表面貼裝技術(shù)的介紹(一)

表面貼裝技術(shù)（一）SMT的概況目錄SMTIntroduce什么是SMT？？SMT的發(fā)展歷史SMT工藝流程什么是SMT？SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝技術(shù)。是一門包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù);是突破了傳統(tǒng)印制電路板通孔插裝技術(shù)(THT,Through-HolemountTechnology)的電子組裝方法,也是今后電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“輕、薄、短、小”，多功能、高可靠、優(yōu)質(zhì)量、低成本的主要手段之一。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。

SMTIntroduceSMTIntroduce什么是SMT？表面貼裝通孔插裝與傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化SMTIntroduce什么是SMT？自動化程度類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網(wǎng)格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（Φ0.3mm~0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：3~1：10組裝方法穿孔插入表面安裝----貼裝自動插件機(jī)自動貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高SMTIntroduceSMT歷史年代代表產(chǎn)品器件元件組裝技術(shù)電子管收音機(jī)電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60年代黑白電視機(jī)晶體管軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70年代彩色電視機(jī)集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80年代錄象機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路表面貼裝元件SMC表面組裝自動貼裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMTIntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計(jì)-----結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝-----編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-----粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計(jì)-----涂敷技術(shù),貼裝技術(shù),焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測技術(shù)等組裝設(shè)備-----印刷機(jī),點(diǎn)膠機(jī)，貼裝機(jī),再流焊爐,測試設(shè)備等電路基板-----單(多)層PCB,陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計(jì)-----電設(shè)計(jì),熱設(shè)計(jì),元器件布局,基板圖形布線設(shè)計(jì)等SMTIntroduceSMT工藝流程表面組裝技術(shù)片狀元器件關(guān)鍵技術(shù)——各種SMD的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)——結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝——盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂敷工藝貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì)錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂敷方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備(在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在線測試，功能檢測防靜電生產(chǎn)管理SMTIntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如手機(jī)SMTIntroduceSMT工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)膠貼片貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMTIntroduceSMT工藝流程印刷錫膏貼裝元件再流焊清洗錫膏——