2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案

2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共100題)1.對(duì)于濃度覆蓋很寬的雜質(zhì)原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A、離子注入B、濺射C、淀積D、擴(kuò)散2.靜電偏轉(zhuǎn)電極和靜電掃描器都是（）電容器。A、片狀B、針尖狀C、圓筒狀D、平行板3.晶體中，每個(gè)原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置時(shí)其勢(shì)能為（）。A、極大值B、極小值C、既不極大也不極小D、小于動(dòng)能4.試敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。5.晶片經(jīng)過(guò)顯影后進(jìn)行堅(jiān)膜，堅(jiān)膜的主要作用有（）。A、除去光刻膠中剩余的溶劑B、增強(qiáng)光刻膠對(duì)晶片表面的附著力C、提高光刻膠的抗刻蝕能力D、有利于以后的去膠工序E、減少光刻膠的缺陷6.半導(dǎo)體硅常用的施主雜質(zhì)是（）。A、錫B、硫C、硼D、磷7.刻蝕是把進(jìn)行光刻前所沉積的薄膜厚度約在數(shù)千到數(shù)百A之間中沒(méi)有被（）覆蓋及保護(hù)的部分，以化學(xué)作用或是物理作用的方式加以去除，以完成轉(zhuǎn)移掩膜圖案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻膠D、去離子水8.在對(duì)導(dǎo)線鍍錫時(shí)，應(yīng)掌握哪些要點(diǎn)？9.試敘述焊接操作的正確姿勢(shì)是什么？10.常用的焊錫膏有哪些？如何選用焊錫膏？其依據(jù)是什么？11.試敘述老化篩選的原理，作用及方法?！半娊怆娙萜髟谑褂们敖?jīng)過(guò)一年的存儲(chǔ)時(shí)間，就可以達(dá)到自然老化”，這句話對(duì)嗎？12.常用的電容器有哪幾種？它們的特點(diǎn)如何？13.什么是焊粉？常用焊粉的金屬成分會(huì)對(duì)溫度特性及焊膏用途產(chǎn)生什么樣的影響？14.請(qǐng)總結(jié)導(dǎo)線連接的幾種方式及焊接技巧是什么？15.請(qǐng)用四色環(huán)標(biāo)注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。16.二氧化硅薄膜厚度的測(cè)量方法有（）。A、比色法B、雙光干涉法C、橢圓偏振光法D、腐蝕法E、電容-電壓法17.真空蒸發(fā)又被人們稱為（）。A、真空沉積B、真空鍍膜C、真空外延D、真空18.調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？19.離子從進(jìn)入靶起到停止點(diǎn)所通過(guò)的總路程稱作（）。A、離子距離B、靶厚C、射程D、注入深度20.用真空蒸發(fā)與濺射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金屬材料，是形成電極的（）。A、重要步驟B、次要步驟C、首要步驟D、不一定21.ESD產(chǎn)生（）種不同的靜電總類。A、1B、4C、3D、222.（）方法是大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中用來(lái)沉積不同金屬的應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。A、蒸鍍B、離子注入C、濺射D、沉積23.試簡(jiǎn)述表面安裝技術(shù)的產(chǎn)生背景是什么？24.請(qǐng)說(shuō)明再流焊工藝焊料的供給方法。25.如何選用半導(dǎo)體分立器件？26.簡(jiǎn)述集成電路按功能分類的基本類別是什么？27.涂敷貼片膠有哪些技術(shù)要求？28.數(shù)字集成電路的電源濾波應(yīng)該如何進(jìn)行？為什么要濾波？29.請(qǐng)?jiān)谙铝羞x項(xiàng)中選出多晶硅化金屬的英文簡(jiǎn)稱：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide30.當(dāng)注入劑量增加到某個(gè)值時(shí)，損傷量不再增加，趨于飽和。開(kāi)始飽和的注入劑量稱為（）。A、臨界劑量B、飽和劑量C、無(wú)損傷劑量D、零點(diǎn)劑量31.微電子領(lǐng)域內(nèi)，下列測(cè)厚儀中屬于有臺(tái)階的測(cè)厚儀為（）。A、臺(tái)階儀B、干涉顯微鏡C、光切顯微鏡D、掃描電鏡E、橢偏儀32.擴(kuò)散工藝在現(xiàn)在集成電路工藝中仍然是是一項(xiàng)重要的集成電路工藝，現(xiàn)在主要被用來(lái)制作（）。A、埋層B、外延C、PN結(jié)D、擴(kuò)散電阻E、隔離區(qū)33.在將清洗完的硅片放進(jìn)擴(kuò)散爐擴(kuò)散時(shí)，需要將硅片先裝入（），然后再裝入擴(kuò)散爐。A、耐熱陶瓷器皿B、金屬器皿C、石英舟D、玻璃器皿34.電離氣體與普通氣體的不同之處在于：后者是由電中性的分子或原子組成的，前者則是（）和中性粒子組成的集合體。A、離子B、原子團(tuán)C、電子D、帶電粒子35.光刻膠的光學(xué)穩(wěn)定通過(guò)（）來(lái)完成的。A、紅外線輻射B、X射線照射C、加熱D、紫外光輻射E、電子束掃描36.在半導(dǎo)體制造中，熔斷絲可以應(yīng)用在（）。A、MOS柵極B、保護(hù)性元件C、電容器極板D、制造只讀存儲(chǔ)器PROME、晶圓背面電鍍37.銅互連金屬多層布線中，磨料的粒徑一般為（）。A、5~10nmB、20~30nmC、50~80nmD、100~200nm38.敘述測(cè)試晶體管的方法？39.干氧氧化法具備以下一系列的優(yōu)點(diǎn)（）。A、生長(zhǎng)的二氧化硅薄膜均勻性好B、生長(zhǎng)的二氧化硅干燥C、生長(zhǎng)的二氧化硅結(jié)構(gòu)致密D、生長(zhǎng)的二氧化硅是很理想的鈍化膜E、生長(zhǎng)的二氧化硅掩蔽能力強(qiáng)40.什么叫虛焊？產(chǎn)生虛焊的原因是什么？有何危害？41.選用電聲元件時(shí)應(yīng)注意哪些問(wèn)題？42.不可以對(duì)SiO2進(jìn)行干法刻蝕所使用的氣體是（）。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF43.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，磷的擴(kuò)散溫度為（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃44.化學(xué)氣相沉積的英文名稱的縮寫為（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD45.（）是以物理的方法來(lái)進(jìn)行薄膜沉積的一種技術(shù)。A、LPCVDB、PECVDC、CVDD、PVD46.下列有關(guān)曝光系統(tǒng)的說(shuō)法正確的是（）。A、投影式同接觸式相比，掩模版的利用率比較高B、接觸式的分辨率優(yōu)于接近式C、接近式的分辨率受到衍射的影響D、投影式曝光系統(tǒng)中不會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象E、投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)47.凈化室將硅片制造設(shè)備與外部環(huán)境隔離，免受諸如（）的沾污。A、顆粒B、金屬C、有機(jī)分子D、靜電釋放（ESD）E、水48.電位器有哪些類別？有哪些技術(shù)指標(biāo)？如何選用？如何安裝？49.什么叫額定值？什么情況下要考慮降額使用？舉例說(shuō)明極限值的含義。50.懸浮在空氣中的顆粒稱為（）。A、懸浮物B、塵埃C、污染顆粒D、浮質(zhì)51.什么是工藝？電子工藝學(xué)的研究領(lǐng)域是哪些？52.晶片表面上的粒子是通過(guò)（）到達(dá)晶片的表面。A、粒子擴(kuò)散B、從氣體源通過(guò)強(qiáng)迫性的對(duì)流傳送C、化學(xué)反應(yīng)D、被表面吸附E、靜電吸引53.一般用（）測(cè)量注入的劑量。A、劑量分布儀B、劑量統(tǒng)計(jì)儀C、電荷分析儀D、電荷積分儀54.試說(shuō)明發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)和工作原理。發(fā)光二極管的特征參數(shù)和極限參數(shù)有哪些？55.試說(shuō)明光電晶體管的結(jié)構(gòu)和工作原理是什么？56.以（）等兩層材料所組合而成的導(dǎo)電層便稱為Polycide。A、單晶硅B、多晶硅C、硅化金屬D、二氧化硅E、氮化硅57.關(guān)于正膠和負(fù)膠的特點(diǎn)，下列說(shuō)法正確的是（）。A、正膠在顯影時(shí)不會(huì)發(fā)生膨脹，因此分辨率高于負(fù)膠B、正膠的感光區(qū)域在顯影時(shí)不溶解，負(fù)膠的感光區(qū)域在顯影時(shí)溶解C、負(fù)膠在顯影時(shí)不會(huì)發(fā)生膨脹，因此分辨率不會(huì)降低D、正膠的感光區(qū)域在顯影時(shí)溶解，負(fù)膠的感光區(qū)域在顯影時(shí)不溶解E、負(fù)膠在顯影時(shí)會(huì)發(fā)生膨脹，導(dǎo)致了分辨率的降低58.在靶片前方設(shè)一抑制柵，作用是將（）抑制回去，從而保證測(cè)量的準(zhǔn)確性。A、二次電子B、二次中子C、二次質(zhì)子D、無(wú)序離子59.請(qǐng)說(shuō)明電動(dòng)式揚(yáng)聲器和壓電陶瓷揚(yáng)聲器的主要特點(diǎn)是什么？60.為了避免（）在經(jīng)過(guò)氯化物等離子體刻蝕之后的殘留物使其發(fā)生腐蝕，必須在刻蝕完畢之后再增加一道工序來(lái)除去這些表面殘留物。A、多晶硅B、單晶硅C、鋁硅銅合金D、銅61.由于離子交換樹(shù)脂反應(yīng)，它既可以去除水中雜質(zhì)離子，又可以將失效樹(shù)脂進(jìn)行處理，恢復(fù)交換能力，所以稱為（）反應(yīng)。A、置換B、化學(xué)C、不可逆D、可逆62.如果磷在二氧化硅中擴(kuò)散，對(duì)擴(kuò)散率影響最大的因素是：（）。A、擴(kuò)散劑總量B、壓強(qiáng)C、溫度D、濃度63.下列擴(kuò)散雜質(zhì)源中，（）不僅是硅常用的施主雜質(zhì)，也是鍺常用的施主雜質(zhì)。A、硼B(yǎng)、錫C、銻D、磷E、砷64.我們可以通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)深測(cè)量和（）測(cè)量來(lái)獲得擴(kuò)散層的重要信息。A、橫向電阻B、平均電阻率C、薄層電阻D、擴(kuò)展電阻65.什么叫氣泡遮蔽效應(yīng)？什么叫陰影效應(yīng)？SMT采用哪些新型波峰焊接技術(shù)？66.表示雜質(zhì)在硅-二氧化硅界面處重新分布的性質(zhì)和程度，習(xí)慣上常用（）。A、分凝度B、固溶度C、分凝系數(shù)D、擴(kuò)散系數(shù)67.固化貼片膠有幾種方法？68.手工焊接技巧有哪幾項(xiàng)？69.thermalconductivitygauge的意思是（）。A、離子計(jì)B、熱傳導(dǎo)真空計(jì)C、放電型真空計(jì)D、麥克勞式真空計(jì)70.當(dāng)熱氧化的最初階段，（）為限制反應(yīng)速率的主要原因。A、溫度B、硅-二氧化硅界面處的化學(xué)反應(yīng)C、氧的擴(kuò)散速率D、壓力71.請(qǐng)說(shuō)明手工貼片元器件的操作方法。72.（）專指薄膜形成的過(guò)程中，并不消耗晶片或底材的材質(zhì)。A、薄膜成長(zhǎng)B、蒸發(fā)C、薄膜沉積D、濺射E、以上都正確73.在空位擴(kuò)散中，如果遷移到空位的原子是基質(zhì)原子，擴(kuò)散屬于（）。A、推擠擴(kuò)散B、雜質(zhì)擴(kuò)散C、填隙擴(kuò)散D、自擴(kuò)散74.買來(lái)的新樹(shù)脂往往是Na型或Cl型，新樹(shù)脂使用前必須分別用酸（陽(yáng)樹(shù)脂），堿（陰樹(shù)脂）浸泡約（）個(gè)小時(shí)，把Na型或Cl型轉(zhuǎn)換成H型或OH型。A、3B、4C、5D、675.在刻蝕（）過(guò)程中假如我們?cè)贑F5的等離子體內(nèi)加入適量的氧氣，能夠提高刻蝕的速率。A、銅B、鋁C、金D、二氧化硅76.二氧化硅層中的鈉離子可能來(lái)源于（）。A、玻璃器皿B、高溫器材C、人體沾污D、化學(xué)試劑E、去離子水77.簡(jiǎn)述插接線工藝文件的編制原則。78.物理氣相沉積簡(jiǎn)稱（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD79.什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？80.真空鍍膜室是由（）幾部分組成。A、鐘罩B、蒸氣源加熱器C、襯底加熱器D、活動(dòng)擋板E、底盤81.靜電釋放的英文簡(jiǎn)述為（）。A、ESCB、SEDC、ESDD、SEM82.二氧化硅膜的質(zhì)量要求有（）。A、薄膜表面無(wú)斑點(diǎn)B、薄膜中的帶電離子含量符合要求C、薄膜表面無(wú)針孔D、薄膜的厚度達(dá)到規(guī)定指標(biāo)E、薄膜厚度均勻，結(jié)構(gòu)致密83.總結(jié)焊接操作的具體手法是什么？（提示：共八條）。84.試說(shuō)明下列SMC元件的含義：3216C，3216R。85.涂膠以后的晶片，需要在一定的溫度下進(jìn)行烘烤，這一步驟稱為（）。A、后烘B、去水烘烤C、軟烤D、烘烤86.一般來(lái)說(shuō)，濺射鍍膜的過(guò)程包括（）這幾步。A、產(chǎn)生一個(gè)離子并導(dǎo)向靶B、被轟擊的原子向硅晶片運(yùn)動(dòng)C、離子把靶上的原子轟出來(lái)D、經(jīng)過(guò)加速電場(chǎng)加速E、原子在硅晶片表面凝結(jié)87.試說(shuō)明光電二極管的結(jié)構(gòu)和工作原理是什么？88.下列哪些因素會(huì)影響臨界注入量的大?。海ǎ?。A、注入離子的質(zhì)量B、靶的種類C、注入溫度D、注入速度E、注入劑量89.靜電釋放帶來(lái)的問(wèn)題有哪些（）。A、金屬電遷移B、金屬尖刺現(xiàn)象C、芯片產(chǎn)生超過(guò)1A的峰值電流D、柵氧化層擊穿E、吸引帶電顆?；驑O化并吸引中性顆粒到硅片表面90.空氣污染物按照處理性質(zhì)來(lái)分：有（）。A、酸堿性氣體B、有機(jī)性氣體C、特殊毒性氣體D、水蒸汽E、中性氣體91.試寫出SMC元件的小型化進(jìn)程是什么？92.電氣測(cè)量?jī)x表中，整流式對(duì)電流的種類與頻率的適用范圍是（）。A、直流B、工頻及較高頻率的交流C、直流及工頻交流D、直流及工頻與較高頻率的交流93.薄膜沉積的機(jī)構(gòu)包括那些步驟（）。A、形成晶核B、晶粒成長(zhǎng)C、晶粒凝結(jié)D、縫道填補(bǔ)E、沉積膜成長(zhǎng)94.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，硼在900～1050℃的條件下，擴(kuò)散時(shí)間大約（）為宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min95.真空鍍膜室中的鐘罩與底盤構(gòu)成（）。A、襯底加熱器B、抽氣系統(tǒng)C、真空室D、蒸氣源加熱器96.（）是指每個(gè)入射離子濺射出的靶原子數(shù)。A、濺射率B、濺射系數(shù)C、濺射效率D、濺射比97.樹(shù)脂使用過(guò)程中需保持一定溫度，陽(yáng)樹(shù)脂和陰樹(shù)脂分別不能高于（）度，使用溫度不能過(guò)低，低于0度會(huì)使樹(shù)脂凍裂。A、80B、60C、40D、20E、1098.鈉、鉀等大離子在二氧化硅結(jié)構(gòu)中是（）雜質(zhì)。A、替位式B、間隙式C、施主D、可能是替位式也可能是間隙式99.陽(yáng)樹(shù)脂用鹽酸做再生液，濃度為（）溶液可用原水配制。A、5％B、10%C、15%D、20%100.危害半導(dǎo)體工藝的典型金屬雜質(zhì)是（）。A、2族金屬B、堿金屬C、合金金屬D、稀有金屬第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.正確答案:D2.正確答案:D3.正確答案:B4.正確答案: 5.正確答案:A,B,C,E6.正確答案:D7.正確答案:C8.正確答案: 對(duì)導(dǎo)線鍍錫，要把握以下幾個(gè)要點(diǎn)： （1）剝?nèi)ソ^緣層不要傷線 使用剝線鉗剝?nèi)?dǎo)線的絕緣層，若刀口不合適或工具本身質(zhì)量不好，容易造成多股線頭中有少數(shù)幾根斷掉或者雖未斷離但有壓痕，這樣的線頭在使用中容易斷開(kāi)。 （2）多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合 剝皮后的導(dǎo)線端頭，一定要先將其絞合在一起，否則在鍍錫時(shí)就會(huì)散亂。一兩根散線也很容易引發(fā)電氣短路故障。 （3）涂焊劑鍍錫要留有余地 通常在鍍錫前要將導(dǎo)線頭浸涂松香水。有時(shí)，也將導(dǎo)線擱在放有松香的木板上，用烙鐵給導(dǎo)線端頭敷涂一層焊劑，同時(shí)也鍍上焊錫。要注意，不要讓錫浸入到導(dǎo)線的絕緣皮中去，最好在絕緣皮前留出1~3mm的間隔，使這段沒(méi)有鍍錫。這樣鍍錫的導(dǎo)線，在穿孔或套管時(shí)很好用，也便于檢查導(dǎo)線有無(wú)斷股。9.正確答案: ①為減少焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。 ②電烙鐵有三種握法： （1）反握法的動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作； （2）正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作； （3）一般在操作臺(tái)上焊接印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。10.正確答案: 常用的焊錫膏有：無(wú)鹵素焊錫膏；輕度活化焊錫膏；活化松香焊錫膏；常溫保存焊錫膏；定量分配器用焊錫膏。 選擇依據(jù)： （1）要根據(jù)電子產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途選擇焊膏的檔次?？煽啃砸蟾叩漠a(chǎn)品應(yīng)該使用高質(zhì)量的焊膏。當(dāng)然，高質(zhì)量焊膏的價(jià)格也高。 （2）根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、印制電路板的制板工藝和元器件的情況來(lái)確定焊膏的合金組分： 焊端或引腳采用鈀金、鈀銀厚膜電極或可焊性差的元器件應(yīng)該選擇含銀焊膏； 印制板焊盤表面是水金鍍層的，不要采用含銀焊膏。 （3）根據(jù)對(duì)印制電路板清潔度的要求以及焊接以后的清洗工藝來(lái)選擇焊膏： 采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型焊膏； 采用水清洗工藝時(shí)，要選用水溶性焊膏； 采用免清洗工藝時(shí)，要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封裝的集成電路，芯片的焊點(diǎn)處難于清洗，應(yīng)該選用高質(zhì)量的免清洗含銀焊膏。 （4）根據(jù)印制電路板和元器件的庫(kù)存時(shí)間和表面氧化程度選擇不同活性的焊膏。 焊接一般SMT產(chǎn)品，采用活性RMA級(jí)的焊膏； 高可靠性、航天和軍工電子產(chǎn)品，可以選擇R級(jí)活性的焊膏； 印制板和元器件存放的時(shí)間長(zhǎng)，表面氧化嚴(yán)重的，應(yīng)該采用RA級(jí)活性的焊膏，焊接以后要清洗。 （5）根據(jù)電路板的組裝密度選擇不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄間距焊盤和引腳的電路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。 （6）根據(jù)在電路板上涂敷焊膏的方法和組裝密度選擇不同粘度的焊膏，高密度印刷工藝要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。11.正確答案: 老化篩選的原理及作用是，給電子元器件施加熱的、電的、機(jī)械的或者多種結(jié)合的外部效應(yīng)力，模擬惡劣的工作環(huán)境，使它們內(nèi)部的潛在故障加速暴露出來(lái)，然后進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量，篩選剔除那些失效或參數(shù)變化了的元器件，盡可能把早期失效消滅在正常使用之前。 在電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)廠家里，廣泛使用的老化篩選項(xiàng)目有高溫存儲(chǔ)老化、高低溫循環(huán)老化、高低溫沖擊老化和高溫功率老化等，其中高溫功率老化是目前使用最多的試驗(yàn)項(xiàng)目。高溫功率老化是給元器件通電，模擬它們?cè)趯?shí)際電路中的工作條件，再加上＋80~＋180℃之間的高溫進(jìn)行幾小時(shí)至幾十小時(shí)的老化，這是一種對(duì)元器件的多種潛在故障都有篩選作用的有效方法。 “電解電容器在使用前經(jīng)過(guò)一年的存儲(chǔ)時(shí)間，就可以達(dá)到自然老化”這種說(shuō)法不正確。電解電容器的儲(chǔ)存時(shí)間一般不要超過(guò)半年，這是因?yàn)樵陂L(zhǎng)期擱置不用的過(guò)程中，電解液可能干涸，電容量將逐漸變小，甚至徹底損壞。存放時(shí)間超過(guò)半年的電解電容器，應(yīng)該進(jìn)行“電鍛老化”恢復(fù)其性能；存儲(chǔ)時(shí)間超過(guò)三年的，就應(yīng)該認(rèn)為已經(jīng)失效。12.正確答案: 常用的電容器有： （1）有機(jī)介質(zhì)電容器 ①紙介電容器（型號(hào)：CZ）特點(diǎn)：這是生產(chǎn)歷史最悠久的一種電容器，它的制造成本低，容量范圍大，耐壓范圍寬（36V~30kV），但體積大，tgδ大，因而只適用于直流或低頻電路中。 ②金屬化紙介電容器（型號(hào)：CJ1）特點(diǎn)：金屬化紙介電容器的成本低、容量大、體積小，在相同耐壓和容量的條件下，比紙介電容器的體積小3~5倍。這種電容器在電氣參數(shù)上與紙介電容器基本一致，突出的特點(diǎn)是受到高電壓擊穿后能夠“自愈”，但其電容值不穩(wěn)定，等效電感和損耗（tgδ值）都較大，適用于頻率和穩(wěn)定性要求不高的電路中。 ③有機(jī)薄膜電容器特點(diǎn)：這種電容器不論是體積、重量還是在電參數(shù)上，都要比紙介或金屬化紙介電容器優(yōu)越得多 （2）無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器 ①瓷介電容器（型號(hào)：CC或CT）特點(diǎn)：由于所用陶瓷材料的介電性能不同，因而低壓小功率瓷介電容器有高頻瓷介（CC.、低頻瓷介（CT）電容器之分。高頻瓷介電容器的體積小、耐熱性好、絕緣電阻大、損耗小、穩(wěn)定性高，常用于要求低損耗和容量穩(wěn)定的高頻、脈沖、溫度補(bǔ)償電路，但其容量范圍較窄，一般為1p~0.1μF；低頻瓷介電容器的絕緣電阻小、損耗大、穩(wěn)定性差，但重量輕、價(jià)格低廉、容量大，特別是獨(dú)石電容器的容量可達(dá)2μF以上，一般用于對(duì)損耗和容量穩(wěn)定性要求不高的低頻電路，在普通電子產(chǎn)品中廣泛用做旁路、耦合元件。 ②云母電容器（型號(hào)：CY）特點(diǎn)：由于云母材料優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能，使云母電容器的自身電感和漏電損耗都很小，具有耐壓范圍寬、可靠性高、性能穩(wěn)定、容量精度高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用在一些具有特殊要求（如高溫、高頻、脈沖、高穩(wěn)定性）的電路中。 ③玻璃電容器特點(diǎn)：這種電容器具有良好的防潮性和抗振性，能在200℃高溫下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，是一種高穩(wěn)定性、耐高溫的電容器。其穩(wěn)定性介于云母與瓷介電容器之間，一般體積卻只有云母電容器的幾十分之一，所以在高密度的SMT電路中廣泛使用。 （3）電解電容器 ①鋁電解電容器（型號(hào)：CD.特點(diǎn)：這是一種使用最廣泛的通用型電解電容器，適用于電源濾波和音頻旁路。鋁電解電容器的絕緣電阻小，漏電損耗大，容量范圍是0.33~10000μF，額定工作電壓一般在6.3~450V之間。 ②鉭電解電容器（型號(hào)：CA.特點(diǎn)：鉭電解電容器已經(jīng)發(fā)展了大約50年。由于鉭及其氧化膜的物理性能穩(wěn)定，所以它與鋁電解電容器相比，具有絕緣電阻大、漏電小、壽命長(zhǎng)、比率電容大、長(zhǎng)期存放性能穩(wěn)定、溫度及頻率特性好等優(yōu)點(diǎn)；但它的成本高、額定工作電壓低（最高只有160V）。這種電容器主要用于一些對(duì)電氣性能要求較高的電路，如積分、計(jì)時(shí)、開(kāi)關(guān)電路等。 （4）可變電容器（型號(hào)：CB.特點(diǎn)：主要用在需要經(jīng)常調(diào)整電容量的場(chǎng)合，如收音機(jī)的頻率調(diào)諧電路。單聯(lián)可變電容器的容量范圍通常是7/270pF或7/360pF；雙聯(lián)可變電容器的最大容量通常為270pF。 （5）微調(diào)電容器（CCW型）特點(diǎn)：一般在高頻回路中用于不經(jīng)常進(jìn)行的頻率微調(diào)。13.正確答案: 焊粉是合金粉末，是焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性氣體（如氬氣）中用噴吹法或高速離心法生產(chǎn)的，并儲(chǔ)存在氮?dú)庵斜苊庋趸?常用焊粉的金屬成分對(duì)溫度特性及焊膏用途的影響 14.正確答案: 導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有三種基本形式： （1）繞焊；導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。在纏繞時(shí)，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子。一般取L＝1~3mm為宜。 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟如下： ①去掉導(dǎo)線端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮； ②導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管； ③兩條導(dǎo)線絞合，焊接； ④趁熱把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接上。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。 （2）鉤焊；將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接。其端頭的處理方法與繞焊相同。 （3）搭焊；把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)行焊接，僅用在臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方以及某些接插件上。15.正確答案: 6.8kΩ±5％：藍(lán)灰橙金 47Ω±5％：黃紫黑金16.正確答案:A,B,C,D,E17.正確答案:B18.正確答案: 排除故障的一般程序可以概括為三個(gè)過(guò)程： ①調(diào)查研究是排除故障的第一步，應(yīng)該仔細(xì)地摸清情況，掌握第一手資料。 ②進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行有計(jì)劃的檢查，并作詳細(xì)記錄，根據(jù)記錄進(jìn)行分析和判斷。 ③查出故障原因，修復(fù)損壞的元件和線路。最后再對(duì)電路進(jìn)行一次全面的調(diào)整和測(cè)定。 常用方法有： （1）斷電觀察法； （2）通電觀察法； （3）信號(hào)替代法； （4）信號(hào)尋跡法； （5）波形觀察法； （6）電容旁路法； （7）部件替代法； （8）整機(jī)比較法； （9）分割測(cè)試法； （10）測(cè)量直流工作點(diǎn)法； ⑴測(cè)試電路元件法； ⑵變動(dòng)可調(diào)元件法19.正確答案:C20.正確答案:C21.正確答案:D22.正確答案:C23.正確答案: 從20世紀(jì)50年代半導(dǎo)體器件應(yīng)用于實(shí)際電子整機(jī)產(chǎn)品，并在電路中逐步替代傳統(tǒng)的電子管開(kāi)始，到60年代中期，人們針對(duì)電子產(chǎn)品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不穩(wěn)定等問(wèn)題，不斷地向有關(guān)方面提出意見(jiàn)，迫切希望電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)廠家能夠采取有效措施，盡快克服這些弊端。工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的電子行業(yè)企業(yè)為了具有新的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，使自己的產(chǎn)品能夠適合用戶的需求，在很短的時(shí)間內(nèi)就達(dá)成了基本共識(shí)——必須對(duì)當(dāng)時(shí)的電子產(chǎn)品在PCB的通孔基板上插裝電子元器件的方式進(jìn)行革命。為此，各國(guó)紛紛組織人力、物力和財(cái)力，對(duì)電子產(chǎn)品存在的問(wèn)題進(jìn)行針對(duì)性攻關(guān)。經(jīng)過(guò)一段艱難的搜索研制過(guò)程，表面安裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生了。24.正確答案: 在再流焊工藝中，將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。 ①焊膏法：焊膏法將焊錫膏涂敷到PCB板焊盤圖形上，是再流焊工藝中最常用的方法。焊膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，速度慢、精度低但靈活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。 ②預(yù)敷焊料法：預(yù)敷焊料法也是再流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場(chǎng)合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB板的焊盤上。在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過(guò)這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。 ③預(yù)形成焊料法：預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。25.正確答案: （1）二極管 ①切勿使電壓、電流超過(guò)器件手冊(cè)中規(guī)定的極限值，并應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)原則選取一定的裕量。 ②允許使用小功率電烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間應(yīng)該小于3~5秒，在焊接點(diǎn)接觸型二極管時(shí)，要注意保證焊點(diǎn)與管芯之間有良好的散熱。 ③玻璃封裝的二極管引線的彎曲處距離管體不能太小，一般至少2mm。 ④安裝二極管的位置盡可能不要靠近電路中的發(fā)熱元件。 ⑤接入電路時(shí)要注意二極管的極性。 （2）三極管 使用三極管的注意事項(xiàng)與二極管基本相同，此外還有如下幾點(diǎn)。 ①安裝時(shí)要分清不同電極的管腳位置，焊點(diǎn)距離管殼不要太近，一般三極管應(yīng)該距離印制板2~3mm以上。 ②大功率管的散熱器與管殼的接觸面應(yīng)該平整光滑，中間應(yīng)該涂抹導(dǎo)熱硅脂以便減小熱阻并減少腐蝕；要保證固定三極管的螺絲釘松緊一致。 ③對(duì)于大功率管，特別是外延型高頻功率管，在使用中要防止二次擊穿。所謂二次擊穿是指這樣一種現(xiàn)象：三極管在工作時(shí)，可能Vce并未超過(guò)BVceo，Pc也未達(dá)到Pcm，而三極管已被擊穿損壞了。為了防止二次擊穿，就必須大大降低三極管的使用功率和工作電壓。其安全工作區(qū)的判定，應(yīng)該依據(jù)廠家提供的資料，或在使用前進(jìn)行必要的檢測(cè)篩選。 應(yīng)當(dāng)注意，大功率管的功耗能力并不服從等功耗規(guī)律，而是隨著工作電壓的升高，其耗散功率相應(yīng)減小。對(duì)于相同功率的三極管而言，低電壓、大電流的工作條件要比在高電壓、小電流下使用更為安全。 （3）場(chǎng)效應(yīng)管 ①結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管和一般晶體三極管的使用注意事項(xiàng)相仿。 ②對(duì)于絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管，應(yīng)該特別注意避免柵極懸空，即柵、源兩極之間必須經(jīng)常保持直流通路。因?yàn)樗妮斎胱杩狗浅８?，所以柵極上的感應(yīng)電荷就很難通過(guò)輸入電阻泄漏，電荷的積累使靜電電壓升高，尤其是在極間電容較小的情況下，少量電荷就會(huì)產(chǎn)生很高的電壓，以至往往管子還未經(jīng)使用，就已被擊穿或出現(xiàn)性能下降的現(xiàn)象。 為了避免上述原因?qū)^緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管造成損壞，在存儲(chǔ)時(shí)應(yīng)把它的三個(gè)電極短路；在采用絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的電路中，通常是在它的柵、源兩極之間接入一個(gè)電阻或穩(wěn)壓二極管，使積累電荷不致過(guò)多或使電壓不致超過(guò)某一界限；焊接、測(cè)試時(shí)應(yīng)該采取防靜電措施，電烙鐵和儀器等都要有良好的接地線；使用絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的電路和整機(jī)，外殼必須良好接地。26.正確答案: ①按照制造工藝分類，集成電路可以分為 ·半導(dǎo)體集成電路； ·薄膜集成電路； ·厚膜集成電路； ·混合集成電路。 ②按照基本單元核心器件分類，半導(dǎo)體集成電路可以分為 ?雙極型集成電路； ?MOS型集成電路； ?雙極-MOS型（BIMOS）集成電路。 ③按照集成度分類，有小規(guī)模（集成了幾個(gè)門電路或幾十個(gè)元件）、中規(guī)模（集成了一百個(gè)門或幾百個(gè)元件以上）、大規(guī)模（一萬(wàn)個(gè)門或十萬(wàn)個(gè)元件）、超大規(guī)模（十萬(wàn)個(gè)元件以上）集成電路。 ④按照電氣功能分類，一般可以把集成電路分成數(shù)字和模擬集成電路兩大類， ⑤按照通用或?qū)Ｓ玫某潭确诸?，集成電路還可以分成通用型、半專用、專用等幾個(gè)類型。 ⑥按應(yīng)用環(huán)境條件分類，集成電路的質(zhì)量等級(jí)分為軍用級(jí)、工業(yè)級(jí)和商業(yè)（民用）級(jí)27.正確答案: 有通過(guò)光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。光固型貼片膠的位置，因?yàn)橘N片膠至少應(yīng)該從元器件的下面露出一半，才能被光照射而實(shí)現(xiàn)固化；熱固型貼片膠的位置，因?yàn)椴捎眉訜峁袒姆椒ǎ再N片膠可以完全被元器件覆蓋。 貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來(lái)確定，以保證足夠的粘結(jié)強(qiáng)度為準(zhǔn)：小型元件下面一般只點(diǎn)涂一滴貼片膠，體積大的元器件下面可以點(diǎn)涂多個(gè)膠滴或點(diǎn)涂大一些的膠滴；膠滴的高度應(yīng)該保證貼裝元器件以后能接觸到元器件的底部；膠滴也不能太大，要特別注意貼裝元器件后不要把膠擠壓到元器件的焊端和印制板的焊盤上，造成妨礙焊接的污染。28.正確答案: 因?yàn)榇嬖诟蓴_信號(hào)，可能引起電路的不正常工作，產(chǎn)生邏輯混亂，所以要濾波。最簡(jiǎn)單的濾波方法是使用退藕電容、旁路電容。29.正確答案:D30.正確答案:A31.正確答案:A,B,C,D32.正確答案:A,C,D33.正確答案:C34.正確答案:D35.正確答案:C,D36.正確答案:B,D37.正確答案:B38.正確答案: 三極管分三步測(cè)試： 先測(cè)試bc極和be極之間的正向壓降，這和二極管的測(cè)試方法相同（二極管正向測(cè)試時(shí)，加一正向電流在二極管上，二極管的正向壓降為0.7V（硅材料管），加一反向電流在二極管上，二極管壓降會(huì)很大）。再測(cè)試三極管的放大作用：在be極加一基極電流，測(cè)試ce極之間的電壓。例如：b、e極加1mA電流時(shí)，c、e之間的電壓由原來(lái)2V降到0.5V，則三極管處于正常的放大工作狀態(tài)。39.正確答案:A,B,C,D,E40.正確答案: （1）虛焊使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)。 （2）造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。 （3）它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。41.正確答案: ①電聲元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱源，這是因?yàn)殡妱?dòng)式電聲元件內(nèi)大多有磁性材料，如果長(zhǎng)期受熱，磁鐵就會(huì)退磁，動(dòng)圈與音膜的連接就會(huì)損壞；壓電陶瓷式、駐極體式電聲元件會(huì)因?yàn)槭軣岫淖冃阅堋?②電聲元件的振動(dòng)膜是發(fā)聲、傳聲的核心部件，但共振腔是它產(chǎn)生音頻諧振的條件之一。假如共振腔對(duì)振動(dòng)膜起阻尼作用，就會(huì)極大降低振動(dòng)膜的電-聲轉(zhuǎn)換靈敏度。例如，揚(yáng)聲器應(yīng)該安裝在木箱或機(jī)殼內(nèi)才能擴(kuò)展音量、改善音質(zhì)；外殼還可以保護(hù)電聲元件的結(jié)構(gòu)部件。 ③電聲元件應(yīng)該避免潮濕的環(huán)境，紙盆式揚(yáng)聲器的紙盆會(huì)受潮變形，電容式傳聲器會(huì)因?yàn)槌睗窠档碗娙莸钠焚|(zhì)。 ④應(yīng)該避免電聲元件的撞擊和振動(dòng)，防止磁體失去磁性、結(jié)構(gòu)變形而損壞。 ⑤揚(yáng)聲器的長(zhǎng)期輸入功率不得超過(guò)其額定功率。42.正確答案:D43.正確答案:B44.正確答案:C45.正確答案:D46.正確答案:A,B,C,E47.正確答案:A,B,C,D48.正確答案: 電位器可按用途、材料、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、阻值變化規(guī)律、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方式等因素進(jìn)行分類。常見(jiàn)的電位器種類見(jiàn)下表。 電位器技術(shù)指標(biāo)的參數(shù)很多，但一般來(lái)說(shuō)，最主要的幾項(xiàng)基本指標(biāo)有標(biāo)稱阻值、額定功率、滑動(dòng)噪聲、極限電壓、阻值變化規(guī)律、分辨力等。 一般來(lái)說(shuō)，電位器的選用原則如下： 普通電子儀器：合成碳膜或有機(jī)實(shí)芯電位器；大功率低頻電路、高溫情況：線繞或金屬玻璃釉電位器；高精度：線繞、導(dǎo)電塑料或精密合成碳膜電位器；高分辨力各類非線繞電位器或多圈式微調(diào)電位器；高頻、高穩(wěn)定性：薄膜電位器；調(diào)節(jié)后不需再動(dòng)：軸端鎖緊式電位器；多個(gè)電路同步調(diào)節(jié)：多聯(lián)電位器；精密、微量調(diào)節(jié)：帶慢軸調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的微調(diào)電位器；要求電壓均勻變化：直線式電位器；音量控制電位器：指數(shù)式電位器。 電位器的安裝要點(diǎn)： ①焊接前要對(duì)焊點(diǎn)做好鍍錫處理，去除焊點(diǎn)上的漆皮與污垢；焊接時(shí)間要適宜，不得加熱過(guò)長(zhǎng)，避免引線周圍的殼體軟化變形。 ②有些電位器的端面上備有防止殼體轉(zhuǎn)動(dòng)的定位柱，安裝時(shí)要注意檢查定位柱是否正確裝入安裝面板上的定位孔里，避免殼體變形；用螺釘固定的矩形微調(diào)電位器，螺釘不可壓得過(guò)緊，避免破壞電位器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 ③安裝在電位器軸端的旋鈕不要過(guò)大，應(yīng)與電位器的尺寸相匹配，避免調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)動(dòng)力矩過(guò)大而破壞電位器內(nèi)部的停止擋。 ④插針式引線的電位器，為防止引線折斷，不得用力彎曲或扭動(dòng)引線。49.正確答案: 電子元器件的額定值，一般包括：額定工作電壓、額定工作電流、額定功率消耗及額定工作溫度等。它們的定義是：電子元器件能夠長(zhǎng)期正常工作（完成其特定的電氣功能）時(shí)的最大電壓、最大電流、最大功率消耗及最高環(huán)境溫度。 當(dāng)電子元器件的工作條件超過(guò)某一額定值時(shí)，其它參數(shù)指標(biāo)就要相應(yīng)地降低，這就是人們通常所要考慮的降額使用元器件問(wèn)題。 電子元器件的工作極限值，一般為最大值的形式，分別表示元器件能夠保證正常工作的最大限度。如最大工作電壓、最大工作電流和最高環(huán)境溫度等。例如，電容器的額定直流工作電壓是指其在額定環(huán)境溫度下長(zhǎng)期（不低于1萬(wàn)小時(shí)）可靠地正常工作的最高直流電壓，這個(gè)電壓一般為擊穿電壓的一半；而電容器的最大工作電壓（也叫試驗(yàn)電壓）是指其在額定環(huán)境溫度下短時(shí)（通常為5秒~1分鐘）所能承受的直流電壓或50Hz交流電壓峰值。50.正確答案:D51.正確答案: 工藝是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具，對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理，使之最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、技術(shù)），它是人類在生產(chǎn)勞動(dòng)中不斷積累起來(lái)并經(jīng)過(guò)總結(jié)的操作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力。 就電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程而言，主要涉及兩個(gè)方面：一方面是指制造工藝的技術(shù)手段和操作技能，另一方面是指產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制和工藝管理。我們可以把這兩方面分別看作是“硬件”和“軟件”。研究電子整機(jī)產(chǎn)品的制造過(guò)程，材料、設(shè)備、方法、操作者這幾個(gè)要素是電子工藝技術(shù)的基本重點(diǎn)，通常用“4M+M”來(lái)簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品制造過(guò)程的基本要素。52.正確答案:A,B,C,D53.正確答案:D54.正確答案: 發(fā)光二極管（LED.是將電能轉(zhuǎn)化為光能的一種器件。正向流過(guò)一定強(qiáng)度的電流時(shí)，發(fā)光二極管能發(fā)出可見(jiàn)光或不可見(jiàn)光，例如發(fā)出紅色光線或紅外光線。 發(fā)光二極管由諸如砷化鎵（GaP）、磷砷化鎵（GaAsP）、磷化鎵（AsP）這樣一些半導(dǎo)體材料制成。 發(fā)光二極管也具有單向?qū)щ娦?，工作在正向偏置狀態(tài)，但它的正向?qū)妷航当容^大，一般在2V左右，當(dāng)正向電流達(dá)到2mA時(shí)，發(fā)光二極管開(kāi)始發(fā)光，而且光線強(qiáng)度的增加與電流強(qiáng)度成正比。發(fā)光二極管發(fā)出的光線顏色主要取決于晶體材料及其所摻雜質(zhì)。常見(jiàn)發(fā)光二極管光線的顏色有：紅色、黃色、綠色和藍(lán)色。發(fā)光二極管的主要特征參數(shù)有發(fā)光面積A、發(fā)光強(qiáng)度IV等。 發(fā)光二極管的典型極限參數(shù)如下： IFmax≈50mA； VRmax≈3V； PTOT≈120mW； UT≈-40~+100℃。55.正確答案: 光電晶體管是一種特殊的硅晶體管，光線可以照射到基極-集電極耗盡層上，一定強(qiáng)度的光線可以控制電晶體管c-e極間的導(dǎo)通電流。對(duì)于某些類型的光電晶體管，將其基極用引線引出.通過(guò)基極偏置電路，可預(yù)調(diào)工作點(diǎn)。另一些光電晶體管的基極不用引線引出，只能由外部光線唯一控制其導(dǎo)通。56.正確答案:B,C57.正確答案:A,C,E58.正確答案:A59.正確答案: 電動(dòng)式揚(yáng)聲器分為永磁式和恒磁式兩種。永磁式揚(yáng)聲器的磁體很小，可以安裝在內(nèi)部，所以又稱內(nèi)磁式。它的特點(diǎn)是漏磁少、體積小但價(jià)格稍高；恒磁式揚(yáng)聲器的磁體較大，要安裝在外部，所以又稱外磁式。其特點(diǎn)是漏磁大、體積大但價(jià)格便宜，通常用在普通收音機(jī)等低檔電子產(chǎn)品中。壓電陶瓷揚(yáng)聲器的特點(diǎn)是體積小、厚度薄、重量輕，但頻率特性差、輸出功率小。60.正確答案:C61.正確答案:D62.正確答案:D63.正確答案:C,D64.正確答案:C65.正確答案: ①氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過(guò)程中，助焊劑或SMT元器件的粘貼劑受熱分解所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無(wú)法接觸焊接面而形成漏焊； ②陰影效應(yīng)。印制板在焊料熔液的波峰上通過(guò)時(shí)，較高的SMT元器件對(duì)它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無(wú)法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。 為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研制出許多新型或改進(jìn)型的波峰焊設(shè)備，有效地排除了原有的缺陷，創(chuàng)造出空心波、組合空心波、紊亂波、旋轉(zhuǎn)波等新的波峰形式。新型的波峰焊機(jī)按波峰形式分類，可以分為單峰、雙峰、三峰和復(fù)合峰四種波峰焊機(jī)。66.正確答案:C67.正確答案: 固化貼片膠可以采用多種方法，比較典型的方法有三種： ①用電熱烘箱或紅外線輻射，對(duì)貼裝了元器件的電路板加熱一定時(shí)間； ②在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過(guò)提高環(huán)境溫度加速固化； ③采用紫外線輻射固化貼片膠。68.正確答案: ①有機(jī)注塑元件的焊接 ②焊接簧片類元件的接點(diǎn) ③MOSFET及集成電路的焊接 ④導(dǎo)線連接方式 ⑤杯形焊件焊接法 ⑥平板件和導(dǎo)線的焊接69.正確答案:B70.正確答案:B71.正確答案: （1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。可以用刷子把助焊劑直接刷涂到焊盤上，也可以采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。 （2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3~5倍臺(tái)式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。 （3）手工貼片的操作方法 貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。 貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。 貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對(duì)齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作。 貼裝SOJ、PLCC://與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來(lái)檢查芯片是否對(duì)中、引腳是否與焊盤對(duì)齊。 貼裝元器件以后，用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接。 （4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔72.正確答案:B,C,D73.正確答案:D74.正確答案:B75.正確答案:D76.正確答案:A,B,C,D,E77.正確答案: 安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。 印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。 帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標(biāo)志出方向，以免裝錯(cuò)。 插裝好的電路板是要用波峰機(jī)或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊劑，焊接溫度達(dá)240℃以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補(bǔ)焊。 有容易被靜電擊穿的集成電路時(shí)，要采取相應(yīng)措施防止元器件損壞。78.正確答案:D79.正確答案: 再流焊也叫做回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。80.正確答案:A,B,C,D,E81.正確答案:C82.正確答案:A,B,C,D,E83.正確答案: （1）保持烙鐵頭的清潔 焊接時(shí)，烙鐵頭長(zhǎng)期