標(biāo)志停在與圓片邊緣的交角位置后，分別按OKo3個(gè)邊緣定位點(diǎn)都確認(rèn)后，十字對位標(biāo)志停在圓片的中心位置。低倍圖形輸入:將十字對位標(biāo)志移至中心區(qū)域上、下、左、右四個(gè)DIE十字劃片槽的中心位置,按0K,圖形窗依次顯示出X軸的相同十字劃片槽位置的3個(gè)圖形，分別按OK；（2）高倍圖形輸入將十字對位標(biāo)記移至十字劃片槽的左上角，按1stPointDesig.；再將十字對位標(biāo)記移至十字劃片槽的右下角，按2ndPointDesig.后，十字對位標(biāo)記自動停在了圓片原點(diǎn)。找目標(biāo)：將十字對位標(biāo)記移至待測試模塊附近，使用控制箭頭找到一個(gè)黑白分明的圖形（最好離我們要設(shè)的測試模塊盡可能近些）按OK,圖形窗依次找出X軸和Y軸上共5處相似圖形，分別按OK。第5個(gè)精對位圖形找到后，界面提示：Designate2ndmicropattern?選擇NO；（3）PAD定位首先，使用控制箭頭將十字對位標(biāo)志移到測試的（0,0）模塊（如NXSTRW）的第一個(gè)PAD位置，確保十字對位標(biāo)志的外框大小與PAD大小一致（可以用右側(cè)的X和Y“Increase”“Decrease”按鈕來修正外框的大?。?；第一個(gè)參考PAD位置對好后，接著會陸續(xù)出現(xiàn)其他兒個(gè)PAD參考點(diǎn)（與剛才定位的針尖相對應(yīng)的PAD）,移動十字框確保十字中心點(diǎn)在PAD中心位置。在4個(gè)參考PAD位置定義后，界面顯示PAD檢查選項(xiàng)選擇Doirtinputo圓片對位信息核對：完成PAD定位后，在設(shè)置界面中選擇AlignWafer,出現(xiàn)具體的AlignWafer參數(shù)后直接按OK即可。（4）接觸參數(shù)設(shè)置檢查上述界面的參數(shù)設(shè)置（通常使用默認(rèn)值）；檢查接觸位置：點(diǎn)擊右側(cè)的“CheckContact”按鈕，進(jìn)入移動箭頭選擇接觸測試DIE的位置，按一下“ZSW"（扎針），再按一下“ZSW”（扎針）將針抬起（可檢查屏幕下方Zatstop的狀態(tài)：Down：扎針；Separate抬起以確保正確操作），按uCheckRegisteredPad'\待控制屏出現(xiàn)下級提示菜單時(shí)，點(diǎn)擊下方的uCheckRegisteredPads'\圖形窗立即出現(xiàn)指定的首個(gè)PAD針跡，按界面的“NextPad"可依次檢查其他指定的PAD針跡，可重復(fù)該步驟直到調(diào)準(zhǔn)Oveukivei的深度（參考值：25?50um）。檢查完所有針跡，確認(rèn)無誤后按OK回到設(shè)置菜單界面。完成設(shè)置后，在設(shè)置菜單界面繼續(xù)按OK,出現(xiàn)提示：Doyouwanttoendsetup?按Yes后出現(xiàn)ReferenceDie設(shè)置的菜單，點(diǎn)擊右側(cè)的“WaferMap”，出現(xiàn)如下圖9-12的子級菜單界面；移動光標(biāo)將RefDie移動與AG4070測試儀對位第一點(diǎn)（0,0點(diǎn)）相同的Die后，按界面右上方的“ReferenceDieInput”按鈕，ReferenceDie中間出現(xiàn)紅色的X后，點(diǎn)擊下方的OK,出現(xiàn)提示：“ReferenceDieisresisted”,按OK完成RefeienceDie的設(shè)置，回到設(shè)置菜單界面再按一次OK。上述設(shè)置都完成后，界面出現(xiàn)提示：Doyouwanttoendmput?按Yes后出現(xiàn)設(shè)置結(jié)束界面，點(diǎn)擊“EndAfterWaferUnload,^按鈕。至此完成了在P-8上新品WAFER文件的編程過程，P-8將自動保存剛才設(shè)置的WAFERFILE所有參數(shù)。3.5P?8上產(chǎn)品測試操作將待測試的圓片放入P-8的Cassette中，按“Set”鍵后關(guān)閉Cassettefl:按常規(guī)操作流程在AG4070測試儀上依次輸入待測試產(chǎn)品的工藝、產(chǎn)品名、批號、測試者、圓片號等信息，直至出現(xiàn)測試的WAFERSHOT圖，輸入CONT接著出現(xiàn)的下級菜單的操作界面，直接調(diào)用左邊適用的己編程WAFERFILE；然后選擇的“Start”按鈕；P-8開始自動完成上片，對針尖，找目標(biāo)等動作；完成上述工作后，Stage控制屏出現(xiàn)提示：M5200stoppedatfirstChip/Die?按OK后接著出現(xiàn)TestmgStopped界面，直接點(diǎn)擊右下方的StartTesting?于是探針臺繼續(xù)按WAFER文件運(yùn)行（圖形窗顯示出WAFERSHOT圖），最后停在RefeienceDie的位置上；回到AG4070測試儀，在CONT之后輸入回車，P-8探針臺在接受測試儀的指令后開始自動測試。該批所有圓片都自動測完后，P-8STAGE控制屏出現(xiàn)提示：M5010LotTestmgCompleted?按OK后，等待測試下一批圓片?；氐紸G4070測試儀，按常規(guī)操作完成打印數(shù)據(jù)報(bào)告，檢查參數(shù)等步驟。第四章WAT測試問題改善方案4.1常見的測試問題因測試相關(guān)信息沒有確定下來即沒有搞明白能清楚就去測試造成產(chǎn)品批號混蹺，片號不對，工藝有誤，測試菜單選錯(cuò)，針卡用錯(cuò)，測試機(jī)臺的限制，生成產(chǎn)品報(bào)告時(shí)產(chǎn)品類型選錯(cuò)，再有將產(chǎn)品的盒子拿錯(cuò)等。一系列人為造成的的原因都會給公司帶來不必要的經(jīng)濟(jì)損失。也給人的發(fā)展帶來一定的負(fù)面影響。工藝方面常見的測試問題主要有測試參數(shù)與測試所期望的的，所預(yù)期的相差共遠(yuǎn)主要原因有測試菜單p8選有，測試編程有誤針卡不適用等。設(shè)備方面的問題主要有4070機(jī)臺硬件老化。無法面滿足新產(chǎn)品的測試需求，再者機(jī)臺的清潔與否也會產(chǎn)品的性能指標(biāo)。解決方法：測試人員測片子時(shí)一定要雙人檢查，以確保萬無一失。工藝人員測試編程及時(shí)更新。設(shè)備人員經(jīng)常對機(jī)臺進(jìn)行保養(yǎng)維護(hù)和檢查確保機(jī)臺能夠正常使用。4.2測試輸入監(jiān)測系統(tǒng)在WAT測試中有很多因素造成測試結(jié)果的偏差，這些因素有可能造成比較嚴(yán)重的后果。比如程序里testkey坐標(biāo)由于手輸入錯(cuò)誤，造成測試時(shí)下針的位置不是切割導(dǎo)上的testkey,而是扎到了要作為產(chǎn)品片的區(qū)域，客戶就不會收這樣的片子，只能有代工廠自己報(bào)廢，但此時(shí)晶圓己完成了數(shù)白道工藝系統(tǒng)在測試中會出現(xiàn)各種各樣隨機(jī)的錯(cuò)誤，如電路板接觸不良，電路內(nèi)部元件臨時(shí)失效，工廠供電發(fā)生跳點(diǎn)。在晶圓地時(shí)候發(fā)生內(nèi)部對位偏差，由于測試開始后都是機(jī)器自動處理，所以隨機(jī)出現(xiàn)的錯(cuò)誤如果不及時(shí)處理，停止測試，后面模擬的測試等于白白浪費(fèi)時(shí)間如果測試是很重的LOT,再如果是新客戶的第一批貨，一二延誤了新客戶的項(xiàng)目進(jìn)度，會給工廠造成嚴(yán)重的損失。另一種嚴(yán)重的情況會造成多個(gè)晶圓報(bào)廢，測的越多報(bào)廢的越多。此時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常停止測試就顯得尤為太重要。解決問題得最好辦法測試系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)知道軟硬件狀態(tài)從發(fā)生問題拄那一刻就停止測試。然而這樣做會有很大的困難，不論是測試機(jī)還是探針卡的設(shè)計(jì)中都沒有實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，也沒有實(shí)時(shí)搜集狀態(tài)系統(tǒng)。對象在入晶圓是發(fā)生的對準(zhǔn)出現(xiàn)偏差這種錯(cuò)誤，只有認(rèn)為判斷是錯(cuò)誤機(jī)器根本不會有錯(cuò)誤。測試機(jī)和探針機(jī)屬于不同的廠商，彼此的系統(tǒng)完全不同，除了用GPIP連接通訊外對彼此的部不結(jié)果完全不清楚，因此必須從其他的地方找解決的方法。4.3測試輸入檢查系統(tǒng)目前遇到的情況有特定的產(chǎn)品不能在特定的機(jī)器上進(jìn)行測試，產(chǎn)品的測試和探針機(jī)的程序，探針卡的類型必須匹配。忒定的探針暫時(shí)不能使用，特定的程序測試的結(jié)果對測試所存的數(shù)據(jù)名稱也有限制，特定的產(chǎn)品在特定機(jī)器上測試時(shí)所用的Oveukive也有要求。如果單獨(dú)編寫程序，對這些情況進(jìn)行一一限定，會使測試系統(tǒng)變得特別復(fù)雜，而且有些限定是臨時(shí)的，需要過段時(shí)間去掉限制。如果分成很多系統(tǒng)開發(fā)，會造成配置的位置不統(tǒng)一。在管理上會有很大的困難。而且如果組成限制的變量為n,則實(shí)際上可能的情況會有n的階乘種組合限制，會是一個(gè)非常大的數(shù)字。因此實(shí)際需求是有一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)和單一的配置文件來實(shí)現(xiàn)這些限制。由統(tǒng)一的系統(tǒng)提供一個(gè)框架，將實(shí)際的規(guī)則按照框架提供的規(guī)則寫入配置文件?？偨Y(jié)WAT發(fā)生測試問題所影響的wafer從原來發(fā)生問題開始到整批lot結(jié)束減少到1片，可在距離測試最近時(shí)刻發(fā)現(xiàn)出來被檢測到。對于制成非常穩(wěn)定的fab來說RTMomtor攔住測試情況的問題不多在線上出現(xiàn)異常時(shí)會有很嚴(yán)重的faiL此時(shí)它攔住的問題往往是wafer本身的問題這樣會給制造部增加負(fù)擔(dān)，因此會增加可配置的跳過lot功能。WAT