手機維修-基礎(chǔ)知識 一_第1頁
手機維修-基礎(chǔ)知識 一_第2頁
手機維修-基礎(chǔ)知識 一_第3頁
手機維修-基礎(chǔ)知識 一_第4頁
手機維修-基礎(chǔ)知識 一_第5頁
已閱讀5頁,還剩10頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

手機維修基礎(chǔ)知識

中信一方科技講師:單群2010.11.20基礎(chǔ)知識(一)

總綱一、發(fā)展歷史二、手機的條碼三、手機的維修常用工具基礎(chǔ)知識一、發(fā)展歷史

1973年4月的一天,一名男子站在紐約街頭,掏出一個約有兩塊磚頭大的無線電話,并打了一通,引得過路人紛紛駐足側(cè)目。這個人就是手機的發(fā)明者馬丁·庫帕。當時,庫帕是美國著名的摩托羅拉公司的工程技術(shù)人員

一、發(fā)展歷史第一代手機(1G)是指模擬的移動電話,也就是在20世紀八九十年代香港美國等影視作品中出現(xiàn)的大哥大。很多人稱呼這種手機為“磚頭”或是黑金剛等。(由于當時的電池容量限制和模擬調(diào)制技術(shù)需要碩大的天線和集成電路的發(fā)展狀況等等制約,這種手機外表四四方方,只能成為可移動算不上便攜。)第二代手機(2G)也是最常見的手機。通常這些手機使用PCS,GSM或者CDMA這些十分成熟的標準,具有穩(wěn)定的通話質(zhì)量和合適的待機時間。(在第二代中為了適應(yīng)數(shù)據(jù)通訊的需求,一些中間標準也在手機上得到支持,例如支持彩信業(yè)務(wù)的GPRS和上網(wǎng)業(yè)務(wù)的WAP服務(wù),以及各式各樣的Java程序等。)第三代手機(3G),是英文3rdGeneration的縮寫,指第三代移動通信技術(shù)。相對第一代模擬制式手機(1G)和第二代GSM、CDMA等數(shù)字手機(2G),第三代手機一般地講,是指將無線通信與國際互聯(lián)網(wǎng)等多媒體通信結(jié)合的新一代移動通信系統(tǒng)。(它能夠處理圖像、音樂、視頻流等多種媒體形式,提供包括網(wǎng)頁瀏覽、電話會議、電子商務(wù)等多種信息服務(wù)。為了提供這種服務(wù),無線網(wǎng)絡(luò)必須能夠支持不同的數(shù)據(jù)傳輸速度,也就是說在室內(nèi)、室外和行車的環(huán)境中能夠分別支持至少2Mbps(兆比特/每秒)、384kbps(千比特/每秒)以及144kbps的傳輸速度。)基礎(chǔ)知識二、手機的條碼1)手機串碼:也叫IMEI。即(InternationalMobileE-quipmentIdentity),是“國際移動設(shè)備身份”的簡稱,也被稱為機身串碼,它與每臺手機一一對應(yīng),國際惟一,被認為是手機的“身份證”。有了這個IMEI串碼就可以在當?shù)乜头行牟閷嵲撌謾C是否正品,是否在保修期內(nèi)等各種信息。2)手機內(nèi)碼:手機內(nèi)部碼片的信息。3)手機背碼:手機背面的條碼(拆后蓋和電池后可以看到)。4)手機包裝碼:手機包裝盒上的條碼。5)網(wǎng)絡(luò)識別碼:已在工商局網(wǎng)站注冊的手機串碼。三碼機:(三碼合一)(國家禁止銷售的手機)2000年以前國家規(guī)定:手機串碼、手機內(nèi)碼、手機背碼三碼必須一致。五碼機:(五碼合一)2000年以后國家規(guī)定:手機串碼、手機內(nèi)碼、手機背碼、包裝碼、網(wǎng)絡(luò)識別碼五碼必須一致。貼牌機:(山寨機)可分為:三碼機、五碼機。水貨機:無關(guān)稅、走私的手機。(國家禁止銷售的手機)翻新機:用舊手機的主板,用新外殼、新包裝、然后按水貨出售?;A(chǔ)知識三、手機的維修常用工具1、防靜電調(diào)溫專用電烙鐵

手機電路板組件特點是:組件小、分布密集、均采用貼片式。許多COMS器件容易被靜電擊穿,因此在重焊或補焊過程中必須采用防靜電調(diào)溫專用電烙鐵?;A(chǔ)知識2、熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍是用來拆卸集成塊(QFP和BGA)和片狀元件的專用工具。其特點是防靜電,溫度調(diào)節(jié)適中,不損壞元器件?;A(chǔ)知識3、超聲波清洗器

超聲波清洗器用來處理進液或被污物腐蝕的故障手機?;A(chǔ)知識4、BGA工具

隨著手機逐漸小型化和手機內(nèi)部集成化程度的不斷提高,近年來采用了球柵陣列封裝器件BGA(BallGridArray)封裝技術(shù)。采用BGA技術(shù)與過去的QEP平面封裝技術(shù)的不同之處在于:BGA封裝方式下,芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面,實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的凸點引腳,這就可以容納更多的管腳數(shù),

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論