OFweekLE行業(yè)狀況分析

析2012年，在國內(nèi)產(chǎn)能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補(bǔ)助政策仍未清D調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計劃，預(yù)計CVDaNkk片提高，國外芯片價將趨謹(jǐn)慎。LED億元增國內(nèi)封裝產(chǎn)量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的0%。構(gòu)來看，高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED封裝總銷售額的90%LED承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭長的三駕馬車，應(yīng)用熱點進(jìn)一步從戶外照明轉(zhuǎn)向室內(nèi)，國際市場需求和國內(nèi)政策引導(dǎo)的25%，成為市場份額最大的應(yīng)用領(lǐng)域，背光、景觀等應(yīng)用也保持了較快的增過渡，鑒于“十城萬盞”的示范作用，目前國內(nèi)眾多城市正在加大(含隧道燈)的替換安裝量，加之國內(nèi)每年200萬盞的新增安裝量，給戶外照明。責(zé)人說：“作為2012上半年國內(nèi)最具影響力的產(chǎn)業(yè)活動，我們將密切關(guān)注國ED、鴻利光電、萬潤科EDiLED通過2012上海國際新光源新能源照明展覽會暨論壇(GreenLightingShanghai2012)COB低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個性化設(shè)計，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問題COB射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面LED的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型eutect覆晶型芯片封裝的技術(shù)門坎，在未來節(jié)能減碳的下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。LED的思維解決因降得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應(yīng)用。?大量規(guī)格化則是耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買成本。當(dāng)前，電電腦(NB)應(yīng)用LED格逐漸成熟，因此價格降幅約倉，整體而言平均報價跌幅約10%左少約一半的10%左硅襯底的技術(shù)其實發(fā)展得蠻早，但是一直沒有發(fā)展起來，主要是因為有以下幾個重要問題：一是硅的缺陷比較多，它的發(fā)光效率比較差。二是用硅做外延成長時，由，因此必須把硅拿掉，用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來做光源的承載體。這里必須做一個基板的轉(zhuǎn)換，這個工藝本身并非那么容易。而且，當(dāng)你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時，基本上使用硅的好處就沒有了。而LED化硅做襯底的成本遠(yuǎn)高于藍(lán)寶石襯底，但碳化硅襯底的硅材料做襯底成本就更高，而不透光的碳化硅跟硅材料一樣，外延后也必須做基板的LED很多年。但根據(jù)我們最近的觀察來看，由于供需不穩(wěn)定，背光需求量的下降，以及歐美市LED目前主要針對照明市V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過不同的排列組VV計專家和芯片設(shè)計專家的意見，設(shè)定了這兩種電壓區(qū)間的LED，使之與市電最容易匹配，這是我們目前主推的，也是我們最先提出來的，很多廠家在跟隨。LED小了壓降的損失，同時有效降低了驅(qū)動電流，電路中LED辦法。???LED工藝比較復(fù)雜一點，但半年或一年以后，當(dāng)它變成一個穩(wěn)定的市場之后，良率將會提高，成本Cree和Osram也在做高壓LED，國內(nèi)也有2到3家在做。我們目前有一些LED例，且已經(jīng)有成品在市場中進(jìn)行銷售。國際知名的一些燈我們目前涉及的市場很多，前幾年器背光占主體，但最近比較關(guān)注的是照明市？LED上更多的是下游產(chǎn)品的LED，而國際大廠之間在LED上游供應(yīng)方面也存在著殘酷競爭，所以中國LED企業(yè)在中國本土市場上的競爭支援。LED行業(yè)的產(chǎn)能將大幅增加。這些公司目前正在抓緊搶灘中國市場，由此會給中國EDLED樂觀。下面來分析照明各個領(lǐng)域的狀況：家居照明方面：當(dāng)前各公司爭先恐后布局市場，而隨著產(chǎn)業(yè)的整合，成本的控望太高?？臻g照明的技術(shù)不斷上升，以LED得了更多實際性的應(yīng)用經(jīng)驗，產(chǎn)品更成熟，工程012也比較值得期待。但是目前這一塊在中國市場上已